2026云栖大会：英特尔首次完整披露下一代至强处理器Diamond Rapids
在2026云栖大会英特尔专场“智启 Agent・算筑中枢”上，英特尔首次完整披露下一代至强处理器Diamond Rapids的架构细节与技术路线图。Diamond Rapids是英特尔首款面向AI智能体（Agentic AI）原生设计的服务器CPU，实现从“适配大模型”到“原生支撑智能体”的转型。
全部时间线
2026-09-29
高通与Liquid AI在骁龙峰会上宣扬端侧AI潜力
Qualcomm, Liquid AI tout on-device AI potential at Snapdragon Summit
高通技术公司于9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举办2026年骁龙峰会。第二天主题演讲中，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon与Liquid AI联合创始人对话，双方在会上宣扬端侧AI的潜力。该活动为高通年度技术峰会，聚焦骁龙平台相关技术。
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
Vishay推出CHEP系列薄膜片式电阻器，采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低，无需散热器。该系列面向高功率、高频应用，属于元器件新产品发布。
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块IX800FXF2YMS4，进一步扩充产品线。该模块具备高浪涌电流能力，额定电压3300V，用于提升工业设备可靠性。
2026-09-28
Diodes Incorporated 推出场板超级势垒整流器®器件，为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性
Field-Plated Super Barrier Rectifier® Devices from Diodes Incorporated Deliver Industry-Leading Efficiency and Reliability in Automotive Systems
Diodes Incorporated（Nasdaq: DIOD）宣布推出符合汽车标准的场板超级势垒整流器（SBRFP）产品系列，包括 2A 的 SBRFP2M60P1Q 与 SBRFP2M60SAFQ，以及 3A 的 S 系列型号。该系列面向汽车系统，主打业界领先的效率与可靠性。
高通将骁龙平台拓展至个人AI设备 布局智能眼镜等新形态
9月28日，高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示，公司正将骁龙平台从智能手机拓展至智能手表、智能眼镜、无线耳机及其他个人AI设备，以应对AI智能体推动的新一代设备市场。
高通将骁龙平台从智能手机扩展至个人AI设备
Qualcomm Expands Snapdragon Beyond Smartphones to Personal AI Devices
高通已将其骁龙平台产品线从智能手机扩展至面向下一代个性化（个人）人工智能（AI）设备。该公司正寻求借此拓展业务。
特斯拉Semi开启量产交付：续航805公里，规划年产能5万辆
当地时间9月24日，特斯拉在美国内华达州举行电动卡车Semi量产及交付活动，宣布Semi启动大规模量产，并同步开启该生产阶段的客户交付。官方信息显示，Semi续航805公里，规划年产能5万辆。
Xcena 减少数据搬运以解决内存瓶颈
Xcena Cuts Data Movement to Address Memory Bottlenecks
Xcena 推出 MX1，利用 CXL 将计算能力推入内存，整合 DDR5、SSD 与 RISC-V 核心，并降低编程难度，以缓解内存瓶颈。
OCP与远景能源在摩洛哥矿区投运首期BESS
OCP, Envision power up first phase of BESS at Morocco mining site
摩洛哥OCP集团子公司OCP Green Energy于2025年与中国技术供应商远景能源（Envision Energy）签约，由后者供应并调试基于LFP（磷酸铁锂）的储能系统。双方已在摩洛哥矿区投运该电池储能系统（BESS）的一期工程。该事件涉及储能系统在矿区的落地，与电子元器件供应链的关联在于LFP电池及储能系统所用电力电子器件的需求。
英伟达推动个人AI计算机，指向向本地计算更广泛的转变
Nvidia's push for personal AI computers points to a broader shift toward on-premise compute
英伟达将其最新个人AI系统定位为不止是开发者工具。通过把DGX Spark放到办公桌上并最终进入家庭，该公司释放信号：AI计算的下一个阶段将转向本地部署。原文未给出具体时间、地点、产量或供应链数字。
2026-09-27
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
英伟达正评估玻璃基板方案，与德国设备商SCHMID等企业合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快2028年前落地量产。此前英伟达已与台积电合作面板级封装，与康宁合作光互连产品，此次向半导体产业链更上游延伸。
高通称6G商用路线图已启动，目标2029年推出
Qualcomm Says 6G Commercial Roadmap Is Underway, Targets 2029 Launch
高通已开始执行其6G商用产品路线图，计划在三年内实现商用，与此前公布的时间表一致。公司预计6G将成为关键基础设施。
高通与谷歌为智能体AI重新设计PC架构
Qualcomm, Google Redesign PC Architecture for Agentic AI
高通与谷歌围绕智能体人工智能（AI）重新设计了搭载骁龙（Snapdragon）平台的Googlebook。谷歌负责笔记本电脑与平板业务的工程执行副总裁Prajakta Gudadhe就此事作出说明。该消息涉及PC架构与AI能力的重新设计，与元器件供应链的关联在于其采用高通骁龙平台。
高通下一代Spectra ISP可同时支持三个6400万像素传感器
Next-Generation Qualcomm Spectra ISP Supports Three 64MP Sensors Simultaneously
高通发布下一代移动图像信号处理器（ISP），公司称其动态范围（DR）为历代最宽。高通产品管理执行副总裁Judd Heape介绍了该产品。该ISP可同时支持三个6400万像素传感器。原文未提及时间、地点及与元器件供应链的关联。
高通将1位AI模型引入最新骁龙可穿戴平台
Qualcomm Brings 1-Bit AI Models to Latest Snapdragon Wearable Platforms
高通宣布在其最新的骁龙可穿戴平台中加入对1位人工智能模型的支持，目标是在超小型设备上也能流畅运行端侧AI。Ziad Asghar。该平台面向可穿戴设备，属于芯片原厂的产品能力更新，与元器件供应链中的可穿戴芯片方案相关。
高通将模块化AI栈扩展至骁龙平台
Qualcomm Expands Modular AI Stack Across Snapdragon Platforms
高通将其Modular AI开发栈的支持范围扩展至面向骁龙平台优化的AI开发，并与微软合作以支持在Windows上进行原生开发。Chris Lattner代表高通参与此事。该消息涉及高通与微软两家公司，属于软件与开发工具层面的进展，未提及具体元器件型号、产能、价格或交期信息。
英伟达加速推进玻璃基板方案，要求产业链两年内落地，目标 2028 用于下一代 GPU
英伟达正推进芯片玻璃基板方案落地，要求产业链在两年内完成产业化攻关，计划2028年将该技术导入下一代GPU产品，以破解AI大芯片性能瓶颈。当前AI芯片尺寸持续做大，传统有机基板热稳定性不足，芯片工作时易出现翘曲变形，制约高算力封装的良率与可靠性，玻璃基板被视作核心替代路线。
村田停产部分 MLCC 料号，只为给 AI 服务器「腾产能」关键事件
村田制作所停产部分 MLCC 料号，目的是为 AI 服务器相关产品腾出产能。原文未披露涉及的具体料号、停产数量、时间与地点，也未说明受影响客户及供应链后续安排。
2026-09-26
英特尔代工高管放风：14A与A14整体表现差距不超5%
英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投行KeyBanc表示，正在开发中的Intel 14A制程整体表现预计与台积电A14相差不超过5%，但未说明是落后还是领先。按当前时间表，双方将在2028年前后于1.4纳米级尖端节点正面交锋。
英特尔称 Intel 14A 与台积电 A14 差距「5% 以内」，外界推算恐有领先空间
英特尔释出下代制程 Intel 14A 的最新评估，称其效能表现与台积电 A14 差距在 5% 以内。外界据此推算，Intel 14A 恐有领先空间。事件涉及英特尔与台积电两家晶圆代工与晶片厂商，聚焦先进制程节点的效能对比，与元器件供应链中的晶圆代工环节相关。
2026-09-25
Aegis Software 在 Simio 中引入内置 MCP 支持
Aegis Software introduces built-in MCP support in Simio
Aegis Software 宣布在其 Simio 产品中引入内置的 Model Context Protocol（MCP）支持。该功能与 Simio 现有的 AI 能力互补，使组织能够连接其偏好的、兼容的生成式 AI 应用。原文未披露涉及的具体元器件型号、关键数字、时间与地点，也未提及对元器件供应链的影响。
精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展，带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案！
东芯半导体亮相深圳国际电子展，展出全系列存储产品、车规产品以及面向热门领域的解决方案。
[骁龙峰会] 高通ANF提升游戏性能与能效
[Snapdragon Summit] Qualcomm’s ANF Boosts Gaming Performance, Power Efficiency
高通在骁龙峰会上公布Adreno Neural Fusion（ANF）技术，称其同时提升了游戏性能与能效，并展示了一款搭载Snapdragon 8 Elite Extr的参考智能手机。该技术面向移动游戏场景，属于高通骁龙平台的图形与能效方案更新，与电子元器件供应链的关联在于其将影响后续采用该平台的终端设计与芯片需求。
[骁龙峰会] 高通称骁龙平台Windows兼容性问题已成“过去式”
[Snapdragon Summit] Qualcomm Says Windows on Snapdragon Compatibility Concerns Are ‘a Thing of the Past’
高通在骁龙峰会上表示，已解决其骁龙PC平台围绕软件兼容性的担忧，并建立起稳定的Windows生态系统。该公司还正从Windows向Google相关领域扩展。
[骁龙峰会] 高通发布骁龙音效Elite Gen 2
[Snapdragon Summit] Qualcomm Unveils Snapdragon Sound Elite Gen 2
高通在骁龙峰会上发布下一代音频可穿戴平台骁龙音效Elite Gen 2。高通XR、可穿戴与个人AI业务高级副总裁兼总经理Ziad Asghar出席发布。该平台面向音频可穿戴设备，属于芯片原厂的新品发布，与元器件供应链中的可穿戴芯片环节相关。
[骁龙峰会] 高通与Liquid AI发布具备持久记忆的主动式AI智能体
[Snapdragon Summit] Qualcomm, Liquid AI Unveil Proactive AI Agent With Persistent Memory
高通与Liquid AI发布Liquid Context，这是一种面向骁龙平台优化的智能记忆层。该技术正被集成到面向梅赛德斯-奔驰的骁龙计算平台中。
高通NB芯片出击 微软力挺 和硕、广达等代工厂受惠
高通2026骁龙高峰论坛进入第二天，高通与微软合作，现场展示微软12英寸Surface Pro与13英寸Surface Laptop均搭载高通骁龙X2 Plus芯片。外界认为，Surface系列相关组装代工厂和硕、广达等后续有机会受惠于相关商机。
2026-09-24
老大吃掉老四，英飞凌拟退出 NOR 背后格局变化 立即查看>
英飞凌拟退出NOR闪存业务，此前该公司在NOR市场排名第四，而排名第一的厂商将收购其相关业务，行业格局随之变化。
英特尔Connection 2026:KV Cache容量之困与智能加速套件
英特尔Connection 2026活动上，讨论KV Cache容量受限问题，并介绍智能加速套件。
Credo全方位覆盖AI集群多层级互联需求，制程下沉解产能困局
Credo举办新品发布会，披露最新技术迭代、产品矩阵升级、供应链战略与中长期技术路线。发布会聚焦AI算力爆发带来的互联架构变革，围绕系统级互联、光电协同创新、产能保障、本土市场布局等议题，Credo管理层进行分享与行业研判。公司称全方位覆盖AI集群多层级互联需求，并以制程下沉应对产能困局。
国产FPGA加速融入AI算力，安路科技亮相2026云栖大会
2026云栖大会于9月22日至24日在杭州召开，本届大会以Agentic AI为核心锚点，串联从芯片、云基础设施到模型能力、模型服务再到Agentic应用的完整技术链路。国产FPGA厂商安路科技在大会上亮相，其产品加速融入AI算力领域。
触点智能亮相GMIF2026：斩获TCB创新大奖，先进封装技术助力AI存储新浪潮
9月22日至23日，触点智能在第五届GMIF全球存储器行业创新峰会B4展位展出先进封装装备解决方案，并在峰会上获得大会奖项（TCB创新大奖）。该峰会为全球存储器行业创新峰会，触点智能的先进封装技术面向AI存储应用。
ASML与台积电将推进向大尺寸EUV光掩模的过渡
ASML, TSMC to advance transition to large-format EUV photomasks
ASML与台积电将推进向大尺寸EUV光掩模的过渡。当前6英寸掩模仍用于High NA EUV量产，向更大的12英寸掩模过渡预计将进一步提升晶圆厂产能、降低制造成本。该动向涉及EUV光刻与光掩模环节，与半导体设备及材料供应链相关。
辉达盯玻璃基板 传催台日韩 2 年交卷、德商曝进展
韩媒传出，辉达（Nvidia）正在评估采用玻璃基板，并与德国设备制造商 SCHMID 等业者合作，同时希望台、日、韩相关厂商在 2 年内交出成果。德商方面已曝光相关进展。该消息涉及玻璃基板这一先进封装载板材料，与半导体封装及元器件供应链相关。
格罗方德深耕台湾生态系伙伴，扩展氮化镓技术与全球产能布局
晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，GF）近日重申对台湾半导体生态系的高度重视，并针对全球供应布局说明其氮化镓（GaN）技术与产能规划。原文未披露具体投资金额、产线地点、时间表或客户名称，仅表明将扩展氮化镓技术并布局全球产能，与元器件供应链的关联在于GaN功率元件代工供给的后续走向。
2 奈米处理器之战开打！苹果、联发科、高通新一代旗舰处理器性能比拼
先进制程持续演进，智能手机处理器正式迈入2奈米时代。苹果、联发科与高通相继推出新一代旗舰晶片，在运算性能等方面展开比拼。原文未披露具体型号、关键数字、时间与地点，也未说明对元器件供应链的影响。
吉利发布全新充电系统，4.5分钟即可补充电池电量
Geely unveils new charging system that replenishes battery in 4.5 minutes
中国乘用车制造商吉利发布一套电动汽车超快充电系统，可在4.5分钟内将电池电量从10%提升至70%。该消息由路透社报道。事件与电子元器件供应链的关联在于，超快充电系统涉及功率半导体、电源管理芯片及电池管理系统等元器件需求。
Cadence与Synopsys在台积电A14 2028年量产前完成设计流程认证
Cadence, Synopsys certify TSMC A14 design flows ahead of 2028 production
Cadence Design Systems与Synopsys已通过台积电A14制程关键设计流程认证，为这家代工厂下一代完整节点的设计生态提供支持。该节点计划于2028年量产，风险试产在此之前进行。认证覆盖关键设计流程，属于EDA工具与代工制程协同环节，与元器件供应链中的芯片设计与制造准备相关。
产品 | Mach-N2: 为持续演进的安全标准而设计的控制 FPGA
Mach-N2 是一款面向持续演进安全标准设计的控制 FPGA。原文指出，数据中心、网络与边缘基础设施面临的网络攻击在频率和复杂度上持续增加，后量子密码学（PQC）已成为长生命周期系统安全架构升级的重要方向，并提及 NIST P。
Meta 将眼镜产品线从 249 美元延伸至 1299.99 美元，竞争对手步步紧逼
Meta stretches its glasses lineup from US$249 to US$1,299.99 as rivals close in
Meta Platforms 于 9 月 23 日在其 Connect 2026 大会上扩展眼镜产品线，向市场两端延伸：新增一款无摄像头的音频型号，面向注重隐私的买家，并推出一款售价 1299.99 美元的型号；产品线价格区间由 249 美元拉长至 1299.99 美元。原文未提及元器件型号、供应链影响或相关厂商。
高通两款2nm骁龙旗舰芯片均继续采用台积电代工，三星加大代工攻势
Qualcomm sticks with TSMC for both 2nm Snapdragon flagships as Samsung steps up foundry push
高通新发布的两款2nm骁龙旗舰处理器均继续由台积电代工，延续台积电在高通顶级移动芯片上的代工地位。与此同时，三星电子正加大晶圆代工业务的推进力度。该消息涉及高通、台积电与三星三方在先进制程代工环节的竞争格局，关系到2nm节点旗舰手机芯片的产能归属与供应链分配。
高通将旗舰移动SoC细分为更多层级
Qualcomm splits flagship mobile SoCs into more tiers
高通计划于2026年推出两款旗舰平台，分别为Snapdragon 8 Elite Gen 6与Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，此举意味着旗舰移动SoC进入更细分层级的新阶段。原文未披露具体时间、地点、产能或供应链影响等更多信息。
评论：苹果M8 Ultra AI服务器计划或将Apple Silicon拉入英伟达的企业基础设施战局
Commentary: Apple's M8 Ultra AI server plan could pull Apple Silicon into Nvidia's enterprise infrastructure game
据The Information经路透社报道，苹果在离开企业服务器市场十余年后，正开发一款企业级AI服务器，计划采用M8 Ultra芯片，可能使Apple Silicon进入由英伟达主导的企业基础设施领域。原文未披露发布时间、地点、产量或供应链采购细节。
扩大三大作业系统版图！高通 Snapdragon X2 平台今年底支援 Linux
高通资深副总裁暨运算与游戏部门总经理 Kedar Kondap 在 Snapdragon 活动上宣布，Snapdragon X2 平台将于今年底支援 Linux，PC 生态系版图由现有作业系统扩大至三大作业系统。
耳机化身 AI 代理平台！高通 Snapdragon Sound Elite Gen 2 颠覆音讯穿戴想像
高通于23日宣布推出新一代 Snapdragon Sound Elite Gen 2 平台，将 AI 代理能力引入耳机等音频穿戴设备。原文未披露具体料号、出货时间、代工方与产能信息，也未提及对元器件供应链的影响。
三星据报将10纳米以下DRAM路线图转向混合键合
Samsung reportedly shifts sub-10nm DRAM roadmap toward hybrid bonding
三星电子据报修改了其首代10纳米以下DRAM的路线图，将晶圆对晶圆混合键合架构作为D0a工艺的基线方案，同时调整了原有方案。该消息涉及三星电子的DRAM先进制程与封装技术路线变化。
高通将骁龙PC进一步推向Linux与GoogleBook，AI向设备边缘转移
Qualcomm pushes Snapdragon PCs further into Linux, GoogleBook as AI shifts to the device edge
高通在骁龙峰会2026第二天宣布，为Snapdragon X2系列提供Linux支持，并重点介绍Googlebook，显示骁龙PC生态向更广平台扩展。
高通押注耳机作为个人AI的语音入口
Qualcomm bets on earphones as the voice gateway for personal AI
在Snapdragon Summit 2026第二天主题演讲中，高通提出耳机、眼镜及其他可穿戴设备将塑造AI计算的下一个阶段。该活动面向全球消费者与设备厂商，高通未公布具体产品型号、出货数字或时间表，也未涉及元器件供应、产能或价格信息。
高通采用“offset PoP”封装为新旗舰手机SoC散热
Qualcomm adopts 'offset PoP' packaging to cool new flagship phone SoC
高通在Snapdragon Summit 2026上发布两款旗舰移动平台，其中包括Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。该平台改变封装方式以改善散热，采用“offset PoP”封装。原文未披露更多型号、时间、地点及供应链关联细节。