AI存储×Token工厂！杰创智能携常青云词元（Token）工厂亮相GMIF2026全球存储器行业创新峰会
杰创智能携常青云词元（Token）工厂亮相GMIF2026全球存储器行业创新峰会，该峰会为存储器行业创新峰会，主题涉及AI存储与Token工厂。
2026-09-24 全量归档
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渠道与公司
高通将收购PickNik以推进开放机器人生态系统
Qualcomm to acquire PickNik to advance open robotics ecosystem
高通宣布将收购PickNik，目的是推动开放机器人生态系统，为开发者提供从研究实验走向产品化所需的工具、软件与框架。原文未披露交易金额、时间表及与元器件供应链的具体关联。
GE Aerospace投资2.25亿美元现代化改造研究中心
GE Aerospace investing $225M to modernize research center
GE Aerospace投资2.25亿美元对研究中心进行现代化改造。纽约州通过Empire State Development提供840万美元税收抵免，Schenectady County Metroplex Development Authority也提供额外资金。项目涉及研发设施升级，与元器件供应链无直接关联。
LG显示南京交易终止始末：产能可以易主，位置无法迁移
LG显示终止向拓润出售南京车载LCD模组业务，交易历经七个月拉锯，因供应单价分歧告吹。报道称模组环节仍具价值，南京IT模组业务被刻意保留，买家拓润在华产能将继续为LG显示供货，广州整厂出售与南京业务出售构成两条路径。中国车载显示中后段制造能力短期无可替代。
2026年哥德堡Evertiq Expo——镜头回顾
Evertiq Expo Gothenburg 2026 – through the lens
Evertiq再次在哥德堡Svenska Mässan举办Evertiq Expo Gothenburg展会，活动以图片形式回顾了当天的现场情况，供未能到场者了解。
北京大学院长罕见现身英特尔中国活动，盛赞AI与边缘计算融合应用
Peking University Dean's rare Intel China appearance hails AI-plus edge adoption
2026年9月22日，北京大学新结构经济学研究院院长、中国经济学家林毅夫罕见出席一场科技产业活动，在英特尔技术活动上发表演讲，称赞人工智能与边缘计算融合的应用。该活动与英特尔中国相关。
中国晶圆代工厂粤芯半导体寻求9.18亿美元创业板上市
Chinese foundry CanSemi seeks US$918M ChiNext listing
总部位于广州的晶圆代工厂粤芯半导体（CanSemi Technology）在深圳创业板确定IPO发行价为每股12.01元人民币，计划募资61.6亿元人民币（约合9.18亿美元）。该公司为晶圆代工企业，此次上市融资与其产能及业务扩张相关。
企业 | 粤芯半导体启动申购，发力功率器件代工
9月22日晚间，粤芯半导体披露创业板IPO发行公告，确定本次发行价格为12.01元/股，网上网下申购日均为9月24日，按2025年摊薄后静态市销率计算。公司启动申购，发力功率器件代工业务。
以存强算驱动AI存储创新，芯展速亮相第五届GMIF峰会
9月23日，芯展速受邀出席第五届GMIF峰会，副总裁李蓁发表题为「以存强算：重新定义AI时代的存储价值」的专题演讲。
Nexstrom融资1200万美元，推进晶圆级二维芯片平台商业化
Nexstrom raises $12M to commercialize wafer-scale 2D chip platform
Nexstrom完成1200万美元融资，用于推进晶圆级二维芯片平台的持续开发、与半导体代工厂的合作，并扩充其工程与领导团队，以推进高性能芯片研发。资金将支持该平台商业化进程。
推进实体 AI 与机器人布局！高通宣布收购机器人软体公司 PickNik
高通已同意收购机器人软件公司 PickNik，以推进其在实体 AI（Physical AI）与机器人领域的布局。原文未披露交易金额、时间表及 PickNik 的具体产品与人员安排，也未提及对元器件供应链的影响。
高通收购PickNik交易将其机器人软件纳入边缘AI布局
Qualcomm's PickNik deal brings robotics software to its edge AI push
高通与PickNik达成交易，将MoveIt机器人软件整合进高通的Dragonwing与Arduino平台。此举可为机器人开发者提供从端侧AI到运动规划与控制的更直接路径，同时检验该开源方案的实际效果。原文未披露交易金额、时间与地点，也未提及对元器件供应链的具体影响。
奥联电子控股股东拟转让合计21.2%股份，公司控制权拟变更为陈扬
2026年9月23日，奥联电子公告称，控股股东瑞盈资产拟分别向骏图天泽、衢州信安广合转让16.2%、5%公司股份，合计21.2%。若交易完成，控股股东将变更为骏图天泽，实际控制人变更为陈扬。本次交易尚需深交所合规确认及股份过户登记，存在不确定性。
突发与物流
中国持有被转运至香港的F-35隐形战机零部件
China in possession of F-35 stealth jet parts diverted to Hong Kong
一批F-35隐形战机零部件在运输途中被改道运往香港，目前由中国方面持有。一名中间商代表F-35制造商Lockheed Martin运输这批零部件。目前尚不清楚该批货物为何被改道，也不清楚其如何最终抵达香港。F-35是其中之一。
长江存储赢得欧洲专利战！德法院判美光侵权，欧洲 NAND 供应恐受冲击
德国法院日前对美光（Micron）发布禁令，长江存储与美光长达三年的专利法律战，由长江存储在欧洲及德国战线取得胜利。市场消息称，此举可能冲击欧洲 NAND 供应。
长江存储赢得欧洲专利战！德法院判美光侵权，欧洲 NAND 供应恐受冲击
德国法院日前对美光（Micron）发布禁令，长江存储在与美光长达三年的专利法律战中，于欧洲及德国战线取得胜利。报道称欧洲 NAND 供应恐受冲击。原文未披露涉案专利号、禁令生效时间及具体产能或出货数字。
企业 | 美光侵犯长江存储两项德国实用新型权，判令美光停止在德销售侵权产品
德国慕尼黑法院就长江存储诉美光专利侵权案作出裁决，认定美光侵犯长江存储两项德国实用新型权，并颁发禁令，判令美光停止在德国销售相关侵权产品。该消息于9月23日发布。案件涉及存储芯片厂商长江存储与美光，裁决结果直接影响美光相关产品在德国市场的销售，与存储元器件供应链相关。
SK海力士印第安纳HBM工厂面临诉讼
SK Hynix Indiana HBM plant faces lawsuit
SK海力士在美国印第安纳州在建的高带宽存储器（HBM）生产工厂被卷入当地诉讼。当地居民提起诉讼，事件发生在AI存储产能竞争加剧的背景下。原文未披露诉讼的具体诉求、索赔金额、原告人数及工厂投产时间等细节。该工厂为SK海力士在美HBM生产基地，诉讼可能影响其建设与后续产能落地，与AI存储元器件供应链相关。
政策贸易
关于公示2026年食糖进口关税配额再分配拟分配企业名单的通知
发布通知，公示2026年食糖进口关税配额再分配拟分配企业名单，文件以PDF形式发布。
联想涉案！美国ITC正式对DRAM启动337调查关键事件
美国国际贸易委员会（ITC）投票决定，对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（III）启动337调查，美光、联想等为列名被告。
特习会前观察：H20受挫与昇腾进展重塑中国对英伟达的考量
Trump-Xi pre-summit watch: H20 setbacks and Ascend gains reshape China's Nvidia calculus
在特朗普与习近平峰会举行前，半导体领域的核心问题已不再只是华盛顿允许中国购买多少英伟达硬件。报道提及英伟达H20所受挫折以及华为昇腾取得的进展，二者共同改变中国对英伟达产品的评估。事件发生在中美峰会前夕，涉及美国对华芯片出口政策与英伟达、华为两家厂商，与元器件供应链中AI芯片的可得性相关。
产品变更
老大吃掉老四，英飞凌拟退出 NOR 背后格局变化 立即查看>
英飞凌拟退出NOR闪存业务，此前该公司在NOR市场排名第四，而排名第一的厂商将收购其相关业务，行业格局随之变化。
英特尔Connection 2026:KV Cache容量之困与智能加速套件
英特尔Connection 2026活动上，讨论KV Cache容量受限问题，并介绍智能加速套件。
Credo全方位覆盖AI集群多层级互联需求，制程下沉解产能困局
Credo举办新品发布会，披露最新技术迭代、产品矩阵升级、供应链战略与中长期技术路线。发布会聚焦AI算力爆发带来的互联架构变革，围绕系统级互联、光电协同创新、产能保障、本土市场布局等议题，Credo管理层进行分享与行业研判。公司称全方位覆盖AI集群多层级互联需求，并以制程下沉应对产能困局。
国产FPGA加速融入AI算力，安路科技亮相2026云栖大会
2026云栖大会于9月22日至24日在杭州召开，本届大会以Agentic AI为核心锚点，串联从芯片、云基础设施到模型能力、模型服务再到Agentic应用的完整技术链路。国产FPGA厂商安路科技在大会上亮相，其产品加速融入AI算力领域。
触点智能亮相GMIF2026：斩获TCB创新大奖，先进封装技术助力AI存储新浪潮
9月22日至23日，触点智能在第五届GMIF全球存储器行业创新峰会B4展位展出先进封装装备解决方案，并在峰会上获得大会奖项（TCB创新大奖）。该峰会为全球存储器行业创新峰会，触点智能的先进封装技术面向AI存储应用。
ASML与台积电将推进向大尺寸EUV光掩模的过渡
ASML, TSMC to advance transition to large-format EUV photomasks
ASML与台积电将推进向大尺寸EUV光掩模的过渡。当前6英寸掩模仍用于High NA EUV量产，向更大的12英寸掩模过渡预计将进一步提升晶圆厂产能、降低制造成本。该动向涉及EUV光刻与光掩模环节，与半导体设备及材料供应链相关。
辉达盯玻璃基板 传催台日韩 2 年交卷、德商曝进展
韩媒传出，辉达（Nvidia）正在评估采用玻璃基板，并与德国设备制造商 SCHMID 等业者合作，同时希望台、日、韩相关厂商在 2 年内交出成果。德商方面已曝光相关进展。该消息涉及玻璃基板这一先进封装载板材料，与半导体封装及元器件供应链相关。
格罗方德深耕台湾生态系伙伴，扩展氮化镓技术与全球产能布局
晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，GF）近日重申对台湾半导体生态系的高度重视，并针对全球供应布局说明其氮化镓（GaN）技术与产能规划。原文未披露具体投资金额、产线地点、时间表或客户名称，仅表明将扩展氮化镓技术并布局全球产能，与元器件供应链的关联在于GaN功率元件代工供给的后续走向。
2 奈米处理器之战开打！苹果、联发科、高通新一代旗舰处理器性能比拼
先进制程持续演进，智能手机处理器正式迈入2奈米时代。苹果、联发科与高通相继推出新一代旗舰晶片，在运算性能等方面展开比拼。原文未披露具体型号、关键数字、时间与地点，也未说明对元器件供应链的影响。
吉利发布全新充电系统，4.5分钟即可补充电池电量
Geely unveils new charging system that replenishes battery in 4.5 minutes
中国乘用车制造商吉利发布一套电动汽车超快充电系统，可在4.5分钟内将电池电量从10%提升至70%。该消息由路透社报道。事件与电子元器件供应链的关联在于，超快充电系统涉及功率半导体、电源管理芯片及电池管理系统等元器件需求。
Cadence与Synopsys在台积电A14 2028年量产前完成设计流程认证
Cadence, Synopsys certify TSMC A14 design flows ahead of 2028 production
Cadence Design Systems与Synopsys已通过台积电A14制程关键设计流程认证，为这家代工厂下一代完整节点的设计生态提供支持。该节点计划于2028年量产，风险试产在此之前进行。认证覆盖关键设计流程，属于EDA工具与代工制程协同环节，与元器件供应链中的芯片设计与制造准备相关。
产品 | Mach-N2: 为持续演进的安全标准而设计的控制 FPGA
Mach-N2 是一款面向持续演进安全标准设计的控制 FPGA。原文指出，数据中心、网络与边缘基础设施面临的网络攻击在频率和复杂度上持续增加，后量子密码学（PQC）已成为长生命周期系统安全架构升级的重要方向，并提及 NIST P。
Meta 将眼镜产品线从 249 美元延伸至 1299.99 美元，竞争对手步步紧逼
Meta stretches its glasses lineup from US$249 to US$1,299.99 as rivals close in
Meta Platforms 于 9 月 23 日在其 Connect 2026 大会上扩展眼镜产品线，向市场两端延伸：新增一款无摄像头的音频型号，面向注重隐私的买家，并推出一款售价 1299.99 美元的型号；产品线价格区间由 249 美元拉长至 1299.99 美元。原文未提及元器件型号、供应链影响或相关厂商。
高通两款2nm骁龙旗舰芯片均继续采用台积电代工，三星加大代工攻势
Qualcomm sticks with TSMC for both 2nm Snapdragon flagships as Samsung steps up foundry push
高通新发布的两款2nm骁龙旗舰处理器均继续由台积电代工，延续台积电在高通顶级移动芯片上的代工地位。与此同时，三星电子正加大晶圆代工业务的推进力度。该消息涉及高通、台积电与三星三方在先进制程代工环节的竞争格局，关系到2nm节点旗舰手机芯片的产能归属与供应链分配。
高通将旗舰移动SoC细分为更多层级
Qualcomm splits flagship mobile SoCs into more tiers
高通计划于2026年推出两款旗舰平台，分别为Snapdragon 8 Elite Gen 6与Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，此举意味着旗舰移动SoC进入更细分层级的新阶段。原文未披露具体时间、地点、产能或供应链影响等更多信息。
评论：苹果M8 Ultra AI服务器计划或将Apple Silicon拉入英伟达的企业基础设施战局
Commentary: Apple's M8 Ultra AI server plan could pull Apple Silicon into Nvidia's enterprise infrastructure game
据The Information经路透社报道，苹果在离开企业服务器市场十余年后，正开发一款企业级AI服务器，计划采用M8 Ultra芯片，可能使Apple Silicon进入由英伟达主导的企业基础设施领域。原文未披露发布时间、地点、产量或供应链采购细节。
扩大三大作业系统版图！高通 Snapdragon X2 平台今年底支援 Linux
高通资深副总裁暨运算与游戏部门总经理 Kedar Kondap 在 Snapdragon 活动上宣布，Snapdragon X2 平台将于今年底支援 Linux，PC 生态系版图由现有作业系统扩大至三大作业系统。
耳机化身 AI 代理平台！高通 Snapdragon Sound Elite Gen 2 颠覆音讯穿戴想像
高通于23日宣布推出新一代 Snapdragon Sound Elite Gen 2 平台，将 AI 代理能力引入耳机等音频穿戴设备。原文未披露具体料号、出货时间、代工方与产能信息，也未提及对元器件供应链的影响。
三星据报将10纳米以下DRAM路线图转向混合键合
Samsung reportedly shifts sub-10nm DRAM roadmap toward hybrid bonding
三星电子据报修改了其首代10纳米以下DRAM的路线图，将晶圆对晶圆混合键合架构作为D0a工艺的基线方案，同时调整了原有方案。该消息涉及三星电子的DRAM先进制程与封装技术路线变化。
高通将骁龙PC进一步推向Linux与GoogleBook，AI向设备边缘转移
Qualcomm pushes Snapdragon PCs further into Linux, GoogleBook as AI shifts to the device edge
高通在骁龙峰会2026第二天宣布，为Snapdragon X2系列提供Linux支持，并重点介绍Googlebook，显示骁龙PC生态向更广平台扩展。
高通押注耳机作为个人AI的语音入口
Qualcomm bets on earphones as the voice gateway for personal AI
在Snapdragon Summit 2026第二天主题演讲中，高通提出耳机、眼镜及其他可穿戴设备将塑造AI计算的下一个阶段。该活动面向全球消费者与设备厂商，高通未公布具体产品型号、出货数字或时间表，也未涉及元器件供应、产能或价格信息。
高通采用“offset PoP”封装为新旗舰手机SoC散热
Qualcomm adopts 'offset PoP' packaging to cool new flagship phone SoC
高通在Snapdragon Summit 2026上发布两款旗舰移动平台，其中包括Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。该平台改变封装方式以改善散热，采用“offset PoP”封装。原文未披露更多型号、时间、地点及供应链关联细节。
阿里巴巴真武V900与华为昇腾960竞逐填补英伟达在华AI算力缺口
Alibaba Zhenwu V900 joins Huawei Ascend 960 in race to fill Nvidia's China AI compute gap
阿里巴巴在2026年云栖大会上正式发布自研AI芯片真武V900，由平头哥半导体设计，CEO吴泳铭称其为中国最强AI处理器。该芯片与华为昇腾960同处填补英伟达在华AI算力缺口的竞争之中。
Supermicro 开始出货 Nvidia Vera Rubin NVL72 AI 机架
Supermicro begins shipping Nvidia Vera Rubin NVL72 AI racks
Supermicro 已开始出货 Nvidia 下一代 Vera Rubin NVL72 系统，将该机架级平台从产品演示阶段推进到客户部署阶段，反映 AI 基础设施需求持续增长。
联芸科技亮相GMIF 2026：AI SSD创新方案引关注，获年度产业贡献奖
9月22日至23日，联芸科技在第五届GMIF创新峰会上展出存储主控芯片旗舰产品与AI SSD创新方案，展示其在存储领域的技术实力与生态布局，并获年度产业贡献奖。
英特尔将CPU-GPU协同置于代理式AI战略核心
Intel puts CPU-GPU coordination at center of agentic AI strategy
英特尔将CPU、GPU及其他计算资源之间的更紧密协同定位为AI下一阶段的关键要求，原因是代理式AI使工作负载从模型推理转向其他环节。该战略涉及英特尔对CPU与GPU协同的布局，与元器件供应链的关联在于其可能影响相关芯片产品的需求方向。
[骁龙峰会] 高通以双轨策略推出骁龙8 Elite Extreme与标准版芯片
[Snapdragon Summit] Qualcomm Takes Two-Track Approach With Snapdragon 8 Elite Extreme, Standard Chips
高通在骁龙峰会上推出骁龙8 Elite Extreme与标准版两款芯片，采用两套独立设计，面向不同用户群体，并为智能手机厂商提供更大灵活性。原文未披露具体型号、制程、时间地点及供应链影响等细节。
AMD力推ROCm面向智能体工作负载，Intel则坚守OpenVINO
AMD pushes ROCm for agentic workloads while Intel holds on to OpenVINO
2025年下半年起，OpenClaw、Hermes、Claude、DeepSeek Harness等AI智能体程序相继推出，围绕本地部署智能体的热潮开始出现。AMD推动ROCm面向智能体工作负载，Intel则继续坚持OpenVINO。原文未提及具体元器件型号、供应链影响及地点信息。
研究数据
台积电不断演进的设计生态系统内幕：用AI塑造AI的未来
Inside TSMC’s Evolving Design Ecosystem: Shaping the Future of AI, with AI
台积电发布开放创新平台生态系统的最新进展，并阐述其愿景：利用台积电AI设计套件实现AI驱动的代理式工作流。该消息涉及台积电及其设计生态伙伴，属于芯片设计与制造环节的生态更新，与元器件供应链的关联在于设计工具与平台能力影响后续芯片设计与流片节奏。
西门子与台积电推进AI驱动的芯片设计自动化
Siemens, TSMC advance AI-powered chip design automation
西门子与台积电合作，在数字与定制集成电路设计流程中启用AI智能体，用于自动完成设计规则检查（DRC）修复。该合作面向芯片设计自动化环节，未涉及元器件供应、产能或价格变动。
半导体供应链处于边缘？
Semiconductor supply chain on the edge?
2026年第二季度半导体财报季已结束，连此前落后的企业也已完成2026年第三季度首次财报电话会议。文章据此梳理半导体行业当前状况，但原文未给出具体公司、数字、型号、时间地点及供应链细节。
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
Arm全球存储业务负责人John Xavier Lionel在GMIF 2026提出核心判断：边缘AI的机遇最终不是TOPS问题，而是系统设计挑战，需计算、内存与存储实现高效协同。
技术 | 从数据到 Token：Arm 解读边缘 AI 的计算与存储
9月23日，在GMIF 2026全球存储器行业创新峰会上，Arm全球存储业务负责人John Xavier Lionel发表题为《从数据到Token：Arm解读边缘AI的计算与存储》的演讲，围绕边缘AI的计算与存储展开解读。
AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办
第五届GMIF2026创新峰会在深圳举办，主题为AI存储驱动未来。会议内容覆盖从AI基础设施到智能终端，从存储介质、主控芯片到系统架构与AI应用，并指出伴随AI训练与推理需求持续增长，存储产业的技术边界与应用空间不断拓展。
AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办
第五届GMIF2026创新峰会在深圳举办，会议围绕AI时代存储技术演进、产业趋势与应用创新展开交流。
行情供需
IonQ 收购后，SkyWater 重申其量子代工厂角色
After IonQ Buyout, SkyWater Reiterates Role as Quantum Foundry
IonQ 完成对 SkyWater 的收购后，SkyWater 重申其作为量子代工厂的定位。公司正扩展 200mm 与 300mm 制造平台，以支持多种量子技术路线。管理层强调，保护客户知识产权仍是其首要任务。
日、韩 MLCC 厂紧缩消费转攻 AI 应用，中厂进入国际品牌验证程序关键事件
TrendForce研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组。日、韩大厂缩减消费类MLCC，转向AI应用；中国大陆厂商进入国际品牌验证程序。
存储领涨、工艺接力，晶圆制造企业最强中报：营收2092亿，从周期红利走向结构升级关键事件
摘要：晶圆制造六家公司合计营收2092亿元、同比增长221.5%，交出本土晶圆制造有史以来最强的一份半年报：存储端量价齐升打开盈利天花板，逻辑与特色工艺端稼动率满载、涨价红利梯次落地。剔除周期红利与一次性损益后，四家纯代工企业营收增长19.
塔塔电子与Enomoto签署谅解备忘录，推动印度芯片封装发展
Tata Electronics, Enomoto sign MoU to boost chip packaging in India
印度塔塔电子与日本精密半导体元件制造商Enomoto签署谅解备忘录。根据合作内容，Enomoto将利用其研发能力、技术诀窍及下一代解决方案，加速半导体相关业务。该合作聚焦印度芯片封装环节，涉及半导体元器件供应链的本地化布局。
硅晶圆三年首涨剑指40%：AI吞噬硅片，国产厂商突围战打响关键事件
AI算力需求爆发叠加长协到期，全球硅晶圆迎来三年首次涨价，机构预测2027年价格或再涨40%。AI服务器耗硅量达通用服务器3.8倍，HBM耗片为传统DRAM三倍。信越、胜高、环球晶圆掌控七成份额，扩产滞后固化卖方市场。国产硅片扩产提速，替代窗口打开。
Covenergo与Delta Capacity合作在芬兰建设125 MW储能项目
Covenergo, Delta Capacity partner on 125 MW BESS in Finland
Covenergo与Delta Capacity合作，在芬兰Lapinlahti建设125 MW电池储能系统项目AKKU One，项目已开工，目标2027年第四季度投运。该项目由Helios Nordic Energy以可开工（RTB）资产形式转让。
欧康诺联合海光信息打造国产化内存存储芯片测试平台
国内存储SLT系统级测试设备厂商欧康诺与海光信息达成合作，共同搭建国产化内存、存储芯片测试平台，项目现已进入最后的联合调试阶段。该平台以海光信息CPU为核心，相关产品预计10月底成熟对外开放，并计划于年底正式发布。
长鑫存储在全球DRAM市场取得进展，三星与SK海力士将更多产能转向HBM关键事件
CXMT gains ground in DRAM as Samsung, SK Hynix shift more capacity to HBM
中国长鑫存储（CXMT）在全球DRAM市场取得进展。三星电子与SK海力士将更多生产产能转向高带宽内存（HBM），导致供应趋紧。
一颗存储芯片卡住千亿美元算力：AI时代HBM的三重产业冲击关键事件
摩根大通研报指出，HBM规格下调后，2026至2028年比特需求复合增速仍达63%，三年累计需求1630亿Gb不变，供需缺口维持两位数。HBM晶圆消耗为DDR5的三倍，2027年ASIC将超越英伟达成为第一大买主，市场规模指向千亿美元级。AI推动存储从周期品转向战略资产。
涨价 | 台积电拟上调报价，涨幅约为3%-6%关键事件
据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%至6%。该消息涉及晶圆代工环节的报价变动，与元器件供应链的代工成本相关。
TrendForce称日韩MLCC厂商削减消费类供应转向AI，中国供应商进入全球品牌认证关键事件
Japanese and Korean MLCC Makers Cut Consumer Supply to Focus on AI, Chinese Suppliers Enter Global Brand Qualification, Says TrendForce
TrendForce指出，日韩MLCC厂商削减消费类产品供应，将重心转向AI相关应用；与此同时，中国供应商正进入全球品牌的认证环节。
AT&S扩大与Marvell Technology的AI基础设施协议
AT&S expands agreement with Marvell Technology for AI infrastructure
奥地利IC载板与PCB制造商AT&S与半导体公司Marvell Technology签署扩大后的长期协议，为下一代AI与云基础设施供应先进IC载板。
瞄准 AI 与 HPC 晶片设计，Cadence 携手台积电布局 A14 制程与小晶片生态系
Cadence 于 23 日宣布扩大与台积电的合作，面向新一代 AI 与高效能运算晶片设计，布局 A14 制程与小晶片（chiplet）生态系。合作内容涉及 EDA 工具与设计流程对台积电 A14 制程的支持，以及小晶片生态系相关设计资源。该合作属晶片设计工具与先进制程导入环节，与元器件供应链中先进制程设计导入相关。
AI 需求压缩晶片供应链，瑞银估 2027 年矽晶圆恐涨价高达 40%
瑞银（UBS）与其他产业报告指出，AI 热潮将压力传导至半导体上游材料，12 吋与 8 吋矽晶圆供需状况两年内将持续吃紧，预估 2027 年矽晶圆价格可能上涨高达 40%。
imec IC-Link 成台积电开放创新平台云端联盟成员，推广先进晶片设计基础设施与技术支援
比利时微电子研究中心imec的imec IC-Link成为台积电开放创新平台云端联盟成员，将推广先进晶片设计基础设施与技术支援，服务特定应用积体电路ASIC与矽光子晶片制造。
台积电锁定2027年晶圆代工价格上调3-6%关键事件
TSMC locks in 3-6% wafer out price hikes for 2027
据供应链消息，台积电计划再次上调晶圆代工价格，并已锁定2027年3%至6%的涨幅。消息称其订单能见度已延伸至2030年。原文未披露具体客户、涉及制程节点及生效时间等细节。该动向与晶圆代工产能供应及元器件供应链成本直接相关。
[骁龙峰会] 高通将全部骁龙8 Elite Gen 6芯片交由台积电代工
[Snapdragon Summit] Qualcomm Taps TSMC for All Snapdragon 8 Elite Gen 6 Chips
高通在骁龙峰会上宣布，其下一代旗舰骁龙8 Elite系列芯片的全部生产将外包给台湾台积电，同时保留与三星电子代工部门合作的可能性。该决定涉及高通下一代旗舰移动平台，代工方为台积电，三星电子代工业务为潜在备选。此举关系旗舰手机芯片的晶圆代工产能分配与供应链格局。
Eco&Dream赢得Umicore 177亿韩元前驱体供应协议
Eco&Dream Wins 17.7 Billion Won Precursor Supply Deal From Umicore
Eco&Dream与Umicore签订供应协议，将向Umicore供应价值177亿韩元的高镍镍钴锰（NCM）前驱体。这些材料将用于在北美生产的电动汽车电池。该协议涉及电池材料供应链中的前驱体供货关系。
机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
机构预测，受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等因素叠加影响，全球硅晶圆价格将在2027年上涨高达40%，上游硅片供应商正重新掌握定价主动权。
苹果明年iPhone新机更贵？台积电传明年“确定调涨”晶圆代工价3%至6%
供应链人士透露，台积电预计自2027年1月起依制程调整晶圆出厂价，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程调幅较高。苹果芯片采购成本可能因此上升，明年新机是否再涨价成为市场焦点。