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爱集微(集微网)原文发布 09-24 17:31Radar 收录 09-24 19:16查看原文 ↗

触点智能亮相GMIF2026:斩获TCB创新大奖,先进封装技术助力AI存储新浪潮

中文摘要

9月22日至23日,触点智能在第五届GMIF全球存储器行业创新峰会B4展位展出先进封装装备解决方案,并在峰会上获得大会奖项(TCB创新大奖)。该峰会为全球存储器行业创新峰会,触点智能的先进封装技术面向AI存储应用。

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