菲菱科思:目前交换机产品线已覆盖数据中心等多个应用场景
菲菱科思(301191)近日在互动平台披露业务进展,称公司立足ICT赛道,持续加大中高端数据中心交换机产品的市场拓展力度,围绕国产化替代方向沉淀多套落地实施方案,并同步储备充足项目资源,以抢抓国内算力基础设施建设带来的设备替换机遇;目前其交换机产品线已覆盖数据中心等多个应用场景。
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菲菱科思(301191)近日在互动平台披露业务进展,称公司立足ICT赛道,持续加大中高端数据中心交换机产品的市场拓展力度,围绕国产化替代方向沉淀多套落地实施方案,并同步储备充足项目资源,以抢抓国内算力基础设施建设带来的设备替换机遇;目前其交换机产品线已覆盖数据中心等多个应用场景。
英伟达在韩国推出RTX Spark AI笔记本电脑,起售价580万韩元。RTX Spark是英伟达面向人工智能PC设计的系统级芯片(SoC),目标指向端侧AI市场,使Windows PC能够运行大型AI模型。原文未披露上市日期、合作厂商及出货量等信息。
高通正加大力度进入人形机器人半导体市场,依托其在移动设备与汽车领域的经验。公司提供集成 AI 软件包。
Micron 正在筹备 edge inference memory(EIM),这是一款面向 physical artificial intelligence(AI)应用的存储半导体。Micron 副总裁 Lee Cheol 在“Semiconductors”相关活动上作出上述表示。原文未披露该产品的量产时间、规格参数与供应安排。
英特尔计划于2028年推出面向机器人应用的新款系统级芯片Razor Lake AX。英特尔副总裁Cho Min-sung在"Semiconductors Powering Humanoids"会议上宣布了这一消息。该产品属于英特尔面向机器人领域的SoC产品线,目前处于发布计划阶段,尚未量产或上市。
英特尔于10月16日发布Intel Inference Microservice,这是一款旨在最大化其Xeon服务器CPU上人工智能推理性能的软件。该软件以容器形式提供。
东芯半导体在湾芯展展出全系存储方案,涉及存储芯片产品展示与产业协同。原文未披露具体型号、关键数字、时间地点及供应链影响等细节。
集微咨询(JW Insights)发布《2026年减薄设备行业研究报告》,内容涵盖行业概述、产业链、代表企业与未来展望,系统梳理减薄设备市场格局与国产化进程;标题称HBM驱动减薄设备量价齐升。
日本经济产业省16日批准台积电在九州熊本县第二工厂生产3纳米制程先进半导体的计划,这将是日本国内首度制造3纳米芯片;新计划下3纳米月产能为6000片。
戴尔科技CEO迈克尔·戴尔警告,HBM与DRAM供应紧张预计将在2027年进一步恶化。公司企业级和AI服务器积压订单已达创纪录的950亿美元,这些订单能否转化为收入取决于能否获得足够的内存芯片供应。
Nvidia 与 Mercedes-Benz 于当地时间 10 月 15 日宣布,双方将扩大战略合作伙伴关系,共同开发下一代自动驾驶系统。该合作将结合 Mercedes-Benz 的整车能力与 Nvidia 的 AI 计算平台。原文未披露合作金额、具体车型、量产时间表及涉及的具体芯片型号。