英伟达加速布局玻璃基板,联手SCHMID等设备商,目标2028年量产
中文摘要
英伟达正评估玻璃基板方案,与德国设备商SCHMID等企业合作,希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发,最快2028年前落地量产。此前英伟达已与台积电合作面板级封装,与康宁合作光互连产品,此次向半导体产业链更上游延伸。
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英伟达正评估玻璃基板方案,与德国设备商SCHMID等企业合作,希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发,最快2028年前落地量产。此前英伟达已与台积电合作面板级封装,与康宁合作光互连产品,此次向半导体产业链更上游延伸。
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