英特尔陈立武：很敬佩张忠谋，一直与台积电保持密切合作
英特尔CEO陈立武表示很敬佩张忠谋，并称英特尔一直与台积电保持密切合作。他同时表示，即使自己喜欢赢，也不会把别人当成竞争对手。
2026-09-25 全量归档
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渠道与公司
本田计划向俄亥俄州混合动力汽车工厂投资25亿美元？
Is Honda planning $2.5B investment in Ohio hybrid vehicle plant?
据Nikkei报道，本田计划投资约19亿至25.3亿美元建设新工厂，该工厂预计于2030年投产。报道未披露工厂选址细节、具体产能规模及所涉元器件型号。该投资属于汽车制造产能布局，与电子元器件供应链的关联尚未在原文中说明。
芬兰初创公司Verda融资1.63亿欧元，扩展全栈AI云
Finnish startup Verda raises €163M to scale full-stack AI cloud
总部位于赫尔辛基的芬兰初创公司Verda完成1.63亿欧元融资，资金用于加速其AI云各层产品开发，涵盖算力容量与面向前沿AI团队的平台服务。
TransPak将半导体封装专业能力引入泰国
TransPak brings semiconductor packaging expertise to Thailand
TransPak在泰国春武里府是拉差县Bueng分区Namyong Terminal Free Zone设立面积2,318平方米的设施，提供封装、最终组装、现场包装及场内物流服务，将半导体封装专业能力带入泰国。
敢当面跟张忠谋说「无法胜任」，油漆工之子李瑞华如何变身台积电传奇人资长
新加坡贫困油漆工之子李瑞华，在外商企业工作20年后落脚台湾，带领台积电人力资源部门，曾当面跟张忠谋说无法胜任。卸下台积电光环后，他投身教育20余年。
【IPO一线】微电新能源正式递表港交所：募资扩产并提升研发能力
微电新能源正式向港交所递交上市申请，计划将募集资金用于扩大产能并提升研发能力。
天域半导体斥资15.56万港元回购3500股H股，拟持作库存股份
2026年9月24日，广东天域半导体股份有限公司向港交所提交翌日披露报表，披露当日于港交所回购3500股普通股，每股回购价44.46港元，合计斥资155610港元，所购股份拟持作库存股份。
政策贸易
受管制晶片疑出现在中国募资专案，AMD 回应：非直接出货，将查非法转运关键事件
半导体研究机构 SemiAnalysis 负责人 Dylan Patel 于 24 日指称，AMD 一款受美国出口管制的晶片疑似出现在中国的募资专案中。AMD 回应表示，该晶片并非由 AMD 直接出货，将调查是否涉及非法转运。事件涉及 AMD 与中国募资专案，焦点在受管制晶片的流向与转运合规问题。
绕过 AI 晶片管制？传字节跳动靠挪威资料中心取得 2,304 颗辉达 B200关键事件
英国 AI 云端服务商 NScale 申请赴美 IPO，提交文件揭露 2025 年有单一客户贡献公司约大部分营收。报导称该客户为字节跳动，透过挪威资料中心取得 2,304 颗辉达 B200 晶片，疑似绕过 AI 晶片管制。事件涉及 NScale、字节跳动与辉达，时间为 2025 年，地点为挪威资料中心，与 AI 晶片供应链及出口管制相关。
产品变更
Aegis Software 在 Simio 中引入内置 MCP 支持
Aegis Software introduces built-in MCP support in Simio
Aegis Software 宣布在其 Simio 产品中引入内置的 Model Context Protocol（MCP）支持。该功能与 Simio 现有的 AI 能力互补，使组织能够连接其偏好的、兼容的生成式 AI 应用。原文未披露涉及的具体元器件型号、关键数字、时间与地点，也未提及对元器件供应链的影响。
精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展，带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案！
东芯半导体亮相深圳国际电子展，展出全系列存储产品、车规产品以及面向热门领域的解决方案。
[骁龙峰会] 高通ANF提升游戏性能与能效
[Snapdragon Summit] Qualcomm’s ANF Boosts Gaming Performance, Power Efficiency
高通在骁龙峰会上公布Adreno Neural Fusion（ANF）技术，称其同时提升了游戏性能与能效，并展示了一款搭载Snapdragon 8 Elite Extr的参考智能手机。该技术面向移动游戏场景，属于高通骁龙平台的图形与能效方案更新，与电子元器件供应链的关联在于其将影响后续采用该平台的终端设计与芯片需求。
[骁龙峰会] 高通称骁龙平台Windows兼容性问题已成“过去式”
[Snapdragon Summit] Qualcomm Says Windows on Snapdragon Compatibility Concerns Are ‘a Thing of the Past’
高通在骁龙峰会上表示，已解决其骁龙PC平台围绕软件兼容性的担忧，并建立起稳定的Windows生态系统。该公司还正从Windows向Google相关领域扩展。
[骁龙峰会] 高通发布骁龙音效Elite Gen 2
[Snapdragon Summit] Qualcomm Unveils Snapdragon Sound Elite Gen 2
高通在骁龙峰会上发布下一代音频可穿戴平台骁龙音效Elite Gen 2。高通XR、可穿戴与个人AI业务高级副总裁兼总经理Ziad Asghar出席发布。该平台面向音频可穿戴设备，属于芯片原厂的新品发布，与元器件供应链中的可穿戴芯片环节相关。
[骁龙峰会] 高通与Liquid AI发布具备持久记忆的主动式AI智能体
[Snapdragon Summit] Qualcomm, Liquid AI Unveil Proactive AI Agent With Persistent Memory
高通与Liquid AI发布Liquid Context，这是一种面向骁龙平台优化的智能记忆层。该技术正被集成到面向梅赛德斯-奔驰的骁龙计算平台中。
高通NB芯片出击 微软力挺 和硕、广达等代工厂受惠
高通2026骁龙高峰论坛进入第二天，高通与微软合作，现场展示微软12英寸Surface Pro与13英寸Surface Laptop均搭载高通骁龙X2 Plus芯片。外界认为，Surface系列相关组装代工厂和硕、广达等后续有机会受惠于相关商机。
研究数据
马斯克：Colossus 2 年底前辉达晶片数量将翻倍，上看 120 万颗
伊隆·马斯克（Elon Musk）表示，旗下 xAI 打造的 AI 运算丛集 Colossus 2，到今年底时辉达（NVIDIA）晶片数量将翻倍，上看 120 万颗。此为对年底目标的预期，尚未发生。
AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办
第五届GMIF2026创新峰会在深圳举办，主题为AI存储驱动未来。
高通候纪磊：端侧智能密度约每12个月提升2到4倍
高通候纪磊表示，端侧智能密度约每12个月提升2到4倍。
访谈：英特尔总监谈物理AI、商业模式与机器人未来
Interview: Intel director talks physical AI, business models, and robotics' future
英特尔总监接受访谈，讨论物理AI、商业模式与机器人未来。文中称物理AI正以前所未有的速度加速，自主智能机器能行走、奔跑、飞行、游泳，并在一分钟内组装汽车零件；AI模型与灵巧操作等技术取得新进展。内容未涉及具体元器件型号、供应链数字、时间地点或供需变化。
Arm警告：AI推理每天产生百亿Token 存储正成为边缘计算最大瓶颈
Arm全球储存业务负责人John Xavier Lionel于9月23日在GMIF 2026全球存储产业创新高峰会上表示，生成式AI正从云端向终端规模落地，AI推理每天产生百亿Token，存储已不再是配角，而是直接决定AI系统能力上限的关键变数，存储正成为边缘计算最大瓶颈。
行情供需
Bittium与Safran合作开发先进战术通信
Bittium partners with Safran on advanced tactical communications
Bittium是战术通信系统、安全移动通信及软件定义无线电技术供应商。Bittium与Safran宣布合作，双方将探索如何整合各自能力。该合作涉及战术通信与软件定义无线电领域，与电子元器件供应链的关联在于相关通信设备所需元器件。
海外光刻胶涨价， 国产验证周期从1-2年缩至6-12月关键事件
海外光刻胶涨价，国产替代验证周期从1-2年缩短至6-12个月，国产替代速度明显加快。
Synopsys与TSMC合作加速AI系统创新
Synopsys, TSMC partner to accelerate AI systems innovation
Synopsys与TSMC宣布合作，通过AI驱动的EDA流程、多物理场感知签核方法、多芯片设计流程以及经硅验证的接口与基础IP，帮助客户应对日益增长的需求。双方未披露具体财务条款、时间表或产能安排。
塔塔电子与Kelington推进Dholera晶圆厂开发
Tata Electronics, Kelington to advance development of Dholera Fab
塔塔电子（Tata Electronics）与Kelington达成合作，推进印度Dholera晶圆厂的开发。Kelington将为半导体制造所需的关键基础设施与系统交付提供支持。该合作将帮助塔塔电子加快该晶圆厂的运营进程。
普惠投资2500万美元扩建波兰制造基地
Pratt & Whitney invests $25M to expand manufacturing in Poland
普惠（Pratt & Whitney）投资2500万美元扩建其位于波兰涅波沃米采（Niepołomice）的制造设施。该工厂目前为多款发动机提供精密零部件，包括用于商用客机的普惠GTF发动机以及用于公务机的PW800发动机。此次扩建涉及航空发动机精密零部件的制造产能。
多元产能需求驱动，台湾半导体厂扩大新加坡布局
晶圆代工厂世界先进与恩智浦（NXP）合资的新加坡 12 吋厂将于 9 月 28 日开幕，另一晶圆代工厂联电也计划扩大新加坡布局。
自研数据晶片不影响协议，苹果、高通再续专利授权
高通（Qualcomm）稍早宣布与苹果再续签全球专利授权协议，新协议将自 2027 年 4 月 1 日起生效。此举显示苹果自研数据晶片并未影响双方既有的专利授权安排。
记忆体涨价明显！高通力拼不同产品线攻市，曝 AI PC 下一步扩展方向关键事件
高通（Qualcomm）资深副总裁暨运算与游戏部门总经理 Kedar Konda 就半导体零组件价格持续上涨、记忆体涨价明显的情况，说明高通力拼以不同产品线进攻市场，并透露 AI PC 的下一步扩展方向。
三星、SK海力士竞逐PS6的GDDR7订单关键事件
Samsung, SK Hynix in the running for PS6 GDDR7 orders
据报道，三星电子与SK海力士正在竞逐为索尼下一代PlayStation供应24Gb GDDR7内存的订单。内存供应紧张使这家日本公司的规划变得复杂。
路维光电募投项目延期半年，掩膜版扩产项目调整至2027年3月达产
路维光电9月24日晚间公告，公司审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，将“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”达到预定可使用状态的时间由原定的2026年9月延期至2027年3月，延期6个月。该扩产项目涉及掩膜版产能建设，与半导体及平板显示用掩膜版供应相关。
高通宣布与苹果续签全球专利许可协议
高通公司宣布已与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起正式生效。这意味着，尽管苹果正加速推进自研基带芯片，但在可预见的未来，两家公司之间的专利许可关系仍将延续。