传 SK 海力士美国子公司考虑 IPO,估值上看 1,500 亿美元
路透社引述三名知情人士说法报道,韩国晶片制造商 SK 海力士(SK Hynix)的美国子公司 Solidigm 正考虑 IPO,估值上看 1,500 亿美元。Solidigm 为 SK 海力士旗下位于美国的存储业务子公司。
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路透社引述三名知情人士说法报道,韩国晶片制造商 SK 海力士(SK Hynix)的美国子公司 Solidigm 正考虑 IPO,估值上看 1,500 亿美元。Solidigm 为 SK 海力士旗下位于美国的存储业务子公司。
9月16日,华邦电宣布以11.2亿美元(约新台币357.28亿元)收购德商英飞凌(Infineon)相关资产,交易内容涉及认证履历,英飞凌方面则借此套现以推动转型。此为记忆体领域的交易案,与元器件供应链的产能与产品线布局相关。
英特尔公司副总裁兼端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩在2026 Intel Connection期间接受媒体采访,就物理AI发展趋势、机器人架构、芯片路线及标准化等问题阐述公司观点,称物理AI落地通用芯片先行、定制随需求而动。
三星电子晶圆代工业务复苏加快,产能利用率提高、定价趋坚、先进制程需求增强,带动业绩改善。但持续扭亏仍取决于2nm良率,以及位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂。
英特尔计划于9月30日在美国加州圣克拉拉地区裁减52个制造和运营岗位,涉及当地4处办公地点,此次裁员属于永久性岗位削减。
知情人士称,美国存储芯片公司Solidigm正考虑最早于2027年启动IPO,潜在估值最高可达1500亿美元,募资规模可能达到150亿美元,目前相关计划仍处于早期阶段。
英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投行KeyBanc表示,正在开发中的Intel 14A制程整体表现预计与台积电A14相差不超过5%,但未说明是落后还是领先。按当前时间表,双方将在2028年前后于1.4纳米级尖端节点正面交锋。
英特尔释出下代制程 Intel 14A 的最新评估,称其效能表现与台积电 A14 差距在 5% 以内。外界据此推算,Intel 14A 恐有领先空间。事件涉及英特尔与台积电两家晶圆代工与晶片厂商,聚焦先进制程节点的效能对比,与元器件供应链中的晶圆代工环节相关。
东吴证券发布《探针卡行业深度:AI算力与存储升级驱动测试价值提升,国产替代进入加速期》报告,近日上线集微VIP频道。报告围绕晶圆测试核心耗材探针卡,梳理CP晶圆测试与FT成品测试差异、各类型探针卡技术架构与制造工艺,分析AI算力芯片、HBM存储、Chiplet、CPO硅光带来的测试需求变革,并拆解海内外厂商竞争格局及全球与国内市场规模。
Dell 点名 HDD 缺货,硬碟供应持续吃紧。AI 基础设施需求持续扩大,带动 HBM、DRAM 及 HDD 等关键零组件需求升温。市场消息传出,Dell 就硬碟供应状况表态,反映硬碟供货持续紧张。
AI数据中心建设仍在加速,存储芯片供应紧绷局面尚未看到明确终点。市场人士对四季度合约价给出偏强判断:DRAM环比可能上涨约两成,NAND Flash涨幅甚至可能达到三成,供需缺口仍为负值,卖方在价格谈判中继续掌握主动。
TPCA最新数据指出,AI服务器、高速网通与存储等AI基础建设需求持续扩张,成为台湾PCB制造增长主因,并带动载板、HLC、HDI等高端产品需求升温。该机构认为2026年整体发展态势明显优于前两年,全年海内外总产值有望首次突破兆元新台币,达1兆1,365亿元,年增24.2%。业界观察,PCB产业链整体产值此前已破兆,今年可能看到不含材料与设备、仅PCB制造本身即破兆的新节点。
高塔半导体(Tower Semiconductor)25 日表示,将把日本打造成大型光通讯连结中心,投资约 40 亿美元扩产,用于生产 AI 光通讯晶片。该计划涉及在日本建设相关产能,服务 AI 光通讯晶片需求。
英飞凌科技将于10月1日启用泰国半导体工厂,投资超480亿泰铢,生产电动汽车等功率模块,预计雇佣超5000名员工,该工厂将助力泰国打造本土芯片产业。
DIGITIMES Insight报道,中国两家领先存储供应商正着手筹集资金并扩大产量,以应对芯片需求增长,此举可能重塑中国国内供应链。报道称,其努力反映出一种趋势。原文未披露具体公司名称、金额、产能数字及时间地点。
宏碁(Acer)与群联电子(Phison Electronics)对DRAM市场给出截然不同的判断。随着主流PC内存供应状况改善,两家公司看法出现分歧;与此同时,AI与服务器需求仍使整体市场处于紧张状态。
戴尔科技副总裁暨首席运营官Jeff Clarke指出,若AI代理工作负载持续快速增长,存储器与硬盘(HDD)等关键零部件的供应短缺可能延续超过5年,这将是更长期的结构性扩张。