英伟达追加创纪录的1500亿美元股票回购
Nvidia adds a record US$150 billion to its stock buyback
英伟达董事会批准为股票回购计划追加1500亿美元，使回购计划剩余可用总额升至2350亿美元。公司于9月28日公布该消息。此举为财务与资本运作事项，未涉及元器件供需、产能或价格变动。
2026-09-28 全量归档
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渠道与公司
园林股份拟收购华澜微93.5%股份 跨界切入国产存储芯片赛道
9月28日，园林股份公告拟以发行股份及支付现金方式，向杭州华澜创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等98名股东收购华澜微93.5031%股份，并募集配套资金。标的公司主营国产存储控制器芯片及模组、阵列控制器芯片及模组的研发、设计与销售，交易完成后园林股份将跨界进入国产存储芯片领域。
英伟达将股票回购授权增加1500亿美元 使回购计划总额达到2350亿美元
9月28日，英伟达宣布批准一项大规模股票回购计划，将股票回购授权增加1500亿美元，使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，公司增长得益于一次前所未有的平台转型，充裕的现金流使公司能够在投资技术的同时为股东带来回报。
GMIF2026年度大奖重磅揭晓，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜
9月23日，由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店结束，会上揭晓GMIF2026年度大奖，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜。
合肥大唐存储增资，两家上市公司及安徽国资基金入股
合肥大唐存储科技有限公司完成工商变更登记，引入宏力达、恒银科技两家上市公司及安徽地方国资产业基金作为新增股东。股权变更落地后，公司注册资本由2.85亿元增至约3.31亿元，并同步推进股份制改造，为后续独立上市铺路。
多家机构入股合肥大唐存储，注册资本提升至 3.31 亿元
合肥大唐存储科技有限公司发生工商变更，新增宏力达、恒银科技、安徽国控基石混改升级产业基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本提升至3.31亿元。
从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力
9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳举行，佰维存储亮相该峰会，展示云边端相关创新实力。
政策贸易
北京加大对博通审计力度，推进国产芯片替代
Beijing escalates domestic chip drive with Broadcom audits
中国正加大在关键计算基础设施中替代外国技术的力度，目标包括高速网络硬件以及外国AI加速器，并对博通展开审计。此举与元器件供应链相关，涉及网络芯片与AI加速器等品类的国产替代推进。
产品变更
Diodes Incorporated 推出场板超级势垒整流器®器件，为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性
Field-Plated Super Barrier Rectifier® Devices from Diodes Incorporated Deliver Industry-Leading Efficiency and Reliability in Automotive Systems
Diodes Incorporated（Nasdaq: DIOD）宣布推出符合汽车标准的场板超级势垒整流器（SBRFP）产品系列，包括 2A 的 SBRFP2M60P1Q 与 SBRFP2M60SAFQ，以及 3A 的 S 系列型号。该系列面向汽车系统，主打业界领先的效率与可靠性。
高通将骁龙平台拓展至个人AI设备 布局智能眼镜等新形态
9月28日，高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示，公司正将骁龙平台从智能手机拓展至智能手表、智能眼镜、无线耳机及其他个人AI设备，以应对AI智能体推动的新一代设备市场。
高通将骁龙平台从智能手机扩展至个人AI设备
Qualcomm Expands Snapdragon Beyond Smartphones to Personal AI Devices
高通已将其骁龙平台产品线从智能手机扩展至面向下一代个性化（个人）人工智能（AI）设备。该公司正寻求借此拓展业务。
特斯拉Semi开启量产交付：续航805公里，规划年产能5万辆
当地时间9月24日，特斯拉在美国内华达州举行电动卡车Semi量产及交付活动，宣布Semi启动大规模量产，并同步开启该生产阶段的客户交付。官方信息显示，Semi续航805公里，规划年产能5万辆。
Xcena 减少数据搬运以解决内存瓶颈
Xcena Cuts Data Movement to Address Memory Bottlenecks
Xcena 推出 MX1，利用 CXL 将计算能力推入内存，整合 DDR5、SSD 与 RISC-V 核心，并降低编程难度，以缓解内存瓶颈。
OCP与远景能源在摩洛哥矿区投运首期BESS
OCP, Envision power up first phase of BESS at Morocco mining site
摩洛哥OCP集团子公司OCP Green Energy于2025年与中国技术供应商远景能源（Envision Energy）签约，由后者供应并调试基于LFP（磷酸铁锂）的储能系统。双方已在摩洛哥矿区投运该电池储能系统（BESS）的一期工程。该事件涉及储能系统在矿区的落地，与电子元器件供应链的关联在于LFP电池及储能系统所用电力电子器件的需求。
英伟达推动个人AI计算机，指向向本地计算更广泛的转变
Nvidia's push for personal AI computers points to a broader shift toward on-premise compute
英伟达将其最新个人AI系统定位为不止是开发者工具。通过把DGX Spark放到办公桌上并最终进入家庭，该公司释放信号：AI计算的下一个阶段将转向本地部署。原文未给出具体时间、地点、产量或供应链数字。
研究数据
IBM与Dallara合作推进AI与量子驱动的车辆设计
IBM, Dallara to advance AI and quantum-powered design for vehicles
IBM与Dallara宣布合作，将Dallara在高性能车辆工程方面的专长与IBM在物理AI及量子计算方面的专长相结合，研究如何加速空气动力学设计。该合作属于研发层面的技术探索，未涉及电子元器件供应、产能或价格变动。
三星堆叠量子存储器，获韩国和美国专利
Samsung Stacks Quantum Memory, Wins Korea and U.S. Patents
三星电子正在研究一种量子计算机存储器结构，将存储元件分层堆叠，而非在芯片表面并排布置。该动向被视为早期探索。三星已获得韩国和美国专利。原文未披露具体型号、时间、地点及量产或供应链影响。
专栏：面向物理AI，地图正在变成记忆
Column: For physical AI, maps are turning into memory
文章指出，能够绘制工厂车间地图的机器人，未必能找到被要求搬运的箱子，也未必记得上次到访时看到的东西。对自主机器人而言，构建地图正日益转向记忆能力。
韩国HBM相关出口激增，台湾和马来西亚成为高价值目的地
South Korea's HBM-linked exports surge as Taiwan, Malaysia emerge as high-value destinations
韩国海关编码下含高带宽内存（HBM）的出口不再只面向两个目的地。单位价值数据显示，运往台湾和马来西亚的芯片价值较高。原文未披露具体金额、时间与厂商名称。该数据反映HBM出口流向变化，与存储器件供应链相关。
行情供需
英伟达：Anthropic签约云服务商合同总值超1800亿美元
英伟达9月28日表示，Anthropic已签约2.6吉瓦AI基础设施，相关设施将持续交付至2028年；Anthropic通过多家云服务商和新型云服务商签订的合同总价值目前已超过1800亿美元。
VSMC在新加坡淡滨尼开设首座12英寸晶圆厂
VSMC opens its first 12-inch fab in Tampines, Singapore
由Vanguard International Semiconductor Corporation与NXP Semiconductors合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），经过22个月建设，在新加坡淡滨尼开设其首座12英寸晶圆厂。
DB HiTek因中国需求强劲将代工价格上调最高30%关键事件
DB HiTek Raises Foundry Prices by Up to 30% on Strong China Demand
DB HiTek已开始上调代工价格，原因是半导体代工需求扩大。该公司今年已两次涨价，分别在3月和9月，涨幅约为10%至30%。
高通评估三星2nm工艺用于下一代芯片
Qualcomm Evaluates Samsung's 2nm Process for Next-Generation Chips
高通正对三星电子的2纳米代工工艺进行初步评估，用于可能生产下一代应用处理器（AP）。高通高管Chris Patrick就此事表态。该评估涉及三星2nm制程能否承接高通下一代AP的代工订单，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
世界先进方略：VSMC 新加坡 12 吋厂提供具韧性供应链，首期产能客户全数承诺关键事件
晶圆代工大厂世界先进与恩智浦半导体（NXP）合资成立的VSMC公司，其位于新加坡淡滨尼晶圆制造园区的12吋晶圆厂，首期产能已获客户全数承诺，公司称该厂可提供具韧性的供应链。
SK 海力士传赴日盖记忆体厂，东北地区进行基础工程
韩媒报道，SK 海力士在日本东北地区进行半导体工厂相关基础工程，涉及记忆体工厂布局。报道称其可能已在当地展开建厂前期工程，具体投资规模、产能规划与投产时间未在原文中披露。该动向与记忆体供应及半导体产能布局相关。
韩媒：三星加速 P5 扩产，设备进场提前至明年第二季
综合韩媒报道，三星电子近期传出加快韩国平泽第五园区（P5）半导体产能布局。韩媒引述业界人士指出，三星正与主要设备供应商协商，将设备进场时间提前至明年第二季。
Havoc与CSBC将在台湾部署自主水面舰艇
Havoc, CSBC to field autonomous surface vessels in Taiwan
美国公司Havoc与台湾国际造船公司（CSBC）将合作，把CSBC的造船与生产能力与Havoc的协同自主技术相结合，将Havoc的自主软件集成到CSBC建造的平台上，以在台湾部署自主水面舰艇。该合作涉及船舶制造与自主系统集成，与电子元器件供应链的关联在于相关平台对传感器、通信与计算元器件的需求。
日立与Bloom Energy将在日本提供现场供电解决方案
Hitachi, Bloom Energy to deliver on-site power solutions in Japan
日立与Bloom Energy合作，在日本为数据中心和工业设施部署现场供电解决方案。日立将结合其控制与系统集成能力推进落地。该合作面向数据中心与工业设施的供电环节，属于电力基础设施层面的协作，未涉及元器件供应、产能或价格变动。
塔塔先进系统与JJV签署谅解备忘录，在印度合作生产导弹
Tata Advanced Systems, JJV sign MoU for missile co-production in India
塔塔先进系统有限公司与Javelin合资公司（JJV，由Raytheon和Lockheed Martin合资组成）签署谅解备忘录，双方将探讨在印度建立导弹最终组装与集成设施。该合作涉及国防电子与制导系统相关元器件供应链。
VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用 增强全球半导体供应链韧性
世界先进与恩智浦2024年9月成立的合资企业VSMC，2026年9月28日在新加坡淡滨尼举行仪式，庆祝其首座300毫米（12英寸）晶圆厂正式启用，预计到2029年月产能达44,000片12英寸晶圆。
TUSK IC 融资1500万欧元，推动其卫星芯片进入量产
TUSK IC raises €15M to move its satellite chips into mass production
TUSK IC 完成1500万欧元融资，用于将卫星芯片推进量产。该方案结合主流 CMOS 半导体技术，面向下一代 LEO 与 MEO 卫星，提供可扩展、低成本的连接能力。资金与量产计划涉及卫星芯片的产能建设，与元器件供应链中的芯片制造环节相关。
世界先进新加坡12英寸晶圆厂启用 首期产能全数被包下关键事件
世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC，其新加坡首座12英寸晶圆厂于9月28日举行开幕典礼。世界先进董事长方略先前透露，VSMC第一期产能已全数获客户承诺。
Firefly completes new cleanroom to accelerate spacecraft production
The new cleanroom is four times the size of Firefly Aerospace’s existing cleanroom and part of the company’s 144,000-squ
Dell 点名 HDD 缺货，硬盘供应持续吃紧关键事件
Dell 点名 HDD 缺货，硬盘供应持续吃紧。若 Agentic AI 工作负载持续快速成长，部分关键零部件供应吃紧情况可能延续超过 5 年。
每周新闻综述：供应持续紧张之际，中国在存储与AI硬件领域取得进展关键事件
Weekly news roundup: China gains ground in memory and AI hardware as supply stays tight
该综述指出，中国AI产业正从追赶转向商业化，价值集中于硬件瓶颈与大型平台，而非独立模型实验室。在存储方面，DRAM与NAND供应持续紧张。综述未给出具体公司、型号、数字、时间与地点，仅将元器件供应链的紧张状况作为背景。
成熟制程代工价2027再喊涨关键事件
AI热潮从先进制程扩及成熟制程，晶圆代工涨价范围扩大。AI伺服器带动电源管理IC（PMIC）、MCU、功率元件及网通芯片需求，部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格。
苹果续签高通专利授权协议市值一夜暴增600亿美元高通乐涨近4%
当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利授权协议，新协议将于2027年4月1日生效。高通未公布新协议的期限、授权费率及其他财务条件。消息公布后，苹果市值一夜增加600亿美元，高通股价上涨近4%。