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2026-10-18星期日 · 1 条

爱集微(集微网)原文发布 10-17 23:17

菲菱科思:目前交换机产品线已覆盖数据中心等多个应用场景

菲菱科思(301191)近日在互动平台披露业务进展,称公司立足ICT赛道,持续加大中高端数据中心交换机产品的市场拓展力度,围绕国产化替代方向沉淀多套落地实施方案,并同步储备充足项目资源,以抢抓国内算力基础设施建设带来的设备替换机遇;目前其交换机产品线已覆盖数据中心等多个应用场景。

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2026-10-17星期六 · 6 条

科技新报 TechNews原文发布 10-17 14:00繁→简

台积电亮眼财报背后,市场关注隐忧关键浮现

晶圆代工龙头台积电公布最新第三季财报,受人工智慧(AI)浪潮推升,强劲需求远超预期,第三季单季营收达4(原文数字未完整)。标题指出亮眼财报背后,市场关注的隐忧关键浮现,但摘录未展开具体隐忧内容。事件与晶圆代工龙头台积电的营运表现相关,属半导体供应链上游代工环节的财务资讯。

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科技新报 TechNews原文发布 10-17 13:00繁→简

魏哲家吁多用 AI,Token 消耗越多、台积电越受惠

台积电董事长魏哲家 16 日出席台积电前技术长胡正明新书发表会,会中分享自己使用 ChatGPT 准备致词稿的经验,并呼吁多用 AI,称 Token 消耗越多、台积电越受惠。

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2026-10-16星期五 · 28 条

Evertiq原文发布 10-16 20:43

富士康将收购三菱电机汽车业务50%股权

Foxconn to take 50% stake in Mitsubishi Electric’s automotive business

富士康已与三菱电机达成最终协议,以1150亿日元(约6.463亿欧元)收购三菱电机移动出行公司(Mitsubishi Electric Mobility)50%股权,双方随后将共同运营该汽车设备业务。该交易涉及汽车电子相关业务,与元器件供应链的汽车电子环节相关。

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Evertiq原文发布 10-16 19:00

Cohere 将收购 AISLE,以推进具备网络韧性的主权 AI

Cohere to acquire AISLE to advance cyber-resilient sovereign AI

Cohere 宣布将收购总部位于布拉格、成立于 2024 年的 AISLE。AISLE 开发的人工智能系统能够发现、验证并协助修复复杂生产软件中此前未知的漏洞。该交易旨在推进具备网络韧性的主权 AI。

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爱集微(集微网)原文发布 10-16 16:10

从“可能终止”到“六巨头上门”:1.4nm成英特尔代工的生死赌局

KeyBanc亚洲调研传出,英特尔获得博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达六家代工订单,苹果或以Intel 14A(1.4nm)制程下单60万片晶圆,先进封装营收机会或达数百亿美元。文章剖析陈立武“失败即终止”的表态,以及良率与成本两方面因素,称英特尔代工面临生死大考。

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Evertiq原文发布 10-16 17:00

洛克希德·马丁臭鼬工厂与NLR扩大战略合作

Lockheed Martin Skunk Works, NLR expand strategic collaboration

洛克希德·马丁臭鼬工厂与荷兰国家航空航天实验室NLR扩大战略合作,下一阶段合作重点包括与荷兰工业基础的连接、军事作战分析协调、技术路线图对接以及无人系统方面的协作。

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DigiTimes原文发布 10-16 13:57

沃尔沃汽车与英伟达扩大自动驾驶合作

Volvo Cars and Nvidia expand partnership on automated driving

沃尔沃汽车与英伟达扩大合作,为沃尔沃未来车型开发自动驾驶技术。该合作可能对全球驾驶者产生影响。相关系统已进入设计阶段。

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Evertiq原文发布 10-16 14:00

Fortastra融资3000万美元,推进在轨安全平台

Fortastra raises $30 million to advance on-orbit security platforms

美国公司Fortastra完成3000万美元融资,资金将用于加速其在轨安全平台的开发与调试,扩充工程与运营团队,并继续开发其核心产品。

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Evertiq原文发布 10-16 13:00

Qilimanjaro宣布A轮融资首轮关闭,募资2000万欧元

Qilimanjaro announces €20 million first close of its Series A

西班牙公司Qilimanjaro宣布其A轮融资完成首轮关闭,金额为2000万欧元。该笔资金将用于扩大并工业化其量子计算机、推进新一代芯片的研发,以及提升其制造与部署能力。原文未披露投资方、具体时间与地点,也未提及与电子元器件供应链的直接关联。

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ECIA 电子元器件行业协会原文发布 10-16 04:18

ECIA 欢迎新任会员拓展与参与经理

ECIA Welcomes New Member Expansion and Engagement Manager

2026年10月15日,ECIA(电子元件行业协会)发布消息,欢迎 Rebecca Wyant 加入,担任会员拓展与参与经理(Member Expansion and Engagement Manager)。该消息由 Jennifer Read 作为联系人发布,联系方式为 678-393-9990、jread@ecianow.org,发布地点为亚特兰大。此为协会人事与会员事务动态,未涉及具体元器件型号、供需、价格或产能变化。

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DigiTimes原文发布 10-16 12:23

分析:英特尔CEO陈立武的谦逊力量——一通电话如何助力重塑芯片巨头的回归

Analysis: Intel CEO Lip-Bu Tan's power of humility — how one phone call helped reshape the chip giant's comeback

在半导体产业进入人工智能时代之际,曾在PC市场占据主导地位的英特尔,日益被视为在AI竞赛中落后的公司。相关分析聚焦英特尔CEO陈立武的谦逊作风,并称一通电话帮助重塑了这家芯片巨头的回归进程。

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DigiTimes原文发布 10-16 12:14

英伟达深化中国游戏市场布局,携手多家厂商推进DLSS 5

Nvidia deepens China gaming push with DLSS 5 partnerships

英伟达扩大在中国游戏市场的布局,将下一代深度学习超级采样(DLSS)5神经渲染技术引入多家中国主要开发商的游戏作品。原文未披露具体合作厂商名称、涉及游戏数量、时间表及地点等细节,也未提及对元器件供应链的影响。

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科技新报 TechNews原文发布 10-15 15:06繁→简

赴德州评估扩产!魏哲家霸气回应:晶圆厂须由台积电营运

台积电董事长魏哲家于15日第三季法人说明会表示,台积电已派遣团队赴美国德州评估扩产机会,并与提出相关邀约方接洽;他强调晶圆厂须由台积电营运。此为评估阶段的扩产意向,尚未公布具体投资金额、产能规模或建厂时程。

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爱集微(集微网)原文发布 10-16 11:50

瑞芯微预计前三季度营收同比增长约41.56% 净利润同比增68.04%至73.17%

10月16日,瑞芯微电子股份有限公司发布2026年前三季度业绩自愿性披露公告。公司预计前三季度营业收入约444,700万元,约合44.47亿元,较上年同期增加130,562万元,同比增长约41.56%;预计归属于母公司所有者的净利润131,000万元至135,000万元,较上年同期增加53,042万元至57,042万元,同比增长68.04%至73.17%。

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DigiTimes原文发布 10-16 11:53

分析:台积电与格芯交易将成熟制程推向AI封装:对中国意味着什么

Analysis: TSMC-GF deal moves mature nodes into AI packaging: What it means for China

台积电(TSMC)与格芯(GlobalFoundries)达成交易,将成熟制程节点引入AI封装领域。原文指出,随着全球晶圆产能快速扩张,两家公司正突出面向先进应用的成熟制程快速增长市场,尤其是硅中介层等需求。该交易涉及成熟节点在AI封装中的角色,与中国半导体供应链相关。

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DigiTimes原文发布 10-16 10:24

台积电交易或拖慢马斯克Terafab,但美国供应商仍看好前景

TSMC deal could slow Musk's Terafab, but US suppliers still see upside

2026年10月13日至15日在旧金山举行的SEMICON West 2026上,半导体供应商主要讨论Terafab拟建项目的可行性。台积电相关交易可能拖慢马斯克的Terafab项目,但美国供应商仍认为存在利好。

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DigiTimes原文发布 10-16 09:36

分析:台积电芯片制造优势增强魏哲家的底气——从先进制程产能到马斯克的Terafab

Analysis: TSMC's chipmaking edge strengthens C.C. Wei's hand — from advanced-node capacity to Musk's Terafab

台积电公布2026年第三季度创纪录财报,并预测第四季度营收再增15%,全年美元营收增长有望达44%。报道称其先进制程产能优势增强魏哲家的谈判地位,并提及马斯克的Terafab项目。原文未披露具体产能数字、工厂地点及供应链影响细节。

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爱集微(集微网)原文发布 10-16 07:12

马斯克批存储厂“敲竹杠” 韩工程师回击:特斯拉条件才“苛刻” 三星还被大量挖角

马斯克称赞美光未来存储报价合理,批评其他供应商开价过高,引发韩国半导体工程师反击。该工程师指控特斯拉在AI芯片代工谈判中要求三星接受苛刻条件,包括大幅压价、分享晶圆厂内部信息并接受稽核。此外,马斯克推动的Terafab计划从三星美国得州泰勒厂挖走大量人才。

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爱集微(集微网)原文发布 10-16 07:00

集微咨询发布《2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告》:AI引爆存储超级周期,七家上市公司业绩与股价齐飞

集微咨询(JW Insights)发布《2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告》,报告含行业概述、财务数据分析、关键发现等五大章节,覆盖19家国际巨头、7家国内上市公司与5家国内未上市新锐。报告指出AI引爆存储超级周期,七家上市公司业绩与股价齐飞。

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2026-10-15星期四 · 15 条

TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 10-15 18:22

XCENA聘请前高通高管任首席商务官,加速MX1商业化

XCENA Hires Former Qualcomm Executive as CBO to Accelerate MX1 Commercialization

无晶圆厂半导体公司XCENA于10月14日宣布,任命半导体行业资深人士、前高通高管Steve Fingerhut为首席商务官(CBO),以加速MX1的商业化进程。

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TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 10-15 18:22

英特尔扩大在韩国的物理AI合作伙伴关系

Intel Expands Physical AI Partnerships in South Korea

英特尔计划大幅扩大与韩国企业及政府的合作,将韩国定位为物理人工智能(AI)创新中心。英特尔高管John Healy就此事发表相关表态。该合作涉及英特尔与韩国方面的伙伴关系拓展,与元器件供应链的关联在于英特尔作为半导体厂商在AI领域的布局。

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Evertiq原文发布 10-15 19:20

Inission收购Bavaria Digital Technik,进军德国市场

Inission enters Germany with acquisition of Bavaria Digital Technik

瑞典EMS供应商Inission以530万欧元收购位于德国Pfronten的EMS供应商Bavaria Digital Technik(BDT)。该交易是Inission在德国的首个业务布局。

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Evertiq原文发布 10-15 18:13

意法半导体希望Jean-Marc Chery继续担任CEO一年

STMicroelectronics wants Jean-Marc Chery to stay on as CEO for one more year

意法半导体监事会提议让Jean-Marc Chery连任总裁兼CEO一年,该提案将提交2027年年度股东大会由股东表决。事件涉及公司治理与高管人事安排,与元器件供应链的产能、价格或交期无直接关联。

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DigiTimes原文发布 10-15 17:20

台积电禁止产能转售,力求AI收益最大化

TSMC bars capacity resale, aims to leave no AI money on the table

台积电董事长魏哲家在10月15日财报电话会上表示,台积电不允许客户转租或拍卖其晶圆产能配额。当前AI芯片需求仍远超供应。此举针对客户对已获产能配额的处置,涉及晶圆代工产能分配与转售限制。

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Evertiq原文发布 10-15 17:12

DigiKey 将在分销扩张上投资 1 亿美元,伴随 50% 增长

DigiKey to invest $100 million in distribution expansion amid 50% growth

DigiKey 计划在未来 18 个月内投入 1 亿美元,用于扩建其位于明尼苏达州 Thief River Falls 的分销中心及订单管理系统。该元器件分销商预计相关业务将实现 50% 增长。

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DigiTimes原文发布 10-15 16:14

台积电CEO称盈利能力无上限,计划2030年采用High-NA EUV

TSMC CEO says profitability has no ceiling, plans High-NA EUV adoption in 2030

台积电董事长兼CEO魏哲家于10月15日表示,随着AI加速器需求持续超过供应,公司认为盈利能力没有上限。魏哲家还表示,AI相关增长将继续。台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻设备。上述内容涉及台积电的盈利前景与先进制程设备导入计划,与半导体供应链相关。

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爱集微(集微网)原文发布 10-15 13:54

台积电Q3利润飙升69%,创历史新高

10月15日,台积电公布第三季度业绩,受全球对其人工智能(AI)处理器需求激增推动,净利润大幅增长69%,超过市场预期并创历史新高。

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Evertiq原文发布 10-15 13:00

印度 Larsen & Toubro 赢得价值超 10 亿美元的 EPC 订单

India’s Larsen & Toubro wins EPC orders worth over $1 billion

印度跨国企业 Larsen & Toubro(L&T)的输配电(PT&D)业务部门在沙特阿拉伯赢得 380 千伏相关工程、采购与施工(EPC)订单,合同总额超过 10 亿美元。该订单属于电力输配基础设施建设,与电子元器件供应链无直接关联。

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ECIA 电子元器件行业协会原文发布 10-15 02:24

2026年10月14日 ECIA 通讯《The Source》

October 14, 2026- ECIA Newsletter, The Source

2026年10月14日,ECIA 发布通讯《The Source》。文中提到,ECIA 高管会议将于下周举行,今年预计参会人数将创下纪录,主办方对业内相关方参与感到欣喜。该通讯面向电子元器件行业,内容涉及行业协会活动安排。

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DigiTimes原文发布 10-15 11:07

LX Semicon 出售 SiC 专利,Novatek 抢占市场

LX Semicon puts SiC patents up for sale as Novatek gains ground

韩国 LX Semicon 正为 60 多项碳化硅(SiC)功率半导体专利寻找买家,逐步退出其五年前进入该业务以降低对显示驱动芯片依赖的布局。此举发生在 Novatek 取得进展的背景下。事件涉及 LX Semicon 与 Novatek 两家公司,涉及 SiC 功率半导体专利资产处置,与元器件供应链中的功率半导体环节相关。

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