高通采用“offset PoP”封装为新旗舰手机SoC散热
Qualcomm adopts 'offset PoP' packaging to cool new flagship phone SoC
中文摘要
高通在Snapdragon Summit 2026上发布两款旗舰移动平台，其中包括Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6。该平台改变封装方式以改善散热，采用“offset PoP”封装。原文未披露更多型号、时间、地点及供应链关联细节。
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