目标估值1500亿美元！存储芯片巨头SK海力士旗下Solidigm拟明年IPO
据券商中国报道，SK海力士旗下NAND闪存及企业级固态硬盘公司Solidigm正考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元，约合人民币10069.2亿元。若顺利成行，该估值将远超近年来的半导体IPO纪录，有望刷新美股半导体产业公司IPO的历史峰值。Solidigm主营NAND闪存及企业级固态硬盘，隶属存储芯片巨头SK海力士。
2026-09-27 全量归档
按条目首次进入 Radar 时间线的日期查看；卡片灰字保留原文发布时间。
渠道与公司
台积电麦寮外海秘密计划独家曝光，全新台湾能源之路隐然成形
台积电在麦寮外海低调布局，相关计划经媒体独家曝光，被形容为全新台湾能源之路。报导指出，AI浪潮引发科技业用电焦虑，国际供应链减碳压力同时与日俱增，台积电在此情势下展开布局。原文未揭露具体投资金额、合作对象、时程与发电型态等细节。
产品变更
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
英伟达正评估玻璃基板方案，与德国设备商SCHMID等企业合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快2028年前落地量产。此前英伟达已与台积电合作面板级封装，与康宁合作光互连产品，此次向半导体产业链更上游延伸。
高通称6G商用路线图已启动，目标2029年推出
Qualcomm Says 6G Commercial Roadmap Is Underway, Targets 2029 Launch
高通已开始执行其6G商用产品路线图，计划在三年内实现商用，与此前公布的时间表一致。公司预计6G将成为关键基础设施。
高通与谷歌为智能体AI重新设计PC架构
Qualcomm, Google Redesign PC Architecture for Agentic AI
高通与谷歌围绕智能体人工智能（AI）重新设计了搭载骁龙（Snapdragon）平台的Googlebook。谷歌负责笔记本电脑与平板业务的工程执行副总裁Prajakta Gudadhe就此事作出说明。该消息涉及PC架构与AI能力的重新设计，与元器件供应链的关联在于其采用高通骁龙平台。
高通下一代Spectra ISP可同时支持三个6400万像素传感器
Next-Generation Qualcomm Spectra ISP Supports Three 64MP Sensors Simultaneously
高通发布下一代移动图像信号处理器（ISP），公司称其动态范围（DR）为历代最宽。高通产品管理执行副总裁Judd Heape介绍了该产品。该ISP可同时支持三个6400万像素传感器。原文未提及时间、地点及与元器件供应链的关联。
高通将1位AI模型引入最新骁龙可穿戴平台
Qualcomm Brings 1-Bit AI Models to Latest Snapdragon Wearable Platforms
高通宣布在其最新的骁龙可穿戴平台中加入对1位人工智能模型的支持，目标是在超小型设备上也能流畅运行端侧AI。Ziad Asghar。该平台面向可穿戴设备，属于芯片原厂的产品能力更新，与元器件供应链中的可穿戴芯片方案相关。
高通将模块化AI栈扩展至骁龙平台
Qualcomm Expands Modular AI Stack Across Snapdragon Platforms
高通将其Modular AI开发栈的支持范围扩展至面向骁龙平台优化的AI开发，并与微软合作以支持在Windows上进行原生开发。Chris Lattner代表高通参与此事。该消息涉及高通与微软两家公司，属于软件与开发工具层面的进展，未提及具体元器件型号、产能、价格或交期信息。
英伟达加速推进玻璃基板方案，要求产业链两年内落地，目标 2028 用于下一代 GPU
英伟达正推进芯片玻璃基板方案落地，要求产业链在两年内完成产业化攻关，计划2028年将该技术导入下一代GPU产品，以破解AI大芯片性能瓶颈。当前AI芯片尺寸持续做大，传统有机基板热稳定性不足，芯片工作时易出现翘曲变形，制约高算力封装的良率与可靠性，玻璃基板被视作核心替代路线。
村田停产部分 MLCC 料号，只为给 AI 服务器「腾产能」关键事件
村田制作所停产部分 MLCC 料号，目的是为 AI 服务器相关产品腾出产能。原文未披露涉及的具体料号、停产数量、时间与地点，也未说明受影响客户及供应链后续安排。
行情供需
汇绿生态3.09亿加码光模块产能 收购钧恒科技剩余股权有效期延长一年
汇绿生态9月27日晚间连发两份公告：一是投入3.09亿元加码光模块产能扩张；二是将收购控股子公司钧恒科技剩余股权的有效期延长一年，以扫清程序障碍。该公司原以园林工程为主业，跨界光通信后，光通信业务营收占比已超过九成，完成赛道切换。
3S Korea将把FOSB产能翻倍，AI热潮推升晶圆需求
3S Korea to Double FOSB Capacity as AI Boom Lifts Wafer Demand
3S Korea计划将前开式晶圆传送盒（FOSB）产能翻倍，该载具用于运输半导体晶圆。此举是为应对订单激增，订单增长源于相关业务恢复。原文未披露具体产能数字、投资金额、时间表与地点。该扩产与AI热潮带动的晶圆需求上升相关，涉及半导体晶圆运输载具的供应环节。
英飞凌泰国功率半导体工厂 10 月 1 日正式投产，总投资 14.4 亿美元
德国功率半导体龙头英飞凌泰国新工厂定于10月1日正式投产，项目总投资14.4亿美元，是其全球功率模块产能扩张的重要落子。该基地定位一体化功率半导体节点，打通制造、测试与研发环节，承接全球功率器件持续走高的订单需求，补齐东南亚区域产能缺口。
传台积电嘉义规划新增 5 座先进封 装厂，P1/P2 预计 2027 量产
据供应链消息，台积电规划在嘉义科学园区二期新增 5 座先进封装厂房，项目代号 AP7。全部落地后嘉义基地先进封装厂总数将达 10 座。先行推进的 P1、P2 厂房目标 2027 年量产，P3 至 P5 厂房同步推进环评与基建作业。该基地将与高雄、台中逻辑晶圆厂区形成制程与封装协同的半导体集群，主要承接 2nm 等前沿节点配套的异质集成需求。