探索芯片资产融资新模式？英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险
英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险，探索芯片资产融资新模式。保险机构可向贷款方提供风险保障。
2026-09-29 全量归档
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渠道与公司
辉达传找保险业挺 GPU 融资、助攻 Neocloud 竞争力
市场传出，辉达（Nvidia）正与保险公司洽谈，研究由保险业分摊以 AI 晶片作为担保品的融资风险，希望借此吸引资金，助攻 Neocloud 的竞争力。原文未披露洽谈对象、金额、时间与地点等具体细节。
记忆体红利爆发！华邦电奖金传上看百万，但美光罢工票还没算完
受惠 AI 需求与记忆体景气回温，记忆体大厂近期营运表现转强，员工奖金与分红成为科技圈热议焦点。华邦电奖金传上看百万，美光罢工票尚未计算完毕。
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户
英特尔（Intel）执行长陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）仍是伙伴而非对手，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户。
辉达宣布 1,500 亿美元史上最大企业股票回购计划，带动股价一度逆势上涨 3%
AI晶片大厂辉达（Nvidia）宣布授权新增1,500亿美元股票回购计划，为史上最大规模企业回购，资金来自AI浪潮带动的强劲现金流。消息带动辉达股价一度逆势上涨3%。
美光将公布财报，营收上看 500 亿美元受关注
全球记忆体大厂美光科技（Micron）本周将公布 2026 年第四季（6~8月）财报，美光先前给出的单季营收展望受到关注，市场聚焦其营收表现。
AMD为何82亿美元收购World Labs？苏姿丰、李飞飞联合回应
据彭博社报道，AMD周一宣布以82亿美元收购李飞飞创建的AI创业公司World Labs。AMD CEO苏姿丰与李飞飞联合接受采访，对这笔交易进行解读。该交易为AMD在AI领域的收购动作，与元器件供应链的关联未在原文中说明。
三星晶圆代工预计2029年客户数达2017年五倍
三星晶圆代工客户数量已增长约三倍，并预计到2029年客户数将达到2017年的五倍。
松下在布达佩斯整合SMT支持与培训
Panasonic consolidates SMT support and training in Budapest
松下Factory Solutions在布达佩斯启用大幅扩建的技术中心，将面向中东欧地区的客户支持、工程、服务与开发活动集中于此，涉及SMT相关支持与培训业务。
三星与SK祝贺英伟达黄仁勋获范弗里特奖
Samsung, SK Congratulate Nvidia’s Jensen Huang on Van Fleet Award
三星电子与SK集团祝贺英伟达CEO黄仁勋获得2026年范弗里特奖。三星在纽约时代广场播放祝贺视频，SK集团方面亦有相关表态。该消息为两家韩国企业与英伟达之间的公开互动，未涉及元器件供应、产能、价格或交期等供应链环节的具体变动。
Scanfil将年增长目标上调至15%
Scanfil raises growth target to 15% a year
EMS供应商Scanfil宣布，将其长期营业额增长目标从每个商业周期平均每年10%上调至15%。同时，该公司表示将为此获得更大的财务空间，以支持进一步的业务拓展。
专栏：美光2.5亿美元风投基金的意义不止于HBM利润率——台湾也参与其中
Column: Why Micron's US$250M venture fund is about more than HBM margins—Taiwan has a stake in it
美光于2026年8月中旬公布Micron Ventures Paradigm Fund，规模2.5亿美元。该存储厂商在2026财年资本支出超过250亿美元，并承诺进行投资。基金与台湾方面存在关联。
AMD 82亿美元收购World Labs：芯片女王联手AI 教母 物理AI赛道迎来格局重塑
9月28日，AMD宣布以约82亿美元全股票交易收购李飞飞联合创立的AI初创公司World Labs，为AMD历史上第二大收购案。交易完成后李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，直接向CEO苏姿丰汇报。World Labs专注空间智能与世界模型，核心产品Atlas解决新视角预测难题。此次收购标志AMD从芯片制造商向AI生态系统构建者转型，直指英伟达物理AI赛道。
82亿美元买一支70人的团队 AMD到底图什么？
9月28日，AMD在官网宣布以约82亿美元（约合人民币550亿元）的全股票交易，收购由李飞飞创立的空间智能公司World Labs。交易完成后，李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家，直接向董事长兼CEO苏姿丰汇报；World Labs约70人的核心团队（含2025年收购的机器人仿真公司SceniX）整体并入，继续推进前沿研发。
AI算力与物理AI双轮驱动 英飞凌全链路布局卡位核心增长赛道
2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）在深圳举办，会前英飞凌举办媒体早餐会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、消费计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟出席。议题围绕AI数据中心扩容、物理AI和机器人落地、氮化镓/碳化硅技术迭代与降本、固态变压器产业化。
企业 | 长鑫存储宣布349亿元重大项目投资
长鑫科技9月28日发布公告，计划动用180亿元IPO超募资金落地两大项目，项目合计总投资349亿元。相关议案已通过董事会审议，仍有待股东大会批准。
Solidigm 考虑在美国 IPO，AI 存储需求推高估值
Solidigm weighs US IPO as AI storage demand lifts valuation
SK Hynix 旗下美国 NAND 闪存与固态硬盘（SSD）子公司 Solidigm 正考虑最早于 2027 年在美国进行首次公开募股（IPO），有报道称其潜在估值最高可达 US。该消息与 AI 存储需求上升相关。
从卖AI芯片到卖系统：AMD牵手李飞飞，正面叫板英伟达全栈帝国
AMD宣布以82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs，李飞飞将出任AMD首席科学家。此举是AMD从卖芯片转向全栈系统服务的再落子，与英伟达收购Hugging Face的打法针锋相对。交易涉及世界模型技术与全栈布局，属AI军备竞赛关键交易。
ETECH SYSTEM 与 ExaGrid 签署韩国分销协议关键事件
ETECH SYSTEM Signs Korea Distribution Deal With ExaGrid
人工智能基础设施与咨询公司 ETECH SYSTEM 与备份设备供应商 ExaGrid 签署韩国分销协议。ExaGrid 为全球备份设备提供商，通过该协议由 ETECH SYSTEM 在韩国分销其产品。事件涉及两家公司及韩国市场，属于元器件与 IT 基础设施渠道分销关系变动。
SK hynix 因 HBM5 验证获台积电年度合作伙伴奖
SK hynix Wins TSMC Partner of the Year Award for HBM5 Validation
SK hynix 获得台积电年度合作伙伴奖，原因是双方在下一代高带宽存储（HBM）验证方面的合作。这是 SK hynix 继去年之后连续第二年获奖。原文未披露 HBM5 验证的具体时间、地点、料号及量产安排。该奖项反映 HBM 供应方与晶圆代工厂在先进封装与验证环节的协作关系，与元器件供应链中 HBM 的产能与验证进度相关。
三星向前AWS高管的AI数据中心合资企业投资10亿美元，与英伟达共同成为创始投资者
Samsung invests US$1 billion in ex-AWS chief's AI data center venture, joining Nvidia as a founding investor
三星旗下六家公司将合计向Helix Digital Infrastructure投资10亿美元。该公司由投资机构KKR设立，用于建设AI数据中心及其所需电力供应。三星与英伟达共同成为该项目的创始投资者。
AMD以82亿美元收购李飞飞的3D世界建模初创公司，以塑造未来AI芯片
AMD pays US$8.2 billion for Fei-Fei Li's 3D world-modeling startup to shape future AI chips
AMD已同意以约82亿美元的全股票交易收购World Labs，这家位于旧金山、由李飞飞领导的AI研究初创公司。该芯片厂商表示，希望借助该初创公司的模型经验来塑造未来AI芯片。
550亿元！AMD收购李飞飞AI初创公司
芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购World Labs，后者是由行业先驱兼研究员李飞飞创立的人工智能初创公司。两家公司周一在一份声明中表示，这项全股票交易预计将在今年年底前完成，具体取决于监管部门的批准。
江波龙：端侧AI存储方案尚在商业化 未对业务产生实质贡献
9月28日，江波龙在投资者互动平台回应提问，称高通骁龙峰会上展示的端侧AI存储方案相关技术与产品尚在有序商业化过程中，目前未对公司业务产生实质性贡献。公司已构建全栈技术能力，多款相关产品已实现出货或导入，2026年上半年业绩大幅增长。
政策贸易
缓解 AI 算力荒，中国传拟放行字节跳动与阿里巴巴采购辉达 RTX Pro 5500
据外媒报道，中国政府正考虑允许部分本土科技巨头采购辉达（Nvidia）的 RTX Pro 5500 晶片，以缓解 AI 算力荒，字节跳动与阿里巴巴被点名为可能获准采购的企业。报道未披露具体放行时间、采购数量与金额，也未说明是否附带条件。该消息涉及 Nvidia 晶片对华出口与 AI 算力供应，与元器件供应链相关。
ECIA 行业警报：2026年9月28日——欧洲网络规则正触及你的产品线
ECIA Industry Alert: September 28, 2026 – Europe’s Cyber Rules Reaching Your Product Line
电子元器件行业协会（ECIA）于2026年9月28日发布行业警报，主题为欧洲网络规则正触及产品线。该警报以文档形式发布，原文未披露具体规则条款、涉及的产品类别或元器件型号，也未说明对供应链的具体影响。
产品变更
微软研发迷你 Surface 电脑采用辉达 RTX Spark 处理器，可能近期亮相
市场消息指出，微软（Microsoft）正在研发一款代号为「Minos」的小型 Surface 电脑，该装置预计采用辉达（NVIDIA）RTX Spark 处理器，可能于近期亮相。原文未披露具体时间、地点、关键数字与型号细节，也未说明与元器件供应链的关联。
黄仁勋出手了 英伟达推AI安全系统可防止智能体失控
据彭博社报道，英伟达公司推出了一套新的双层AI安全系统。英伟达表示，如果近期OpenAI的AI模型对Hugging Face入侵发生时该系统已部署，那么该事件本可以避免。
AI越来越会“越狱”后，英伟达开始卖“笼子”了
英伟达针对AI Agent能够自行操作电脑、调用工具、访问网络并执行长达数小时任务的情况，推出用于约束AI行为的方案，以应对AI不按预想方式行动时如何将其限制的问题。
为何简单的定时元件往往最难替代
Why simple timing components are often the hardest to replace
TTI IP&E 技术开发工程师 Vong Philavanhro 撰文解释，看似简单的元件在需要替换时为何会带来意想不到的复杂挑战。文章以收到停产通知（end-of-life notice）为切入点，讨论定时元件的替代难点。
英伟达扩展CUDA-Q平台，瞄准容错量子软件
Nvidia expands CUDA-Q platform to target fault-tolerant quantum software
英伟达扩展其开源CUDA-Q平台，新增CUDA-Q Logical编排层，用于帮助研究人员为容错量子计算机构建软件。该公司表示该平台面向容错量子计算场景。
三星调整DRAM路线图，优先为D0a、HBM5采用B1b混合键合
Samsung reshuffles DRAM roadmap, prioritizing B1b hybrid bonding for D0a, HBM5
三星电子调整下一代DRAM路线图，将B1b晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术从项目专用开发提升为优先事项，用于D0a与HBM5。该技术涉及DRAM晶圆堆叠与互连，与HBM等存储器件供应相关。
产品 | 村田新增9款车载用金属功率电感器，助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度
株式会社村田制作所在车载用金属功率电感器DFE2MCPH_JL系列中新增9款不同电感值产品，用于ADAS、IVI等车载电源电路，扩充产品阵容以提升设计灵活度。
曙光ParaStor成为业界首家接入Mooncake社区的商用分布式存储
中科曙光分布式存储系统ParaStor成为业界首家接入Mooncake社区的商用分布式存储，并首次完成商用分布式存储后端的生产环境落地，相关技术能力已合入Mooncake社区主干。
三星晶圆代工2nm良率逼近60%，转向能效以争取客户
Samsung Foundry nears 60% 2nm yield, shifts focus to power efficiency to win customers
三星电子晶圆代工业务据报已将其2纳米SF2制程良率提升至接近60%，目前正把工程工作转向能效及其他成熟度改进，以争取客户。
超越16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
2026年9月25日在新加坡举行的Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备厂商表示，下一代先进封装的挑战已超出原有范围。会议聚焦HBM堆叠层数向16层以上演进对先进封装设备提出的要求，涉及相关设备厂商的技术应对。该议题与HBM存储及先进封装设备供应链相关。
SK Hynix 与台积电测试 HBM5，HBM4 进入 Nvidia 下一代平台
SK Hynix tests HBM5 with TSMC as HBM4 enters Nvidia's next platform
SK Hynix 于 9 月 28 日在其企业新闻室发布消息称，已用台积电 CoWoS 封装完成 HBM5 存储器的验证，表明下一代之后的产品研发已启动。同时 HBM4 进入 Nvidia 下一代平台。该进展涉及 SK Hynix、台积电与 Nvidia，关联 HBM 存储器与先进封装的供应链。
2026云栖大会：英特尔首次完整披露下一代至强处理器Diamond Rapids
在2026云栖大会英特尔专场“智启 Agent・算筑中枢”上，英特尔首次完整披露下一代至强处理器Diamond Rapids的架构细节与技术路线图。Diamond Rapids是英特尔首款面向AI智能体（Agentic AI）原生设计的服务器CPU，实现从“适配大模型”到“原生支撑智能体”的转型。
高通与Liquid AI在骁龙峰会上宣扬端侧AI潜力
Qualcomm, Liquid AI tout on-device AI potential at Snapdragon Summit
高通技术公司于9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举办2026年骁龙峰会。第二天主题演讲中，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon与Liquid AI联合创始人对话，双方在会上宣扬端侧AI的潜力。该活动为高通年度技术峰会，聚焦骁龙平台相关技术。
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
Vishay推出CHEP系列薄膜片式电阻器，采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低，无需散热器。该系列面向高功率、高频应用，属于元器件新产品发布。
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块IX800FXF2YMS4，进一步扩充产品线。该模块具备高浪涌电流能力，额定电压3300V，用于提升工业设备可靠性。
研究数据
面向高要求应用的电子可靠性
Electronics Reliability for Demanding Applications
文章指出，在现代电子领域，可靠性已不再只是单个元器件的特性。在国防系统、自动化、机器人及交通运输等应用中，项目的成败取决于整体系统的可靠性表现。
技术 | 如何利用 LTspice 测量电容器纹波电流
文章介绍利用LTspice内置分析工具测量电容器纹波电流，将原始示波器数据转化为FFT分析结果，并涉及CS相关内容的讲解。
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成
三星电子一名高管表示，随着人工智能计算需求持续增长，高带宽内存（HBM）明年预计将占动态随机存取存储器（DRAM）厂商总晶圆产能的近30%，高于目前约20%的比例。
IDC称AI智能体增长将在2027年前加剧全球算力短缺
IDC says AI agent growth will widen global compute shortage by 2027
IDC与浪潮信息（IEIT Systems）发布新报告，指出AI智能体正进入企业工作流，推动AI基础设施需求大幅上升，并警告全球算力供需缺口将扩大。报告预计这一趋势将持续至2027年。
长鑫科技：拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目
长鑫科技拟投资241亿元建设技术研发项目，并拟投资108亿元建设存储器晶圆后道测试基地二期项目，两个项目均处于投资建设计划阶段。
DRAM/HBM 产品测试及国内设备供应商格局
AI技术爆发式增长带动存储芯片需求，DRAM与HBM（高带宽存储）市场出现结构性变革，存储芯片被视为算力支撑的核心环节。该内容聚焦DRAM与HBM产品测试环节及国内设备供应商格局。
CoWoS 背后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
在 AI 时代，芯片设计推动异构集成发展，促使台积电、三星、英特尔等晶圆代工巨头将先进的前道晶圆厂能力引入后道封装环节。文章为 CoWoS 系列第二部分，回顾台积电如何把原本小众的先进封装实验发展为行业标准。内容涉及台积电、三星、英特尔等厂商在先进封装领域的布局，与 AI 芯片所需的异构集成及封装产能供应链相关。
CoWoS 背后（上）——一场 0% 良率危机如何成就台积电首个先进封装胜局
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
DIGITIMES 播客近期采访了国际微电子与封装学会（IMAPS）主席、台积电先进封装前资深高管 Shin-Puu Jeng 博士。访谈回顾了台积电先进封装 CoWoS 的发展历程，提及早期曾遭遇 0% 良率的危机，并由此促成台积电在先进封装领域的首个胜局。内容涉及台积电及其 CoWoS 先进封装技术，与半导体封装产能及元器件供应链相关。
行情供需
反映 HBM 供应持续吃紧，上修 2027 年 HBM 价格展望、预估 ASP 年增达 121%关键事件
TrendForce 最新研究显示，AI 伺服器需求持续扩张，HBM 与 conventional DRAM 供应持续吃紧，因此上修 2027 年 HBM 价格展望，预估 ASP 年增达 121%。
深化与台积电合作外，魏哲家盼英特尔晶圆代工能成功因应市场需求
AI算力需求爆发式成长，正翻转传统半导体竞争规则，把过去的激烈对手转变为不可或缺的产业盟友。台积电与英特尔深化合作，魏哲家表示希望英特尔晶圆代工事业能够成功，以因应市场需求。
电子制造商如何降低供应链中断的影响关键事件
How electronics manufacturers can reduce the impact of supply chain disruption
铜箔基板（CCL）制造商今年已进入第七轮涨价；DRAM 合约价第二季度环比上涨 60%；微控制器交期延长。原文未给出具体公司、时间地点及更多型号信息。
Kitron breaks ground on new factory in Örnsköldsvik
Kitron has broken ground on its new production site in Gålnäs, Örnsköldsvik, Sweden. Construction is starting earlier th
Variosystems expands coating and bonding capabilities in Steinach
Swiss EMS provider Variosystems is expanding its conformal coating, gluing and specialised manufacturing capabilities at
SK hynix 时隔四年重启与 WINPAC 的封装外包合作
SK hynix Resumes Packaging Outsourcing With WINPAC After Four Years
据业界消息，SK hynix 已再次将存储半导体封装业务外包给 WINPAC，这是两家公司时隔四年后重新合作。消息于9月29日传出，SK hynix 扩大了相关外包规模。该合作涉及存储芯片封装环节，与元器件供应链的封测产能配置相关。
三星电机获得2.108亿美元AI服务器MLCC和电感器合同
Samsung Electro-Mechanics Secures $210.8 Million AI Server MLCC and Inductor Contract
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于9月29日宣布，已与一家全球大型企业签署供应协议，供应人工智能服务器所用的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器，合同金额2.108亿美元。该协议涉及AI服务器相关元器件，属于被动元件供应合作。
长鑫存储拟投资52亿美元用于研发与测试，DRAM供应持续紧张关键事件
CXMT to spend US$5.2 billion on R&D and testing as DRAM supply stays tight
中国长鑫存储（CXMT）计划投资349亿元人民币（约合52亿美元），用于技术研发及新增DRAM后段测试产能，在DRAM供应紧张之际加大投入。
AI需求挤压消费级MLCC供应——为中国供应商打开大门关键事件
AI demand squeezes consumer MLCCs – opening doors for Chinese suppliers
日韩MLCC厂商削减对消费市场的供应，将产能优先用于AI应用。这一转向为中国供应商打开大门，其中数家正在扩产。
HBM供应限制持续，2027年价格展望上调，混合ASP预计同比上涨121%，TrendForce称关键事件
HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，使HBM与常规DRAM争夺有限的先进制程与晶圆产能。该机构将2027年价格展望上调，预计混合ASP同比上涨121%。原文未披露具体厂商、料号、时间地点及交期等细节。
Merlin Flex 扩展长尺寸柔性板压合能力
Merlin Flex expands long flex lamination capability
英国 PCB 制造商 Merlin Flex 安装了一台新的油加热真空压合机，压合区尺寸为 1,800 乘 750 毫米，用于扩展其柔性电路生产能力。
HBM的“虹吸效应”，谁在为AI算力买单？关键事件
三星预计HBM明年将占DRAM晶圆产能近三成。一颗HBM消耗晶圆约为普通DRAM的三倍，原厂七成新增产能向HBM倾斜，消费级DRAM供给遭挤压，缺货与涨价或延续至2027年。文章从产能物理账、结构性分化与供需数据三个维度分析AI算力对存储产能的虹吸效应。
DB HiTek年内两度上调代工价格 中国客户最高涨30%关键事件
韩国晶圆代工厂DB HiTek因半导体代工需求增长，已上调代工价格。据9月28日消息，该公司今年已两次提价，涨幅在5%至30%之间，其中中国客户最高涨30%。
企业 | 世界先进新加坡首座12英寸晶圆厂启用
9月28日，晶圆代工大厂世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor）在新加坡的首座12英寸晶圆厂启用，涉及新加坡12英寸晶圆产线投产，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
三星电机将投资50亿美元以满足FCBGA需求
Samsung Electro-Mechanics to invest $5 billion to meet FCBGA demand
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划投资50亿美元，其中约31亿美元用于扩大韩国世宗（Sejong）工厂的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）产能，约19亿美元用于扩建相关设施，以满足FCBGA需求。
Tata Electronics与Besi合作以增强封装能力
Tata Electronics partners with Besi to strengthen packaging capabilities
Tata Electronics与Besi建立合作，借助Besi的先进封装解决方案组合及全球经验，支持Tata Electronics位于印度Assam邦的半导体封装工厂的技术就绪。
Vanguard chairman says AI slowdown won't free up chip capacity
Vanguard International Semiconductor (VIS) and NXP Semiconductors' joint venture, VisionPower Semiconductor Manufacturin
GlobalFoundries 着眼 GaN 扩张，在 AI 领域挑战台积电
GlobalFoundries eyes GaN expansion to challenge TSMC in AI
GlobalFoundries（GF）正准备进行大规模全球产能扩张，背景是台积电预计于 2027 年逐步退出氮化镓（GaN）代工服务。GF 表示，它是首家主动布局 GaN 的代工厂。该动向涉及 GaN 代工产能的承接与扩张，与化合物半导体及 AI 相关元器件供应链的产能格局变化相关。
HBM将占据近30%的DRAM产能，三星加速推进P5
HBM to take nearly 30% of DRAM capacity as Samsung speeds up P5
高带宽内存（HBM）预计到2027年将占DRAM厂商总晶圆产能的近30%，目前约为20%。三星电子正加快相关产能布局的推进。
香农芯创新一轮战略合作项目签约暨海普存储新址开业活动在无锡高新区举行
香农芯创在无锡高新区举行新一轮战略合作项目签约，同时海普存储新址开业。活动地点为无锡高新区，涉及香农芯创与海普存储两家企业，内容为战略合作签约与存储业务新址启用。
希磁科技通过港交所聆讯 拟募资加码研发与产能升级
9月28日港交所披露，安徽希磁科技股份有限公司通过聆讯。本次IPO募资计划用于：江苏无锡新研发及生产基地建设运营的建筑施工、设备采购等开支；先进磁性材料及相关技术研发，以丰富产品组合、拓展新兴应用场景；升级公司位于德国的晶圆生产线，将老旧5英寸线升级为8英寸线，以降低维护成本、提高成本竞争力。
台积电协助VSMC以低于美国的成本在22个月内建成新加坡首座晶圆厂
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
由世界先进（VIS）与恩智浦（NXP）合资的VSMC于9月28日在新加坡正式启用其首座12英寸晶圆厂，建设周期22个月，成本低于美国。台积电参与协助该厂建设。该厂投产将增加12英寸晶圆产能，与元器件供应链的晶圆代工供给相关。
241亿元+108亿元，长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目
长鑫科技9月28日晚间公告，计划使用部分超募资金投建两个项目，合计金额241亿元加108亿元，分别为DRAM技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目。
韩国元器件制造商面临降价压力，存储成本攀升关键事件
South Korean component makers face price cuts as memory costs climb
韩国电子元器件供应商压力加大，存储价格上涨推动芯片通胀向供应链下游传导。成品制造商要求降价10%。
AI服务器MLCC价格上涨，中国供应商在通用型元件领域取得进展关键事件
AI server MLCC prices rise as Chinese suppliers gain ground in generic parts
AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）价格持续上涨，而消费家电用通用型元件价格大幅下跌，市场出现分化。中国供应商在通用型MLCC领域取得进展。
ISC将向松岛和越南投资1000亿韩元，产能扩大2.5倍
ISC to Invest 100 Billion Won in Songdo, Vietnam to Expand Capacity 2.5-Fold
ISC将向其位于松岛和越南的生产基地投资1000亿韩元。其测试插座年产能将从约200万件增至最多500万件，扩大2.5倍。该扩产涉及半导体测试插座这一元器件品类，投资落地后产能规模将显著提升。