SEMIFIVE在三星4nm工艺上启动HyperAccel芯片生产，产能趋紧
SEMIFIVE begins HyperAccel chip production on Samsung 4nm as capacity tightens
韩国定制芯片公司SEMIFIVE已开始利用三星代工4nm工艺为HyperAccel量产数据中心推理加速器，这是该公司首个大规模生产项目。当前产能趋紧，但生产已启动。
全部时间线
2026-09-09
台积电、三星将导入ASML High-NA EUV，光掩模尺寸拟从6英寸升级至12英寸
ASML已获多家头部芯片制造商对其High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星计划2028年用于大规模生产，台积电计划2030年导入，英特尔已采用。单台设备价格可达4亿美元。
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已超过100万片，涵盖设备认证、测试、研发及部分量产，套刻精度与吞吐量均达预期，巩固了公司在这项新技术上的先发优势。
Arm 新品＋升级齐发！新 Neoverse 平台聚焦代理式 AI，实体 AI 全面设计抢占机器人商机
Arm于8日宣布三款产品推出和更新。随着代理式AI带动更多CPU运算需求，Arm推出新Neoverse平台，聚焦代理式AI，并针对实体AI进行全面设计，以抢占机器人商机。
客户现阶段即可运用 High NA EUV，英特尔和 ASML 已制造超过一百万片晶圆
英特尔晶圆代工与ASML合作，迄今已制造超过一百万片晶圆，使客户现阶段即可运用High NA EUV技术。此举有助于提升先进制程产能，对半导体供应链中的晶圆代工环节具有直接影响。
ASML、台积电联手推进 High NA EUV 应用，12 吋光罩布局瞄准 2033 年量产
ASML与台积电宣布合作，共同推进High NA EUV光刻技术应用，并布局12英寸光罩，目标于2033年实现量产。此举旨在引领半导体产业向更大尺寸光罩转移升级，涉及先进制程设备与材料供应链。
SEMICON Taiwan 2026：台积电领衔矽光子论坛，CPO 预计下半年迈入量产
SEMICON Taiwan 2026 于 9 月 2 日至 4 日在台北南港举行，台积电领衔硅光子论坛。CPO（共封装光学）预计下半年迈入量产。
2026-09-08
OpenAI计划年底前部署与博通开发的AI芯片
OpenAI计划于年底前部署与博通合作开发的AI芯片，该芯片将用于其数据中心，同时与英伟达、AMD等合作伙伴的加速器协同推进。
三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产
三星计划于2028年前将高NA EUV光刻技术用于DRAM量产，并与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。
产品 | 全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ
思瑞浦发布全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ，面向48V车载新架构。48V系统较12V架构功率承载能力提升4倍，线束重量降低60%，是燃油车向纯电动过渡的关键技术路径。
诺和诺德基金会将在哥本哈根建立量子芯片工厂
Novo Nordisk Foundation to establish quantum chip fab in Copenhagen
诺和诺德基金会与Quantum Foundry Copenhagen宣布计划在丹麦哥本哈根建立一座5300平方米的量子芯片制造设施。该设施预计将用于量子芯片的研发与生产，与半导体供应链相关。
内置真晶振！中科蓝讯AB585X/590X等新品亮相
中科蓝讯推出AB585X/590X等新品，内置真晶振。
英特尔代工与ASML报告高数值孔径EUV生产里程碑
Intel Foundry and ASML report High NA EUV production milestone
英特尔代工与ASML报告高数值孔径EUV光刻生产取得进展，早期工具认证和测试中已处理超过100万片晶圆。该技术用于先进芯片制造，其进展影响半导体设备供应链及晶圆代工产能。
三星借助台积电验证过的探针供应商加速硅光子测试计划
Samsung speeds silicon photonics test plan with TSMC-vetted probe vendors
三星电子已决定采用台积电选定的测试合作伙伴，以加速其硅光子技术研发。据The Elec报道，三星将使用与台积电相同的探针供应商进行关键验证工作。此举旨在缩短硅光子产品的开发周期，并确保测试质量。三星的硅光子计划涉及先进封装和光互连技术，对高速数据传输至关重要。
全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布——开启碳化硅产业的全新技术篇章
9月7日，碳化硅超级结MOSFET成果发布会在上海举行。该产品由瑶芯微电子与中科院院士郝跃团队合作研发，为全球首款碳化硅超级结功率器件，开启碳化硅产业新技术篇章。
台积电与ASML目标2031年建成12英寸光掩模试验线，2033年量产
TSMC, ASML target 12-inch photomask pilot line by 2031, production by 2033
台积电与ASML发起行业倡议，推动极紫外光刻从6英寸光掩模转向12英寸格式，目标2031年建成试验掩模线，2033年实现12英寸High NA系统量产。
小米发布小米18 Fold及中高端产品线，以应对内存成本上涨并捍卫1亿台出货目标
Xiaomi debuts Xiaomi 18 Fold and mid-to-high-end lineup to defend 100M shipment target amid rising memory costs
小米于7日晚发布新款折叠屏手机小米18 Fold，并推出中高端产品线，以应对折叠屏市场需求与竞争。尽管近期智能手机市场因存储芯片涨价而放缓，小米仍坚持其1亿台年出货目标。新机型采用高容量内存，成本压力上升。此举旨在通过产品组合维持市场份额，并缓解元器件成本上涨带来的影响。
存储成本飙四倍、首秀押注iPhone折叠屏：特努斯时代的苹果硬件变局
9月10日凌晨，苹果举行发布会，新CEO特努斯首秀，首款折叠屏iPhone Ultra有望亮相。AI服务器虹吸产能，机构预计iPhone 18 Pro存储成本飙涨约四倍，BOM成本增约38%，苹果仅涨价10%~20%。
现代摩比斯在斯洛伐克开始量产PE系统
Hyundai Mobis starts mass production of PE systems in Slovakia
现代摩比斯在斯洛伐克的新工厂开始量产PE系统，这是其在欧洲的首个PE系统工厂，也是该地区第三个电气化生产基地。工厂设有定子、逆变器等零部件的生产线。
据报道，随着内存成本上升，英伟达将Rubin Ultra转向8层高HBM
Nvidia reportedly shifts Rubin Ultra toward 8-high HBM as memory costs rise
据报道，英伟达将其Rubin Ultra AI加速器从原先的12层高HBM设计转向8层高配置，原因是内存成本上升。该变化涉及HBM配置调整，影响AI芯片供应链。
SK海力士权衡光州投资，龙仁建设持续推进
SK Hynix weighs Gwangju investment as Yongin buildout continues
SK海力士正考虑加快对韩国光州半导体集群的投资，以便与正在进行的龙仁基地建设同步推进，而非等待龙仁项目完成。此举涉及产能扩张计划，但尚未最终确定，具体投资金额和时间未披露。
三星采用台积电验证的光子学测试平台
Samsung Adopts TSMC-Validated Photonics Test Platform
三星电子已为其硅光子学开发项目选定与台积电相同的测试设备供应商。硅光子学技术利用光来减少半导体瓶颈和发热。此举表明三星在先进封装领域追赶台积电，相关测试设备需求或增加。
2026-09-07
全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ
思瑞浦推出全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ，面向48V车载新架构。该产品支持80V耐压，符合CAN SIC标准，适用于车载通信。此举有助于推动汽车电子电气架构升级，对元器件供应链中车载通信芯片的国产化替代具有积极意义。
AMD瞄准韩国物理AI市场
AMD Targets Korea’s Physical AI Market
AMD正加大力度进军韩国物理AI市场，推出自适应和嵌入式计算平台，计划将业务从半导体设备扩展到汽车领域。
华为全场景发布会召开：Mate XT 2三折叠领衔 HarmonyOS 7等多款新品齐发
2026年9月7日，华为在HarmonyOS 7及全场景新品发布会上推出展翼三折叠手机HUAWEI Mate XT 2非凡大师，并发布HarmonyOS 7、HUAWEI Pura X Max新色、HUAWEI Pura X View、HUAWEI MatePad Air、HUAWEI WATCH 6等全场景新品。
【新品发布】沉劲藏千势，流光衍万形：会呼吸的闪光灯AWP36410ACSR
该新品发布涉及一款闪光灯产品，型号为AWP36410ACSR。
铠侠的闪存替代DRAM计划瞄准AI工作负载
Kioxia’s Flash-for-DRAM Initiative Eyes AI Workloads
铠侠推出CXL附加内存扩展方案，采用针对高速处理优化的NAND闪存，与AI计算设备协同工作。该计划旨在以闪存替代DRAM，应对AI工作负载对内存带宽和容量的需求。
从毫米到微米：三星zHBM掀开存储“Z轴战争”
三星发布CUBE战略，涉及HBM5、zHBM及zNAND-O等产品。HBM5性能目标为HBM4E的2倍，zHBM性能目标为8倍，热阻降低75%至90%，zNAND-O密度达DRAM十倍。核心为3D堆叠与2nm逻辑工艺，旨在与SK海力士及台积电联盟竞争。
东芝开始出货新款M4V产品工程样品
Toshiba starts shipping engineering samples of new M4V products
东芝开始出货TXZ+系列入门级M4V组工程样品。该组产品采用Arm Cortex-M4内核，集成浮点单元，旨在增强物联网设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。
SK海力士1c DRAM产量份额年底前将达到34%，领先HBM4E
SK Hynix 1c DRAM production share to reach 34% by year-end ahead of HBM4E
SK海力士正加速向第六代10纳米级1c DRAM转型，预计该工艺到第四季度将占其DRAM产量的约34%，为HBM4E做准备。
北方华创3D DRAM蚀刻突破，或为长鑫存储提供EUV之外的新路径
Naura 3D DRAM etching breakthrough could give CXMT a new path beyond EUV
中国北方华创已演示用于64层3D DRAM结构的选通蚀刻工艺，可能为国内存储器制造商提供另一条提高晶体管密度的途径，同时规避EUV光刻限制。该技术突破与半导体设备及存储芯片供应链相关。
“双96”LPCAMM2首发｜晶存科技96GB容量、9600Mbps速率，为AI PC打开高性能内存新空间
晶存科技首发“双96”LPCAMM2内存模组，容量96GB，速率9600Mbps，面向AI PC高性能内存需求。该产品为新型内存形态，有助于提升终端设备性能，与元器件供应链中内存产品更新相关。
存储的 AI 时刻：拆解铠侠BiCS9、BiCS10与第三代XL-FLASH的技术棋局
铠侠公布第九代BiCS FLASH（BiCS9）与第十代BiCS FLASH（BiCS10）及第三代XL-FLASH的技术路线。BiCS9定位“降本轨”，面向移动终端、客户端SSD、UFS等，旨在降低成本。BiCS10与XL-FLASH构成“性能轨”，面向AI与数据中心需求。该技术布局影响NAND闪存供应与产品迭代。
上银微系统瞄准硅光子检测设备，产能扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度
Hiwin Mikrosystem targets SiPh inspection gear as capacity expands 20%, order visibility extends to 2Q27
上银微系统（Hiwin Mikrosystem）瞄准硅光子（SiPh）检测设备市场，其产能已扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度。需求受铜互连向光互连转变驱动，硅光子与共封装光学（CPO）正快速走向主流，带动半导体检测设备需求。
2026-09-06
韩美半导体2.5D键合机通过中国台湾晶圆厂认证，封装外包扩大
Hanmi's 2.5D bonders pass Taiwan foundry qualification as packaging outsourcing expands
韩国韩美半导体称，其2.5D封装键合机已通过一家未具名中国台湾晶圆厂的量产认证，并已开始供货。该设备用于先进封装，随着外包扩大，韩美获得新订单。此举将提升其封装设备供应，影响半导体供应链。
2026-09-05
华硕联手英伟达推出超级台式电脑，重塑企业AI基础设施
华硕推出全新一代台式超级电脑ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3，采用NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop超级芯片与NVIDIA DGX Station GB300架构，将数据中心级算力与超大容量一致性内存融入适合办公桌面的精巧机身。
德明利：企业级存储业务定位AI相关服务商，2026年上半年营收48.15亿元
德明利在投资者互动平台表示，其企业级存储业务定位AI基础设施方案及核心芯片提供商。2026年上半年该业务营收48.15亿元。公司正加速向企业级市场拓展，多类自研芯片推进顺利，相关产品已进入头部厂商供应链，同时扩产强化竞争力。截至发稿，公司市值887.64亿元，股价较前一日跌3.40%。
台积电3D封装路线图：打造像人脑一样思考的AI芯片
TSMC's 3D packaging roadmap: engineering AI chips to think like the human brain
台积电正将人工智能的未来引向高密度三维先进封装，旨在模仿人脑的架构连接性，而传统的二维封装已无法满足需求。该路线图涉及AI芯片的3D封装技术，与半导体供应链中的先进封装产能相关。
2026-09-04
博通推出 VMware Private AI Cloud，布局企业 AI 私有云商机
博通宣布推出VMware Private AI Cloud，该解决方案旨在提供更安全、可扩展且灵活的AI部署环境，支持企业将AI模型部署于私有云中。此举表明博通正积极布局企业AI私有云市场，以拓展其业务版图。
SungEel HiTech计划到2028年将LFP电池回收产能扩大十倍
SungEel HiTech to Expand LFP Battery Recycling Capacity Tenfold by 2028
电池回收公司SungEel HiTech计划在两年内将其磷酸铁锂(LFP)电池回收业务扩大十倍，并称这将是首个商业规模的回收运营。
台积电呼吁HBM制造商为X射线检测进行设计，因封装日益复杂
TSMC urges HBM makers to design for X-ray inspection as packaging grows more complex
台积电呼吁未来的HBM和DRAM设计更兼容X射线检测，因先进封装日益复杂，埋藏缺陷更难检测，引发担忧。
NanoBridge采用西门子Precision FPGA综合工具
NanoBridge adopts Siemens’ Precision FPGA Synthesis
NanoBridge Semiconductor将为其客户提供针对NBS6503H和NBS1201 FPGA器件系列调整的Precision FPGA Synthesis版本，帮助设计人员实现高质量综合。
首批辉达 RTX Spark 电脑，联想宏碁 10 月率先开卖
辉达宣布联想与宏碁将于10月推出首批搭载RTX Spark晶片的Windows个人电脑。此举标志着RTX Spark晶片首次应用于个人电脑产品，涉及新产品发布，与元器件供应链相关。
高通推出Adreno Neural Fusion，重大移动GPU革新
Qualcomm Unveils Adreno Neural Fusion in Major Mobile GPU Overhaul
高通于9月推出基于人工智能的GPU技术Adreno Neural Fusion，旨在提升移动游戏体验。该技术是其移动GPU架构的重大革新，将AI引入图形处理，以改善性能与能效。
产品 | 使用高密度机器人连接器实现工业人形机器人的规模化
高密度机器人连接器用于工业人形机器人，解决关节空间和电磁干扰瓶颈，以传输复杂感知数据。
中国互连芯片制造商澜起科技进入三星、SK海力士CXL 3.2供应链并启动DDR6研发
China interconnect chipmaker Montage enters Samsung, SK Hynix CXL 3.2 supply chains and begins DDR6 development
澜起科技加速拓展传统DDR内存接口之外的业务，其CXL 3.2、DDR6和PCIe产品使这家中国互连芯片制造商更深地融入AI数据中心基础设施。该公司已进入三星和SK海力士的CXL 3.2供应链，并开始DDR6产品的研发。
泰实推出用于超高压电网和轨道交通的p型SiC衬底
Taisic unveils p-type SiC substrate for ultra-high-voltage grid, rail applications
泰实材料（Taisic Materials）是肯迈集团（Kenmec Group）旗下的化合物半导体公司，于9月2日推出p型碳化硅（SiC）衬底，面向超高压电力应用，包括电网和轨道交通领域。
宏碁在PC行业逆风前扩充产品线，推出电子纸显示器和滑板车
Acer broadens lineup with e-paper displays and scooters, ahead of PC industry headwinds
宏碁在德国柏林IFA 2026的next@acer全球发布会上推出非PC产品，包括电子纸显示器等，以增强公司韧性。此举正值PC行业面临逆风。
住友化学开始量产用于AI数据中心的4英寸磷化铟晶圆
Sumitomo Chemical starts mass production of 4-inch InP wafers for AI data centers
住友化学已开始量产并销售磷化铟（InP）外延晶圆，该材料是用于下一代数据中心和高速网络的光学半导体的核心材料。此次量产的是4英寸晶圆，主要面向AI数据中心应用。住友化学此举旨在满足AI数据中心对高速数据传输的强劲需求，其InP晶圆将用于生产高速光通信器件。
Com2uS Holdings 推出八款新作，扩大 PC 和主机游戏阵容
Com2uS Holdings Expands PC, Console Lineup With Eight New Titles
Com2uS Holdings 宣布下半年将扩大 PC 和主机游戏供应，主要通过 Steam 平台推出八款新游戏。该公司第二季度游戏业务收入下滑，此举旨在提振业绩。