台积电3D封装路线图：打造像人脑一样思考的AI芯片

台积电正将人工智能的未来引向高密度三维先进封装，旨在模仿人脑的架构连接性，而传统的二维封装已无法满足需求。该路线图涉及AI芯片的3D封装技术，与半导体供应链中的先进封装产能相关。