韩美半导体2.5D键合机通过中国台湾晶圆厂认证，封装外包扩大
Hanmi's 2.5D bonders pass Taiwan foundry qualification as packaging outsourcing expands
中文摘要
韩国韩美半导体称，其2.5D封装键合机已通过一家未具名中国台湾晶圆厂的量产认证，并已开始供货。该设备用于先进封装，随着外包扩大，韩美获得新订单。此举将提升其封装设备供应，影响半导体供应链。
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