台积电呼吁HBM制造商为X射线检测进行设计，因封装日益复杂
TSMC urges HBM makers to design for X-ray inspection as packaging grows more complex
中文摘要
台积电呼吁未来的HBM和DRAM设计更兼容X射线检测，因先进封装日益复杂，埋藏缺陷更难检测，引发担忧。
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