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科技新报 TechNews原文发布 09-08 20:00Radar 收录 09-09 01:01查看原文 ↗繁→简

客户现阶段即可运用 High NA EUV,英特尔和 ASML 已制造超过一百万片晶圆

中文摘要

英特尔晶圆代工与ASML合作,迄今已制造超过一百万片晶圆,使客户现阶段即可运用High NA EUV技术。此举有助于提升先进制程产能,对半导体供应链中的晶圆代工环节具有直接影响。

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