长电科技披露 65 亿元定增预案
长电科技发布定增预案，拟募资不超65亿元，发行对象含控股股东磐石润企，其承诺现金认购22.53%约14.64亿元，锁定期18个月。发行完成后实控人仍为中国华润。
2026-09-06 全量归档
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渠道与公司
机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%
Counterpoint Research报告显示，2026年第二季度全球DRAM市场总营收同比大涨385%，环比增长57%，行业景气度显著上行。
华邦电子8月营收大涨289.43%
9月4日，存储芯片大厂华邦电子公布含新唐科技等子公司的2026年8月合并营收，达新台币273.09亿元，同比暴涨289.43%，环比成长2%。2026年1至8月累计营收达新台币1,521.78亿元，同比暴涨177.39%。
一诠精密瞄准英伟达Vera Rubin供应链，散热业务营收占比近半
I-Chiun eyes Nvidia Vera Rubin supply chain as thermal business nears half of sales
一诠精密工业加速从LED导线架转向高端散热方案，散热产品现占营收40-45%。公司预计该占比将提升，并瞄准英伟达Vera Rubin平台供应链，寻求相关订单机会。
政策贸易
储能行业产能过剩预警升级 有关部门全面摸排产能底数暂缓新项目审批
据报道，针对储能行业产能过剩风险，有关部门近期启动全面摸排，系统梳理现有及规划中的储能产能底数，储能电芯为重点核查领域。对规划中未开工项目暂缓审批和推进，已备案在建项目不受影响。此举涉及储能电芯供应链，可能影响相关元器件需求。
产品变更
韩美半导体2.5D键合机通过中国台湾晶圆厂认证，封装外包扩大
Hanmi's 2.5D bonders pass Taiwan foundry qualification as packaging outsourcing expands
韩国韩美半导体称，其2.5D封装键合机已通过一家未具名中国台湾晶圆厂的量产认证，并已开始供货。该设备用于先进封装，随着外包扩大，韩美获得新订单。此举将提升其封装设备供应，影响半导体供应链。
研究数据
风华高科：MLCC景气度持续上行，产品价格稳步回升
MLCC龙头风华高科近期通过券商策略会密集接待近200家机构投资者调研，焦点集中于新产品进展、产能投放节奏及产品价格变化。在行业景气度上行背景下，公司战略动向受关注。
全球DRAM市场二季度规模突破1470亿美元 AI服务器需求成最强引擎
CFM闪存市场数据显示，2026年第二季度全球DRAM市场规模达1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。AI服务器对高附加值存储产品的强劲需求，推动量价齐升。
打破垄断，长鑫存储DRAM市占首破10%
市场研究机构Counterpoint Research数据显示，中国内存厂长鑫存储（CXMT）在2025年第二季度首次拿下全球DRAM营收10%的市场份额，突破双位数门槛。韩国央行报告称，三星电子与SK海力士加速扩建国内生产设施，韩国在存储芯片领域相对中国的领先优势可能拉大。
TEL认为AI驱动的封装和内存需求正在重塑台湾战略
TEL sees AI-driven packaging, memory demand reshaping Taiwan strategy
东京电子台湾总裁表示，AI正将半导体需求推向新领域，先进封装、DRAM、高带宽内存和NAND闪存均获得增长动力。他认为台湾仍是重要基地，但未透露具体投资计划。
行情供需
打破 AI 泡沫传言，颖崴：真正难关在产能供不应求关键事件
在SEMICON Taiwan 2026上，颖崴副总经理陈绍焜表示，AI需求未泡沫化，真正挑战在于产能供不应求。公司测试介面产品需求强劲，产能满载，正积极扩产以满足客户需求。
欣兴董座简山杰揭 AI 供应链隐忧：载板产能告急，携客户十度赴日催料关键事件
欣兴董事长简山杰指出，AI供应链隐忧在于载板产能告急，已十度赴日催料。全球半导体供应链瓶颈从晶圆制造、先进封装蔓延至上游，载板供应紧张。