解析黄仁勋七大领导魅力，获得辉达全体员工近乎 99% 压倒性支持
美国求职网站Glassdoor公布2026年最佳CEO 50人名单，NVIDIA CEO黄仁勋获得员工近99%压倒性支持，其领导魅力获解析。
2026-09-05 全量归档
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渠道与公司
三星、SK会长将在纽约会见英伟达黄仁勋，美方施压投资
Samsung, SK chiefs to meet Nvidia's Huang in New York amid US investment pressure
三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源将于2026年9月底赴纽约，再次会见英伟达CEO黄仁勋。美方正对韩国企业施压，要求其对美投资。此次会面涉及半导体供应链高层接触，可能影响存储芯片供应格局。
政策贸易
【一周IC快报】美韩收紧半导体出口管制；长鑫起诉美国防部；芯片关税,将全面征收；3台天价光刻机出货关键事件
本周IC快报汇总：美韩收紧半导体出口管制；长鑫存储起诉美国国防部；美国拟对芯片全面征收关税；3台天价光刻机出货。涉及出口管制、法律诉讼、关税政策及设备出货，与半导体供应链相关。
产品变更
华硕联手英伟达推出超级台式电脑，重塑企业AI基础设施
华硕推出全新一代台式超级电脑ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3，采用NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop超级芯片与NVIDIA DGX Station GB300架构，将数据中心级算力与超大容量一致性内存融入适合办公桌面的精巧机身。
德明利：企业级存储业务定位AI相关服务商，2026年上半年营收48.15亿元
德明利在投资者互动平台表示，其企业级存储业务定位AI基础设施方案及核心芯片提供商。2026年上半年该业务营收48.15亿元。公司正加速向企业级市场拓展，多类自研芯片推进顺利，相关产品已进入头部厂商供应链，同时扩产强化竞争力。截至发稿，公司市值887.64亿元，股价较前一日跌3.40%。
台积电3D封装路线图：打造像人脑一样思考的AI芯片
TSMC's 3D packaging roadmap: engineering AI chips to think like the human brain
台积电正将人工智能的未来引向高密度三维先进封装，旨在模仿人脑的架构连接性，而传统的二维封装已无法满足需求。该路线图涉及AI芯片的3D封装技术，与半导体供应链中的先进封装产能相关。
研究数据
集微咨询发布《2026年MLCC行业研究报告》：MLCC迎超级周期，国产化进程全面提速
集微咨询发布《2026年MLCC行业研究报告》，从行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望四维度，分析MLCC超级景气周期与国产化机遇。
ECIA八月及第三季度行业脉搏情绪指数从六月及第三季度高点继续回落
ECIA’s August & Q3 Industry Pulse Sentiment Index Continues to Moderate from June & Q3 High
ECIA发布的行业脉搏情绪指数显示，八月及第三季度指数较六月及第三季度高点继续回落。该指数反映电子元器件行业对市场需求的预期，其回落表明行业信心有所减弱，可能影响供应链备货与订单节奏。
【一周数据看点】2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元；台积电连续两季拿下73%晶圆代工份额；全球笔记本出货降幅收窄至9.4%……
SEMI预计2028年晶圆厂前段设备投资达2200亿美元；Counterpoint数据显示台积电连续两季拿下纯晶圆代工73%份额；TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货降幅收窄至9.4%。
北方华创公布3D DRAM两步刻蚀突破性进展
北方华创在IEEE期刊发表论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大突破，开发出两步循环刻蚀工艺，实现超500:1的SiGe与Si刻蚀选择比。
评论：中国围绕长鑫存储、长江存储、武汉新芯构建三管齐下的内存战略
Commentary: China builds three-pronged memory strategy around CXMT, YMTC, XMC
中国内存产业正从单一龙头模式转向三足鼎立结构。长鑫存储（CXMT）主攻DRAM，长江存储（YMTC）主攻3D NAND，武汉新芯（XMC）则聚焦利基型存储或代工。三家公司分工明确，共同构建中国内存产业的完整布局，以提升自给率并降低对外依赖。此举旨在增强供应链韧性，减少对进口芯片的依赖。
行情供需
美光年底前将 HBM 产能提升至 10 万片，正进行新加坡与台湾产线扩产动作
美光科技为缩小与竞争对手差距，正加码AI内存生产，计划年底前将HBM产能提升至10万片，并正进行新加坡与台湾产线扩产动作。
DeepSeek据称采购16万颗华为昇腾950DT芯片 英伟达在华市场前景再受质疑
据称DeepSeek已向华为订购16万颗昇腾950DT芯片，用于内蒙古新建1GW数据中心，订单总额或达约25.6亿美元。该订单引发对英伟达在华市场前景的质疑。此事件涉及AI芯片采购，与元器件供应链相关。
美光寻求通过长期协议锁定台湾建筑产能
Micron looks to lock in Taiwanese construction capacity with long-term deals
全球半导体晶圆厂建设热潮为台湾建筑及设施工程供应链带来历史性机遇。美光科技正寻求改变其招标方式，拟通过长期协议锁定台湾的建筑产能，以确保其扩产项目顺利进行。此举凸显了晶圆厂建设对专业工程服务的旺盛需求，也反映出供应链紧张已延伸至建厂环节。
特朗普贸易政策反噬本土产业：田纳西多晶硅工厂面临关停关键事件
美国田纳西州瓦克化学多晶硅工厂因特朗普政府最新贸易措施导致仅剩两家客户流失，面临关停风险。该厂生产用于芯片和太阳能电池板的多晶硅，雇佣约600名员工，曾被视作保障本土半导体供应链的关键环节。
江波龙：与长鑫存储等全球主要晶圆原厂达成深层合作
9月4日，江波龙在投资者互动平台表示，与长鑫存储等全球主要晶圆原厂达成深层次合作，此前已有定制化UFS产品合作。长鑫LPDDR6量产后，江波龙有望拓展高端移动存储市场。公司2025年营收227.66亿元，2026年一季度营收同比增132.79%。