上银微系统瞄准硅光子检测设备，产能扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度
Hiwin Mikrosystem targets SiPh inspection gear as capacity expands 20%, order visibility extends to 2Q27
中文摘要
上银微系统（Hiwin Mikrosystem）瞄准硅光子（SiPh）检测设备市场，其产能已扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度。需求受铜互连向光互连转变驱动，硅光子与共封装光学（CPO）正快速走向主流，带动半导体检测设备需求。
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