Barnes收购Jet AirWerks以扩展维修与大修能力
Barnes acquires Jet AirWerks to expand repair, overhaul capabilities
Barnes公司收购Jet AirWerks，后者在商用航空发动机部件的检查、维修、大修和拆卸方面拥有互补专长，并持有经批准的维修组合及大量内部工艺。此次收购旨在扩展Barnes的维修与大修能力，涉及航空电子与元器件供应链的维修服务环节。
2026-09-07 全量归档
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渠道与公司
四会富仕拟向特定对象发行A股股票募投9.3亿元扩产高多层/HDI电路板，尚需监管审批
四会富仕电子科技股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募资9.3亿元，用于60万平方米高多层、HDI电路板项目扩产。国联民生证券承销保荐有限公司于2026年9月7日发布保荐书，确认符合法规并同意保荐。该发行尚需监管审批。
Manz Asia与SUSS合作推进芯片喷墨技术
Manz Asia partners with SUSS to advance chip inkjet technology
Manz Asia与德国SUSS合作，Manz Asia提供喷墨能力、制造工程专长及面板级封装生态优势，SUSS贡献半导体工艺经验。合作旨在推进芯片喷墨技术，涉及先进封装领域，对元器件供应链中的封装环节具有潜在影响。
据报道，SK海力士终止与LG的eSSD谈判，同时扩大与ASICLAND的合作
SK Hynix reportedly ends LG eSSD talks as ASICLAND deal expands
据DIGITIMES报道，SK海力士已终止与LG电子关于下一代企业级SSD控制器部分后端设计外包的谈判，但SK海力士向DIGITIMES表示，其与ASICLAND的合作正在扩大。该事件涉及存储控制器设计外包，可能影响相关元器件供应链。
印度电动汽车充电初创公司Leanwatts融资200万美元
Indian EV charging startup Leanwatts raises $2 million
印度电动汽车充电初创公司Leanwatts筹集200万美元。该公司最初专注于电动汽车充电，提供功率从500W到6.6kW的便携式和车载充电器。公司计划扩展至公共充电解决方案和整流器等领域。
Yaho乘台积电、美光扩产浪潮，切入厂务整合与设备安装市场
Yaho rides TSMC, Micron expansion wave to tap facility integration, equipment installation market
AI与高性能计算推动全球半导体进入新一轮扩产周期，晶圆厂从台湾延伸至美国、日本、新加坡等地。Yaho公司借此浪潮，进入厂务整合与设备安装市场，为台积电、美光等厂商提供相关服务。
CesiumAstro 收购任务软件专业公司 1Aardvark
CesiumAstro acquires mission software specialist 1Aardvark
CesiumAstro 收购了任务软件专业公司 1Aardvark。通过将 1Aardvark 的任务软件专长与 CesiumAstro 的卫星、通信系统和先进计算能力相结合，该公司现在能够支持更复杂的任务。
美光在与长江存储的专利战中取得第七次PTAB胜利
Micron scores seventh PTAB win in YMTC patent fight
美光科技在与长江存储的广泛专利纠纷中，于美国专利审判和上诉委员会（PTAB）取得第七次有利裁决。该裁决涉及双方之间的专利有效性争议，但未透露具体细节。此案凸显存储芯片领域知识产权竞争加剧，可能影响相关产品供应格局。
企业 | 129.3亿美元，英伟达收购Hugging Face
英伟达于2026年9月3日宣布以129.3亿美元收购开源AI平台Hugging Face。该交易由CEO黄仁勋通过官方博客公布，涉及AI芯片厂商与开源模型平台的整合，可能影响AI芯片供应链生态。
宏碁以本地AI和多元化对冲内存价格冲击
Acer hedges memory price shock with local AI, diversification
宏碁董事长兼CEO陈俊圣表示，台湾不仅是全球AI硬件制造和技术中心，也是重要的资本来源，许多公司发行债券筹集资金。宏碁通过本地AI和多元化策略应对内存价格上涨带来的冲击。
【财报快解】长鑫科技：营收增873.64%，DRAM量价齐升
长鑫科技2026年上半年营收1503.10亿元，同比增长873.64%，净利润776.05亿元，扭亏为盈。DRAM产品量价齐升，产能与市占率稳步提升。公司预计全年业绩高速增长，全球市场份额进一步提升。
政策贸易
独家：台电新绿电沙盒或缓解台积电剩余电力问题
Exclusive: Taipower's new green power sandbox could ease TSMC's surplus electricity problem
台电推出新的绿电沙盒机制，旨在缓解台积电的剩余电力问题。台积电已承诺到2030年实现RE60，到2040年实现RE100。该机制涉及电力供应与分配，与半导体制造商的能源采购相关。
产品变更
全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ
思瑞浦推出全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ，面向48V车载新架构。该产品支持80V耐压，符合CAN SIC标准，适用于车载通信。此举有助于推动汽车电子电气架构升级，对元器件供应链中车载通信芯片的国产化替代具有积极意义。
AMD瞄准韩国物理AI市场
AMD Targets Korea’s Physical AI Market
AMD正加大力度进军韩国物理AI市场，推出自适应和嵌入式计算平台，计划将业务从半导体设备扩展到汽车领域。
华为全场景发布会召开：Mate XT 2三折叠领衔 HarmonyOS 7等多款新品齐发
2026年9月7日，华为在HarmonyOS 7及全场景新品发布会上推出展翼三折叠手机HUAWEI Mate XT 2非凡大师，并发布HarmonyOS 7、HUAWEI Pura X Max新色、HUAWEI Pura X View、HUAWEI MatePad Air、HUAWEI WATCH 6等全场景新品。
【新品发布】沉劲藏千势，流光衍万形：会呼吸的闪光灯AWP36410ACSR
该新品发布涉及一款闪光灯产品，型号为AWP36410ACSR。
铠侠的闪存替代DRAM计划瞄准AI工作负载
Kioxia’s Flash-for-DRAM Initiative Eyes AI Workloads
铠侠推出CXL附加内存扩展方案，采用针对高速处理优化的NAND闪存，与AI计算设备协同工作。该计划旨在以闪存替代DRAM，应对AI工作负载对内存带宽和容量的需求。
从毫米到微米：三星zHBM掀开存储“Z轴战争”
三星发布CUBE战略，涉及HBM5、zHBM及zNAND-O等产品。HBM5性能目标为HBM4E的2倍，zHBM性能目标为8倍，热阻降低75%至90%，zNAND-O密度达DRAM十倍。核心为3D堆叠与2nm逻辑工艺，旨在与SK海力士及台积电联盟竞争。
东芝开始出货新款M4V产品工程样品
Toshiba starts shipping engineering samples of new M4V products
东芝开始出货TXZ+系列入门级M4V组工程样品。该组产品采用Arm Cortex-M4内核，集成浮点单元，旨在增强物联网设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。
SK海力士1c DRAM产量份额年底前将达到34%，领先HBM4E
SK Hynix 1c DRAM production share to reach 34% by year-end ahead of HBM4E
SK海力士正加速向第六代10纳米级1c DRAM转型，预计该工艺到第四季度将占其DRAM产量的约34%，为HBM4E做准备。
北方华创3D DRAM蚀刻突破，或为长鑫存储提供EUV之外的新路径
Naura 3D DRAM etching breakthrough could give CXMT a new path beyond EUV
中国北方华创已演示用于64层3D DRAM结构的选通蚀刻工艺，可能为国内存储器制造商提供另一条提高晶体管密度的途径，同时规避EUV光刻限制。该技术突破与半导体设备及存储芯片供应链相关。
“双96”LPCAMM2首发｜晶存科技96GB容量、9600Mbps速率，为AI PC打开高性能内存新空间
晶存科技首发“双96”LPCAMM2内存模组，容量96GB，速率9600Mbps，面向AI PC高性能内存需求。该产品为新型内存形态，有助于提升终端设备性能，与元器件供应链中内存产品更新相关。
存储的 AI 时刻：拆解铠侠BiCS9、BiCS10与第三代XL-FLASH的技术棋局
铠侠公布第九代BiCS FLASH（BiCS9）与第十代BiCS FLASH（BiCS10）及第三代XL-FLASH的技术路线。BiCS9定位“降本轨”，面向移动终端、客户端SSD、UFS等，旨在降低成本。BiCS10与XL-FLASH构成“性能轨”，面向AI与数据中心需求。该技术布局影响NAND闪存供应与产品迭代。
上银微系统瞄准硅光子检测设备，产能扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度
Hiwin Mikrosystem targets SiPh inspection gear as capacity expands 20%, order visibility extends to 2Q27
上银微系统（Hiwin Mikrosystem）瞄准硅光子（SiPh）检测设备市场，其产能已扩大20%，订单能见度延伸至2027年第二季度。需求受铜互连向光互连转变驱动，硅光子与共封装光学（CPO）正快速走向主流，带动半导体检测设备需求。
研究数据
哥德堡聚焦半导体、循环经济与EMS战略
Semiconductors, circularity and EMS strategy in focus in Gothenburg
Evertiq Expo Gothenburg展会将于9月17日在瑞典哥德堡举行，汇聚瑞典及北欧电子行业，全天聚焦半导体市场、元器件管理、PCB制造及EMS战略。
SEMICON Taiwan 2027 移至八月，与台积电40周年纪念同步
SEMICON Taiwan 2027 moves to August, aligning with TSMC's 40th anniversary
SEMICON Taiwan 2027 展会将提前近一个月至8月18-20日举行，打破传统9月上旬的日程安排。该展会是台湾半导体行业重要活动，此次调整与台积电40周年纪念时间吻合。
走进加州大学圣迭戈分校“台湾制造”计划：为台积电培养未来工程师，重塑芯片封装
Inside UC San Diego's 'Made with Taiwan' push to train TSMC's future engineers, reinvent chip packaging
美国西海岸招生规模最大的工程学院——加州大学圣迭戈分校，正为台积电培养工程师，并开创先进3D封装设计。该校推出“Made with Taiwan”计划，旨在为台积电输送人才，同时推动芯片封装技术创新。该计划与台积电合作，涉及先进封装技术研发，与半导体供应链人才及技术发展相关。
美光探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM，填补HBM与SSD性能间隙
9月1日，美光科技副总裁Mark Kiehlbauch在台湾国际半导体展存储高管峰会上表示，AI模型参数规模从约1亿扩张至100万亿，行业遭遇“内存墙”瓶颈。美光正探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM两类新型存储架构，以填补AI存储层级间的性能缺口。
市场 | 长江存储全球市占第三，2026年Q2 NAND Flash市场规模环比大涨73%
长江存储全球市占率升至第三。2026年第二季度NAND Flash市场规模环比大涨73%。AI工作负载从训练向推理扩展，企业级SSD需求成为刚需，支撑原厂NAND Flash出货量持续增长。原厂对NAND Flash产能扩张持谨慎态度。
每周新闻综述：AI内存竞赛升温，台湾制造业反弹，Nexperia裂痕加深
Weekly news roundup: AI memory race heats up, Taiwan manufacturing rebounds, Nexperia rift deepens
本周读者关注AI基础设施与半导体供应链。台湾制造业复苏。Nexperia陷入法律纠纷。Sandisk推出HBF产品。美光扩大HBM产能。Marvell有相关动态。
【财报快解】力芯微：上半年营收增19.4%，新品放量支撑长期增长
力芯微2026年上半年营收4.20亿元，同比增长19.40%；归母净利润-0.04亿元，同比下降124.04%。公司称受供应链成本波动、行业竞争加剧、研发与销售费用加大影响，利润承压。两大新兴产品已取得突破，预计下半年规模化供货。
行情供需
Genesem将向Hana Micron越南供应后端设备
Genesem to Supply Backend Equipment to Hana Micron Vietnam
半导体设备制造商Genesem宣布将向韩国OSAT公司Hana Micron供应价值118.8亿韩元的后端设备。Genesem在监管文件中披露了该供应协议。Hana Micron在越南设有工厂，此次设备供应将支持其封装测试产能。该交易涉及半导体后端制造设备，与供应链中的设备供应环节相关。
CIA支持的BEI将电池产能扩大八倍
CIA-Backed BEI to Expand Battery Capacity Eightfold
锂金属电池初创公司BEI计划将产能扩大八倍，年产能将从24.3兆瓦时提升。该公司受到无人机和国防客户需求激增的推动。
PCB Technologies赢得现有客户6500万美元招标
PCB Technologies wins $65 million tender from existing customer
PCB Technologies赢得现有客户价值6500万美元的招标，将为一家全球医疗行业公司供应电子封装产品，供应期为2027-2028年。
HII将向Path Robotics和GrayMatter Robotics授予高达9亿美元的合同
HII to award up to $900M to Path Robotics, GrayMatter Robotics
HII与Path Robotics和GrayMatter Robotics签署协议，总额最高9亿美元，旨在加速美国海军造船项目中先进物理AI自动化的开发与部署，涉及航母、潜艇和驱逐舰。
DRAM行业Q2营收飙升59.5%，供应落后于需求关键事件
DRAM industry revenue surges 59.5% in Q2 as supply lags demand
2026年第二季度，DRAM行业总收入环比增长59.5%，达到近1547.3亿美元，主要受合约价格大幅上涨和AI服务器持续需求的推动。供应扩张继续落后于需求增长。
HBM4挤压DRAM供应，三星和SK海力士库存降至10天以下关键事件
HBM4 squeezes DRAM supply as Samsung, SK Hynix inventories fall below 10 days
据消息，三星电子和SK海力士的内存库存已降至10天以下，因AI基础设施支出推动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求同时增长。HBM4的生产进一步挤压DRAM供应，导致供应紧张。
独家：英飞凌首席运营官称德累斯顿工厂将在2-3年内达到满产
Exclusive: Infineon Dresden fab to hit full capacity in 2-3 years, COO says
英飞凌首席运营官Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES独家专访时表示，公司新建的德累斯顿工厂正在以以往扩张两倍的速度爬坡，得益于AI工具的助力。该工厂预计将在2-3年内达到满产。
市场 | 2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长关键事件
TrendForce集邦咨询研究显示，2026年第二季Conventional DRAM合约价显著上涨，带动DRAM产业营收季增59.5%。供给扩张速度仍不及需求成长，市场供需趋紧。
TrendForce：2Q26 DRAM行业营收环比增长59.5%，供应扩张仍落后于需求增长关键事件
DRAM Industry Revenue Rises 59.5% QoQ in 2Q26 as Supply Expansion Continues to Lag Demand Growth, Says TrendForce
TrendForce最新数据显示，2Q26传统DRAM合约价大幅上涨，带动DRAM行业总营收环比增长59.5%，接近154亿美元。供应扩张持续落后于需求增长，导致价格上涨。
EDF与天合光能签署英国电池优化长期协议
EDF, Trinasolar sign long-term UK battery opimisation deals
EDF与Trinasolar签署长期协议，涉及英国两个电池项目：位于阿伯丁附近的Ruby BESS项目，容量40MW/80MWh，计划2026年10月投运；以及格洛斯特郡的Chatterley BESS项目。协议内容为电池优化服务，属于能源领域合作，与元器件供应链无直接关联。
独家：英飞凌首席运营官称芯片短缺恢复将耗时更长关键事件
Exclusive: Infineon COO says chip shortage recovery will take longer
英飞凌首席运营官Alexander Gorski在2026年Semicon Taiwan接受DIGITIMES独家专访时表示，当前全球芯片短缺与新冠疫情期间不同，恢复所需时间将更长。
群联低价囤积中国NAND库存，AI营收占比将超40%
Phison snaps up low-cost China NAND inventory, AI revenue share set to top 40%
群联CEO潘健成表示，尽管主要存储厂商扩产，NAND Flash供应紧张将持续至2027年，认为快速恢复供过于求的预测过于天真。群联已低价囤积中国NAND库存，AI相关营收占比预计将超过40%。
DeepSeek计划购买16万片华为芯片，中国旨在摆脱对英伟达的依赖
DeepSeek plans to buy 160,000 Huawei chips as China aims to wean itself off Nvidia
据报道，DeepSeek计划为其正在中国内蒙古建设的1吉瓦大型数据中心购买16万片华为芯片，这将使其成为华为芯片的最大买家之一。此举是中国减少对英伟达依赖努力的一部分。该采购涉及AI芯片供应，与元器件供应链相关。
企业 | 台积电全球同时兴建近 20 座晶圆厂，仍无法完全满足客户需求关键事件
9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”上，台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清表示，公司全球同时兴建近20座晶圆厂，但仍无法完全满足客户需求。
台积电3nm冲锋 产值跃升 Q3突破4000亿元新台币创新高
台积电因AI与HPC需求飙升，应客户要求加开3nm以下先进制程产能。法人预估下半年3nm贡献首度超越5nm，Q3产值超4000亿元新台币创新高，占营收比重逾三成，挹注毛利率。
DRAM成本飙 iPhone18 Pro恐贵20％关键事件
苹果新一代iPhone 18 Pro系列因全球DRAM供应紧张，今年DRAM采购成本可能较去年暴增4倍，苹果可能仅部分转嫁成本，iPhone 18 Pro系列售价预计上调10%至20%。
“存储末日” FT：消费电子将延续涨势关键事件
英国金融时报分析，AI热潮引发存储芯片短缺，形成“存储末日”，带动芯片价格上涨，并扭转消费电子设备长年跌价趋势，预计日常电子产品将持续涨价。
存储吃紧 显卡又要涨价 华硕、技嘉上调在中国大陆售价关键事件
华硕与技嘉等显卡厂商计划于9月再次调涨中国大陆市场产品价格，最高涨幅达500元。涨价效应预计将带动华硕、技嘉、微星、丽台与承启等板卡厂商业绩上扬。存储供应紧张是此次涨价背景之一。
2027年前代工价格难获缓解，产能利用率接近90%关键事件
No foundry price relief before 2027 as utilisation nears 90%
2026年，AI需求推动代工行业整体重新定价。紧张始于领先节点，现已蔓延至成熟和特色工艺，推高晶圆价格。产能利用率接近90%，预计2027年前价格不会缓解。