英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证

英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已超过100万片，涵盖设备认证、测试、研发及部分量产，套刻精度与吞吐量均达预期，巩固了公司在这项新技术上的先发优势。