从毫米到微米：三星zHBM掀开存储“Z轴战争”

三星发布CUBE战略，涉及HBM5、zHBM及zNAND-O等产品。HBM5性能目标为HBM4E的2倍，zHBM性能目标为8倍，热阻降低75%至90%，zNAND-O密度达DRAM十倍。核心为3D堆叠与2nm逻辑工艺，旨在与SK海力士及台积电联盟竞争。