“存储末日”下的赢家与输家：从原厂到华强北，谁在收割红利？
AI驱动的存储超级周期正重写消费电子利润分配规则。上游原厂利润率飙至76%历史高位，中游板卡厂量价对冲难言净受益，下游整机品牌毛利率承压、千元机逻辑崩塌，华强北渠道投机泡沫膨胀后骤裂。四个环节，四种命运。
全部时间线
2026-09-08
高通John Han：6G标准的领导力不在于专利声明数量而在价值
高通John Han表示，6G标准领导力在于专利价值而非声明数量。6G沿用5G核心基础技术，许可核心仍在终端与RAN领域。专利定价应基于终端创造的实际价值，FRAND原则需许可双方共同履约。
易灵思2026技术研讨会·武汉站圆满落幕 全栈技术能力赋能国产FPGA新生态
9月3日，易灵思2026技术研讨会武汉站落幕，主题为“方寸之间 无界之芯”。会议汇聚半导体、AIoT、工业智能、车载电子等领域专家，围绕FPGA架构创新、边缘AI落地与产业生态共建等议题交流。
7月全球半导体销售额环比增长6.4%
Global Semiconductor Sales Increase 6.4% Month-to-Month in July
半导体行业协会（SIA）宣布，2026年7月全球半导体销售额为1468亿美元，较2026年6月的1379亿美元环比增长6.4%。
2Q26 DRAM 产业营收季增 59.5%，供给扩张仍不及需求成长
TrendForce 最新研究显示，2026年第二季度一般型DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长。
预估 AMD 资料中心营收比重 2027 年将突破 70%，关键在 Helios 平台产能状况
外媒报道，AMD 数据中心业务营收占比预计在 2027 年突破 70%，关键取决于新一代 Helios 平台机柜系统的产能状况。Helios 平台为 AMD 下一代数据中心产品，其产能将影响 AMD 在数据中心市场的表现。
瑞银拆解 Vera Rubin 平台成本，记忆体占比达 62%，SOCAMM2 模组跃升关键
瑞银拆解NVIDIA Vera Rubin平台成本，显示内存占比达62%，其中SOCAMM2模组成为关键成本项。该平台已开始出货，市场关注其成本结构。此分析涉及AI芯片及内存模组，与元器件供应链相关。
台积电矽谷 OIP 论坛召开，串联矽光子与 3D 先进封装技术以突破 AI 晶片极限
台积电在硅谷举办年度开放创新平台（OIP）论坛，串联硅光子与3D先进封装技术，旨在突破AI芯片极限。论坛聚焦AI硬件需求，展示相关技术进展。
2026-09-07
哥德堡聚焦半导体、循环经济与EMS战略
Semiconductors, circularity and EMS strategy in focus in Gothenburg
Evertiq Expo Gothenburg展会将于9月17日在瑞典哥德堡举行，汇聚瑞典及北欧电子行业，全天聚焦半导体市场、元器件管理、PCB制造及EMS战略。
SEMICON Taiwan 2027 移至八月，与台积电40周年纪念同步
SEMICON Taiwan 2027 moves to August, aligning with TSMC's 40th anniversary
SEMICON Taiwan 2027 展会将提前近一个月至8月18-20日举行，打破传统9月上旬的日程安排。该展会是台湾半导体行业重要活动，此次调整与台积电40周年纪念时间吻合。
走进加州大学圣迭戈分校“台湾制造”计划：为台积电培养未来工程师，重塑芯片封装
Inside UC San Diego's 'Made with Taiwan' push to train TSMC's future engineers, reinvent chip packaging
美国西海岸招生规模最大的工程学院——加州大学圣迭戈分校，正为台积电培养工程师，并开创先进3D封装设计。该校推出“Made with Taiwan”计划，旨在为台积电输送人才，同时推动芯片封装技术创新。该计划与台积电合作，涉及先进封装技术研发，与半导体供应链人才及技术发展相关。
美光探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM，填补HBM与SSD性能间隙
9月1日，美光科技副总裁Mark Kiehlbauch在台湾国际半导体展存储高管峰会上表示，AI模型参数规模从约1亿扩张至100万亿，行业遭遇“内存墙”瓶颈。美光正探索近GPU NAND与紧密耦合DRAM两类新型存储架构，以填补AI存储层级间的性能缺口。
市场 | 长江存储全球市占第三，2026年Q2 NAND Flash市场规模环比大涨73%
长江存储全球市占率升至第三。2026年第二季度NAND Flash市场规模环比大涨73%。AI工作负载从训练向推理扩展，企业级SSD需求成为刚需，支撑原厂NAND Flash出货量持续增长。原厂对NAND Flash产能扩张持谨慎态度。
每周新闻综述：AI内存竞赛升温，台湾制造业反弹，Nexperia裂痕加深
Weekly news roundup: AI memory race heats up, Taiwan manufacturing rebounds, Nexperia rift deepens
本周读者关注AI基础设施与半导体供应链。台湾制造业复苏。Nexperia陷入法律纠纷。Sandisk推出HBF产品。美光扩大HBM产能。Marvell有相关动态。
【财报快解】力芯微：上半年营收增19.4%，新品放量支撑长期增长
力芯微2026年上半年营收4.20亿元，同比增长19.40%；归母净利润-0.04亿元，同比下降124.04%。公司称受供应链成本波动、行业竞争加剧、研发与销售费用加大影响，利润承压。两大新兴产品已取得突破，预计下半年规模化供货。
2026-09-06
风华高科：MLCC景气度持续上行，产品价格稳步回升
MLCC龙头风华高科近期通过券商策略会密集接待近200家机构投资者调研，焦点集中于新产品进展、产能投放节奏及产品价格变化。在行业景气度上行背景下，公司战略动向受关注。
全球DRAM市场二季度规模突破1470亿美元 AI服务器需求成最强引擎
CFM闪存市场数据显示，2026年第二季度全球DRAM市场规模达1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。AI服务器对高附加值存储产品的强劲需求，推动量价齐升。
打破垄断，长鑫存储DRAM市占首破10%
市场研究机构Counterpoint Research数据显示，中国内存厂长鑫存储（CXMT）在2025年第二季度首次拿下全球DRAM营收10%的市场份额，突破双位数门槛。韩国央行报告称，三星电子与SK海力士加速扩建国内生产设施，韩国在存储芯片领域相对中国的领先优势可能拉大。
TEL认为AI驱动的封装和内存需求正在重塑台湾战略
TEL sees AI-driven packaging, memory demand reshaping Taiwan strategy
东京电子台湾总裁表示，AI正将半导体需求推向新领域，先进封装、DRAM、高带宽内存和NAND闪存均获得增长动力。他认为台湾仍是重要基地，但未透露具体投资计划。
2026-09-05
集微咨询发布《2026年MLCC行业研究报告》：MLCC迎超级周期，国产化进程全面提速
集微咨询发布《2026年MLCC行业研究报告》，从行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望四维度，分析MLCC超级景气周期与国产化机遇。
ECIA八月及第三季度行业脉搏情绪指数从六月及第三季度高点继续回落
ECIA’s August & Q3 Industry Pulse Sentiment Index Continues to Moderate from June & Q3 High
ECIA发布的行业脉搏情绪指数显示，八月及第三季度指数较六月及第三季度高点继续回落。该指数反映电子元器件行业对市场需求的预期，其回落表明行业信心有所减弱，可能影响供应链备货与订单节奏。
【一周数据看点】2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元；台积电连续两季拿下73%晶圆代工份额；全球笔记本出货降幅收窄至9.4%……
SEMI预计2028年晶圆厂前段设备投资达2200亿美元；Counterpoint数据显示台积电连续两季拿下纯晶圆代工73%份额；TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货降幅收窄至9.4%。
北方华创公布3D DRAM两步刻蚀突破性进展
北方华创在IEEE期刊发表论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大突破，开发出两步循环刻蚀工艺，实现超500:1的SiGe与Si刻蚀选择比。
评论：中国围绕长鑫存储、长江存储、武汉新芯构建三管齐下的内存战略
Commentary: China builds three-pronged memory strategy around CXMT, YMTC, XMC
中国内存产业正从单一龙头模式转向三足鼎立结构。长鑫存储（CXMT）主攻DRAM，长江存储（YMTC）主攻3D NAND，武汉新芯（XMC）则聚焦利基型存储或代工。三家公司分工明确，共同构建中国内存产业的完整布局，以提升自给率并降低对外依赖。此举旨在增强供应链韧性，减少对进口芯片的依赖。
2026-09-04
晶圆键合与剥离技术的演进与应用（下）
本文为技术综述下篇，承接上期，继续讨论晶圆键合与剥离技术。内容涵盖Smart Cut层转移技术，以及SOI、POI、LNOI等衬底，并涉及薄膜/多层衬底SAW器件。
记忆体价格飙涨，调研：2026 年全球智慧型手机价格平均上涨 15%
调研机构Counterpoint Research研究显示，受全球记忆体与零组件价格上涨影响，2026年全球智慧型手机平均价格预计上涨15%。该研究指出记忆体价格飙涨是主要因素，将推升终端产品售价，反映上游元器件涨价对下游消费电子产品的成本传导效应。
晶圆一哥启动 AI 冷革命，新世代「微流道」散热技术将纳入研发蓝图
台积电于9月1日首度证实，因应AI高能耗与散热问题，将新世代「微流道」散热技术纳入研发蓝图。此举涉及半导体制造设备的散热技术，与晶圆代工供应链相关。
NAND Flash 需求增长速度前所未见、铠侠股价飙涨
铠侠在技术说明会上表示，NAND闪存需求增长速度前所未见。公司股价因此大涨。
AI 频宽瓶颈内移记忆体：SK 海力士与三星双路线改写 HBM 角色
SK海力士与全球研究团队于8月19日在《Nature Electronics》发表研究，探讨AI带宽瓶颈向内存转移，提出HBM角色改写。SK海力士与三星采取双路线策略，以应对AI对高带宽内存的需求。该研究涉及HBM技术演进，与存储芯片供应链相关。
三星电子回收晶圆废料，减少6859吨废弃物
Samsung Electronics Recycles Wafer Waste, Cuts 6,859 Tons of Waste
三星电子于9月4日宣布，在其运营中扩大被认定为循环资源的废料种类，并拓宽回收范围。该公司通过回收晶圆废料等措施，已减少6859吨废弃物。此举涉及半导体制造过程中的废料处理，与元器件供应链的可持续性相关。
美光探索“近GPU NAND”技术，AI大模型有望突破显存容量瓶颈
美光探索“近GPU NAND”技术，旨在打破传统存储架构层级壁垒，将NAND闪存从远端存储池迁移至紧邻GPU的位置，以突破AI大模型显存容量瓶颈。该技术尚处探索阶段，未涉及具体产品发布或量产，与元器件供应链的关联在于可能影响未来存储芯片架构与需求。
Yole称处理器与内存热潮或致芯片供应链失衡
Processor, memory boom could push chip supply chain out of sync, says Yole
Yole Group亚太研究及业务发展副总裁Gary Huang表示，处理器和内存需求激增可能导致芯片供应链失衡，并已显现出供应链“脱钩”的迹象。
AI热潮重塑DRAM市场：三星重夺领先，长鑫存储崛起
AI boom reshapes DRAM market as Samsung regains lead and CXMT gains ground
2026年第二季度，全球DRAM市场持续爆发式扩张，AI基础设施支出推动传统内存和高带宽内存（HBM）需求。三星电子重夺DRAM市场领先地位，长鑫存储（CXMT）市场份额增长。市场格局因AI需求而重塑，对存储芯片供应链产生深远影响。
半导体行业更新网络研讨会——2026年10月6日
Semiconductor Industry Update Webinar – Oct 6, 2026
2026年芯片市场正以行业79年历史上最强速度增长，上半年涨幅超过100%。6月也标志着连续第三个月增长。该网络研讨会将讨论市场趋势。
辉达 GB200 出货带旺供应链！大华银投信看好美台韩三大利多撑盘
大华银投信举办2026年第四季投资展望，执行副总张耿豪表示，辉达GB200出货带旺供应链，台股具备AI实质需求等三大关键利多支撑，看好美国、台湾、韩国市场。
2026-09-03
内存成本推高iPhone 18系列物料清单；AI与定价将影响升级需求，TrendForce称
Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，苹果计划自2026年起调整产品发布节奏，分秋季和春季两次发布。内存成本上升推高iPhone 18系列BOM成本。AI功能与定价策略将影响用户升级需求。TrendForce未提供具体数字。
寅谱联合创始人兼CTO熊巍将出席GMIF2026，解读AI SSD如何重构端侧大模型的数据路径
寅谱联合创始人兼CTO熊巍将出席9月23日在深圳湾万丽酒店举办的GMIF2026全球存储器行业创新峰会，并发表主题演讲，探讨AI SSD如何重构端侧大模型的数据路径。
全球AI存储权威荣誉！GMIF2026年度大奖申报火热进行中
GMIF2026年度大奖申报通道开放，截止9月13日，面向全球存储与半导体产业链企业征集参选。
Arm即将亮相GMIF2026，分享Token经济如何重塑存储与计算架构
Arm全球存储业务负责人Xavier John Lionel将于9月3日亮相GMIF2026主论坛，发表题为《从数据到Token：重塑边缘AI的计算与存储架构》的主题演讲。该演讲涉及存储与计算架构，与元器件供应链中的存储技术相关。
博通称CPO更适合横向扩展而非纵向扩展
Broadcom says CPO fits scale-out better than scale-up
博通核心交换集团高级副总裁兼总经理Asad Khamisy在2026年Semicon Taiwan大师论坛上表示，共封装光学（CPO）并非最佳答案，其更适合横向扩展（scale-out）而非纵向扩展（scale-up）架构。
博通 AI 大爆发 陈福阳拼营收连 2 年翻倍 TPU 需求夯
博通（Broadcom Inc.）对本季（8-10月）营收展望略偏保守，令部分投资人失望。公司看好AI需求，执行长陈福阳力拼营收连续两年翻倍，其中TPU需求强劲。
【头条】DRAM 3年狂飙12倍，1公斤值600克黄金；甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代；华为与美国巨头签约
DRAM价格三年上涨12倍，每公斤价值相当于600克黄金。甬矽电子上半年营收和净利润双增，其积木式先进封装平台面向后摩尔时代。华为与美国巨头签约。
2026-09-02
AI 需求无止境！台积电侯永清亲揭全球建厂潮与半导体供应链挑战
台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan 2026大师论坛上指出，AI需求无止境，公司正进行全球建厂扩产，并面临半导体供应链挑战。
台积电侯永清揭 AI 产能两大挑战！欣兴简山杰谈「载板」成突围关键
SEMICON TAIWAN 今日举办大师论坛暨全球生态系高峰会，日月光半导体执行长吴田玉主持，台积电资深副总侯永清与欣兴电子董事长简山杰与会。侯永清揭露 AI 产能面临两大挑战，简山杰则指出载板为突围关键。
博通软体主管称 Arm 伺服器要取得市占至少得花三年，VMware 不必急着支援
博通软体事业主管维拉加表示，Arm伺服器在企业市场取得市占至少需三年，VMware不必急着支援。此为对市场趋势的预测，不涉及具体事件。
乙太网是 AI 基础设施最佳技术！博通谈 CPO 光源封装挑战、两大光互连路线差异
Semicon Taiwan 于今（2 日）开幕，博通资深副总裁谈乙太网在 AI 基础设施中的角色，并探讨 CPO 光源封装挑战及两大光互连路线差异。
驱动‘全电气社会’背后的技术
Driving the technologies behind the ‘all electric society’
electronica 2026展会以“赋能A”为主题，聚焦从半导体到智能系统的技术、合作与创新，这些技术正为未来互联、电气化的世界提供动力。
半导体过时正成为结构性问题
Semiconductor obsolescence is becoming a structural problem
电子产品制造商所需的产品寿命与元器件制造商愿意持续生产的时间之间的差距正在扩大。航空航天、医疗等行业受影响。
美光称紧耦合DRAM可提供超过10倍HBM带宽
Micron says tightly coupled DRAM could deliver more than 10x HBM bandwidth
美光科技正在探索紧耦合DRAM，称其可提供超过10倍于HBM的带宽，且每比特能耗大幅降低。该内存制造商正寻求新架构以提升性能。此举与存储芯片供应链相关，可能影响未来高带宽内存市场格局。
DRAM巨头瞄准3D堆叠以突破内存墙和功耗瓶颈
DRAM giants target 3D stacking to break memory wall and power bottlenecks
在2026年Semicon Taiwan上，三星电子、SK海力士和美光的 executives 同台表示，传统采用中介层的2.5D高带宽内存（HBM）正接近性能极限，并一致认为3D堆叠是未来方向。三家公司均计划推进3D DRAM技术研发，以解决内存墙和功耗瓶颈问题。