晶圆一哥启动 AI 冷革命，新世代「微流道」散热技术将纳入研发蓝图

台积电于9月1日首度证实，因应AI高能耗与散热问题，将新世代「微流道」散热技术纳入研发蓝图。此举涉及半导体制造设备的散热技术，与晶圆代工供应链相关。