走进加州大学圣迭戈分校“台湾制造”计划：为台积电培养未来工程师，重塑芯片封装
Inside UC San Diego's 'Made with Taiwan' push to train TSMC's future engineers, reinvent chip packaging
中文摘要
美国西海岸招生规模最大的工程学院——加州大学圣迭戈分校，正为台积电培养工程师，并开创先进3D封装设计。该校推出“Made with Taiwan”计划，旨在为台积电输送人才，同时推动芯片封装技术创新。该计划与台积电合作，涉及先进封装技术研发，与半导体供应链人才及技术发展相关。
正文内容 · AI翻译
原站正文受订阅限制，Radar 当前只能提供公开标题、摘要和原文入口，无法生成完整译文。