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科技新报 TechNews原文发布 09-02 17:51Radar 收录 09-02 22:16查看原文 ↗繁→简

台积电侯永清揭 AI 产能两大挑战!欣兴简山杰谈「载板」成突围关键

中文摘要

SEMICON TAIWAN 今日举办大师论坛暨全球生态系高峰会,日月光半导体执行长吴田玉主持,台积电资深副总侯永清与欣兴电子董事长简山杰与会。侯永清揭露 AI 产能面临两大挑战,简山杰则指出载板为突围关键。

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