英伟达将以129亿美元收购Hugging Face
Nvidia to acquire Hugging Face for $12.9 billion
英伟达宣布达成协议，以129.3亿美元收购AI模型中心及开源平台Hugging Face。该交易涉及芯片厂商与AI平台公司的并购，可能影响英伟达在AI生态中的布局，与元器件供应链关联有限。
2026-09-03 全量归档
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渠道与公司
SemiQ通过与电力电子分销专家ISP合作扩大欧洲覆盖和支持关键事件
SemiQ Expands European Reach and Support Through Partnership with Power Electronics Distribution Specialist ISP
SemiQ Inc，一家为超高效、高性能、高压应用提供优质碳化硅（SiC）解决方案的设计商、开发商和全球供应商，宣布与电力电子分销专家ISP达成分销协议。该合作旨在扩大SemiQ在欧洲的覆盖范围和支持，使其SiC产品更广泛地供应给欧洲客户。
Confidee 通过 AS9120 再认证，面向航空、航天和国防供应链
Confidee recertified to AS9120 for aviation, space and defence supply chains
挪威PCB供应商Confidee完成AS9120再认证，确认其质量管理体系持续满足航空、航天和国防行业的严格要求。该认证涉及元器件供应链中的PCB供应环节，表明其产品与服务符合相关行业标准。
三星DRAM窃密案牵出长鑫存储“合肥项目”
CXMT's 'Hefei Project' exposed in Samsung DRAM theft case
韩国检方指控中国存储制造商长鑫存储（CXMT）于2016年设立内部“合肥项目”，旨在获取三星电子的核心DRAM技术并招募相关人才。此案涉及半导体技术窃取，与存储芯片供应链相关。
群联在德国开设首家欧洲实体，任命区域领导层
Phison opens first European entity in Germany, appoints regional leadership
台湾NAND闪存控制器和存储解决方案供应商群联电子在德国埃施伯恩开设首家欧洲实体Phison Electronics Europe GmbH，并任命区域领导层。此举旨在加强其在欧洲市场的业务布局，与当地客户和合作伙伴建立更紧密联系，提升存储解决方案在欧洲的供应与服务能力。
韩国电力公司寻求从三星和SK海力士获得180亿美元资金以支持韩国电网
KEPCO seeks US$18 billion from Samsung, SK Hynix to fund Korea's power grid
韩国电力公司（KEPCO）提议三星电子和SK海力士预付高达25万亿韩元（约180亿美元）的电费，以资助韩国电网建设。此举涉及半导体制造商的电力成本，可能影响其运营支出。
友达光电子公司瞄准台积电生态系统，合并效益显现
AUO unit eyes TSMC ecosystem as merger benefits emerge
友达集团旗下AET公司于2025年9月由友达环科与友达数位合并成立，现正拓展半导体供应链，并据报道已进入台积电生态系统。
中国法院冻结安世半导体价值2.7亿欧元资产
Chinese court freezes Nexperia assets worth €270 million
中国法院下令冻结安世半导体在华五家子公司的股权权益，价值约21.4亿元人民币，约合2.74亿欧元。该命令由某方取得，涉及安世半导体在华资产，可能影响其供应链运营。
宏明电子：募投产能统筹军民布局 民用业务正拓展中
宏明电子于9月3日在投资者互动平台表示，其募投项目新增产能将统筹军民市场布局，在保障防务配套基础上布局高附加值民用领域。公司坚持“军为核心、民为拓展”战略，民用业务处于拓展阶段，2025年民品收入占比约20%。
金禄电子(301282.SZ)：半日大涨11.73%，订单及产能利用率提升
9月3日，金禄电子(301282.SZ)股价半日大涨11.73%，位列PCB板块涨幅榜第2位。公司订单及产能利用率显著提升，2026年上半年车载订单同比增101.14%，二季度产能接近满产。公司在算力、人形机器人等领域布局取得阶段性进展。
印度公司Kepler融资800万美元建造蜂群卫星
Indian firm Kepler raises $8 million to build swarm satellites
印度航天技术公司Kepler Aerospace融资800万美元，用于建造蜂群卫星。该公司专注于战略、国防和商业应用，提供可靠、安全、可扩展的航天任务，强调持久、低轨运行。
AI 需求无止境！台积电侯永清亲揭全球建厂潮与半导体供应链挑战
台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan 2026大师论坛指出，AI需求无止境，公司正进行全球建厂潮，并面临半导体供应链挑战。
蔡力行指联发科两大策略投资都是对台湾的信心，强调台积电产能没问题
联发科副董事长暨执行长蔡力行于SEMI Taiwan 2026大师论坛后接受媒体联访，表示公司两大策略投资是对台湾的信心，并强调台积电产能没有问题。
SK海力士考虑与铠侠在日本合作生产
SK Hynix weighs Kioxia production tie-up in Japan
SK集团会长崔泰源提出可能与日本铠侠联合生产半导体，使SK海力士探索日本制造基地更进一步。此举涉及存储芯片制造合作，可能影响供应链格局。
友达光电子公司瞄准台积电生态系统，合并效益显现
AUO unit eyes TSMC ecosystem as merger benefits emerge
友达集团旗下AET SustainTek于2025年9月由友达宇沛和友达数位合并而成，现正拓展半导体供应链，并据报道已进入台积电生态系统。
三星DRAM窃密案曝光长鑫存储“合肥项目”
ChangXin Memory's 'Hefei Project' exposed in Samsung DRAM theft case
韩国检方指控中国存储制造商长鑫存储（CXMT）于2016年设立内部“合肥项目”，旨在获取三星电子的核心DRAM技术并招募相关人才。此案涉及技术窃取，与存储芯片供应链的技术竞争相关。
博通定制AI芯片主导损益表，营收增长86%
Broadcom's custom AI silicon takes over the income statement as revenue climbs 86%
博通截至2026年8月2日的第三财季，定制AI芯片成为公司主要业务。营收达296亿美元，同比增长86%。
SK董事长称与铠侠联合生产是一个选项
SK Chairman Says Joint Production With Kioxia Is an Option
SK集团董事长崔泰源于9月2日接受日本《朝日新闻》采访时表示，将考虑与日本芯片制造商铠侠联合生产半导体。崔泰源称联合生产是一个选项，但未提供具体细节。此举可能影响存储芯片供应链格局，涉及产能合作与潜在的市场供应变化。
SB Energy 拟赴美上市，英伟达承诺投资 15 亿美元
SB Energy eyes US listing as Nvidia commits US$1.5 billion
软银集团旗下数据中心与电力基础设施公司 SB Energy 于 9 月 1 日向美国证券交易委员会提交 IPO 申请，计划上市。英伟达承诺投资 15 亿美元。该事件涉及数据中心与电力基础设施，与元器件供应链关联较弱。
政策贸易
美商务部长卢特尼克：芯片关税即将到来，来美国建厂可豁免关键事件
美国商务部长卢特尼克证实，特朗普政府正准备推出新一轮半导体关税，核心是为在美国制造芯片的公司提供豁免，将外国芯片制造商的关税风险从其出货量转移到其在美国晶圆厂的投资。对于已根据双边贸易协议做出承诺的中国台湾供应商，问题不再是关税是否会到来，而是美国市场规模能带来多大经济效益。
赴美设厂免付晶片关税？卢特尼克：台湾将再加码关键事件
美国商务部长卢特尼克透露，川普政府正准备针对性且经过衡量的晶片关税措施，可能对赴美设厂的业者给予关税豁免。他并表示，台湾将再加码投资美国。此举涉及半导体供应链布局，可能影响台厂赴美设厂决策及相关供应链调整。
产品变更
美光探索开发近GPU NAND闪存，面向大语言模型
美光正在探索开发近GPU NAND闪存，旨在面向大语言模型应用。该技术将NAND闪存更靠近GPU，以提升数据处理效率。目前处于探索阶段，具体产品细节和量产时间尚未公布。
华工科技子公司将首发6.4T NPO光引擎新品
9月2日，华工科技宣布其子公司华工正源将首次展出6.4T NPO光引擎新品。该产品采用创新去DSP架构，可降低整机功耗，面向AI算力集群及超大规模数据中心的高速低功耗互联需求。
CHPT 展示从晶圆到系统级测试方案
CHPT spans wafer to system-level testing
中华精密测试科技在2026年台湾半导体展上展示了面向AI芯片和高性能计算的测试接口解决方案，包括AI探针卡、存储探针卡等，覆盖从晶圆到系统级测试。
SanDisk推动HBF生态系统，AI推理重塑token经济
SanDisk pushes HBF ecosystem as AI inference reshapes token economics
SanDisk正推动HBF生态系统发展，以应对AI推理、多模态输入和AI代理的兴起，这些趋势赋予NAND闪存新的战略角色。
宏明电子：6G相关产品具备适配技术条件，宇航级MLCC已批量配套卫星领域
宏明电子在投资者互动平台表示，其高频MLCC、微波器件等产品具备适配6G通信卫星场景的技术条件，宇航级MLCC已批量配套通信卫星领域，相关收入对整体营收贡献有限。公司还介绍了发展背景、产能规划及近期市值股价情况。
苹果、小米和英伟达追逐AI芯片的TB级带宽
Apple, Xiaomi and Nvidia chase terabyte-class bandwidth for AI chips
苹果、小米和英伟达等公司正追逐AI芯片的TB级带宽。传统上，半导体性能提升主要依靠制程微缩，从22nm、14nm到7nm、3nm。如今AI改变了瓶颈，处理器速度提升，但数据传输成为制约。这些公司寻求通过先进封装和互连技术实现更高带宽，以支持AI工作负载。
高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡
高通推出Adreno Neural Fusion技术，将神经网络处理、AI超级分辨率和AI帧生成整合到统一图形管线中，通过全新硬件加速单元突破AI计算与图形性能权衡，旨在降低渲染开销和功耗，提升游戏画质。
中国封装专家盛合晶微实现3.3倍光罩尺寸的2.5D封装规模，用于AI与HBM集成
China packaging specialist SJSemi reaches 3.3-reticle 2.5D scale for AI, HBM integration
中国先进封装供应商盛合晶微（SJSemi）将其基于硅中介层的2.5D封装平台扩展至标准光罩尺寸的3.3倍，实现更密集的AI与HBM集成。
稳懋半导体推出用于AI和卫星链路的0.1微米氮化镓技术
Win Semiconductors unveils 0.1μm GaN for AI, satellite links
台湾化合物半导体制造商稳懋半导体于2026年9月1日推出0.1微米氮化镓技术，称化合物半导体是AI和卫星通信的支柱。该技术用于AI和卫星链路，属于新产品发布，与元器件供应链相关。
博通将300亿瓦、3500亿美元定制AI芯片计划排至2028财年
Broadcom puts 30GW, US$350 billion of custom AI silicon on the calendar through fiscal 2028
博通在2026年9月2日的第三财季财报电话会议上，将AI业务按季度分解为按客户和日期排定的部署计划，直至2029财年。公司披露了300亿瓦的AI硅片部署和3500亿美元的定制AI芯片订单，涉及多个客户。这些计划将影响定制芯片的产能分配和供应链安排。
SYKB1042E高性能PLL时钟发生器：面向4K/8K视频处理器的FPGA时钟方案
SYKB1042E是一款高性能PLL时钟发生器，面向4K/8K视频处理器，提供FPGA时钟方案。该器件适用于广播视频设备，支持SDI、HDMI2.1多路收发、DDR图像缓存、多路网口、音频Codec及MCU外设等应用。
研究数据
内存成本推高iPhone 18系列物料清单；AI与定价将影响升级需求，TrendForce称
Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，苹果计划自2026年起调整产品发布节奏，分秋季和春季两次发布。内存成本上升推高iPhone 18系列BOM成本。AI功能与定价策略将影响用户升级需求。TrendForce未提供具体数字。
寅谱联合创始人兼CTO熊巍将出席GMIF2026，解读AI SSD如何重构端侧大模型的数据路径
寅谱联合创始人兼CTO熊巍将出席9月23日在深圳湾万丽酒店举办的GMIF2026全球存储器行业创新峰会，并发表主题演讲，探讨AI SSD如何重构端侧大模型的数据路径。
全球AI存储权威荣誉！GMIF2026年度大奖申报火热进行中
GMIF2026年度大奖申报通道开放，截止9月13日，面向全球存储与半导体产业链企业征集参选。
Arm即将亮相GMIF2026，分享Token经济如何重塑存储与计算架构
Arm全球存储业务负责人Xavier John Lionel将于9月3日亮相GMIF2026主论坛，发表题为《从数据到Token：重塑边缘AI的计算与存储架构》的主题演讲。该演讲涉及存储与计算架构，与元器件供应链中的存储技术相关。
博通称CPO更适合横向扩展而非纵向扩展
Broadcom says CPO fits scale-out better than scale-up
博通核心交换集团高级副总裁兼总经理Asad Khamisy在2026年Semicon Taiwan大师论坛上表示，共封装光学（CPO）并非最佳答案，其更适合横向扩展（scale-out）而非纵向扩展（scale-up）架构。
博通 AI 大爆发 陈福阳拼营收连 2 年翻倍 TPU 需求夯
博通（Broadcom Inc.）对本季（8-10月）营收展望略偏保守，令部分投资人失望。公司看好AI需求，执行长陈福阳力拼营收连续两年翻倍，其中TPU需求强劲。
【头条】DRAM 3年狂飙12倍，1公斤值600克黄金；甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代；华为与美国巨头签约
DRAM价格三年上涨12倍，每公斤价值相当于600克黄金。甬矽电子上半年营收和净利润双增，其积木式先进封装平台面向后摩尔时代。华为与美国巨头签约。
行情供需
PEI-Genesis在印度浦那开设连接器组装工厂
PEI-Genesis opens connector assembly facility in Pune, India
美国互连解决方案供应商PEI-Genesis在印度浦那开设新生产设施，为其全球第六家、亚太区第二家工厂。该设施于7月开始运营，从事连接器组装。此举扩大其在亚太地区的制造能力，与元器件供应链相关。
长电科技：募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产
长电科技募资65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产。此举将提升其先进封装产能，满足高性能计算领域需求，与元器件供应链中的封装环节紧密相关。
Sivers Semiconductors 将扩大格拉斯哥光子制造业务
Sivers Semiconductors to expand photonics manufacturing in Glasgow
瑞典公司 Sivers Semiconductors 投资 3000 万美元，扩建其位于苏格兰格拉斯哥的磷化铟制造设施。
独家：中国6英寸碳化硅衬底供应趋紧，价格预计上涨
Exclusive: China 6-inch SiC substrate supply tightens, prices set to rise
中国6英寸碳化硅衬底市场正经历结构性供需逆转。下游需求增强，生产重启受限，供应趋紧，价格预计上涨。
NOTE赢得价值1400万欧元的安防与国防合同
NOTE wins Security & Defence contract worth €14 million
瑞典电子制造服务商NOTE获得欧洲安防与国防领域客户授予的合同，估计价值约1.6亿瑞典克朗（约1430万欧元）。该合同涉及电子制造服务，与元器件供应链相关。
三星电机签署7.9亿美元AI服务器MLCC合同
Samsung Electro-Mechanics signs $790M AI server MLCC contract
三星电机与某客户签署了价值7.9亿美元的AI服务器MLCC供应合同。包括该客户在内，三星电机已与全球超过10家公司签署了MLCC长期供应协议（LTA）。公司表示，还在就长期供应合同进行讨论。该合同涉及MLCC产品，用于AI服务器，与电子元器件供应链相关。
长鑫存储扩大全球招聘至日本，推进DDR5与LPDDR技术升级
CXMT expands global hiring to Japan for DDR5, LPDDR technology upgrade
中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）启动2027年全球招聘活动，在日本等地开放电路设计、研发、量产技术、制造运营及信息技术等岗位，旨在推进DDR5和LPDDR技术升级。此举反映其扩产与研发投入，与存储芯片供应链产能扩张相关。
台积电侯永清：全球近20座工厂同步建设仍供不应求关键事件
台积电资深副总经理侯永清表示，AI带来产能需求半年接近翻倍，全球近20座工厂同步建设仍供不应求，供应链与生态体系成最大挑战。
台积电加倍采购设备，AI需求超出半导体供应链规划
TSMC doubles down on equipment purchase as AI demand is outpacing semiconductor supply chain planning
台积电表示，AI需求激增使全球芯片行业超出常规规划周期，采购需求快速变化，并面临劳动力短缺和基础设施制约。为此，台积电加大设备采购力度，以应对供应链挑战。
英特尔预融资EMIB-T和CPU产能，将通过合作伙伴而非晶圆厂解决DRAM问题
Intel pre-funds EMIB-T and CPU capacity, will address DRAM through partners rather than fabs
英特尔首席财务官David Zinsner表示，8月230亿美元股权融资是为产能建设预融资，源于需求和工艺信心而非困境。英特尔将预融资EMIB-T和CPU产能，DRAM则通过合作伙伴解决，而非自建晶圆厂。
AI基板短缺加剧，欣兴电子表示产能支持将持续至2029年关键事件
AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029
欣兴电子董事长SC Chien在Semi活动上表示，公司正努力缓解AI基板供应紧张，联发科寻求未来三年的产能支持。欣兴电子已承诺提供产能支持至2029年，以应对AI基板短缺问题。
慧与的制约因素已从需求转向内存关键事件
HPE's constraint has shifted from demand to memory
慧与（HPE）于9月2日发布第三财季业绩，其制约因素已从需求转向内存。Juniper Networks交易及企业AI周期不再仅是成本故事。内存供应紧张影响其业务，与元器件供应链相关。
韩美半导体赢得台湾晶圆代工厂大规模供应协议
Hanmi Semiconductor Wins Mass Supply Deal with Taiwan Foundry
韩美半导体进入台湾晶圆代工厂封装量产线供应链。据业内人士2日透露，韩美已获得一家台湾晶圆代工厂作为客户，为其提供封装设备。该协议涉及大规模供应，具体金额与型号未披露。此举将影响半导体封装设备市场供应格局。
Simmtech将投资4000亿韩元扩大AI基板产能
Simmtech to Invest 400 Billion Won to Expand AI Substrate Capacity
Simmtech于9月2日与韩国忠清北道及清州市签署谅解备忘录，以扩建半导体PCB生产基地。公司将投资4000亿韩元，用于扩大AI基板产能。此举旨在满足人工智能领域对高端基板的需求，与半导体供应链紧密相关。
LB半导体向高通交付首批产品
LB Semicon Ships First Products for Qualcomm
LB半导体于9月2日举行仪式，庆祝向高通交付首批产品，这是该外包半导体封测（OSAT）公司的首次交付。
韩国锌业将半导体级硫酸产能扩大至32万吨
Korea Zinc Expands Semiconductor Sulfuric Acid Capacity to 320,000 Tons
韩国锌业于9月2日宣布，已完成其位于蔚山温山精炼厂的半导体级硫酸生产线的扩建并开始运营。年产能增至32万吨。此举旨在满足半导体制造对高纯度硫酸的需求，保障供应链稳定。
JPC Connectivity：AI需求推动订单延续至2027年，更长交期利好利润率关键事件
JPC Connectivity sees AI demand driving orders into 2027 as margins benefit from longer lead times
JPC Connectivity表示，2026年第二季度与人工智能基础设施相关的需求持续增强，带动光通信、高速传输等订单增长。公司预计订单能见度可延伸至2027年，且更长的交期对利润率产生积极影响。
三星电机拟将MLCC价格上调30%，ABF也将涨价关键事件
Samsung Electro-Mechanics eyes 30% MLCC price hikes, ABF up too
据市场报道，三星电机（SEMCO）计划扩大涨价范围，将直接供应的多层陶瓷电容器（MLCC）价格上调，涨幅或达30%，同时ABF载板价格也将上涨。此举可能影响电子元器件供应链，推高下游成本。
SK海力士晶圆采购量因AI需求激增104%
SK Hynix wafer purchases jump 104% on AI demand
SK海力士2026年第二季度硅晶圆采购量环比增长104%，支出较上季度翻倍以上。公司为应对晶圆价格上涨，提前锁定原材料。此举与AI需求驱动的存储芯片扩产相关，影响上游晶圆供应链。