蔡力行指联发科两大策略投资都是对台湾的信心，强调台积电产能没问题
联发科副董事长暨执行长蔡力行于SEMI Taiwan 2026大师论坛后接受媒体联访，表示公司两大策略投资是对台湾的信心，并强调台积电产能没有问题。
2026-09-02 全量归档
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渠道与公司
AMD Instinct AI基础设施通过HUMAIN合资公司在沙特上线
AMD Instinct AI infrastructure goes live in Saudi Arabia through HUMAIN joint venture
AMD、Cisco与沙特AI公司HUMAIN宣布，基于AMD Instinct MI355X GPU的基础设施已在沙特上线并服务客户。三家公司还计划部署更多。
郭明錤解读英伟达35亿美元投资联发科：从AI芯片到系统，双方各取所需
英伟达与联发科宣布合作，英伟达将投资联发科35亿美元。郭明錤解读称，双方合作从AI芯片延伸至系统层面，各取所需。该合作涉及芯片设计与系统集成，与元器件供应链相关。
英伟达向台湾联发科投资4.8万亿韩元
Nvidia Invests 4.8 Trillion Won in Taiwan's MediaTek
英伟达于9月1日宣布，购买台湾联发科发行的可转换债券（CBs），金额约4.8万亿韩元。这是英伟达在美国以外最大的一笔投资。该投资可能加强双方在芯片设计等领域的合作，对半导体供应链格局产生影响。
英伟达与美光在台投资总额突破4.4万亿新台币
Nvidia and Micron top NT$4.4T in Taiwan investment
SEMICON Taiwan 2026开幕前夕，经济部举办半导体网络峰会，总统赖清德表示，英伟达在台投资及采购金额超过新台币4.4万亿元，美光亦在台有重大投资。此投资规模凸显台湾在全球半导体供应链中的关键地位，将影响产能布局与设备需求。
Cyclic Materials 筹集 7500 万美元扩大美国稀土回收业务
Cyclic Materials raises $75 million to scale rare earth recycling in the US
加拿大稀土回收公司 Cyclic Materials 完成 7500 万美元战略融资，总股权融资达 2.37 亿美元。资金将加速其在美国的产能建设，涉及稀土回收与供应链。
2026年9月2日——ECIA通讯，The Source
September 2, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA于2026年9月2日发布通讯，提及执行会议期间由Budde Marketing和Littelfuse赞助的会后活动，活动将于周一和周二开始。
印度深科技初创公司 Zenergize 融资 400 万美元
Indian deep-tech startup Zenergize raises $4 million
印度深科技初创公司 Zenergize 融资 400 万美元，资金将用于扩大制造产能、加强工程、扩展全国服务网络和销售足迹、加速研发及建设运营。
广运明年半导体物流接单挑战 20 亿！盛新材料首度亮相 12 吋碳化矽晶球
广运总经理柯智钧在SEMICON Taiwan 2026表示，半导体物流已接获封测厂订单，明年接单目标挑战20亿元。盛新材料首度亮相12吋碳化矽晶球。
苹果新CEO首份内部信：产品线强劲，iPhone发布将惊艳
苹果新任CEO John Ternus在首份内部备忘录中盛赞公司产品线强劲，并预告下周（9月9日）的iPhone发布将十分惊艳。
中国内存模组厂商利润激增，现金流紧张
China memory-module makers report surging profits, strained cash flow
七家中国上市内存模组及分销公司已提交2026年上半年业绩，整体利润创历史新高，但现金流承压。
佰维存储调整2026年半年度分红总额至2.02亿元，维持每10股派现4.242元不变
2026年9月2日，佰维存储发布公告，因限制性股票归属新增526.5366万股，总股本变更，在维持每10股派现4.242元（含税）不变的前提下，将2026年半年度拟派现金分红总额由2.00亿元调整为2.02亿元。
政策贸易
深度：中美峰会临近，长鑫存储挑战五角大楼
Deep Dive: CXMT challenges Pentagon as Trump-Xi meeting nears
长鑫存储（CXMT）升级对美政府防御，从供应链与技术竞争转向全面法庭斗争。2026年8月28日，CXMT采取法律行动，挑战美国国防部相关决定。此举发生在特朗普与习近平会晤前夕，凸显中美科技紧张局势。事件涉及中国存储芯片制造商与美国政府间的法律纠纷，可能影响半导体供应链格局。
台积电称欧洲芯片雄心不止于补贴
European chip ambitions hinge on more than subsidies, says TSMC
欧盟推进《欧洲芯片法案》并讨论第二阶段，台积电表示仅靠公共资金无法建立持久的半导体基础，长期需求与市场环境同样关键。
韩国收紧半导体出口管制：高性能AI芯片及先进设备被列入战略物项关键事件
韩国政府修订《战略物项进出口公告》，将部分高性能AI芯片及先进半导体制造设备列入战略物项清单，自9月1日起出口须获政府许可。此举影响相关芯片及设备的出口流程，涉及出口管制政策变化。
产品变更
石英股份：日前自主砂制备炉管高纯石英产品获国内DRAM IDM厂商认证
石英股份在互动平台表示，其采用自主砂制备的炉管系列高纯石英产品已通过国内具备DRAM大规模量产能力的IDM厂商认证。海内外客户认证工作持续推进，将助力公司半导体石英材料业务发展，对完善半导体用石英材料供应链布局具有积极意义。
台达电 Vera Rubin 电源传换料，聚焦电容非设计问题
市场传闻台达电为新一代AI服务器平台供应的高功率电源供应器（PSU），因特定批次电容器存在潜在品质问题而更换物料。台达电回应称，更换物料聚焦于电容器本身，并非设计问题。该事件涉及元器件供应链中的电容器品质与更换，可能影响AI服务器电源供应。
东台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工！雷射加工设备打入 EMC 先进封装
东台精机参与SEMICON Taiwan 2026，展示SiC硬脆材加工及雷射加工设备，打入EMC先进封装领域。董事长严瑞雄表示，接单主力已从传统工具机转向半导体相关设备。
友达旗下宇沛扩大半导体布局，晶圆代工大厂检测案拼明年出货
友达旗下宇沛永续扩大半导体布局，将晶圆代工大厂检测案列为重要市场，目标明年出货。
安谋科技“星辰300”AIoT原型平台跑通四大AI用例，“MCU+AI”加速端侧AI应用落地
安谋科技“星辰300”AIoT原型平台近日在FPGA平台上成功跑通人脸探测、语音识别、关键字检测、图像超分辨率四大AI用例，加速端侧AI应用落地。该平台与MCU+AI相关，涉及芯片设计，与元器件供应链关联。
闪迪称HBF可匹配HBM带宽，容量高达16倍
Sandisk says HBF can match HBM bandwidth with up to 16x the capacity
闪迪称其基于NAND的高带宽闪存（HBF）技术可匹配HBM带宽，同时提供8至16倍容量，成本相近，使闪存更接近处理器。
企业 | 英飞凌携手合作伙伴羲和未来，推出25年质保的单级拓扑微型逆变器
羲和未来与英飞凌合作，推出搭载Cyclo拓扑的Mango Power S微型逆变器，提供25年质保。该产品采用英飞凌功率器件，通过精准选型与系统优化实现高效能。此合作涉及英飞凌功率器件在新能源逆变器中的应用，属于元器件供应链下游产品创新。
产品 | 南芯科技推出30通道车规级氛围灯驱动MCU及可视化开发工具，赋能座舱光影设计
南芯科技（688484）推出车规级30通道高精度汽车氛围灯驱动MCU SC90039，集成32位处理器、2A Buck，并配套可视化开发工具，用于座舱氛围灯设计，赋能汽车电子供应链。
南芯科技推出30通道车规级氛 围灯驱动MCU及可视化开发工具，赋能座舱光影设计
南芯科技推出车规级30通道氛围灯驱动MCU SC90039，集成32位处理器、2A Buck及LIN收发器，提供30路独立恒流驱动，单通道电流最高60mA，符合AEC-Q100 Grade 1标准并支持ASIL-B功能安全等级，适用于内饰动态氛围灯。同时推出可视化开发工具，赋能座舱光影设计。
南芯科技推出30通道车规级氛 围灯驱动MCU及可视化开发工具，赋能座舱光影设计
南芯科技（688484）推出车规级30通道高精度汽车氛围灯驱动MCU SC90039，集成32位处理器、2A Buck及LIN收发器，提供30路独立恒流驱动，单通道电流最高支持60mA。该产品符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持ASIL-B功能安全等级，适用于内饰动态氛围灯场景。同时推出可视化开发工具，赋能座舱光影设计。
安路EF系列自启FPGA服务器应用方案
安路推出EF系列自启FPGA服务器应用方案，该方案针对服务器底层管控，涵盖硬盘背板、风扇调速及板级管理等模块，旨在提升系统稳定运行能力。
高通推出 Dragonwing Q-2390 和 IQ-2390 处理器
Qualcomm Unveils Dragonwing Q-2390, IQ-2390 Processors
高通于9月1日发布新款Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器，旨在降低成本和尺寸。Dragonwing是高通面向工业和嵌入式领域的B2B平台。
三星以3D堆叠HBM瞄准内存极限
Samsung Targets Memory Limits With 3D-Stacked HBM
三星电子公布了一项克服AI时代内存技术极限的战略，核心是垂直堆叠内存与计算器件的架构。
台积电据报要求供应商开发5微米HBM微凸块
TSMC reportedly asks suppliers to develop 5μm HBM microbumps
据ETNews报道，台积电已要求材料和设备供应商开发用于先进HBM封装的5微米级微凸块键合与底部填充技术，表明该代工厂正推进下一代高带宽存储器封装工艺。
Analog Devices 推出 Evaluation Studio —— 简化现代工程师的硬件评估流程
Analog Devices 推出 Evaluation Studio，旨在简化现代工程师的硬件评估流程。该工具面向硬件评估环节，属于元器件相关的新产品发布。
Marvell 预计硅光子技术自 2027 年底起规模量产，台湾与台积电扮演核心角色
Marvell sees silicon photonics scaling from late 2027, with Taiwan and TSMC at the center
Marvell 高级副总裁兼首席技术官 Radha Nagarajan 在 2026 年 SEMICON Taiwan 媒体简报会上，给出了共封装光学（CPO）商业化的更清晰时间表，预计硅光子技术将从 2027 年底开始规模量产，台湾和台积电将处于中心地位。
产品 | V-305B封装1000V平台SiC功率模块，5.5nH超低电感，定义千伏电控新基准
该产品为V-305B封装的1000V平台SiC功率模块，具有5.5nH超低电感特性，旨在定义千伏电控新基准。该模块面向新能源汽车高压快充与高效电驱应用，顺应整车电气架构向高频、高压、高效率升级的趋势。
英特尔 14A 制程改善速度 12 年来最快，财务长称越来越多客户有兴趣
英特尔财务长辛斯纳在德意志银行2026科技会议表示，14A制程改善速度为12年来最快，并称越来越多客户对其感兴趣。此消息涉及英特尔先进制程进展，与半导体供应链相关。
SK：与铠侠共同生产为选项之一、考虑在日设厂
SK集团会长表示，与铠侠共同生产是选项之一，并考虑在日本设厂。SK集团旗下拥有半导体大厂SK海力士。此消息涉及存储芯片产能布局，可能影响NAND闪存供应格局。
Intel Mac 退场倒数，苹果已通知开发者可移除支援英特尔
苹果逐步结束英特尔Mac时代，已通知开发者可移除对英特尔的支持。Mac App Store开发规范正式放宽，允许开发者不再支持英特尔芯片。此举标志着苹果向自研芯片过渡的进一步推进，对元器件供应链中英特尔相关组件需求可能产生影响。
辉达 Rubin CPX 传重返产品蓝图，GDDR7 改采 HBM4
市场原先认为英伟达Rubin CPX已从产品蓝图中移除，但天风证券分析师郭明𫓹最新产业调查指出，英伟达已重新将其纳入，且GDDR7改为采用HBM4。
三星目标HBM5性能翻倍，zHBM提升8倍：AI内存战略
Samsung Targets 2x HBM5 Performance, Up to 8x with zHBM: AI Memory Strategy
三星电子计划使其下一代高带宽内存HBM5的性能较HBM4E翻倍，并进一步将后续世代zHBM的性能提升至8倍。该战略旨在强化其在AI内存市场的竞争力。
中国MRAM芯片制造商ICYTECH重新思考用于机架级AI推理的HBM
Chinese MRAM chipmaker ICY Tech rethinks HBM for rack-scale AI inference
中国MRAM芯片制造商ICY Tech推出uHBM和uLPU AI推理架构，将持久MRAM计算从验证硅扩展到涵盖计算存储芯片的产品路线图。该公司计划将MRAM技术应用于AI推理，以替代传统HBM，旨在提升能效和性能。此举可能影响存储芯片供应链，但具体量产时间未披露。
英伟达推进HBM基底芯片，NVHBM竞争升温
Nvidia pushes into HBM base dies as NVHBM battle heats up
高带宽存储器（HBM）竞争已从DRAM堆叠高度、带宽和封装扩展到封装底部的基底芯片。英伟达正推进其NVHBM架构，该架构涉及基底芯片的设计与制造。此举可能影响HBM供应链，包括基底芯片的供应与制造环节。
Bourns推出低剖面增量环形编码器，适用于空间受限的人机界面
Bourns Low-Profile Incremental Ring Encoder for Space-Constrained Human-Machine Interfaces
Bourns推出型号为PER40的22毫米低剖面增量环形编码器，用于空间受限的人机界面。该产品旨在减少面板深度，同时保持精确的操作输入和一致的触觉响应。作为电子元器件新品，适用于控制接口设计。
贸泽电子备货Nordic Semiconductor最新连接解决方案
Mouser Electronics Stocking Newest Connectivity Solutions from Nordic Semiconductor
贸泽电子作为新品引入领导者，备有Nordic Semiconductor的广泛授权产品。Nordic是低功耗无线连接解决方案的领先制造商。此次备货涵盖其最新连接解决方案，为设计工程师提供便捷的采购渠道，有助于加速物联网等应用的开发与上市。
高通推两款 Dragonwing 新处理器，瞄准消费、工业智慧边缘运算
高通宣布推出两款最新 Dragonwing 处理器，以扩大产品组合。该处理器面向消费与工业智能边缘计算市场，能够在本地端感知、分析数据并采取行动。
研究数据
AI 需求无止境！台积电侯永清亲揭全球建厂潮与半导体供应链挑战
台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan 2026大师论坛上指出，AI需求无止境，公司正进行全球建厂扩产，并面临半导体供应链挑战。
台积电侯永清揭 AI 产能两大挑战！欣兴简山杰谈「载板」成突围关键
SEMICON TAIWAN 今日举办大师论坛暨全球生态系高峰会，日月光半导体执行长吴田玉主持，台积电资深副总侯永清与欣兴电子董事长简山杰与会。侯永清揭露 AI 产能面临两大挑战，简山杰则指出载板为突围关键。
博通软体主管称 Arm 伺服器要取得市占至少得花三年，VMware 不必急着支援
博通软体事业主管维拉加表示，Arm伺服器在企业市场取得市占至少需三年，VMware不必急着支援。此为对市场趋势的预测，不涉及具体事件。
乙太网是 AI 基础设施最佳技术！博通谈 CPO 光源封装挑战、两大光互连路线差异
Semicon Taiwan 于今（2 日）开幕，博通资深副总裁谈乙太网在 AI 基础设施中的角色，并探讨 CPO 光源封装挑战及两大光互连路线差异。
驱动‘全电气社会’背后的技术
Driving the technologies behind the ‘all electric society’
electronica 2026展会以“赋能A”为主题，聚焦从半导体到智能系统的技术、合作与创新，这些技术正为未来互联、电气化的世界提供动力。
半导体过时正成为结构性问题
Semiconductor obsolescence is becoming a structural problem
电子产品制造商所需的产品寿命与元器件制造商愿意持续生产的时间之间的差距正在扩大。航空航天、医疗等行业受影响。
美光称紧耦合DRAM可提供超过10倍HBM带宽
Micron says tightly coupled DRAM could deliver more than 10x HBM bandwidth
美光科技正在探索紧耦合DRAM，称其可提供超过10倍于HBM的带宽，且每比特能耗大幅降低。该内存制造商正寻求新架构以提升性能。此举与存储芯片供应链相关，可能影响未来高带宽内存市场格局。
DRAM巨头瞄准3D堆叠以突破内存墙和功耗瓶颈
DRAM giants target 3D stacking to break memory wall and power bottlenecks
在2026年Semicon Taiwan上，三星电子、SK海力士和美光的 executives 同台表示，传统采用中介层的2.5D高带宽内存（HBM）正接近性能极限，并一致认为3D堆叠是未来方向。三家公司均计划推进3D DRAM技术研发，以解决内存墙和功耗瓶颈问题。
硬件不是问题——台积电高管指出3D IC中的软件和基板差距
Hardware isn't the problem — TSMC exec flags software, substrate gaps in 3D IC
9月1日，台积电先进封装技术及服务副总裁何军在SEMI 3DIC先进制造联盟全球峰会上表示，3D IC的硬件并非瓶颈，但软件工具和基板供应存在差距。他未提供具体数据或时间表，但指出这些环节可能影响先进封装产能的释放，与芯片供应链的封装环节相关。
大摩：AI 时代记忆体进占主导地位，看好两家台系供应商优于大盘评等
大摩在SEMICON Taiwan期间发布报告，看好AI时代记忆体主导地位，给予两家台系供应商优于大盘评等。
台积电称欧洲芯片战略正从计划转向需求创造
TSMC says Europe chip strategy is shifting from plans to demand creation
台积电表示，欧洲半导体战略正从建厂转向需求创造、设计支持与人才培养。该转变对全球读者意义重大，因为欧洲芯片产业重心调整，将影响当地供应链生态与台积电在欧洲的布局。
光伏逆变器1200V功率器件选型：损耗与载流能力的工程权衡
光伏逆变器功率器件选型面临耐压、损耗与载流能力的三角矛盾。耐压需应对母线电压波动与开关尖峰，损耗需低以保证整机效率，电流需承受峰值负载。三者相互制约，需在工程权衡中优化。
被动元件：不再是事后考虑
Passive components: no longer an afterthought
Future Electronics被动元件部门企业副总裁Jacques Hing表示，电容和电阻等被动元件不能再通过传统的准时制采购模式管理。
奇瑞汽车2026年8月五大品牌总销量26.30万辆，同比增长约14.0%
奇瑞汽车股份有限公司（股份代号：9973）9月1日发布未经审核销量公告，显示集团2026年8月五大品牌总销量为262,990辆，较去年同期的230,752辆增长约14.0%。
吉利汽车2026年8月销量27.02万辆，同比增长约8%
吉利汽车控股有限公司9月1日发布未经审核销量公告，2026年8月汽车总销量为270,194部，较去年同期的250,167部增长约8%。
行情供需
AI 伺服器需求炸 三星电机抱 7.8 亿美元 MLCC 大单
AI服务器需求爆发带动被动元件市场，三星电机获得7.8亿美元MLCC大单。该订单涉及AI服务器用MLCC供应，将影响MLCC市场供需格局。
Inission获得Nofence瑞典市场订单
Inission secures order from Nofence for Swedish market
Inission已获得挪威Nofence的新订单，Nofence是农业虚拟围栏解决方案开发商。订单涵盖未来一年内的生产交付，面向瑞典市场。Inission将负责相关电子元器件的生产制造，该订单将为其供应链带来持续业务。
英飞凌与Skeleton Technologies合作开发AI数据中心电源解决方案
Infineon and Skeleton Technologies to develop power solutions for AI data centres
英飞凌与爱沙尼亚储能公司Skeleton Technologies签署谅解备忘录，合作开发用于AI数据中心的固态变压器和辅助电源系统。该合作涉及英飞凌的功率半导体产品，可能影响其功率器件在数据中心领域的供应与需求。
存储大开庆功宴，端侧AI被“罚站”关键事件
AI需求大幅拉动存储市场，导致存储供应紧张，端侧AI因存储短缺而受影响。
EcoPro HN赢得美光936亿韩元减排设备订单
EcoPro HN Wins 93.6 Billion Won Micron Emissions-Control Order
EcoPro HN将向美光科技在新加坡的制造业务供应价值936亿韩元的温室气体减排设备。该交易标志着继此前订单后又一笔重要的海外半导体订单。
三星、SK海力士库存激增，估值储备下降
Samsung, SK Hynix inventories surge as valuation reserves fall
三星电子和SK海力士在2026年上半年末的库存量较六个月前大幅增加，这在需求持续紧张的内存市场中属于异常情况。库存增加的同时，估值储备下降。
万泰科技扩大泰国、越南产能，以抓住新兴太空数据中心和物理AI需求
Wonderful Hi-Tech expands Thailand, Vietnam capacity to capture emerging space data center, physical AI demand
电缆制造商万泰科技在9月1日的财报电话会议上公布2026年第二季度及上半年业绩。公司正在扩大泰国和越南的产能，以满足高速传输电缆需求，该需求来自新兴的太空数据中心和物理AI应用。此举与元器件供应链相关，涉及产能扩张。
台积电进驻白埔产业园，强化先进封装
TSMC moves into Baipu Industrial Park, boosts advanced packaging
台积电将在高雄白埔产业园设厂，助力打造台湾首个先进封装材料与设备供应链集群。此举受到业界密切关注，将提升先进封装产能。
村田投资泰国新EMI滤波器生产大楼
Murata invests in new EMI filter production building in Thailand
村田制作所投资约62亿日元（约3330万欧元），在其泰国南奔府的制造子公司新建一栋四层生产大楼，用于生产EMI滤波器。该投资旨在扩大产能，以满足电子元器件市场需求。
LG新能源锁定美国产碳酸锂多年供应
LGES secures multi-year supply of US-produced lithium carbonate
LG Energy Solution与Smackover Lithium签订多年供应合同，后者是Standard Lithium与Equinor的合资企业，将向LG新能源供应8000公吨碳酸锂。该供应涉及美国生产的锂材料，与电池供应链相关。
华虹半导体斥资41.7亿美元建设无锡三期项目，新增月产能5.5万片
Chinese foundry Hua Hong Grace adds 55,000-wpm Wuxi capacity in US$4.17 billion Phase III buildout
中国代工厂华虹半导体（HHGrace）正筹备其12英寸晶圆产能的又一次重大扩张，即无锡三期项目，投资额达41.7亿美元，将新增月产能5.5万片。此举强化其特色工艺布局，此前公司盈利大幅反弹。
MCU芯片厂商松翰科技预计供应紧张持续至2026年，存储短缺影响影像产品出货关键事件
MCU chipmaker Sonix sees supply crunch lasting through 2026, memory shortage hits imaging shipments
松翰科技预计2026年下半年消费IC和MCU销售持续增长，但存储短缺可能减缓影像产品出货。AI驱动的需求也在挤压晶圆代工产能。
AI需求推动扩大晶圆行业增长前景
AI demand push expands wafer industry's growth outlook
GlobalWafers董事长徐秀兰表示，AI需求正重塑芯片以外的需求，提升硅晶圆在半导体供应链中的战略重要性。该公司预计AI将推动晶圆需求增长，并计划扩大产能。
三星电机赢得7.8亿美元AI服务器MLCC订单
Samsung Electro-Mechanics Wins $780M AI Server MLCC Deal
三星电机于1日宣布，已签署一份价值7.8亿美元（约1.0722万亿韩元）的供应合同，为人工智能服务器提供多层陶瓷电容器（MLCC）。该合同涉及向特定客户供应AI服务器用MLCC，金额巨大，凸显了AI服务器对高端MLCC的强劲需求。此交易将影响MLCC市场的供应格局，可能加剧高端MLCC的供应紧张。
AI封装需求激增，日月光执行副总指出两大制造瓶颈关键事件
AI packaging demand surges, ASE EVP identifies two manufacturing bottlenecks
SEMICON Taiwan 2026开幕前夕，由SEMI、台积电、日月光发起的SEMI 3DIC先进制造联盟于9月1日举办3DIC全球峰会。日月光执行副总在会上指出，AI封装需求激增，但面临两大制造瓶颈，涉及先进封装产能与设备。
美国太阳能组件产能到2027年将领先，但电池片和硅片短缺构成重大障碍关键事件
US solar module capacity to lead by 2027, but cell and wafer shortages pose major hurdles
美国根据1962年贸易扩展法第232条重塑太阳能供应链成本结构。Intertek CEA网络研讨会称，美国太阳能组件产能到2027年将领先，但电池片和硅片短缺构成重大障碍。
供应链成本飙升！高通9月起调涨芯片价格，涨幅达双位数关键事件
芯片大厂高通自9月1日起调涨芯片价格，涨幅达双位数。高通早在7月已通知客户，9月1日后出货的芯片将适用新价格。