TEL认为AI驱动的封装和内存需求正在重塑台湾战略
TEL sees AI-driven packaging, memory demand reshaping Taiwan strategy
中文摘要
东京电子台湾总裁表示，AI正将半导体需求推向新领域，先进封装、DRAM、高带宽内存和NAND闪存均获得增长动力。他认为台湾仍是重要基地，但未透露具体投资计划。
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