每周新闻综述：AI内存竞赛升温，台湾制造业反弹，Nexperia裂痕加深
Weekly news roundup: AI memory race heats up, Taiwan manufacturing rebounds, Nexperia rift deepens
中文摘要
本周读者关注AI基础设施与半导体供应链。台湾制造业复苏。Nexperia陷入法律纠纷。Sandisk推出HBF产品。美光扩大HBM产能。Marvell有相关动态。
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