台积电矽谷 OIP 论坛召开，串联矽光子与 3D 先进封装技术以突破 AI 晶片极限

台积电在硅谷举办年度开放创新平台（OIP）论坛，串联硅光子与3D先进封装技术，旨在突破AI芯片极限。论坛聚焦AI硬件需求，展示相关技术进展。