英伟达白名单如何被攻破:74台B300服务器,从台湾到中国关键事件
台湾基隆地检署起诉九人,涉嫌非法出口基于英伟达B300 GPU的高端AI服务器。起诉书详述了如何绕过合规白名单,将74台服务器从台湾运往中国。此案涉及出口管制,凸显AI芯片及服务器供应链的合规风险。
台湾基隆地检署起诉九人,涉嫌非法出口基于英伟达B300 GPU的高端AI服务器。起诉书详述了如何绕过合规白名单,将74台服务器从台湾运往中国。此案涉及出口管制,凸显AI芯片及服务器供应链的合规风险。
印度准备推出基于资本支出的新补贴计划,支持本土多晶硅制造,以减少进口依赖并构建更一体化的太阳能供应链。该计划尚在酝酿中,具体细节未公布。此举旨在增强国内产能,对光伏及半导体材料供应链有潜在影响。
据外媒报道,美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品,以缓解苹果面临的存储器供应压力。苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品,相关决定预计9月公布。
美国商务部工业与安全局(BIS)于8月21日发布实体清单最终规则,修订艾睿电子(Arrow Electronics)香港条目,删除两个冒用地址,并移除一家土耳其实体Atempo Proje Taahhüt Ses ve Görüntü Sistemleri Anonim Şirk。规则当日生效,8月24日刊登于《联邦公报》。此举影响相关公司的出口许可与供应链合规。
存储大厂警告NAND缺货将持续至2027年,供应紧张加剧。中芯国际联席CEO赵海军表示,二季度晶圆量价齐升,AI配套芯片需求爆发。特朗普政府宣布将对无人机及零部件进口征收关税。
印度古吉拉特邦政府批准美光科技在萨南德组装与测试工厂实行12小时工作轮班制。此举被视为印度各邦为吸引芯片制造商而调整劳动法规的明确信号。该工厂涉及半导体封装测试环节,属元器件供应链后端。
据英国《金融时报》报道,字节跳动和腾讯近几周各收到约1万颗英伟达H200处理器,这是北京进口审查以来最明确的迹象。H200为高性能AI芯片,其进入中国市场表明部分高端芯片仍可流入,但整体进口仍受限。该事件涉及芯片供应与出口管制,对国内AI算力供应链有直接影响。
英国《金融时报》报导,少量辉达(Nvidia)H200 晶片已获准进入中国,与此同时,北京当局正试图协助中国主 […]
据《中央日报》援引报道,美国官员已敦促韩国将存储芯片制造作为其在美的首要战略投资。这一要求给贸易谈判增添了新的不确定性。该动向涉及存储芯片供应链,可能影响韩国半导体企业在美的产能布局与投资决策。
美国政府劝阻苹果使用中国长鑫存储产品,此举带动美股记忆体类股上涨。在AI硬体交易乐观情绪回温及美国政府政策地缘政治因素推动下,记忆体晶片类股于18日交投活跃。
ADI、国民科技、卓胜微宣布涨价。美国对进口无人机及零部件加征关税,最高达100%。SK海力士重启大连NAND闪存二号工厂建设。江苏省公布商业航天三年行动计划,支持太空超算中心等前瞻性试验,加快国产算力应用。
台湾已开始允许持有副学士及以上学位的海外华人和外国毕业生将居留期限延长至最多两年,此举已推动申请人数大幅增加。该政策旨在缓解人才短缺问题,与半导体等电子元器件供应链的人才需求相关。
8月17日消息,全球存储芯片供应吃紧、价格飙升,苹果考虑向中国存储芯片厂商采购。美国商务部长卢特尼克向苹果表态,特朗普政府不希望苹果购买中国制造的存储芯片。
本周全球科技与制造业动态密集:中美关税博弈持续,国产替代提速,关键材料与先进封装进入窗口争夺期。华盛顿关税令影响贸易,东南亚封测工厂受关注,味之素供货削减,苹果调整库存。行业观察聚焦贸易管制、企业战略、产能竞赛及资本风向,揭示产业深度调整中的关键变量。
8月13日,美国白宫发布事实清单,特朗普签署公告,依据《1962年贸易扩展法》第232条款,以国家安全为由,对进口无人机及零部件征收关税,最高达100%。此举影响无人机供应链,涉及电子元器件进出口。
ECIA发布行业警报,涉及修订版企业可持续发展尽职调查指令(CSDDD)及欧盟指令2026/470。该指令可能对电子元器件供应链的合规要求产生影响。
美国商务部工业与安全局(BIS)与Plexon公司就出口管制违规达成行政执法和解。Plexon同意支付罚款并接受合规措施。该和解涉及出口管制合规问题,可能影响相关电子元器件供应链的合规要求。
美国总统川普对无人机及其零组件祭出大规模新关税,旨在降低美国企业、执法机关及各级政府对中国无人机技术的依赖。此举将影响无人机及相关零组件的供应链,涉及关税加征与供应链调整。
美国总统特朗普宣布将对无人机及其零部件进口征收关税,包括来自美国主要盟友的产品。白宫公告称,对特定尺寸或功能、对国家安全敏感的无人机征收100%从价关税,较小无人机征收25%关税。此举影响电子元器件供应链中的无人机相关组件进口。
韩国政府宣布设立5万亿韩元(约合人民币260亿元)的芯片生态系统基金,以支持除三星和SK海力士之外的半导体产业,应对全球AI基础设施投资竞赛。该基金旨在培育中小型芯片企业,强化本土供应链。此举是韩国国家层面的产业政策,将影响半导体设备、材料及设计公司的融资与产能扩张,对元器件供应链的多元化布局具有信号意义。
韩国贸易、工业和资源部长郑宽金警告称,在AI驱动的存储需求推动下,不应急于将半导体利润重新分配至社会。此言论针对中国长鑫存储(CXMT)的资本支出,引发对存储芯片供应格局的担忧。该事件涉及韩国半导体产业政策讨论,与存储芯片供应链竞争相关。
美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO John Neuffer发表声明,赞赏CHIPS研发办公室宣布的七个研发奖项,旨在加速先进计算半导体研发。这些奖项涉及半导体制造与研发领域,与芯片供应链上游研发环节相关。
SK海力士正面临与美国MonolithIC 3D公司不断扩大的专利纠纷。美国国际贸易委员会(USITC)已启动第二项调查,涉及高带宽存储器(HBM)和3D NAND产品。该调查可能影响SK海力士相关产品的对美出口,进而影响其供应链。
日本内阁发布第254号政令,自2026年8月7日起对原产于中国和韩国的热镀锌钢带和钢板征收临时反倾销税。Anthropic正在组建芯片团队。长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商。宇树科技股票发行价定为150.8元/股。
印度正加速构建更广泛的半导体和电子生态系统,结合新的封装产能、长期税收优惠和更深入的本地化努力。
本周(8月3日-8月9日)半导体行业热点:外媒称美国拟禁止进口中国新型数据中心设备,涉及光模块;中国商务部公告加强无人机相关两用物项对美出口管制;中国对美国科技巨头实施网络安全审查。
本周IC快报汇总:美国拟封禁中国光模块,多晶硅加税15%;华为警告英伟达存在危险;长鑫存储拒绝苹果压价;力积电创始人黄崇仁逝世。涉及光模块、多晶硅、存储芯片及晶圆代工领域,影响供应链与市场格局。
全球地缘政治博弈深化,美国对半导体核心材料及通信设备加码出口限制,中国商务部出台反制措施。全球半导体产能扩张未停,资本市场硬科技融资并购活跃,产业链企业半年报业绩分化。
8月6日,网络安全审查办公室宣布,依据《国家安全法》《网络安全法》和《网络安全审查办法》,为保障关键信息基础设施安全,对派拓公司在华销售的产品实施网络安全审查。
据路透社8月5日报道,三位知情人士称,三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体设备公司(AMEC)的芯片制造设备,以便可能在其中国工厂使用。此举旨在对冲美国收紧出口管制的风险。
商务部2026年第34号公告,依据出口管制法及两用物项出口管制条例,为维护国家安全和履行国际义务,决定加强无人机相关两用物项对美出口管制。对列入管制清单的无人机、关键零部件及相关技术对美出口逐案从严审核,不适用许可便利措施。公告自2026年8月5日公布之日起实施。
美国国土安全部于7月31日宣布将40余家中国实体增列至“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单。中方回应称此举毫无事实依据,是单边制裁和经济胁迫,严重损害企业权益,破坏全球产业链供应链稳定。
8月5日,商务部发布2026年第34号公告,加强无人机相关两用物项对美国的出口管制。该措施涉及无人机及其相关物项的出口许可要求,影响电子元器件供应链中对美出口环节。
英伟达经理因走私B300被羁押,单台获利564万。FCC禁令冲击A股逆变器板块。美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单。
三名知情人士透露,三星电子和SK海力士正在评估将中国中微半导体设备公司(AMEC)的晶片制造设备用于其中国工厂,以防美国出口管制进一步收紧。此举涉及半导体设备供应链,可能影响设备采购格局。
据路透社报道,三星电子和SK海力士约两年前开始测试中国中微公司(AMEC)的刻蚀设备,可能用于其中国工厂,以应对美国更严格的出口管制。此举表明韩国存储巨头在设备采购上寻求多元化,以降低对美系设备的依赖,保障在华产能。
台湾政府近期在文件中将半导体和AI产业列为高耗能产业,并启动脱碳项目。此举标志着制造业能源管理的新动向,可能影响相关企业的能源使用与碳排放要求,进而对半导体供应链的运营成本与合规产生潜在影响。
零关税举措为非洲发展和中非经贸合作注入强劲动力。
美国国土安全部于7月31日宣布将40余家中国实体增列至“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单。中方回应称此举毫无事实依据,是单边制裁和经济胁迫,严重损害企业权益,破坏全球产业链供应链稳定。
英特尔代工部门于7月28日宣布完成美国国防部RAMP-C项目。该项目始于2021年9月,旨在支持美国本土先进CMOS技术开发与制造,扩大可信赖的本土半导体制造基础。
欧盟与印度举行第三次贸易与技术理事会(TTC)会议,审议了数字连接与战略技术、清洁与绿色技术、贸易与投资三大工作领域的进展。该合作涉及半导体供应链,可能影响元器件贸易政策。
英特尔旗下晶圆代工部门宣布完成美国国防部RAMP C半导体计划,该计划旨在强化本土晶片供应链。
美国防部更新1286清单,将部分中国科研机构列入制裁清单,实施列单制裁。商务部表示强烈不满、坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流合作。
美国防部于7月23日更新“从事问题活动的外国科研机构清单”(1286清单),将部分中国科研机构列入制裁清单。中国商务部对此表示强烈不满和坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流。
美国商务部简化消音器的出口管制程序。
涉嫌走私辉达高阶AI芯片至中国,辉达经理羁押禁见。
商务部发布关于所谓“产能过剩”问题的中方立场文件。
新华社北京7月28日电 商务部发布《关于所谓“产能过剩”问题的中方立场》文件。
美国拟调查中国AI企业并可能实施制裁,中方反对。
美宣称调查中国AI企业并可能制裁,中方反对将科技问题政治化。