江波龙：对SK集团扩产传闻不负责 称与SK海力士等有稳定合作
8月18日，江波龙在投资者互动平台表示，已与SK海力士等国内外主要存储晶圆原厂建立长期稳定紧密的业务合作。当前存储行业供需偏紧，价格上涨，江波龙凭借全栈能力与充裕库存受益，业绩大幅增长，同时在自研主控及产品布局上成果显著。截至发稿，其市值1771.01亿元，股价较前一日跌1.69%。
2026-08-18 全量归档
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渠道与公司
精智达2026 H1:半导体 存储测试设备业务同比增长147.05%，平台化布局打开成长空间
精智达发布2026年半年度报告，营收8.04亿元，同比增长81.17%；利润总额7618.58万元，同比增长172.61%；扣非净利润4449.17万元，同比增长62.48%；毛利率43.38%，同比提升7.33个百分点。半导体存储测试设备业务同比增长147.05%，平台化布局打开成长空间。
TTM Technologies以11亿美元收购Epiq Solutions
TTM Technologies acquires Epiq Solutions for $1.1 billion
TTM Technologies已达成最终协议，以11亿美元收购Epiq Design Solutions。Epiq提供软件定义无线电、高性能射频产品和空间计算解决方案，服务于国防领域。此次收购将扩大TTM在国防和航空航天市场的产品组合。
Semtech以6200万美元将蜂窝模块业务出售给仁宝
Semtech sells cellular module business to Compal for $62 million
Semtech已与仁宝电子达成最终协议，以6200万美元现金出售其蜂窝模块业务。交易预计于Semtech 2027财年第四季度完成。该业务涉及蜂窝模块产品，与元器件供应链相关。
Terma与Danube Cell Manufacturing签署电池开发与测试谅解备忘录
Terma and Danube Cell Manufacturing sign MoU on battery development and testing
丹麦国防与航空航天公司Terma与奥地利电池制造商Danube Cell Manufacturing签署谅解备忘录，探索电池开发与测试领域的合作机会。该合作涉及电池技术研发，可能影响相关电子元器件供应链。
【中报快解】复旦微电：营收净利双爆发，FPGA与存储 器双轮驱动
复旦微电发布2026年半年度报告，上半年营收22.25亿元，同比增长21.03%；净利润8.49亿元，同比增长338.58%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%；每股收益1.03元。业绩超预期，FPGA、非挥发存储器等产品量价齐升，行业景气度回升。
LG电子扩大与英伟达的机器人数据合作
LG Electronics Expands Robotics Data Partnership With Nvidia
LG电子正在扩大与英伟达的合作，以构建机器人训练数据。在首尔良才的数据工厂，该公司计划将真实世界任务数据与虚拟数据相结合。
Sunic System订单积压达6420亿韩元
Sunic System Order Backlog Reaches 642 Billion Won
Sunic System截至6月底订单积压达6420亿韩元，主要设备出货集中在下半年，意味着积压订单的收入确认也将开始。
RFHIC上半年GaN晶体管销售额跃升75%
RFHIC First-Half GaN Transistor Sales Jump 75%
RFHIC于8月14日公布上半年营收946亿韩元，营业利润189亿韩元，同比分别增长23.7%和57.5%。该公司供应氮化镓（GaN）晶体管，销售额同比增长75%。
华岭股份半年报：扩产阵痛期下的亏损困局与扭亏路径
华岭股份2026年上半年营收1.59亿元，同比增1.05%；归母净利润亏损889万元，减亏34.23%；扣非净利润亏损3019万元，扩大113.36%。公司自2024年连续亏损，扩产导致成本增加，正寻求扭亏路径。
NeoSem第二季度营业利润因SSD测试仪订单飙升2208%
NeoSem’s Second-Quarter Operating Profit Jumps 2,208% on SSD Tester Orders
半导体测试设备制造商NeoSem于8月14日公布第二季度财报，营业利润同比增长2208%，受益于存储半导体市场繁荣及SSD测试仪订单强劲。
长鑫存储超越腾讯市值登顶中国！彭博解读主流投资风向正转变
长鑫存储上月市值突破5,000亿美元，超越腾讯成为中国市值最高企业。彭博解读主流投资风向正转变。宇树科技为中国人形机器人制造商。
抄底王逃过崩盘 Q2 出清 Sandisk、康宁 加码 TSM
华尔街知名投资者David Tepper在2020年3月美股因疫情暴跌触底后进场，其旗下基金在第二季度（4-6月）清仓了Sandisk和康宁的股票，同时增持了台积电（TSM）的股份。
辉达变身 AI 央行？明星经理人 Baker：非循环融资
辉达（Nvidia）对AI基础设施伙伴提供5,000亿美元融资平台，引发循环融资（circular financing）疑虑。明星经理人Baker认为此举使辉达变身AI央行，提供非循环融资。此举涉及资金流动，与元器件供应链无直接关联。
英伟达与博通：对立的AI融资押注，迥异的风险
Nvidia vs Broadcom: Dueling AI financing bets, Contrasting risks
英伟达宣布与高盛、黑石、阿波罗全球管理、KKR、贝莱德等六家华尔街巨头合作，推出5000亿美元AI算力融资计划。博通则采取不同策略。该计划涉及AI基础设施投资，与芯片供应链相关。
被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元
Groq完成3.5亿美元融资，估值35亿美元，约为一年前估值的一半。此前英伟达与Groq达成授权协议并挖走其大量人才。Groq正转型为数据中心运营商，以满足AI推理对计算资源的巨大需求。
马斯克选择英伟达后，AMD为何仍持有SpaceX 5.65亿美元股份
Why AMD still owns US$565M of SpaceX shares after Musk chose Nvidia
马斯克明确SpaceX未来AI基础设施将独家采用英伟达芯片和技术。尽管如此，AMD作为英伟达在AI加速器领域最大竞争对手，仍持有SpaceX价值5.65亿美元的股份。该事件涉及芯片供应商选择，影响AI加速器市场竞争格局，与元器件供应链相关。
超越南京厂，台积电美国厂获利暴涨661%！
台积电2026年半年度财报显示，上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿新台币（约18.39亿美元），同比大涨215.4%，创同期新高。其中美国厂获利超越南京厂，增幅达661%。
ECIA宣布传奇FBI特工担任高管会议演讲嘉宾
ECIA Announces Legendary FBI Operative as Executive Conference Speaker
ECIA于2026年8月18日宣布，一位传奇FBI特工将担任其高管会议演讲嘉宾。该特工是网络安全专家，将帮助组织提升安全防护。会议聚焦电子行业，演讲内容涉及供应链安全与网络风险，对元器件分销商有参考价值。
芯原股份2026年上半年募资使用有序，余额2.8亿存储专户
芯原股份于2026年8月18日发布半年度募集资金专项报告。2023年向特定对象发行A股，募资净额17.8亿元。截至2026年6月30日，余额2.8亿元，上半年投入1.04亿元，募投项目无变更，管理合规。
买家注意：JC-Electronics称翻新电子产品并非都相同
Buyer beware: Not all refurbished electronics are equal, says JC-Electronics
JC-Electronics指出，采购翻新工业电子产品对不容停机的生产环境具有吸引力。当工业元器件过时导致公司面临停产风险时，翻新件成为替代选择。但翻新产品质量参差不齐，需谨慎甄别。
突发与物流
英伟达台北总部推动电力需求达240兆瓦，引发保障供电的争夺关键事件
Nvidia's Taipei hub pushes power demand to 240MW, triggering scramble to keep lights on
英伟达新台湾总部将位于北投士林科技园区，预计2026年底动工。随着AI和高科技生态系统形成，该地区电力需求增至240MW，引发供电保障竞争。此举凸显大型科技设施对当地电网的压力，可能影响电子元器件供应链的稳定运营。
台积电F20 厂发生工安事故，公司回应
8月17日，台积电宝山F20厂发生工安事故，一名承揽人员在施工中不幸遇难。公司已联系家属，工地已自主停工，配合调查。该事故涉及半导体制造设施，可能影响施工进度，但具体对产能的影响尚不明确。
政策贸易
川普政府正劝阻苹果使用中国长鑫存储产品，带动美股记忆体类股上涨关键事件
美国政府劝阻苹果使用中国长鑫存储产品，此举带动美股记忆体类股上涨。在AI硬体交易乐观情绪回温及美国政府政策地缘政治因素推动下，记忆体晶片类股于18日交投活跃。
产品变更
Marvell瞄准AI瓶颈，推出内存解聚产品组合
Marvell Targets AI Bottlenecks with Memory-Disaggregation Portfolio
Marvell推出内存解聚产品组合，包括SSD、CXL和光子结构，旨在将数据更靠近计算，以解决AI内存瓶颈问题。该产品组合涉及Marvell公司，具体型号未提及。
江波龙：与闪迪美光等原厂合作 推定制UFS产品
8月18日，江波龙在投资者互动平台回应NAND业务提问，称与闪迪、美光等原厂长期合作，已推出定制化UFS产品。公司称存储行业处于AI驱动上行周期，研发投入大，多款产品表现优异，预计2026年上半年归母净利润同比大幅增长。截至发稿，市值1771.01亿元，股价较前一日下跌1.69%。
“芯聚芜湖，智造未来”！美新产线启动、研究院揭牌暨新品发布会圆满举行
2026年8月18日，美新半导体（MEMSIC）在安徽芜湖举行产线启动仪式，同时成立芜湖传感器与智能场景应用研究院，并发布新品。此举涉及传感器产线投产，与元器件供应链相关。
Xintec为台积电下一代AI芯片准备12英寸IVR背面铜工艺
Xintec readies 12-inch IVR backside copper for TSMC's next-gen AI chips
台积电正扩大与封装测试子公司Xintec的合作，开发面向AI芯片的下一代供电与先进封装技术。市场猜测合作范围将扩大。Xintec准备12英寸IVR背面铜工艺，用于台积电下一代AI芯片。
面向SSD量产场景，国内存储厂商推出通用存储自动化测试设备
深圳市金胜电子科技有限公司推出ZS101通用存储自动化测试设备，面向SSD量产场景，具备自动化控制、大规模并行测试及智能数据管理能力。该设备用于存储产品量产测试，与元器件供应链中的测试环节相关。
恩智浦全新MCX A5 MCU简化工业安全连接
恩智浦半导体推出MCX A5系列MCU，旨在简化工业与物联网边缘应用的安全连接。该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品，配备10BASE-T1S以太网数字PHY，并采用后量子加密（PQC）技术。
迎战掌机涨价潮，英特尔布局平价版 Panther Lake 晶片抢攻入门市场
市场传出，英特尔正在为游戏掌机准备一款更便宜的Panther Lake芯片，锁定预算型市场。该芯片尚未发布，属于计划中的新品。
长鑫存储 DDR5 在 AMD 平台突破 9,000MT/s 速率，力拼全球三大厂性能
长鑫存储（CXMT）在DDR5研发与生产上取得重大进展，其晶片在AMD平台上成功突破9,000MT/s速率，力拼全球三大厂性能。此举显示中国记忆体厂商在技术上缩小与国际大厂差距，对记忆体市场竞争格局产生影响。
地平线机器人推出J7挑战英伟达和特斯拉
China's Horizon Robotics sets J7 against Nvidia, Tesla
地平线机器人正筹备其下一代Journey 7（J7）车载AI芯片系列，计划于2027年量产，旨在将其在中国L2+辅助驾驶市场的领先地位拓展至更高级别。
评论：AMD收购Taalas呼应黄仁勋的Groq战略
Commentary: AMD's Taalas acquisition echoing Jensen Huang's Groq strategy
2026年2月20日，加拿大AI芯片初创公司Taalas发布其HC1推理芯片。Taalas称，该芯片运行Llama 3.1 8B模型时，单用户推理速度达每秒16,960个token。AMD收购Taalas，此举与英伟达CEO黄仁勋的Groq战略相呼应。
SpaceX与NVIDIA推动太空AI从月球探索走向轨道数据中心
SpaceX, NVIDIA push space AI from lunar exploration toward orbital data centers
SpaceX加速推进太空AI数据中心建设，NVIDIA将Jetson GPU用于月球探索任务。双方竞相构建地球外计算基础设施，从月球探索转向轨道数据中心。此举涉及航天与AI芯片在太空环境的应用，对元器件供应链而言，可能带动抗辐射、高可靠性芯片及航天级元器件的需求。
研究数据
SK海力士第二大客户上半年销售额逼近英伟达
SK hynix's No. 2 customer closes in on Nvidia in 1H26 sales
SK海力士2026年上半年第二大客户贡献销售额17.19万亿韩元（约124亿美元），接近最大客户英伟达的17.61万亿韩元。该数据反映存储芯片需求集中度，与AI芯片供应链相关。
泛林集团拟投资超30亿美元扩建全球研发实验室网络
Lam Research to invest more than $3 billion in global R&D lab network
泛林集团（Lam Research）计划未来五年投资超30亿美元，扩建全球研发实验室网络，预计将提升实验产能。此举涉及半导体设备制造商的研发设施投入，与元器件供应链的设备研发环节相关。
Docomo与三星验证用户级AI-RAN技术
Docomo, Samsung validate user-level AI-RAN technology
Docomo与三星联合验证了用户级AI-RAN技术，该验证是实现预测性网络运营的重要一步，尤其在6G网络中AI驱动的网络优化日益普及的背景下。
Credo 提案为 AI 系统建立开放式小晶片互连标准，致力打破「记忆体墙」瓶颈
Credo 宣布在开放运算计划（OCP）社群内推动一项全新的互连标准提案，旨在为 AI 系统建立开放式小晶片互连标准，以打破「记忆体墙」瓶颈。该提案涉及小晶片互连技术，与半导体供应链相关。
马来西亚 HBM 出货量激增，直指英特尔先进封装分食台积电 CoWoS 霸主地位
韩国最新芯片出口数据与产业分析显示，全球半导体先进封装市场版图位移。韩国向马来西亚出口的高带宽存储器（HBM）出货量激增，直指英特尔先进封装产能分食台积电CoWoS霸主地位。
记忆体需求夯！三星上半年对中出口额年增 208%，超车美国
受AI热潮带动半导体景气复苏，三星电子今年上半年对中国半导体出口额年增208%，超过对美国出口。对美国出口亦大幅增加。记忆体需求强劲，带动整体出口成长。
存储器需求助力，三星对中国和美国半导体出口显著增长
三星对中国和美国半导体出口显著增长，其中对美出口额达70.6466万亿韩元（约合500亿美元）。存储器需求是主要推动力。
存储需求夯！三星上半年对华出口额年增208%，超车美国
三星电子今年上半年对华半导体出口额同比大增207.7%，超越对美出口额。受AI热潮及半导体景气复苏带动，HBM需求旺盛及存储价格上涨，对美出口额亦翻倍。
英伟达押注量子计算的经典计算侧
Nvidia Bets on the Classical Side of Quantum Computing
英伟达将经典计算基础设施定位为构建实用量子计算机竞赛中的关键层。该公司认为，经典计算与量子计算协同发展，其基础设施在量子计算领域发挥重要作用。
行情供需
金禄电子上半年订单金额增101.14%，新产能爬坡符合预期
2026年8月18日，金禄电子在半年度业绩说明会上透露，上半年订单金额同比增101.14%，湖北安陆生产基地多层板扩能项目已投产，产能爬坡较快。公司在算力等新兴领域积极拓展，但相关业务营收占比较低。
华硕上调服务器展望，超微订单创纪录，英伟达有望超预期
Asus lifts server outlook, Supermicro orders hit record highs as Nvidia gears up to beat guidance
华硕上调服务器业务展望，超微订单创历史新高。英伟达近期资本举措及台积电董事长魏哲家对主要云服务商的评估，显示AI需求强劲。市场对AI泡沫的担忧仍在，但最新指标表明供应链景气。
前五大NAND厂商Q2营收环比大涨77%，美光排名升至第三关键事件
TrendForce报告显示，2026年第二季AI服务器需求稳健，企业级SSD需求旺盛，NAND Flash市场供不应求，原厂调涨ASP。前五大NAND厂商合计营收环比增长77%，达688.7亿美元，美光排名升至第三。
前五大NAND Flash品牌Q2营收飙升77%关键事件
Top five NAND Flash brands post 77% revenue surge in Q2
2026年第二季度，前五大上市NAND Flash品牌合计营收环比增长77%，达688.7亿美元，主要受AI服务器对企业级SSD的持续需求及合约价显著上涨推动。
Molex在伊利诺伊州总部扩建项目破土动工
Molex breaks ground on headquarters expansion in Illinois
Molex在美国伊利诺伊州莱尔举行全球总部园区扩建和翻新项目的破土动工仪式。该项目预计将扩大其总部设施，以支持其连接器业务的发展。此举表明Molex正在投资扩大其在美国的运营能力，可能对元器件供应链的产能和布局产生影响。
合晶科技斥资33.7亿元扩产12英寸硅晶圆，明年月产能将达10万片
合晶科技董事会通过厂务设施及机器设备投资计划，资本支出上限159.5亿元新台币（约33.7亿元人民币），用于二林厂扩产。目标2027年中将12英寸硅晶圆月产能提升至10万片，以应对高阶硅晶圆需求。
永太科技VC产能扩至16666.6吨/年，第二条产线进入试生产
8月17日，永太科技公告，其全资子公司内蒙古永太化学有限公司年产6666.6吨VC（碳酸亚乙烯酯）项目试生产方案于8月15日经专家评审通过，正式进入试生产。公司VC总产能由此提升至16666.6吨/年。
Nelco与Elveo合作开发下一代D2D和物联网连接
Nelco partners with Elveo on next-gen D2D, IoT connectivity
Nelco与Elveo达成协议，将利用Elveo的卫星提供可靠的下一代连接和计算解决方案，应用于汽车、海事、能源等领域。该合作涉及卫星通信技术，与元器件供应链关联不大。
TrendForce：2026年第二季度前五大NAND闪存品牌合计营收环比增长77%，美光升至第三关键事件
Combined Revenue of Top Five NAND Flash Brands Rises 77% QoQ in 2Q26; Micron Moves Up to Third Place, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，2026年第二季度AI服务器需求稳定，企业级SSD需求强劲，导致NAND闪存供应短缺。前五大NAND闪存品牌合计营收环比增长77%，美光排名升至第三。
英伟达将信贷支持转为向OpenAI俄亥俄数据中心园区独家销售芯片
Nvidia swaps credit support for exclusive chip sales in OpenAI's Ohio data center campus
英伟达与OpenAI达成协议，为其俄亥俄州8GW数据中心园区提供最高1050亿美元信贷担保，以帮助OpenAI获得租约。作为交换，英伟达获得向该园区独家供应芯片的权利。该交易涉及芯片供应，但未提及具体型号或时间。
合晶加码 12 吋矽晶圆，159.5 亿元扩产、2027 年月产能达 10 万片
矽晶圆厂合晶董事会通过购置厂务设施及机器设备投资计划，资本支出上限达159.5亿元，用于扩充12吋矽晶圆产能，目标2027年月产能达10万片。此举将增加12吋矽晶圆供给，影响半导体材料供应链。
功率半导体涨价潮再起，台厂 10 月调涨 10%~15%关键事件
AI机柜功率攀升带动功率半导体需求升温，供应链消息称上游晶圆、导线架等成本上涨，台厂将于10月调涨功率半导体价格10%至15%。
AI推动功率半导体进入至少两年短缺期关键事件
AI drives power semiconductors into at least a two-year shortage
芯片供应链人士称，云AI数据中心热潮尚未见顶，模拟IC包括功率半导体将持续紧张数年。
剑指 AI 与军工航太！邑升实业砸 5 亿扩建二厂拼产能暴增 1.5 倍
邑升实业宣布桃园龟山二期厂房正式启用，投资5亿元，整体月产能提升至原有的1.5倍，目标锁定AI与军工航太领域。
全球设备缺至2028，高端封装、测试设备交付周期突破18个月关键事件
SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，预计2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。预计2028年销售额突破2295亿美元，连续五年增长。高端封装、测试设备交付周期突破18个月，全球设备供应紧张持续至2028年。
Arm面临产能紧张，CPU需求超20亿美元关键事件
Arm faces capacity squeeze as CPU demand tops US$2 billion
Arm Holdings从轻资产IP授权扩展至成品数据中心处理器，使其在晶圆和内存产能上直接竞争。其新型AGI C系列CPU需求强劲，订单金额已超20亿美元，加剧了产能紧张局面。
毅硕企业龟山厂扩产使PCB产能翻倍，瞄准AI、航空航天与国防市场
Eiso Enterprise's Guishan plant expansion doubles PCB capacity, eyes AI, aerospace, defense markets
台湾利基型PCB制造商毅硕企业（Eiso Enterprise）在龟山的新工厂二期扩建正式启用，预计将公司整体月产能提升一倍。该公司瞄准AI、航空航天与国防市场。
AI服务器供应链加大资本、人才和产能投入
AI server supply chain ramps up capital, talent, and capacity
AI服务器供应链持续扩大资本支出，投入资金、建设工厂并积极招聘，以提高进入壁垒。在产品快速迭代的基础上，供应链各环节正加速扩产，以满足AI服务器需求增长。
AI服务器需求推动MLCC交期逼近10个月关键事件
AI Server Demand Pushes MLCC Lead Times Toward 10 Months
MLCC市场交期因产品规格而分化：标准品相对稳定，而高容、高压等高端型号交期延长，部分交期已接近10个月。AI服务器需求是主要推动力，导致高端MLCC供应紧张。
AI服务器需求推动高端MLCC交期逼近40周关键事件
AI server demand pushes high-end MLCC lead times toward 40 weeks
多层陶瓷电容器（MLCC）供应因产品规格而分化，主流型号相对稳定，而部分高容值、高端型号的交期已延长至约40周。AI服务器需求是主要驱动力，导致高端MLCC供应紧张。
英伟达又砸钱养AI需求！ 15亿美元入股SB Energy
英伟达宣布向软银支持的SB Energy投资15亿美元，并获得俄亥俄州PORTS-Pike Technology Campus最高8GW的AI运算容量。该园区由SB Energy兴建、持有及营运，OpenAI依据20年租约成为主要客户。