模型直接写入晶片！AMD 收购 AI 新创 Taalas，与辉达 AI 推论晶片一较高下
AMD宣布收购AI芯片新创Taalas，旨在挑战NVIDIA在AI硬件市场的主导地位。Taalas的技术可实现模型直接写入芯片，提升AI推理效率。此次收购将增强AMD在AI推理芯片领域的竞争力。
2026-08-07 全量归档
按条目首次进入 Radar 时间线的日期查看；卡片灰字保留原文发布时间。
渠道与公司
中美晶第二季营收创同期新高，受惠多事业同步成长上半年赚逾半个股本
中美晶公布2026年第二季营收创同期新高，受惠半导体、车用元件与再生能源等多元事业同步成长，上半年获利超过半个股本。
华邦电财报再报喜，7 月份营收 267.73 亿元年增达到 291.55%
记忆体大厂华邦电于法说会后公布7月营收，自行结算合并营收达267.73亿元，年增291.55%。
旺宏 7 月营收年增逾 180%，前七个月营收年增也超过 137%
旺宏电子公布7月自结合并营收达新台币77.25亿元，较6月增长11%，年增逾180%；前七个月营收年增超137%。
马斯克剑指记忆体、特斯拉为 Terafab 征 DRAM 人才
马斯克通过特斯拉与SpaceX的AI半导体制造园区Terafab，为特斯拉招募DRAM人才，表明其进军内存领域的决心。此举与元器件供应链相关，涉及DRAM人才需求，可能影响未来内存市场布局。
TaoWeave 投资 Manako Labs，拓展物理 AI 领域
TaoWeave expands into physical AI with investment in Manako Labs
TaoWeave 对 Manako Labs 进行投资，这是其在 AI 领域的首笔运营投资，标志着其战略从数字资产库业务扩展至企业 AI 部署、商业化及经常性业务。
西门子将收购EDA软件公司Precision Innovations
Siemens to acquire EDA software firm Precision Innovations
西门子宣布收购EDA软件公司Precision Innovations，以扩展其电子设计自动化（EDA）产品组合，获得AI驱动的shift-left芯片规划能力，支持先进SoC的快速设计探索。该交易将增强西门子在芯片设计工具领域的竞争力。
【上市企业热度观测日志】8月7日：兆易创新获葛卫东夫妇大幅加仓，华天 科技近30亿重组临近上会，通宇通讯澄清与英伟达合作传闻
8月7日，兆易创新获葛卫东夫妇大幅加仓，华天科技近30亿重组临近上会，通宇通讯澄清与英伟达合作传闻。集微舆情算法显示，上市企业热度前20包括兆易创新、长鑫科技、通宇通讯、景旺电子、京东方A、维信诺、中微公司、华天科技、江波龙、锴威特、寒武纪、中芯国际、中微半导、江化微、艾为电子、深科技、长电科技、胜宏科技、豪威集团、有研新材。
Rashi Peripherals 宣布与日本 Restar 成立合资公司
Rashi Peripherals announces JV with Japan’s Restar
Rashi Peripherals 宣布将其半导体业务部门转让给一家总部位于班加罗尔的全资子公司，以及一家总部位于新加坡的次级子公司。随后，日本 Restar Corporation 将收购该子公司的股份，成立合资企业。此举涉及分销渠道整合，可能影响元器件供应链。
瞄准SSD领域，景观照明企业跨界布局存储赛道
8月6日，景观照明企业深圳市名家汇科技股份有限公司跨界入局存储赛道，引发业界关注。该公司业务涉及SSD领域，此次布局存储业务，具体产品与产能细节未披露。此举反映非存储企业向存储领域拓展的趋势，可能影响存储供应链格局。
TeraFab将制造DRAM，特斯拉已开始招聘相关人才
8月7日消息，特斯拉官网显示其正在招聘负责“DRAM与新兴内存技术的单元制程整合”的工程师，表明其可能涉足DRAM制造领域。
SK海力士旗下Solidigm考虑最高72亿美元IPO前融资
SK Hynix's Solidigm weighs up to US $7.2B pre-IPO funding round
SK海力士旗下美国NAND与企业存储部门Solidigm正考虑在潜在纳斯达克上市前进行一轮IPO前融资，规模为5万亿至10万亿韩元（36亿至72亿美元）。
AMD收购加拿大AI芯片初创公司Taalas
AMD acquires Canadian AI chip startup Taalas
AMD收购加拿大AI芯片初创公司Taalas。Taalas的技术优化推理数据流，减少通用架构的计算和内存瓶颈，实现高度优化的AI推理能力。
分析：SpaceX对英伟达的独家采用并非对AMD的否定——而是轨道上的圈地运动
Analysis: SpaceX's Nvidia exclusivity isn't a knock on AMD — it's a land grab in orbit
SpaceX在8月4日首次IPO披露后的财报电话会议中业绩超预期，但市场关注点不在营收数字。SpaceX选择独家采用英伟达芯片，而非AMD，此举被视为在轨道计算领域的战略布局。该事件涉及航天与半导体供应链，表明英伟达在高端计算领域的市场地位进一步巩固。
企业 | AMD收购AI芯片初创公司Taalas
AMD收购AI芯片初创公司Taalas。AMD指望其图形处理器推动数据中心业务增长，因云公司抢购先进AI芯片。
AMD收购Taalas：加码AI推理 全栈AI再添重要拼图
AMD收购Taalas，后者采用模型级硬化技术，将模型权重直接蚀刻进硅片，不依赖HBM显存，以牺牲通用性换取性能提升和成本降低。该收购补强AMD在AI推理侧的能力，是其全栈AI战略的一部分，旨在AI数据中心领域追赶英伟达。
通宇通讯澄清市场传闻：佳贤通信与英伟达不存在研发合作关系 6G AI-RAN基站仍处早期研发阶段
8月7日，通宇通讯发布澄清公告，否认网络传闻称佳贤通信与英伟达合作开发6G AI-RAN基站，且通宇通讯拟入股25%股权、瞄准2000亿元市场。公告指出，佳贤通信与英伟达不存在研发合作关系，6G AI-RAN基站仍处于早期研发阶段。
创见2026年7月营收突破50亿新台币，AI推动高端内存需求
Transcend July 2026 revenue tops NT$5 billion as AI boosts high-end memory demand
内存模块制造商创见信息公布2026年7月合并营收52亿新台币（约1.6144亿美元），同比增长308%，环比增长3%。营收激增主要受AI推动的高端内存需求驱动。
软银首季净利优于预期，投资英特尔获丰厚回报
日本科技巨头软银集团（SoftBank）6日公布2026至2027年度首季净利优于预期，部分归功于投资英特尔（Intel）获得丰厚回报。
联电 7 月营收年增近两成，前 7 个月合计营收续创同期次高
晶圆代工大厂联电公布2026年7月自结合并营收为新台币238.44亿元，月增3.11%，年增近两成；前7个月合计营收续创同期次高。
AMD收购Taalas，推动更快AI推理芯片
AMD to buy Taalas in push for faster AI inference chips
AMD于8月6日宣布同意收购总部位于多伦多的初创公司Taalas，该公司专注于专用AI推理芯片。此举旨在提升全球AI系统的效率。交易金额未披露。该收购将增强AMD在AI推理芯片领域的产品线，对元器件供应链中相关芯片需求可能产生影响。
AMD收购AI推理芯片厂商Taalas
AMD于8月6日宣布达成最终协议，收购AI推理芯片厂商Taalas。此次收购将强化AMD在AI推理芯片领域的布局，对元器件供应链中AI芯片的竞争格局产生影响。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas
AMD宣布收购加拿大AI芯片初创公司Taalas，交易完成后将获得其技术，为数据中心市场提供新的人工智能芯片。此举旨在扩大AMD在AI芯片领域的产品线，增强与英伟达等对手的竞争力。
联电7月营收 创45个月新高
晶圆代工大厂联电7月营收达238.44亿元新台币，创近45个月单月新高。成熟制程需求回温，客户回补库存，带动营运动能增强。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas
AI Chip Startup Taalas Acquired By AMD
AMD收购了AI芯片初创公司Taalas。AMD计划将Taalas芯片与其GPU配合用于AI推理，可能作为大语言模型解码加速器。该消息由EE Times报道。
300506，跨界布局存储赛道！
8月6日晚间，名家汇公告拟以现金约2.63亿元购买至誉科技不超过26.19%股份，跨界布局存储赛道。至誉科技为存储相关企业，此交易涉及上市公司并购，与元器件供应链关联在于存储领域布局。
买下晶圆厂做芯片！诺基亚重仓InP
8月5日，诺基亚官宣收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体厂区，将全面改造该晶圆基地，打造专属磷化铟（InP）光芯片产线，以应对AI浪潮下光芯片供应紧张。
政策贸易
一周概念股：半导体迎涨价风暴 硬科技掀IPO热潮关键事件
全球地缘政治博弈深化，美国对半导体核心材料及通信设备加码出口限制，中国商务部出台反制措施。全球半导体产能扩张未停，资本市场硬科技融资并购活跃，产业链企业半年报业绩分化。
中国对美国巨头实施网络安全审查！关键事件
8月6日，网络安全审查办公室宣布，依据《国家安全法》《网络安全法》和《网络安全审查办法》，为保障关键信息基础设施安全，对派拓公司在华销售的产品实施网络安全审查。
产品变更
英飞凌携手联发科完成未来车用智慧座舱 NOR Flash 解决方案认证
英飞凌与联发科合作，完成车用智慧座舱NOR Flash解决方案认证。联发科已完成相关认证，该方案面向未来AI驱动的汽车座舱体验，涉及车用电子供应链。
振华风光披露存储芯片与高可靠MCU研发进展
8月7日，振华风光发布投资者关系活动记录公告，披露存储芯片与高可靠MCU研发进展。公司已积累多类存储芯片设计、可靠性加固及自研固件技术，多款宽温高可靠存储芯片完成转产验证并获小批量订单，同时推进RISC-V架构高可靠MCU研制。
首颗由国产存储厂打造的CXL 3.1主控和PCIe 6.0 SSD主控，同步面世！
英韧科技在FMS现场首次演示两款主控芯片：企业级PCIe 6.0 SSD主控和CXL Type 3主控，面向下一代AI基础设施。
中欣晶圆成功拉制12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒
中欣晶圆近日成功拉制出企业首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒，包含N型重掺砷和P型重掺硼两类产品，目标电阻率达mΩ·cm级低阻区间，可匹配高端功率器件外延衬底对低电阻、高均匀性的要求，完善国产12英寸高端重掺硅片产品体系。
分析：台积电以3纳米晶圆厂和先进封装扩大日本布局
Analysis: TSMC expands Japan footprint with 3nm fab, advanced packaging push
台积电扩大日本在其全球网络中的作用，准备在熊本新增3纳米生产，并深化当地先进封装、芯片设计和下一代图像传感器能力。
专访：英伟达高管谈CPO生产进展与可插拔光模块
Interview: Nvidia exec on progress of CPO production and pluggable optics
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer表示，公司正在构建AI工厂大规模部署所需的关键网络架构和光互连技术。CPO（共封装光学）生产取得进展，可插拔光模块仍是重要方案。
探秘Terafab：马斯克168亿美元豪赌，将AI芯片短缺转化为本土供应链
Inside Terafab: Musk's US$16.8B bet to turn AI chip shortages into a homegrown supply chain
马斯克公布Terafab半导体制造综合体，投资168亿美元，旨在保障AI、机器人及航天基础设施的芯片供应，将AI芯片短缺转化为本土供应链。该设施涉及芯片制造，与元器件供应链相关。
产品 | 兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新发布高集成电机控制MCU GD32F50MxxG，用于人形机器人关节驱动。该产品集成度高，可提升电机控制性能。发布地点为中国北京，时间为2026年8月5日。此新品将用于机器人领域，与元器件供应链相关。
产品 | 东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组工程样品
东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年8月6日在中国上海宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器，并开始出货工程样品。该产品面向系统控制应用，属于东芝微控制器产品线的新增型号。
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
瑞萨电子宣布推出第三代DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，传输速率高达16,000MT/s，面向AI与HPC应用。
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的小型微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，已开始量产TXZ+™族入门级M4L组小型微控制器。该系列产品搭载Arm® Cortex® M4内核，面向单电机控制应用，集成专用硬件和安全功能，旨在加速下一代家电及工业设备的开发。
NEO寻求在2026年底前找到合作伙伴，以实现密度提升五倍的X-SRAM
NEO seeks partner by end-2026 for fivefold-density X-SRAM
AI内存初创公司NEO Semiconductor发布了新架构X-SRAM，旨在解决先进逻辑工艺节点上传统SRAM扩展困难的问题。该公司计划在2026年底前寻找合作伙伴，以实现密度提升五倍的目标。
江波龙：提升研发能力推出多类存储产品以把握市场机遇
8月6日，江波龙在投资者互动平台回应投资者提问，称依托全栈式技术优势推出多类高端存储产品，2025年研发投入10.48亿元，研发人员1240人，自研主控芯片部署超1亿颗，多款产品推进验证测试，目前市值1549.80亿元，股价较前一日涨0.39%。
研究数据
半导体今年营收上看 1.655 兆美元，记忆体增逾 3 倍
WSTS统计，第2季全球半导体营收达4030亿美元，年增124%。全年营收预计达1.655兆美元，其中存储器营收增长逾3倍。
2026年全球半导体营收将达1.655万亿美元，存储芯片营收将暴涨302%
据WSTS统计，2026年第二季全球半导体营收达4030亿美元，同比暴涨124%；上半年累计7020亿美元，同比暴涨102%。预计全年营收有望达1.65万亿美元，同比暴涨108%，存储芯片为主要驱动力，同比暴涨超3倍。
WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.655万亿美元，同比增长108%，其中存储器营收增长超3倍。2027年市场规模预计进一步增至2.14万亿美元。该预测涉及半导体行业整体及存储器细分领域，对元器件供应链的长期规划具有参考意义。
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
罗姆将参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，展示其电力电子相关产品与技术。
企业 | 存储聚变：江波龙亮相FMS 2026，聚焦三大端侧AI场景综合应用
江波龙于2026年8月4日至6日在美国圣克拉拉会议中心参加FMS 2026，以“端侧AI 存储聚变”为主题，聚焦AI BOX智能体等三大端侧AI场景的综合应用。
电机驱动MOSFET选型指南：HKTD120N04与HKTD80N03参数对比与应用解析
工业自动化、智能装备及新能源产业对电机驱动系统提出高功率密度、低损耗、高稳定性要求。MOSFET作为驱动核心，选型关键。HKTD120N04与HKTD80N03参数对比及应用解析，涉及电机驱动MOSFET选型指南。
1-2kW户外电源MOS管选型要点：导通电阻、耐压值如何权衡？
本文探讨1-2kW户外电源中功率MOS管的选型要点，强调需权衡导通电阻与耐压值等参数，避免单一参数选型误区，以优化整机效率、温升与可靠性。
三星电子下一代存储器“V-NAND·PIM”在FMS 2026上荣获两项大奖
Samsung Electronics' Next-Gen Memory 'V-NAND·PIM' Wins Two Awards at FMS 2026
三星电子在全球最大存储会议FMS 2026上获得两项大奖。该会议在美国圣克拉拉举行，三星的V-NAND和PIM技术获此殊荣。这体现了其下一代存储产品的技术实力，与元器件供应链中的存储产品相关。
2026H1智能手机SoC市场：联发科、高通份额下滑，苹果和展锐逆势增长！
Counterpoint Research报告显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%，受存储芯片成本上涨、厂商谨慎库存管理及换机周期延长影响。联发科、高通份额下滑，苹果和展锐逆势增长。
存储“三国”掀变局：三星市占重返39%登顶 美光紧咬SK海力士
Counterpoint Research报告显示，全球DRAM市场格局变化。三星电子第二季市占率回升至39%，重返2024年以来高点。SK海力士市占率下滑，与美光竞争激烈。中国长鑫科技高速增长，为存储产业带来变数。
英伟达寻求中国AI-RAN合作伙伴，将GPU计算引入6G网络
Nvidia seeks China AI-RAN partners to bring GPU computing into 6G networks
据中国媒体报道，英伟达正寻求中国电信设备合作伙伴，共同开发面向海外市场的6G AI无线接入网基站，以将其GPU计算能力扩展至6G网络领域。
ECIA行业脉搏：2026年7月电子元器件趋势与情绪
ECIA’s Industry Pulse: Electronic Component Trends and Sentiment July 2026
ECIA发布2026年7月行业脉搏情绪指数，较6月高点下滑12.5点，出现夏季回落。该指数反映电子元器件行业整体情绪，涉及订单、库存及市场预期。此次下滑可能影响供应链决策，但具体分项数据未披露。
行情供需
投资2600亿元，SK海力士宣布建龙仁Y2和清州M17晶圆厂
SK海力士董事会决议投资54.3万亿韩元（约合人民币2600亿元），在韩国龙仁和清州分别新建晶圆厂（Y2和M17），以应对AI时代存储芯片需求增长。
传记忆体短缺影响交货，专家：台积电可调整产线应对关键事件
市场传闻DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元处理器无法完成封装，只能堆置。专家认为台积电可调整产线应对。此事件影响芯片供应链，涉及台积电、苹果及DRAM供应。
长鑫存储评估兴建第六座 12 吋晶圆厂，月产能拼翻倍冲破 60 万片
中国存储大厂长鑫存储（CXMT）正加速扩张DRAM产能，评估在北京亦庄兴建第六座12吋晶圆厂，月产能目标翻倍，突破60万片。此举将显着提升其DRAM供应能力，影响全球存储芯片市场供需格局。
三星宣布年底前开始泰勒二厂兴建，记忆体产能优先供应长约客户关键事件
据韩媒报道，三星电子计划于2026年底前在美国德州泰勒市动工兴建第二座半导体晶圆厂。该厂产能将优先供应长约客户，此举或影响市场现货供应。
SK 海力士宣布斥资 54 兆韩圜于韩国龙仁和清州新建晶圆厂
SK海力士宣布在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，投资总额达54兆韩元，以应对AI时代持续增长的存储器需求。此举将扩大其产能，满足市场对高带宽存储器等产品的需求，对全球存储器供应链的产能布局产生重要影响。
南亚科 DRAM 大投资 5A 新厂上限 3,466 亿元，冲刺先进制程竞赛
台塑集团旗下DRAM厂南亚科宣布调高今年资本支出至697亿元，调幅34%，并计划投资新建5A厂，投资上限达3,466亿元，以冲刺先进制程。此举显示其扩产意图，将影响DRAM市场供应。
南亚科今年资本支出升至 697 亿元，加强 5A 新厂产能建置
南亚科公告董事会决议，扩大5A新厂投资计划，并将今年资本支出提升至697亿元，以加强新厂产能建置。同时，公司亦调整资本支出、增资海外子公司及处分相关资产。此举显示南亚科积极扩充DRAM产能，将影响后续市场供应。
佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案
8月6日，佰维存储与华工科技签署战略合作协议，围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，整合优势资源，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。
SpaceX和特斯拉将初步投入168亿美元建设得州芯片工厂
SpaceX, Tesla to initially spend $16.8 billion on Texas chip plant
SpaceX和特斯拉将初步投入168亿美元，在得克萨斯州Grimes县建设垂直整合半导体工厂Terafab。该工厂制造空间超1亿平方英尺，将雇用至少3000人。此举涉及芯片制造产能扩张，与元器件供应链相关。
清纯半导体再获国际一流车企SiC MOSFET量产定点
清纯半导体近日获得国际一流车企海外新能源车主驱SiC MOSFET量产项目定点，将推进产品上车导入，计划2028年起批量供货。此前已于2024年获研发定点、2025年获海外车型量产定点，预计2027年启动交付。
投资54万亿韩元！SK海力士将扩建韩国芯片工厂
SK海力士于8月7日宣布，计划投资54万亿韩元扩建其位于韩国的芯片工厂。该投资将用于扩大产能，以满足未来需求。此举将增加半导体产能，对供应链产生影响。
SK海力士投资54万亿韩元建设龙仁Y2与清州M17晶圆厂，全面应对AI时代存储器需求
SK海力士于2026年8月7日在韩国首尔宣布，将投资54万亿韩元在龙仁建设Y2晶圆厂，并在清州建设M17晶圆厂，以应对AI时代存储器需求的持续增长。此举将扩大其存储芯片产能，对供应链产生重要影响。
HBM供应紧张，英伟达据称考虑降低Rubin Ultra GPU存储器配置关键事件
英伟达因HBM供应紧张，正评估调整Rubin Ultra GPU的HBM配置，考虑推出较低存储器容量版本以降低量产压力。此举反映HBM供需失衡，可能影响高端GPU供应。
泰雷兹阿莱尼亚航天公司将开发PRISMA任务卫星
Thales Alenia Space to develop satellite for PRISMA mission
泰雷兹阿莱尼亚航天公司将负责开发PRISMA任务的卫星。该工业联合体由OHB Italia牵头，负责任务和端到端系统活动。此项目涉及卫星制造，与元器件供应链相关，但具体元器件细节未披露。
SK海力士投资54万亿韩元建设龙仁Y2与清州M17晶圆厂
2026年8月7日，SK海力士宣布将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，投资总额54万亿韩元。龙仁厂区将建设Y2工厂，清州将建设M17工厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。此举将扩大其DRAM和NAND产能，对存储芯片供应链的长期供给能力产生重要影响。
闪迪披露最新财季财报，敲定8份NBM长期供货协议
闪迪在最新财季财报会上披露，已与8家覆盖数据中心、边缘赛道的客户达成NBM长期供货协议。财报显示相关财务数据。该协议涉及存储产品供应，与元器件供应链关联紧密。
南亚科上调本年度资本开支规划，新建厂区布局下一代DRAM工艺
存储厂商南亚科近日公布最新资本开支规划，将本年度资本支出规模从此前计划的520亿新台币上调至697亿新台币，并新建厂区布局下一代DRAM工艺。此举涉及产能扩张，与存储芯片供应链相关。
SK海力士承诺投资390亿美元建设龙仁和清州新厂，AI内存需求增长
SK Hynix commits US$39 billion to new Yongin and Cheongju fabs as AI memory demand builds
SK海力士批准约54万亿韩元（约390亿美元）用于韩国两处新厂建设，其中35.2万亿韩元投向龙仁第二工厂，19.1万亿韩元用于清州新厂。此举旨在应对AI内存需求增长。该投资将扩大存储芯片产能，影响供应链。
内存紧缺影响处理器出货，台积电可通过产线动态调整应对关键事件
独立科技记者Tim Culpan爆料，因DRAM严重短缺，台积电堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等待DRAM到货才能完成封装。台经院产经数据库总监刘佩真表示，DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏，但台积电可通过产线动态调整应对。
净利狂飙256倍！华邦电子：客户抢订2030年存储产能！关键事件
8月6日，中国台湾存储芯片厂商华邦电子举行2026年第二季度投资者说明会。受AI推动的存储需求与价格上涨影响，上半年业绩创近年新高，净利同比狂增256倍。公司预计下半年DRAM和Flash市场增长，产能利用率约100%，利润逐季增长。总经理陈培明称2027年市场将更紧缺。
AP Memory锁定力成与日月光产能，备战2027年IPD量产关键事件
AP Memory secures PSMC, ASE capacity ahead of 2027 IPD ramp
存储IC设计公司AP Memory公布第二季度营收和利润增长，并预计2026年起进入新增长周期，受IoTRAM需求持续扩张和快速增长的推动。该公司已确保与力成（PSMC）和日月光（ASE）的产能，为2027年IPD（集成无源器件）的量产做准备。
旭化成与高化学合作生产销售Acetolyte
Asahi Kasei partners with HighChem for production, sale of Acetolyte
旭化成与高化学签署许可协议，授权高化学上海非独家生产并销售旭化成新型电解液技术产品Acetolyte，面向中国市场。这是旭化成该技术在中国的首个许可协议。该合作涉及电子材料供应链，可能影响电解液供应格局。
SpaceX与特斯拉Terafab芯片厂破土动工，168亿美元投资布局逻辑与存储制造
SpaceX与特斯拉的Terafab芯片厂破土动工，投资168亿美元，布局逻辑与存储制造。该工厂将生产逻辑芯片和存储芯片，与元器件供应链直接相关。动工意味着新增产能，但尚未投产。
华邦电子创纪录二季度业绩预示内存市场趋紧及定价权增强关键事件
Winbond's record 2Q points to tighter memory markets and more pricing power ahead
华邦电子公布第二季度营收、利润、毛利率及营业利润率均创纪录，DRAM价格跳涨，需求异常强劲。业绩表明内存市场供应趋紧，公司定价权增强。
2027年产能全部卖光！关键事件
某公司宣布其2027年产能已全部售罄，客户已锁定全部产能。
三大代工厂齐宣涨！成熟制程酝酿第三波涨价关键事件
三大代工厂宣布涨价，成熟制程酝酿第三波涨价。涉及晶圆代工服务，涨价已发生，第三波为预测。
涨价 | 台湾MCU厂商松翰全面涨价关键事件
继盛群（Holtek）宣布产品价格调整后，台湾MCU厂商松翰（Sonix）也正式开启全面调价，意味着台系MCU涨价已从个别厂商扩展至更多厂商。
彩客新能源成立 合资公司布局南方磷酸铁产能 初期规划年产10万吨
8月6日，彩客新能源公告，其间接非全资附属公司山东彩客新材料与紫金锂元订立合资协议，成立合资公司，注册资本9320万元，山东彩客新材料现金出资5126万元，紫金锂元现金出资4194万元。合资公司将租赁紫金锂元年产能约2万吨的现有磷酸铁资产，并扩建升级产线，初期计划将产能提升至年产10万吨。
中国MLCC供应链加速扩产，AI热潮推动全球元器件短缺关键事件
China's MLCC supply chain ramps up as AI boom drives global component shortage
中国MLCC供应链正加速产能扩张，以满足AI服务器和汽车电子激增的需求，该行业正处于强劲增长周期。
英伟达测试精简版Rubin Ultra内存设计，2027年HBM供应存疑关键事件
Nvidia tests leaner Rubin Ultra memory designs with 2027 HBM supply in question
英伟达正在测试其下一代Rubin Ultra GPU的低内存版本，这表明日益严重的HBM短缺正开始影响产品规格。测试涉及2027年HBM供应问题，具体型号为Rubin Ultra。此举与HBM供应链紧张相关，可能影响未来GPU性能与供应。
斥资107亿美元，南亚科技建DRAM新厂
8月5日，DRAM大厂南亚科技召开董事会，宣布将新建一座最高投资上限为3466亿新台币（约107.34亿美元）的5A晶圆厂。这不仅是南亚科技历史上最大的一次投资，也是近20年来台湾DRAM行业最大的单项投资。
记忆体荒连环爆，微星跟进华硕、技嘉，显卡全面飙涨破 20%关键事件
据多家渠道与供应链消息，微星（MSI）已跟进华硕（ASUS）与技嘉（Gigabyte），宣布显卡全面涨价，涨幅超过20%。此次涨价源于内存（存储）供应紧张，波及显卡市场，影响元器件供应链。
华邦电陈沛铭预警：明年记忆体缺货更吃紧，启动高雄新厂扩建关键事件
华邦电总经理陈沛铭在法人说明会预警，AI与高速运算应用拉动半导体需求，明年记忆体缺货将更吃紧，并宣布启动高雄新厂扩建。
台积电3nm出货加速 Q4月冲18万片 2nm拼10万片
美系投行Wedbush报告称，受英伟达、AMD及博通等AI大厂追单，台积电预计今年第4季初将3nm每月投片量提升至18万片，较上半年15万片增长。结合台积电官方2nm增长指引，市场估计2028年2、3nm合计每月产能将突破40万片。
苹果紧急抢购DRAM 距iPhone 18发布仅剩几周关键事件
苹果新机发布在即，存储供应链紧张局面升级。分析师高灿鸣（Tim Culpan）5日爆料，苹果和供应商正在紧急抢购存储芯片，以应对iPhone 18发布前的备货需求。此举加剧了DRAM市场的供应紧张，可能影响其他买家的采购。
三星4nm产能爆满至明年 强推5nm迎中印转单潮
三星电子晶圆代工业务因4nm制程产能接近满载，积极推广5nm制程，吸引国内外无晶圆厂客户采用，开拓新一波代工商机。
华为余承东警告智能手机涨价，内存成本飙升关键事件
Huawei's Richard Yu warns of smartphone price hikes as memory costs soar
华为执行董事、消费者业务集团董事长余承东于8月5日警告称，内存成本急剧上升可能引发智能手机广泛涨价，手机制造商面临压力。
创见警告内存短缺可能持续至2027年关键事件
Transcend warns memory shortage could extend through 2027
台湾存储厂商创见信息表示，全球内存短缺依然严重，2026年改善迹象甚微，短缺可能持续至2027年。上游供应商已采取行动，但产能紧张状况未见缓解。