存储龙头兆易创新，发布三大利好
存储龙头兆易创新发布三大利好：回购、增持、不减持。
2026-07-29 全量归档
按条目首次进入 Radar 时间线的日期查看；卡片灰字保留原文发布时间。
渠道与公司
Microchip Technology签署最终协议收购Hailo
Microchip Technology signs definitive agreement to acquire Hailo
Microchip Technology签署最终协议收购Hailo，旨在扩展其智能边缘系统处理产品组合，增强为机器人等领域提供加速、高能效边缘AI解决方案的能力。
“装备+材料”拼图完成，先导基电切入高端存储前驱体赛道
7月13日晚间，先导基电（600641.SH）公告拟斥资20亿元增资广东先导微电子，获得50.63%股权并控股并表，切入高端存储前驱体赛道，属于战略卡位。
德国电池制造商Varta提交破产申请
German battery maker Varta files insolvency applications
德国电池制造商Varta已提交破产申请。主要债权人如德意志银行计划接管其家用电池业务，而Tojner表示有意收购其微型电池部门。该事件可能影响电子元器件供应链中纽扣电池等微型电池的供应。
印度Sigma Advanced Systems以1600万美元收购Bromford
India’s Sigma Advanced Systems acquires Bromford for $16M
印度Sigma Advanced Systems以1600万美元收购英国Bromford。Bromford的制造能力与Sigma在大型元器件制造方面的专长互补，为全球OEM客户提供更全面的产品组合。
AI 带旺储存需求 希捷 Q4 营收获利双赢，盘后劲扬 6%
希捷（Seagate）于7月28日美股盘后公布Q4财报，营收和利润均超预期，受惠于生成式AI带动存储需求，盘后股价上涨6%。
Anglia 就 CEM/经销商“卡特尔”敲响警钟
Anglia sounds alarm bell on CEM/broker ‘cartel’
Anglia 就合同电子制造商与经销商之间界限模糊影响公司治理的问题发出警告，强调应建立稳固的三方供应链合作伙伴关系。
科磊最新财报超预期！上修全球晶圆设备市场展望，盘后不涨遇卖压
半导体设备大厂科磊（KLA）于28日公布2026财年第四季财报（截至2026年6月30日），业绩超预期，并上修全球晶圆设备市场展望。但盘后股价未涨反跌，遭遇卖压。
难怪魏哲家羡慕！SK 海力士第二季营收获利再创新高，净利率达惊人 118%
韩国存储器大厂SK海力士公布2026年第二季财报，营收与获利再创新高，净利率达118%，受益于全球AI需求。
三菱电机与索尼推进视觉传感器解决方案
Mitsubishi Electric, Sony to advance vision sensor solutions
三菱电机与索尼将成立合资公司，整合索尼的图像传感器和边缘AI技术与三菱电机在FA控制系统方面的专长。
半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”
SK海力士发布半年业绩，利润同比增长五倍，已超去年全年水平。公司受益于AI存储芯片需求旺盛，HBM等高附加值产品出货量提升，带动营收与利润大幅增长。
SK海力士发布2026财年第二季度财务报告
SK海力士发布2026财年第二季度财务报告，营业收入79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，净利润93.9226万亿韩元。
全球芯片股周二惨遭血洗美光、SK海力士ADR下杀逾8% SanDisk暴跌13%
全球芯片股周二（28日）遭血洗，美光、SK海力士ADR跌逾8%，SanDisk暴跌13%。市场担忧AI基础设施投资融资压力与获利前景，以及中国芯片产业崛起加剧竞争。
SK海力士发布2026财年第二季度财报：净利同比增长1242%
7月29日，SK海力士发布截至2026年6月30日的2026财年第二季度财报，营业收入79.3187万亿韩元，营业利润60.5426万亿韩元，净利润93.9226万亿韩元，净利同比增长1242%。
ECIA宣布高管会议经济学家
ECIA Announces the Economist for Executive Conference
ECIA宣布2026年7月28日，著名经济学家Alex Chausovsky将在高管会议上解析全球经济。
LG Innotek与TDK就物理AI领域达成合作
LG Innotek, TDK Partner on Physical AI
LG Innotek于7月28日宣布与日本TDK签署谅解备忘录，在物理AI领域建立战略合作伙伴关系。TDK是一家全球电子元器件制造商。该合作涉及元器件供应链，但具体供货或代工内容未明确。
突发与物流
日本熊本县地震致多家半导体工厂停工关键事件
日本熊本县发生地震，导致多家半导体工厂停工，相关工厂已宣布停产。
九州熊本地震多，台积电当时选择落脚原因是这个关键事件
28日，日本九州熊本地区发生芮氏规模7.1强震，造成当地人命财产损失，并影响台积电设于当地的晶圆厂。台积电在熊本设厂的选址原因引发关注。地震对半导体供应链的潜在冲击包括产能中断与设备损坏风险。
芯查查分析 | 日本熊本7.1级地震冲击九州制造业，对半导体供应链影响几何？关键事件
2026年7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，部分地区观测到震度7。九州地区多家大型制造企业已暂停生产，该地区是日本半导体产业聚集地，地震可能影响半导体供应链。
英伟达资深经理被羁押，涉高端AI服务器走私案关键事件
中国台湾地区基隆地方检察署披露一起高端AI服务器走私案，英伟达中国台湾地区资深业务发展经理张登隆因涉嫌伪造文件、背信及协助违规转运被羁押。
熊本强震冲击半导体产能 索尼、瑞萨、三菱相继停工关键事件
日本熊本县发生7.1级强震，索尼、瑞萨、三菱等半导体工厂相继停工，影响半导体产能。
熊本 7.1 强震冲击半导体聚落，台积电、Sony、TEL 启动应变措施关键事件
日本熊本县28日发生7.1级强震，台积电、Sony、TEL等半导体企业启动应变措施，检查工厂设施并暂停部分产线，以评估对晶圆制造和设备供应的影响。
熊本强震 台积电：厂区人员安全无虞；逐步回线关键事件
日本熊本县28日发生规模7.1强震及多次余震。台积电表示，其位于熊本的JASM晶圆厂区人员安全无虞，产线将逐步恢复。该厂为台积电在日主要晶圆制造基地，地震可能影响半导体供应链的产能恢复节奏。
熊本地震 晶片设备商 TEL 2 座厂停工、Sony 确认状况关键事件
日本熊本县28日下午发生规模7.1强震，晶片设备商TEL（东京威力科创）在当地的2座工厂停工，Sony正在确认其影像感测器工厂状况。地震可能影响半导体设备供应及CIS产能，对元器件供应链造成冲击。
市场周讯 | 传台积电于2027年起上调晶圆代工价格，涨幅最高10%；北京布局建设Token工厂 ；环球晶意大利8英寸工厂发生火灾关键事件
传台积电计划2027年起上调晶圆代工价格，涨幅最高10%。北京布局建设Token工厂。环球晶意大利8英寸工厂发生火灾。深圳设立重投一号重大产业生态发展私募股权投资基金，总规模100亿元，首期39.4亿元。
日本熊本地震后员工疏散，台积电JASM：厂区逐步恢复生产关键事件
日本熊本县发生7级强震，台积电JASM厂区疏散员工后确认安全，建筑结构完好，已逐步恢复生产。一厂产能占比低，影响有限；二厂建设未受损。
政策贸易
欧盟与印度通过第三次贸易与技术理事会会议加强战略伙伴关系
EU, India strengthen strategic partnership with third TTC
欧盟与印度举行第三次贸易与技术理事会（TTC）会议，审议了数字连接与战略技术、清洁与绿色技术、贸易与投资三大工作领域的进展。该合作涉及半导体供应链，可能影响元器件贸易政策。
英特尔宣布完成美国国防部 RAMP C 半导体计划，强化本土晶片供应链
英特尔旗下晶圆代工部门宣布完成美国国防部RAMP C半导体计划，该计划旨在强化本土晶片供应链。
商务部新闻发言人就美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单事答记者问关键事件
美国防部更新1286清单，将部分中国科研机构列入制裁清单，实施列单制裁。商务部表示强烈不满、坚决反对，认为美方泛化国家安全概念，设置歧视性壁垒，阻碍中美科研交流合作。
商务部新闻发言人就美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单事答记者问关键事件
美国防部于7月23日更新“从事问题活动的外国科研机构清单”（1286清单），将部分中国科研机构列入制裁清单。中国商务部对此表示强烈不满和坚决反对，认为美方泛化国家安全概念，设置歧视性壁垒，阻碍中美科研交流。
商务部简化消音器出口管制关键事件
Department of Commerce Streamlines Export Controls for Sound Suppressors
美国商务部简化消音器的出口管制程序。
产品变更
苹果大举进军智能家居：将发布家庭中枢等多款新品，主打Siri AI
据彭博社7月28日报道，苹果公司准备发布家庭中枢等多款智能家居新品，主打Siri AI功能，以进军智能家居市场。
苹果大举进军智能家居：将发布家庭中枢等多款新品，主打Siri AI
苹果公司准备发布家庭中枢等多款智能家居新品，主打Siri AI功能，以进军智能家居市场。
英特尔携手伙伴将旗下处理器与软体套件应用于智慧医疗复健领域
英特尔与合作伙伴将其处理器和软件套件应用于智慧医疗康复领域，旨在改善传统下肢康复治疗中耗时耗力、需多名治疗师协助的现状。
英特尔与 Cadence 扩大结盟，AI 驱动设计流程获 Intel 14A 与 18A-P 制程双认证
英特尔代工与 Cadence 于 27 日宣布，Cadence 的 AI 驱动数位与客制化设计流程获得 Intel 14A 与 18A-P 制程双认证，双方扩大结盟，旨在提升先进制程的设计效率与晶片开发速度。
SK 海力士藉记忆体技术优势，逆袭中国长鑫存储
SK海力士推进次世代记忆体标准LPDDR6生产计划，凭借技术优势逆袭中国长鑫存储。此举将加剧DRAM市场竞争，影响元器件供应链格局。
产品 | 金兰功率半导体发布LQ2系列全SiC模块，助力储能PCS效率革命
金兰功率半导体发布LQ2系列全SiC模块，用于储能PCS，旨在提升效率、功率密度和寿命，解决传统IGBT模块的开关速度与损耗瓶颈。
市场 | 英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素
TrendForce报告，英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴，博通也小量出货CPO交换机。光引擎良率与先进封装产能是影响出货的关键因素。
松下电视将在马来西亚停产，关厂并裁员不到400人
松下计划于2026年9月停止在马来西亚生产电视，并于2027年3月前关闭当地一家工厂，裁减该厂约400名员工中的大部分。中国台湾将成为松下仅存的自有电视生产线所在地，主要面向松下在当地市场占据较大份额的地区市场。
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
ROHM（罗姆半导体）面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”，实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）。
研究数据
AI基础设施热潮重塑电子供应链，in4ma称
AI infrastructure boom reshapes electronics supply chain, says in4ma
in4ma指出，人工智能基础设施领域的空前投资浪潮正在改变全球电子供应链，对PCB制造商和材料供应商产生日益显著的影响。
高通、IDC最新研判：个人AI将成为终端产业下一增长点
7月28日，智能体、个人AI成为终端产业讨论焦点。7月27日财新圆桌AI活动上，国务院发展研究中心、IDC、高通、Rokid等嘉宾讨论智能体技术推动终端产业演进、个人AI发展路径及终端生态重构。
Silvaco与Nvidia合作推进基于物理的数字孪生
Silvaco partners with Nvidia to advance physics-based digital twins
Silvaco与Nvidia合作，将Silvaco的物理仿真产品组合与Nvidia的加速计算和AI结合，帮助客户设计、仿真和优化日益复杂的半导体技术。
行情供需
国巨好的不得了！库存去化落底、B/B 值冲 2.2、终端厂溢价抢产能关键事件
被动元件大厂国巨召开第二季法说会，执行长王淡如表示订单出货比（B/B Ratio）已攀升至2.2，库存去化落底，终端厂商溢价抢产能。
联电第二季 EPS 达 3.39 元创新高，扩产需求提升资本支出达 20 亿美元
晶圆代工大厂联电（UMC）公布2026年第二季营运报告，受惠于通讯与消费性电子领域强劲需求，单季EPS达3.39元创新高。因应扩产需求，资本支出提升至20亿美元，涉及晶圆代工产能扩建，与半导体供应链产能扩张相关。
贝恩资本清仓、股价回档 65％，铠侠 AI 翻身后陷扩产两难
日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）因记忆体景气低迷陷入财务困境，贝恩资本清仓持股，股价回档65%。AI浪潮带动需求，但公司面临扩产两难。
瞄准矽光子与先进封装需求，联电宣布新加坡扩产及台南兴建新厂
晶圆代工大厂联电宣布董事会通过分阶段扩产计划，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并在台南兴建新厂，以因应客户对矽光子与先进封装需求的持续成长。
成本压力日益增高，三星中低阶手机会采用中制记忆体吗？
AI带动DRAM与NAND Flash需求攀升，市场传出三星电子为降低成本，可能在部分中低阶手机中采用中国制造的存储器。
存储芯片成本持续攀升 三星新款折叠屏手机上市即涨价关键事件
7月22日，三星电子发布更大尺寸折叠屏手机，上调两款升级版价格，以应对内存芯片价格上涨及苹果在该细分市场的竞争威胁。
DRAM 成旗舰智慧机最贵零件，影响新技术导入进度关键事件
据Counterpoint Research数据，DRAM成为旗舰智能手机最贵零件，影响新技术导入进度。智能手机内存价格在2026年第二季上涨，推高整机成本，可能延缓新技术的采用。
英特尔完成RAMP-C项目，成为美国唯一先进制程芯片制造商
英特尔代工部门宣布完成RAMP-C项目，成为美国唯一研究、开发和制造先进制程半导体的公司。项目建立了18A工艺从设计到生产的完整路径，已支持国防工业基地产品原型流片，Secure Enclave项目将进一步扩大面向美国政府的可信芯片制造。
数万亿韩元！LG新能源与本田签订棱柱形电池供应协议
LG新能源与本田签订棱柱形电池供应协议，本田成为其棱柱形电动汽车电池的首家汽车客户。项目规模超过此前为特斯拉储能系统供应棱柱形电池的价值约6万亿韩元的合同。
FR-4基材：短缺、涨价与配额分配关键事件
FR 4 base materials: shortages, price increasing and allocations
FR-4基材出现短缺、价格上涨和配额分配现象，PCB采购策略应重新审视。
机构：Q2智能手机内存价格环比上涨超80%，DRAM超SoC成最贵元器件关键事件
Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比上涨超80%，DRAM超过SoC成为最贵元器件，各价位段机型BOM成本显著上升。
传月之暗面寻求增购辉达晶片，训练下一代模型 K4
中国AI公司月之暗面寻求增购NVIDIA芯片，用于训练下一代模型K4。
三星电机MLCC全线涨价30%，太阳诱电二次调价且无法保证交期关键事件
三星电机对MLCC全线涨价30%，太阳诱电二次调价且无法保证交期。
宇树科技拟扩大产能 预计2026年总出货量至少翻倍
宇树科技计划今年扩大产能，可能最终在海外组装机器人。高管Irving Chen表示，预计到2026年总出货量至少翻倍，甚至接近三倍，高于2025年的6500多台。
涨价 | 三星电机MLCC涨价30%关键事件
7月28日，三星电机向客户发布调价通知，自2026年8月1日起，部分MLCC产品在现价基础上调价30%。