北京君正：正积极寻求更多代工资源
北京君正8月3日在投资者互动平台表示正积极寻求更多代工资源，已与多家晶圆厂、封测代工厂合作，DRAM供应合作方包括力积电及三家未公开代工厂。公司正推进H股发行，2026年6月已获证监会备案。截至发稿，公司市值575.56亿元，股价较前一日跌6.16%。
2026-08-03 全量归档
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渠道与公司
Dawn 筹集 2500 万美元推进可重复使用太空运输
Dawn raises $25M to advance reusable space transportation
Dawn Aerospace 是一家新西兰-荷兰公司，获得 2500 万美元 B 轮融资，用于全球扩张，扩大在美国和欧洲的商业和运营团队，以支持其不断增长的国际业务。
【上市企业热度观测日志】8月3日：全球“最火”内存ETF纳入长鑫科技，一博科技净利 暴增1561%，三安光电子公司需补税8640万
8月3日，全球最火内存ETF纳入长鑫科技。一博科技净利润暴增1561%。三安光电子公司需补税8640万元。集微舆情算法显示，上市企业热度前20包括长鑫科技、中微公司、一博科技、通富微电、澜起科技、兆易创新、寒武纪、三安光电、北方华创等。
SK集团与英伟达扩大AI工厂及存储领域合作
SK Group, Nvidia expand partnership across AI factories, memory
SK集团与英伟达宣布扩大合作，计划投资5000亿美元，加速大规模AI基础设施建设，涵盖主权AI、物理AI、代理式AI及企业AI服务，并共同应对相关挑战。该合作涉及AI工厂及存储领域，对半导体供应链有潜在影响。
长鑫存储，增资至313.9亿
长鑫存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增幅约31%。该公司成立于2017年11月，法定代表人为吴丽影，经营范围含集成电路设计、芯片制造等，由长鑫科技集团股份有限公司全资持股。
长电科技设立海外财资中心，强化全球财资管理布局
长电科技获批设立新加坡海外财资中心，并同步上线海外司库管理平台。此举旨在优化全球资金统筹，降低资金成本，强化全球化财务支撑与风险管控。
MLCC需求旺盛，TDK上季净利大涨94.4%
7月31日，TDK公布上季（2026年4-6月）财报，因MLCC等被动元件需求旺盛，HDD用零件需求上涨，叠加日元贬值，净利润同比大涨94.4%，远超市场预期。
MLCC龙头村田上修今年财测目标
村田制作所上季订单创纪录，BB值连续7个季度高于1，创历史新高。因AI服务器MLCC需求强劲，村田上修财测，预计营收和获利将创历史新高。
MLCC 旺 TDK 纯益暴增 9 成、远优预期 股价逆涨
TDK上季纯益暴增约9成，远优于市场预期，主要受MLCC等被动元件需求旺盛带动。公司股价今日逆势大涨。
订单破纪录、BB 值创高 MLCC 龙头村田上修财测
全球MLCC龙头村田制作所因AI服务器用MLCC需求强劲，订单破纪录，BB值创高，上修财测。
MIRTEC 开设新的达拉斯销售与演示中心
MIRTEC opens new Dallas Sales and Demo Center
MIRTEC 在德克萨斯州达拉斯开设新的销售与演示中心，将展示其先进检测产品组合，包括 3D AOI 和 3D SPI 系统，旨在帮助制造商提高质量、增加产量并优化工艺。
芯华章桦捷P2E落地联芸科技 可信验证赋能存储主控芯片高效研发
芯华章科技与联芸科技达成合作，基于桦捷HuaPro P2E双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化可信验证方案。
NAND Flash 厂铠侠纯益估飙 30 倍，股票分割／买库藏股
日本NAND Flash大厂铠侠上季（4-6月）纯益狂飙45倍，本季纯益预估将达去年同期30倍。公司同时宣布股票分割及库藏股计划。记忆体价格飙涨带动业绩表现，与存储芯片供应链景气相关。
九家台厂霸榜 AI 营收爆发前十名！台积电「孤独神山」之外，半导体红利如何造就群山？
报道称九家台湾厂商进入AI营收爆发前十名，台积电之外，半导体红利造就多家企业。文中提及三星电子超企业工会支部委员长崔升镐谈及会员跳槽至SK海力士等竞争对手，并对此表示祝贺。该报道涉及半导体行业公司动态，与元器件供应链相关。
突发与物流
台积电熊本工厂面临首次大地震考验，芯片材料供应已确保关键事件
TSMC Kumamoto fab faces first major quake test with chip-material supplies secured
7月28日日本九州熊本县发生7.1级地震，引发对台积电熊本工厂、索尼等企业恢复情况的关注。台积电熊本工厂首次经历大地震考验，但芯片材料供应已确保。地震未造成重大损失，生产未受明显影响。此次事件凸显半导体制造设施对自然灾害的脆弱性，以及供应链应急准备的重要性。
政策贸易
零关税举措为非洲发展和中非经贸合作注入强劲动力关键事件
零关税举措为非洲发展和中非经贸合作注入强劲动力。
产品变更
LPDDR6的竞速：中韩存储站在同一条量产起跑线！
长鑫存储直接切入LPDDR6新一代标准周期，与韩国存储厂商站在同一条量产起跑线，将过去数年的代差压缩为数月时间差。此前LPDDR4至LPDDR5X四代移动内存的首发权、工艺标准及高端客户订单长期由韩国双雄与美光掌握，国产DRAM始终慢一代追赶。LPDDR6竞速关乎端侧AI话语权、定价权与生态卡位。
华丰科技：高速背板连接器等产品需求旺盛 头部AI服务器项目将逐步批量交付关键事件
华丰科技8月3日在投资者互动平台表示，高速背板连接器等产品需求旺盛，产能利用率较高。头部国产AI服务器核心项目产品将于今年四季度至明年起逐步批量交付。公司预计AI相关业务2025年营收占比近30%。截至发稿，公司市值595.43亿元，股价较前一日跌7.79%。
英特尔提供奖金以加快俄亥俄州晶圆厂建设，EMIB-T良率达90%
Intel offers bonuses to speed up Ohio fab construction and reaches EMIB-T yields of 90%
英特尔为加班工作提供奖金，以加快俄亥俄州晶圆厂综合体建设，目标2031年完工。同时，公司在下一代EMIB-T封装技术上取得进展，良率达到90%。
SK海力士LPDDR6下半年量产，小米旗舰有望首发
SK海力士计划于2026年下半年启动LPDDR6量产出货，小米旗舰有望首发。该公司已于今年3月获得全球首个产品开发认证，目前正进行产线调试与工艺优化，为大规模量产做准备。
长鑫存储接近LPDDR6量产，挑战三星、SK海力士
CXMT closes in on LPDDR6 mass production, challenging Samsung, SK Hynix
长鑫存储（CXMT）接近完成LPDDR6研发验证，即将量产下一代移动DRAM，与三星电子、SK海力士竞争加剧。
英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%
英特尔加速推进俄亥俄州约1000英亩晶圆厂园区建设，目标2031年前实现14A工艺大规模量产。同时，EMIB-T先进封装良率已接近90%，成本约为台积电CoWoS方案的50%，计划2027年实现规模化供应。
英特尔重金拼俄亥俄州建厂进度，EMIB-T 先进封装良率达 90% 剑指台积电
英特尔正加速俄亥俄州占地1000英亩的工厂建设，以支持18A与14A先进制程节点。其EMIB-T先进封装良率已达90%，目标直指台积电。
英特尔EMIB良率达标，联发科瞄准2028年ASIC量产
Intel EMIB yields hit target, MediaTek eyes 2028 ASIC ramp
联发科在最新财报电话会议上表示，其第二代数据中心ASIC产品仍按计划于2028年量产，并称英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）良率已达标。该产品用于数据中心，与半导体供应链相关。
三星氮化镓传闻受挫威胁代工启动，正竞相弥补可靠性差距
Samsung's GaN rumored setbacks threaten foundry launch, leaving it racing to close reliability gap
三星电子的氮化镓（GaN）代工项目据报再次受挫，高温可靠性失效可能将量产推迟至2027年。该延误恐影响其代工业务竞争力，并可能加剧GaN功率器件供应紧张，对依赖该技术的电源管理芯片供应链构成风险。
每周新闻综述：英特尔复兴DDR4，三星挑战台积电2nm，高通提高芯片价格关键事件
Weekly news roundup: Intel revives DDR4, Samsung challenges TSMC at 2nm, Qualcomm raises chip prices
本周科技行业受AI驱动的芯片短缺、内存成本上升及代工竞争加剧主导。英特尔复兴DDR4平台，高通提高芯片价格，三星在2nm工艺上挑战台积电。
研究数据
济南大学周伟家教授团队InfoMat：激光处理铌酸锂晶圆用于热释电传感器
济南大学周伟家教授团队在InfoMat期刊发表研究，利用聚焦脉冲激光处理铌酸锂晶圆，诱导表面等离子体使晶格氧逸出，形成氧空位结构，增强电荷传输与收集，提升热释电电压，为热释电传感器材料性能改进提供新思路。
【晶圆代工板块异动】整体走弱，长鑫科技逆势上涨与行业涨价预期形成分化
8月3日午盘，晶圆代工板块普跌，长鑫科技逆势涨2.71%，板块近3日累计跌幅超10%。板块走弱系存量资金获利了结，行业2026年仍有高景气及涨价预期。
Incap报告半年营收增长21%
Incap reports 21% increase in half-yearly revenue
Incap报告2026年1月至6月营收1.302亿欧元，同比增长21.1%；2026年第二季度营收7420万欧元，同比增长。
一周概念股：全球科技业陷“瘦身与扩张”悖论 存储涨价引发产业链博弈
近期全球科技产业进入结构性调整，头部车企宣布万人裁员计划，半导体与新能源领域展开百亿扩产竞赛，存储芯片引发终端涨价潮。
台积电先进制程持续冲锋 英特尔、三星积极追赶
台积电持续推进先进制程，英特尔与三星积极追赶，试图缩小与台积电的差距。
AI重塑存储版图！HBM、DRAM、NAND大洗牌 谁将掌握下一代计算主导权？
AI将存储芯片竞争从价格转向产能与技术。未来产业地位取决于对HBM、高端DRAM与企业级SSD等关键存储供应的掌握，掌握者将取得AI产业链最上游的定价权与主导权。
麦可贝瑞续看空 加码辉达卖权、扩大空美光／SOXX
电影《大空头》主角原型、2008年金融危机前做空抵押证券的知名对冲基金经理迈克尔·贝瑞继续看空市场，加码买入英伟达看跌期权，并扩大对美光及半导体ETF SOXX的空头头寸。
良率突破、订单拉回自家！英特尔推进 18A 制程，为何短时间仍动摇不了台积电？
英特尔执行长陈立武于7月2日表示，公司迎来15年来最强劲的营收成长，并推进18A制程，良率突破，订单拉回自家。但分析认为短期内仍无法动摇台积电的市场地位。
用 300 元微控制器跑近 3,000 万参数 AI，开发者靠「记忆体分层」创造硬体奇迹
乌克兰开发者 slvDev 展示开源项目 ESP32-AI，在 ESP32 微控制器上运行近 3000 万参数的 AI 模型，通过内存分层技术实现。该微控制器成本约 300 元，项目引发社群关注。
帕特·基辛格加入xLight，推动台积电参与美国光刻项目
Pat Gelsinger joins xLight in bid to bring TSMC into US-made lithography project
前英特尔CEO帕特·基辛格加入xLight，旨在推动台积电参与美国本土光刻项目。该项目涉及先进芯片制造关键环节，xLight致力于开发下一代光刻技术。此举标志着美国半导体政策进一步深入先进制程核心领域。
行情供需
市场 | 全线调涨30%，MLCC提价风暴，愈演愈烈！关键事件
MLCC市场出现全线调涨，涨幅达30%，提价风暴愈演愈烈。AI狂潮带动需求，单机柜用量增加，产业链受波及。
ESCATEC扩大英国先进SMT能力
ESCATEC expands advanced SMT capabilities in UK
ESCATEC在英国投资扩大先进SMT能力，以提升生产效率和灵活性，并增强其支持英国医疗制造项目的能力。
L&T获得TenneT 2吉瓦海上风电项目合同
L&T secures deal with TenneT for 2 GW offshore wind projects
L&T与TenneT签订合同，涉及荷兰IJmuiden Ver Alpha和Nederwiek 1两个在建项目，以及两个新项目，总容量2吉瓦。该合同属于海上风电基础设施，与元器件供应链关联有限，但可能涉及电力设备需求。
存储厂商提高资本支出，铠侠维持投资以捍卫NAND领先地位
Memory makers lift capex as Kioxia holds spending to defend NAND lead
据日经亚洲报道，主要存储供应商因美国科技公司AI相关需求加速而增加资本支出，但铠侠（Kioxia）保持相对紧缩的投资，以捍卫其在NAND领域的领先地位。
TrendForce：台湾两大面板巨头产能合理化将重塑电视、显示器及笔记本面板供应格局，至2028年关键事件
Capacity Rationalization by Taiwan’s Two Panel Giants to Reshape TV, Monitor, and Notebook Panel Supply by 2028, Says TrendForce
台湾领先的面板制造商正加速工厂剥离，从追求生产规模转向聚焦高附加值产品的战略。TrendForce预计，此举将重塑电视、显示器及笔记本面板的供应格局，至2028年。
AI算力需求“虹吸”存储产能 消费级供给收缩 消费电子产品价格显著上涨 高价格局料将延续关键事件
2026年以来，消费电子市场因存储芯片涨价而全面涨价，OPPO、vivo、苹果、微软等品牌调价，中端手机提价300至1000元，部分数码产品涨幅超3000元。AI算力需求虹吸先进存储产能，存储厂商将产能转向AI存储，消费级供给收缩，存储价格暴涨传导至终端。
存储器短缺波及苹果MacBook Air：严重缺货，出货延迟至8月底关键事件
全球存储器供应紧张影响消费电子供应链，苹果MacBook Air严重缺货，多个配置发货延迟至8月底或9月初。苹果已提高部分Mac产品价格100至400美元，并考虑在中国市场采购本土存储器以缓解供应压力。
英特尔与Lens合作提升先进半导体封装能力
Intel partners with Lens to boost advanced semiconductor packaging
英特尔与Lens宣布合作，双方将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI领域日益增长的需求。此次合作涉及技术研发与制造能力整合，旨在提升封装技术水平，对半导体供应链中的封装环节具有潜在影响。
为支持台积电扩产，林德携子公司投资18亿美元扩建气体工厂
7月31日，林德宣布获得长期协议，将向台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂供应超高纯度工业气体，以支持其扩产。为此，林德将投资10亿美元扩建凤凰城现有气体基地，连同子公司总投资达18亿美元。此举旨在满足半导体制造对工业气体的需求，与芯片产能扩张直接相关。
盛群半导体官宣MCU涨价10%~20%关键事件
盛群半导体确认所有MCU产品组合全面提价，涨幅10%~20%，具体取决于产品。这是自新冠疫情以来首次全公司范围调价，继2026年3月对部分低利润项目调价后，近日通知客户，新价格适用于近期订单。
苹果正评估中国存储供应商 盼缓解供货与成本压力
苹果在财报电话会议中表示，因存储价格持续上涨，正评估包括中国厂商在内的不同供应来源，以增加供应弹性。该计划遭美国国会议员反对，但苹果尚未排除任何选项。此举或影响存储供应链格局。
笔电搭载 8GB 记忆体也能顺跑，Windows 11 重点改善记忆体占用关键事件
AI算力需求大爆发导致记忆体供应吃紧，笔电制造商被迫回到8GB记忆体的基本配置。Windows 11针对记忆体占用进行重点改善，使8GB记忆体笔电也能顺畅运行。此举反映记忆体短缺对终端产品规格的影响，与元器件供应链相关。
特气大厂林德砸 18 亿美元，支援全球半导体龙头台美扩产
全球工业气体大厂林德宣布投资18亿美元，支援全球半导体龙头客户在美国亚利桑那州及台湾的先进制程与先进封装扩产。此举将为相关晶圆厂提供所需工业气体，确保供应稳定，与半导体供应链扩产直接相关。
传月之暗面与阿里享算力协议，可用 2 万颗辉达晶片
据港媒引述彭博社报导，知情人士称中国AI新创月之暗面与阿里巴巴达成算力协议，可用2万颗辉达晶片。该协议涉及算力供应，与元器件供应链相关。
记忆体吃紧 MacBook Air 传大缺货、两度涨价难解关键事件
受记忆体短缺冲击，市场传言苹果MacBook Air出现大缺货，且已两度涨价仍难解。此事件反映记忆体供应紧张，影响终端产品出货与价格，与元器件供应链密切相关。
苹果称先进制程产能趋紧，2纳米竞赛升温关键事件
Apple says advanced-node capacity tightens amid 2nm race
苹果公布2026财年第三季度创纪录业绩，但对第四季度的指引显示增长较上季明显放缓。CEO蒂姆·库克表示，先进制程产能短缺，2纳米竞赛加剧，供应链紧张可能影响未来产品供应。
小米因存储与芯片成本上涨上调旗舰手机价格关键事件
Xiaomi raises flagship phone prices as memory and chip costs climb
据小米商城消息，8月2日小米在中国上调多款旗舰智能手机价格，涉及REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列，涨幅为300至500元人民币（约合美元）。此举源于存储与芯片成本攀升，与元器件供应链成本传导相关。
单季净利暴涨45倍！铠侠：NAND均价环比大涨70%！关键事件
2026年7月31日，日本NAND闪存巨头铠侠公布2026财年第一财季（4-6月）财报，单季净利同比暴涨45倍，NAND均价环比大涨70%。AI数据中心需求推动业绩暴增，但业绩与指引略逊于市场极端乐观预期，引发对闪存价格飙升持续性的审视。
AI服务器需求复苏长期MLCC供应协议，短缺加剧关键事件
AI server demand revives long-term MLCC supply agreements as shortages intensify
AI服务器需求激增，导致高端被动元件全球产能紧张，客户再次寻求长期供应协议（LTSA）以确保未来供应。
盛群因晶圆及封测成本持续攀升，MCU价格最高上调20%关键事件
Holtek raises MCU prices by up to 20% as wafer and OSAT costs continue climbing
微控制器供应商盛群半导体确认对其全系列MCU产品进行广泛涨价，涨幅最高达20%，这是该公司自新冠疫情以来的首次全公司范围调价。涨价原因是晶圆及封测成本持续攀升。此举将影响下游客户采购成本，并可能带动其他MCU厂商跟进。
泰成开设天安新工厂，产能最高扩至七倍
Taesung Opens New Cheonan Plant, Expands Capacity Up to Sevenfold
泰成于7月31日在韩国忠清南道天安市为新制造工厂举行开业典礼，约350名PCB客户及行业嘉宾出席。新工厂将产能最高扩大至七倍，旨在满足PCB相关元器件需求。此举将增强其供应链能力，对电子元器件市场供应格局产生影响。