传SK海力士考虑处置重庆工厂，估值30亿美元
8月8日，彭博社引述知情人士称，SK海力士正与潜在顾问接洽，评估其中国重庆工厂业务的未来发展，选项包括出售股权或引入投资者，工厂估值或达30亿美元。该工厂为存储芯片封装测试设施，其处置可能影响供应链。
2026-08-08 全量归档
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渠道与公司
佰维存储：控股子公司广东芯成汉奇拟增资扩股引入投资者
8月7日，佰维存储（688525.SH）公告，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟增资扩股引入外部投资者，本轮总融资额不超过6亿元，外部投资者预计合计取得增资后股权比例不超过23.0769%。
英伟达计划向 Lancium 投入 30 亿美元，推动电力基础设施发展
英伟达计划向 Lancium 投资30亿美元，用于推动电力基础设施发展。该投资旨在支持数据中心等设施的电力需求，与英伟达的AI芯片业务相关，但具体细节尚未披露。
台积电、日月光、大联大：造就台湾芯片帝国的白衣骑士之战
TSMC, ASE, WPG: the white-knight battles that built Taiwan's chip empire
力晶董事长黄崇仁去世，其职业生涯与台湾存储及代工产业轨迹重合，原定于2026年借助AI热潮实现盈利。文章回顾台积电、日月光、大联大等公司作为白衣骑士的收购与救援行动，这些行动塑造了台湾芯片产业格局。
神秘芯片制造公司Source Foundry获4亿美元追加投资，估值达50亿美元
芯片制造初创公司Source Foundry获Situational Awareness基金4亿美元追加投资，累计投资达5亿美元，近期融资估值约50亿美元，红杉资本曾参与投资。
【头条】苹果正评估中国存储供应商；芯迈半导体赴港IPO：全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎；晶圆级芯片成AI算力竞赛新战场
苹果正评估中国存储供应商，可能引入新供应商。芯迈半导体赴港IPO，其全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎。晶圆级芯片成为AI算力竞赛新战场。
通用汽车回应雪佛兰停产传闻：不会停产，继续在中国生产并拓展海外出口
通用汽车于8月7日回应雪佛兰停产传闻，明确表示不会停产，将继续在中国生产雪佛兰产品，并探索美国以外的海外市场机遇。同时承诺为现有中国车主提供售后服务保障。
华工科技：将根据订单需求调整海内外产能
2026年8月7日，华工科技在投资者互动平台表示，将根据客户订单需求调整海内外产能。公司光通信板块布局完善，多款领先产品落地，海内外基地产能明确，订单已排至四季度，海外业务增长显著，当前市值1071.87亿元，股价较前一日涨3.49%。
政策贸易
【一周IC快报】美国拟封禁中国光模块!多晶硅加税15%；华为警告：英伟达危险；长鑫拒绝苹果压价；力积电黄崇仁逝世关键事件
本周IC快报汇总：美国拟封禁中国光模块，多晶硅加税15%；华为警告英伟达存在危险；长鑫存储拒绝苹果压价；力积电创始人黄崇仁逝世。涉及光模块、多晶硅、存储芯片及晶圆代工领域，影响供应链与市场格局。
产品变更
华工科技：1.6T光模块批量交付 多款新品推进中
华工科技8月7日在投资者互动平台表示，其1.6T光模块已批量交付，多款1.6T相关产品送样测试；3.2T相关产品已发布并落地头部客户，预计年内大规模商业化。公司光模块产能充足，订单排至2026年第四季度，股价当日上涨3.49%。
Bourns推出CFG-A系列宽端子金属箔电流检测电阻，适用于汽车和高可靠性应用
Bourns Introduces CFG-A Series Wide-Terminal Metal Foil Current Sense Resistors for Automotive and High-Reliability Applications
Bourns今日宣布推出CFG-A系列宽端子金属箔电流检测电阻，提供0508和0612封装尺寸，额定功率高达2W，电阻范围1–30mΩ。该系列产品面向汽车及高可靠性应用，属于元器件新产品发布。
连接器产品组合满足PCB和电池互连需求
Connector portfolio meets PCB and battery interconnect needs
Adam Tech产品营销经理Chris Brana解释连接器创新如何支持PCB和储能应用中的电源和数据传输。电子系统持续向更高性能演进，连接器需适应更高功率密度和更紧凑设计。
研究数据
台积电合作取得晶体管关键技术突破
台积电与中国台湾地区阳明交大合作，在晶体管关键技术领域取得突破。具体技术细节未披露。该突破可能对未来芯片制造工艺产生影响，与半导体供应链上游技术研发相关。
专访：Lightmatter 借 Nvidia NVLink 与台湾供应链布局 CPO 未来
Interview: Lightmatter maps CPO future with Nvidia NVLink, Taiwan supply chain
Lightmatter 创始人兼 CEO Nicholas Harris 在 2026 年 OCP APAC 峰会（8 月 11-12 日于台北举行）前接受 DIGITIMES 专访，谈及公司优势。该公司专注于光子计算与互连技术，其产品与 Nvidia NVLink 相关，并涉及台湾供应链。
行情供需
总投资 12 亿元，昀光 12 英寸硅基 OLED 项目主体工程启动
8月7日，昀光12英寸硅基OLED项目主体工程在南京江宁开发区启动。项目总投资12亿元，规划建筑面积约4万平方米，预计2026年底主体封顶，2027年建成投产，建成后将形成年产约6万片12英寸晶圆的生产能力。
涨价 | MCU厂盛群全面涨价10%至20%关键事件
MCU厂盛群于7月30日法说会宣布，因晶圆及封装成本持续攀升，自2026年9月1日起对在售产品调价，依产品线不同涨幅为10%至20%。
汽车电气架构企业维智捷扩产，新工厂启用
汽车电气架构企业维智捷扩产，新工厂启用。
分析：内存制造商持有380亿美元本不属于他们的资金
Analysis: Memory makers hold US$38 billion that isn't theirs to keep
内存制造商通过长约锁定供应和价格底线至2030年，涉及金额380亿美元。这些协议的保护性抵押品将先到期，届时采购方将重新获得议价能力。该事件与元器件供应链的供应协议和采购策略相关。
义隆电子警告CPU和DRAM短缺将给2026年下半年PC需求带来压力关键事件
Elan warns CPU and DRAM shortages will strain 2H26 PC demand
台湾触控控制器制造商义隆电子于8月5日举行财报电话会议，称2026年第二季度整体运营稳健，但第三季度及下半年PC市场因CPU和DRAM短缺而承压。该公司预计短缺将影响需求，与元器件供应链相关。
中兵红箭控股子公司某生产能力建设项目通过竣工验收 实际投资约1.9亿元
中兵红箭2026年8月7日公告，控股子公司河南北方红阳机电有限公司实施的某生产能力建设项目已完成建设并通过现场竣工验收，近日收到批复。经竣工财务决算审计，项目实际完成投资18,986.91万元，不含抵扣增值税1,592.54万元。
南大光电：高纯三甲基铟磷化铟产能约2吨/年，加速高端化整合
8月7日，南大光电在投资者互动平台表示，公司三甲基铟年产能共5吨，其中可用于磷化铟生产的高纯三甲基铟产能约2吨/年。公司MO源产品达国际先进水平，正优化高端化合物半导体材料业务布局。截至发稿，公司市值403.08亿元，股价涨4.33%。
南大光电：高纯磷烷年产能140吨 用于LED和IC芯片制造可制磷化铟
南大光电在投资者互动平台表示，其高纯磷烷年产能为140吨，主要用于LED和IC芯片制造，可用于制备磷化铟。公司为国内领先电子特气及半导体材料供应商，相关产品已获主流厂商认证。截至发稿，公司市值403.08亿元，股价较前一日涨4.33%。
深科技：半导体封测业务聚焦高端存储芯片封装测试，提供一站式电子产品制造服务
2026年8月7日，深科技在投资者互动平台表示，其半导体封测业务聚焦高端存储芯片，为国内龙头，深圳、合肥产线满产。公司拟投资14.7亿元扩产，预计2027年建成后提升两地产能，以匹配AI带动的下游需求。截至发稿，公司市值643.13亿元，股价涨2.36%。
三星年底前建泰勒二厂，存储芯片产能优先供应长约客户关键事件
三星电子在第二季财报电话会议上宣布，将于2026年底前在美国德克萨斯州泰勒市建造第二座晶圆厂。同时，为应对AI客户需求，三星计划将60%至70%的记忆体产能分配给长期供应合约（LTA）。