大普微上半年营收暴增531%净赚13.34亿 AI算力引爆存储"超级周期"
大普微（301666）8月24日披露2026年半年度报告，上半年营收47.22亿元，同比增531.17%；净利润13.34亿元，上年同期亏损3.54亿元，实现扭亏为盈；基本每股收益3.28元。
2026-08-24 全量归档
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渠道与公司
英飞凌收购班加罗尔C2i半导体公司
Infineon acquires Bangalore-based C2i Semiconductors
英飞凌科技宣布收购总部位于班加罗尔的C2i半导体公司，后者专注于AI数据中心应用的软件定义多相控制器和智能功率级。此次收购将增强英飞凌在AI数据中心电源管理领域的产品组合。
赛峰与Aura Aero扩大合作，开发涡轮发电机
Safran, Aura Aero expand partnership to develop turbogenerators
赛峰集团与Aura Aero扩大合作，共同开发涡轮发电机。ERA电动支线飞机的推进架构将包括八个电动推进单元，由两台TG600涡轮发电机供电，每台可提供600千瓦电力。
贸泽展示面向下一代互联设备工程设计的消费技术在线资源中心
Mouser Showcases Online Resource Center on Consumer Technology for Engineering Next-Generation Connected Devices
贸泽电子作为授权全球分销商，重点推介其新的消费技术数字资源中心。该中心为工程师设计下一代互联设备提供资源。贸泽持续扩充电子元器件与工业自动化产品线，以支持消费技术领域的创新。
佰维存储上半年扭亏为盈净赚71.66亿元 AI端侧存储收入暴增433%
佰维存储发布2026年半年度报告，上半年营收155.75亿元，同比增298.1%；净利润71.66亿元，去年同期亏损2.26亿元，实现扭亏为盈。AI端侧存储收入暴增433%。
Teleflex完成OEM业务战略剥离，交易额15亿美元
Teleflex completes strategic divestiture of OEM business for $1.5B
Teleflex公司宣布完成其OEM业务的战略剥离，交易金额为15亿美元。公司表示将继续致力于资本部署优先事项，包括减少8亿美元债务以及完成10亿美元的股票回购授权。
全球TOP10功率器件厂商上半年业绩PK：安世中国"重回牌桌" 立即查看>
全球TOP10功率器件厂商上半年业绩对比显示，安世半导体在中国市场表现突出，重回牌桌。各厂商营收、利润等财务数据已公布，反映功率半导体行业竞争格局。
英伟达推理战略转向触及韩国Rebellions
Nvidia’s Inference Pivot Reaches Rebellions in Korea
据报道，英伟达正与韩国AI推理芯片初创公司Rebellions洽谈技术合作、投资或收购事宜。该消息发布于某科技媒体。此动向表明英伟达在推理领域的布局延伸至韩国市场，可能影响相关AI芯片供应链格局。
美光推出2.5亿美元AI投资基金
Micron launches $250 million AI investment fund
美光科技推出Micron Ventures Paradigm Fund，规模2.5亿美元，投资AI技术栈初创企业，为美光创投第三支也是规模最大的基金。
英伟达据悉考虑投资Perplexity，AI战略扩展至芯片之外
Nvidia reportedly weighs Perplexity investment as AI strategy expands beyond chips
据报道，英伟达正讨论投资人工智能初创公司Perplexity，该轮融资对Perplexity的估值将超过300亿美元。此举凸显了这家芯片制造商在AI领域的战略扩展，不再局限于芯片业务。
欧洲能源公司为澳大利亚太阳能项目实现融资关闭
European Energy achieves financial close for Australian solar project
欧洲能源公司为其澳大利亚太阳能项目实现融资关闭。德意志银行提供无追索权融资方案，用于再融资维多利亚州运营中的Mokoan太阳能电站的现有债务，并支持该电站的建设与运营。
博通集成邀您共赴IOTE 2026国际物联网展深圳站
博通集成将参加于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举办的IOTE 2026第二十五届国际物联网展，展位为10号展馆10A27。该公司将展示其物联网相关产品。
SEMI发起联盟以乘半导体材料热潮
SEMI launches alliance to ride semiconductor materials boom
8月21日，SEMI发起半导体材料联盟，汇集400多家公司，旨在构建更具韧性和竞争力的供应链，以巩固台湾作为全球半导体材料供应中心的地位。该联盟涉及材料供应与产业链合作，与元器件供应链上游材料环节相关。
上海受理长江存储科创板上市申请
Shanghai accepts YMTC's STAR Market listing application
中国最大NAND闪存制造商长江存储（YMTC）正推进在上海科创板上市，其IPO申请已获受理。此举正值芯片需求上升及美国出口管制背景下，全球投资者关注该交易规模及后续影响。
日本政府将向2nm晶圆代工厂Rapidus追加9.44亿美元投资
日本政府将向芯片初创公司Rapidus额外拨款1500亿日元（约合9.44亿美元），以加大对其2nm晶圆代工业务的投入，力图与台积电等行业巨头竞争。该投资将用于支持Rapidus的先进制程研发与生产，对半导体供应链的先进产能布局具有影响。
英伟达投资，轨道数据中心创企Starcloud完成2.5亿美元融资
轨道数据中心初创公司Starcloud宣布完成2.5亿美元融资，估值达23亿美元。该公司计划通过轨道数据中心扩展人工智能基础设施。SpaceX的重磅IPO重新燃起投资者对太空产业的兴趣，包括轨道数据中心等新兴领域。
利润增速远超收入增速 长电科技半年报揭示高质量增长新逻辑
长电科技披露2026年半年度报告，上半年营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；归母净利润8.45亿元，同比大增79.4%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.7%。
英伟达砸60亿美元押注「开放权重AI模型」！迎战中国AI巨头，或成OpenAI、Anthropic竞争对手
英伟达与AI初创公司Poolside达成60亿美元技术授权协议，并吸收其大批工程师，旨在打造全球最强大的开放权重AI模型之一，挑战DeepSeek、Kimi K3等中国模型，并可能与OpenAI、Anthropic等形成竞争。
突发与物流
多家车企集中召回，超427万辆车涉及同一安全隐患
8月21日，国家市场监督管理总局召回中心集中发布多项汽车召回信息，涉及特斯拉、小米汽车、小鹏汽车、零跑汽车、极氪、东风、奇瑞、北汽等多家车企，总计超427万辆车。多数召回指向车内应急机械拉手不易识别和操作的问题，在严重碰撞或整车低压系统失效等极端情况下，可能影响人员快速开启车门逃生。
政策贸易
英伟达白名单如何被攻破：74台B300服务器，从台湾到中国关键事件
How Nvidia's whitelist was beaten: 74 B300 servers, Taiwan to China
台湾基隆地检署起诉九人，涉嫌非法出口基于英伟达B300 GPU的高端AI服务器。起诉书详述了如何绕过合规白名单，将74台服务器从台湾运往中国。此案涉及出口管制，凸显AI芯片及服务器供应链的合规风险。
印度考虑新资本补贴以建设本土多晶硅产能
India weighs new capital subsidies to build domestic polysilicon capacity
印度准备推出基于资本支出的新补贴计划，支持本土多晶硅制造，以减少进口依赖并构建更一体化的太阳能供应链。该计划尚在酝酿中，具体细节未公布。此举旨在增强国内产能，对光伏及半导体材料供应链有潜在影响。
美国据称拟放行苹果采购中国存储产品
据外媒报道，美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品，以缓解苹果面临的存储器供应压力。苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品，相关决定预计9月公布。
产品变更
小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴
8月24日，小米发布玄戒O3芯片，为全球首个支持LPDDR6内存的旗舰移动SoC。行业信源证实，长鑫存储（CXMT）是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。
AMD推出AI成本计算器
AMD Launches AI Cost Calculator
AMD于8月24日推出人工智能成本计算器，帮助企业估算总拥有成本（TCO）的潜在降低。该工具旨在评估AI部署成本。
小米委托台积电制造可折叠手机、AI及自动驾驶芯片
Xiaomi taps TSMC to make chips for foldables, AI and autonomous driving
小米将自研半导体业务从智能手机扩展至AI加速和自动驾驶领域，发布三款Xring处理器，加深了对台积电制造的依赖。
中微公司将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款新品
中微公司预告将于8月24日在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间举办新品发布会，推出刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，覆盖集成电路微观加工高端设备多个关键领域。
新品推荐 | 国芯科技CCRC4XXX将AI与抗量子安全装进车规MCU
国芯科技推出车规MCU CCRC4XXX，集成AI与抗量子安全功能，面向智能汽车域控制与中央计算架构，用于车身、底盘和动力系统的实时控制。
中天弘宇二代大容量NOR Flash量产在即 初代产品出货破6亿颗
中天弘宇集成电路有限公司第一代存储产品8M版本累计出货量突破6亿颗。第二代大容量NOR Flash基于同一技术架构，即将进入送测和量产阶段。公司独创的二次电子倍增注入浮栅技术路线完成从原理验证到工程实现再到市场检验的闭环。
研究数据
钽聚合物电容器的耐辐射性能
Radiation Tolerance of Tantalum Polymer Capacitors
电离辐射环境对电子元器件构成严峻挑战。航天器、核反应堆、粒子加速器及加固军用设备等场景中，钽聚合物电容器需具备耐辐射能力。本文探讨其辐射耐受性，涉及材料特性与失效机理，与航天及军工供应链相关。
钰创董事长看好内存热潮延续至2028-2030年
Etron chair sees memory boom extending to 2028-2030
钰创科技董事长卢超群表示，内存行业正经历结构性转变，AI需求激增，行业繁荣将延续至2027年以后，短缺可能持续至2028-2030年。
播客要点：台积电亚利桑那州工厂盈利转机，美国制造业可行性压力影响韩国存储厂商
Podcast highlights: TSMC Arizona's profit turnaround, US manufacturing viability pressures South Korean memory makers
DIGITIMES分析师Luke Lin在近期播客中指出，审视台积电2026年半年度及第一季度财报时，其海外晶圆厂的运营健康与盈利能力，特别是亚利桑那州工厂的盈利转机，成为关注点。同时，美国制造业的可行性压力对韩国存储厂商构成影响。
SK海力士规划先进HBM封装路径：混合键合、Intel EMIB与3D集成
SK Hynix charts advanced HBM packaging path: hybrid bonding, Intel EMIB and 3D integration
SK海力士规划先进HBM封装路径，涉及混合键合、Intel EMIB和3D集成技术。竞争焦点从内存性能转向先进封装，带宽、容量和堆叠高度持续提升，热管理和功耗成为关键。
分析：SK海力士在HBM之外推进HBF和CPO
Analysis: SK Hynix pushes beyond HBM with HBF and CPO
SK海力士在系统级内存竞争中多线推进，从高带宽内存（HBM）和高带宽闪存（HBF）到近期发布的路线图，提出共封装光学（CPO）等新技术方向。
日月光黄文德呼吁以AI利润资助CPO与PLP研发
ASE's Huang urges AI profits to fund R&D for CPO, PLP
日月光高管黄文德呼吁将AI业务利润投入CPO与PLP研发。随着芯片制程迈向2nm，先进封装加速异构集成，半导体材料在供应链中的角色从辅助转向关键。
投资100亿美元！美光将在美国设立存储研究中心
美光宣布未来10年投资100亿美元，在美国建立大规模专用内存研究实验室，为美国首个此类研究中心。该投资聚焦存储技术研发，不涉及具体产能扩张，但长期可能影响存储芯片供应链的技术演进。
每周新闻综述：谷歌多元化定制芯片，台积电股价下跌，SK海力士深化HBM协同设计
Weekly news roundup: Google diversifies custom chips, TSMC share falls, SK Hynix deepens HBM co-design
本周科技议程聚焦半导体供应链、定制硅、高带宽内存（HBM）、机器人及印度芯片建设。谷歌、Marvell、SK海力士、美光等公司有重大动向。谷歌推进定制芯片多元化，台积电股价下跌，SK海力士深化HBM协同设计。
环球晶圆徐秀兰：台湾芯片材料“隐形冠军”即将显形
Taiwan's 'invisible champions' in chip materials are about to become visible, says GlobalWafers' Doris Hsu
环球晶圆董事长徐秀兰表示，先进制程技术与新器件架构正重塑半导体供应链，压力正从晶圆厂转向材料环节。台湾芯片材料领域的“隐形冠军”企业将因此受到更多关注。
研究洞察：AI重塑内存格局，ASIC出货量预计2027年超越GPU
Research Insight: ASIC shipments projected to overtake GPU by 2027 as AI reshapes memory
DIGITIMES Intelligence分析师Stella Weng预测，ASIC与GPU出货量将在2027年出现“黄金交叉”，ASIC出货量预计首次超越GPU，达1530万单位。该预测基于AI对内存需求的改变。此趋势将影响相关元器件供应链，包括定制芯片和存储器的需求与供应。
SemiAnalysis：NAND制造正「由钨转钼」，这些企业有望受惠
SemiAnalysis指出，3D NAND堆叠层数突破约300层后，钼可能成为高层数NAND不可避免的材料选择，2027年钼占全球NAND总产能比例将升至约30%。
行情供需
富士胶片完成大分新生产设施建设
Fujifilm completes new production facility in Oita
富士胶片宣布完成位于日本大分的新生产设施建设。该投资将显著扩大用于先进半导体（包括AI应用）制造的后CMP清洗剂的生产能力，以满足日益增长的需求。
TVS SCS与Sankyu推进供应链与工程服务合作
TVS SCS, Sankyu to advance supply chain, engineering services
TVS SCS与Sankyu宣布合作，初期聚焦印度市场，旨在通过更广泛的供应链和工程服务支持制造业及工业客户。双方认为印度具有显著潜力，合作将拓展服务范围，涉及物流与工程领域，与电子元器件供应链相关。
硅晶圆掀三年首涨潮：巨头齐提价，国产替代迎窗口期关键事件
2026年8月，半导体硅晶圆市场迎来三年多来首次全系列价格上调，6英寸、8英寸及12英寸产品涨幅均达10%起步，宣告行业走出此前价格低谷。
西门子将投资超2亿美元用于美国制造
Siemens to invest over $200 million in US manufacturing
西门子宣布将在美国新建两座工厂，扩大制造产能，生产AI基础设施的关键电气骨干产品。投资将强化其覆盖配电等领域的全球产品组合。此举与元器件供应链相关，涉及产能扩张。
硅晶圆三年首涨！英伟达AI服务器涨价15%！关键事件
硅晶圆价格出现三年来首次上涨，英伟达AI服务器价格上调15%。
中际旭创：订单能见度极高，预计今年下半年到明年资本开支持续高位
8月23日，中际旭创在机构电话会议上表示，订单能见度极高，下游需求旺盛，公司今年扩产力度大，下半年资本支出维持高位，预计今年下半年到明年资本开支较大。
英伟达与Poolside达成60亿美元授权协议，加速Nemotron模型开发
Nvidia's strikes US$6B licensing deal with Poolside to accelerate Nemotron models
据报道，英伟达与初创公司Poolside达成60亿美元授权协议，获得其技术授权并雇佣大部分员工。这些技术与人员将支持英伟达的Nemotron模型开发。该交易涉及芯片厂商与AI初创企业的合作，可能影响相关芯片需求。
三星DRAM产能领先优势缩小，SK海力士扩产更快
Samsung's DRAM capacity lead shrinks as SK Hynix expands faster
据TrendForce数据，三星电子DRAM晶圆产能至2027年仅小幅增长，投资集中于节点迁移和产线转换而非激进扩产。SK海力士扩产速度更快，导致三星产能领先优势缩小。此变化影响DRAM市场供应格局与元器件供应链。
GKN Aerospace 投资1600万美元扩建新罕布什尔州工厂
GKN Aerospace to invest $16M in expanding New Hampshire facility
GKN Aerospace 将投资1600万美元扩建其位于新罕布什尔州的工厂，以支持当前生产和未来发动机平台机会。公司还战略性地内包关键制造工艺以增强能力。该扩建涉及产能增加，与航空航天供应链相关。
纳微半导体与美格纳合作加速高压、超高压碳化硅应用
Navitas partners with Magnachip to accelerate HV, UHV SiC adoption
纳微半导体与美格纳达成协议，美格纳将获得纳微GeneSiC Trench-Assisted Planar（TAP）技术许可，进入高压和超高压碳化硅市场。许可覆盖1200V、2300V、3300V等电压等级。该合作将推动碳化硅器件在相关领域的应用，涉及半导体供应链中的技术授权与产品开发。
英伟达 AI 服务器涨价超 15%：一块内存芯片的蝴蝶效应关键事件
英伟达AI服务器涨价超15%，源于内存芯片供应紧张。内存芯片成本上升，导致服务器整机价格上调。此事件反映上游元器件价格波动对下游终端产品的影响，涉及供应链成本传导。
英伟达服务器价格因内存成本攀升最高上涨17%关键事件
Nvidia server prices to rise up to 17% as memory costs climb
英伟达部分服务器系统2027年交付价格将上涨超15%，旗舰配置涨幅约17%，主因内存及其他元器件成本上升。
【IPO一线】贝斯特新材递表港交所 募资扩产、研发及并购
8月21日，镇江贝斯特新材料股份有限公司向港交所递交上市申请。募资将用于提高主要产品产能，促进新产品开发与商业化，包括新型N’BASS材料、隔膜、半导体设备用结构陶瓷粉体等；建设研发中心，拓展消费电子应用，加强功能增强材料在先进封装、算力及半导体领域的开发。
【IPO一线】昆仑新材递表港交所 募资扩产与全球布局并举
8月21日，昆仑新能源材料技术（宜昌）股份有限公司向港交所递交上市申请。募资将用于扩产及全球扩张，包括在湖北宜昌、山东济宁及匈牙利索尔诺克建设锂电池材料生产基地，以提升交付能力；并计划未来四年投入研发，聚焦固态电解质等下一代材料。
英伟达向客户暗示AI服务器涨价15%关键事件
Nvidia Signals 15% Price Hike for AI Servers to Clients
英伟达已向客户暗示其AI服务器产品将提价15%。彭博新闻8月22日（当地时间）援引消息人士报道，英伟达作为全球最大AI半导体芯片公司，此次涨价涉及AI服务器产品线，与元器件供应链中GPU及服务器组件的供需状况相关。
硅晶圆终于翻身！环球晶徐秀兰证实现货、长约都在上涨关键事件
环球晶董事长徐秀兰证实硅晶圆涨价趋势，现阶段现货和长约价格均上涨，部分客户愿接受双位数涨幅以巩固料源。
三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利关键事件
半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，硅晶圆报价三年多来首次调升，环球晶、台胜科、合晶等中国台湾地区三大硅晶圆供应商将迎来涨价红利。