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DigiKey，全球电子元器件和自动化产品分销领导者，将与工程网红Shawn Hymel合作举办网络研讨会，主题为“用强化学习训练平衡机器人”，活动定于周四举行。
英特尔于当地时间周一发布公告，计划发行价值150亿美元普通股，借助AI数据中心浪潮下市场对公司前景的重估，开展大规模融资，募集所得资金将用于公司一般经营用途。
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。该合资公司涉及半导体制造，与元器件供应链相关。
亚翔集成在投资者互动平台表示，与长鑫存储保持稳定合作，相关项目受保密协议约束，具体订单及推进细节不便披露。截至发稿，亚翔集成市值347.46亿元，股价162.85元/股，较前一日收盘价下降1.18%。
Ardian Semiconductor对法国无晶圆厂公司VSORA进行投资，将支持其加速市场进入策略，以增强公司在价值链中的认可度，并加强VSORA的准入。
印度航天技术初创公司GalaxEye收购了StarOps，整合了后者本土航天器技术和工程知识，包括50公斤、150公斤和250公斤级别的合格卫星平台。
8月，全球半导体封测龙头企业日月光投资控股股份有限公司发布2025年7月月度营收简报。数据显示，公司当月合并销售额达737.8亿元新台币，披露数据涵盖集团半导体封测、电子制造等全部主营业务板块，完整反映企业单月整体经营规模。
北美分销商Sager Electronics被指定为Power-Sonic的工厂认证增值经销商，成为其首家此类合作伙伴。Sager主营互连、电源和机电产品及定制解决方案。此次授权将扩展其产品线，增强供应能力，对元器件供应链的分销渠道产生影响。
据台媒8月10日报道，市场传闻台积电拟以63亿元新台币收购友达中科L7厂（7.5代）与L5C厂（5代）两座面板厂，以扩充先进封装产能。合作模式比照“群创模式”，双方将携手发展先进封装技术。
Eiffel Investment Group与Ergy建立合作伙伴关系，Eiffel将提供长期基础设施投资专长，Ergy负责项目发起、开发、融资安排、建设及管理电池储能项目。该合作旨在加速波兰的电池储能系统（BESS）投资。
Omega Holdings 收购了 Wells 的汽车售后市场业务，交易后该业务将继续独立运营。此次收购扩大了 Omega Holdings 在汽车电子领域的实力。
SK海力士正考虑其中国重庆半导体封装测试工厂的选项，包括引入外部投资者或出售该业务股份，该工厂价值约30亿美元。此举可能影响其在中国市场的封装产能布局，进而对相关元器件供应链的封装环节产生潜在影响。
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划投资约1万亿日元（约合63亿美元）成立合资企业，在日本熊本量产下一代图像传感器。该合资项目将结合索尼的图像传感器技术与台积电的制造能力，旨在满足市场对高端图像传感器的需求。此举将扩大日本半导体制造产能，并强化供应链。
力积电公告7月合并营收66.69亿元，月增3.01%，年增70.54%，创近四年新高。公司看好下半年营运持续向上。
晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告，合并营收约新台币4,675.8亿元，再创新高。前七个月累计营收年增37%，逼近3兆元。
联发科在法说会上宣布上调ASIC晶片市占目标至15%至20%，此举震撼法人圈。竞争对手博通则采取纯晶片策略，与联发科路线不同。联发科复制辉达整机战法，抢攻ASIC市场。
8月10日，晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告，当月合并营收约新台币4,675.8亿元，环比增长5.6%，同比增长44.7%，创单月历史新高。累计1至7月营收约新台币28,720.64亿元，同比增长37%，亦创同期新高。
台积电2026年7月营收达新台币4675.8亿元（约145亿美元），环比增长5.6%，同比增长44.7%，创单月新高。公司预测2026年全年营收增长将超过40%。该业绩反映半导体制造需求强劲，对元器件供应链的产能分配和交期有潜在影响。
一名曾在SK海力士中国办事处工作的前员工，因从公司内部服务器下载并打印或拍摄包含商业秘密的文件，并将其泄露给一家中国公司，已被判入狱。该事件涉及半导体行业的技术机密泄露，可能影响相关企业的供应链安全。
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。该合资公司涉及半导体制造，与元器件供应链相关。
英伟达将向能源技术与基础设施开发商Lancium投资20亿美元，后者正在得克萨斯州建设Stargate数据中心园区。该交易表明能源成为AI新瓶颈，与芯片供应链的关联在于数据中心对电力需求影响芯片需求。
台积电公布7月营收4675.8亿新台币（约合145亿美元），同比增长45%，显示AI硬件需求强劲。台积电为英伟达和苹果首选芯片制造商。分析师平均预期本季度销售额将增长46.8%。
日立能源与瑞典公司Blykalla合作，将Blykalla的发电技术与日立能源的电气基础设施解决方案整合，旨在加速先进核能技术的商业化与部署。该合作涉及电网整合，与元器件供应链无直接关联。
Hadrian 公司筹集14亿美元，用于在美国建设自动化工厂。本轮融资由 WCM Investment Management、Washington Harbour Partners、Valor Equity Partners、137 Ventures 和 Baillie Gifford 共同领投，JPMorganChase 的战略投资集团也参与其中。
据科技媒体The Information爆料，英伟达将投资最多30亿美元入股电力基础设施运营商Lancium，取得约20%股权。若Lancium达成接入电网等特定条件，英伟达可能再投资10亿美元。
英伟达正与得克萨斯州电力基础设施开发商Lancium洽谈投资，拟投资至多30亿美元，可能获得20%股份。此举因AI数据中心建设导致电力供应和电网接入紧张。
首尔高等法院维持对前SK海力士员工的18个月监禁判决。该员工在寻求新工作时，向中国企业泄露了与CMOS图像传感器（CIS）技术相关的商业秘密。此事件涉及半导体制造商的机密信息泄露，可能影响相关芯片技术的供应链安全。
8月9日，香港交易所披露北京君正集成电路股份有限公司已通过上市聆讯，IPO进程提速。该公司为全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域，采用无晶圆厂模式，与领先晶圆代工厂及封测伙伴合作确保产能可扩展性。
市场消息称台积电正洽谈收购友达中科园区L7厂和L5C厂，以扩充先进封装产能，交易金额预估超300亿元新台币，双方均未证实。
HKT合科泰集团近期在绿色智造、产能建设及产业协同方面取得多项进展。其南充封测基地获评“一级能效”标杆，电阻产线实现闭环生产，并与政府合作共研国产化攻关项目。
罗姆宣布将于2026年8月26日至28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，该展会聚焦电力电子与可再生能源领域，罗姆将展示相关半导体产品。
美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO John Neuffer发表声明，赞赏CHIPS研发办公室宣布的七个研发奖项，旨在加速先进计算半导体研发。这些奖项涉及半导体制造与研发领域，与芯片供应链上游研发环节相关。
SK海力士正面临与美国MonolithIC 3D公司不断扩大的专利纠纷。美国国际贸易委员会（USITC）已启动第二项调查，涉及高带宽存储器（HBM）和3D NAND产品。该调查可能影响SK海力士相关产品的对美出口，进而影响其供应链。
日本内阁发布第254号政令，自2026年8月7日起对原产于中国和韩国的热镀锌钢带和钢板征收临时反倾销税。Anthropic正在组建芯片团队。长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商。宇树科技股票发行价定为150.8元/股。
印度正加速构建更广泛的半导体和电子生态系统，结合新的封装产能、长期税收优惠和更深入的本地化努力。
阿里云推出全模块化数据中心设计，将交付工期缩短至100天，并计划今年将产能提升2倍。该方案采用“搭积木”式建设方式，旨在应对AI算力需求增长，提升建设速度与成本效益。
Pickering Interfaces推出60-191 LXI高电流与感应SPST开关系列，用于电子测试与验证，支持高达80A和300V信号。该公司是模块化信号开关与仿真解决方案供应商。
中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）在DDR5技术上取得突破，良率提升，全球PC供应链因此迎来采购变革。美系与台系笔电大厂对长鑫存储DDR5的采购策略存在差异，部分厂商已开始导入或评估采用其产品，以分散供应来源并降低成本。此举可能影响DRAM市场供需格局与价格走势。
日本经济新闻报导，索尼集团与台积电计划共同投入约1兆日圆（63亿美元），在日本熊本县兴建新晶圆厂，生产影像感测器晶片，预计2029年量产。此举将扩大日本半导体制造能力，并强化索尼在影像感测器领域的供应链。
长鑫存储（CXMT）DDR5良率提升，引发PC供应链采购变革。戴尔全面禁用其芯片，惠普仅限中国大陆市场采用，而宏碁、华硕采购决策灵活，均能顺利采用长鑫存储芯片。
奕斯伟计算的RISC-V车规级AI MCU应用于尊界V800车型的全主动自适应智能座椅，该座椅具备人体姿态识别与动态适配功能，提升驾乘舒适性。
索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63亿美元），在日本熊本县建设下一代图像传感器生产线，预计最快于2029年实现量产。
三星电子第六代高带宽存储器HBM4的生产良率已接近80%，较量产初期大幅提升。该公司正与SK海力士在HBM市场展开激烈竞争。良率提升有助于三星扩大HBM4产能，满足AI芯片对高带宽存储器的需求，并可能影响存储芯片的供应格局。
意法半导体扩展STGAP3S栅极驱动器系列，推出新型电隔离栅极驱动器，采用增强型电隔离技术，旨在简化电源设计。该产品面向电源应用，属于元器件新品发布。
苹果正在测试长鑫存储（CXMT）的存储芯片，计划用于iPhone和MacBook。该测试涉及产品验证，若通过可能导入供应链，但尚未量产或供货。
苹果下半年将推出十多款重量级新品，9月秋季发布会拉开序幕，拉货效应自第3季起发酵。台积电、鸿海、广达、大立光等供应链厂商已进入备货高峰期，为下半年业绩注入增长动能。
高速SSD颗粒持续迭代升级，消费端迷你高速SSD、AI PC配套高性能游戏快速普及，消费级SSD的供电痛点愈发受到行业关注。AI终端性能升级，对PMIC等电源管理芯片提出更高要求。思远半导体针对此挑战提供解决方案。
英特尔于8月6日公开一项专利申请，提出将部分卫星网络运算搬上太空，由高轨道卫星充当“太空数据中心”，管理大量低地球轨道（LEO）卫星星座。架构采用双层设计，少数具备较强运算与储存能力的卫星部署于中地球轨道（MEO）、地球同步轨道（GEO）或高椭圆轨道，协调下方成千上万颗较简化的LEO卫星。
大型科技公司持续加码AI基础设施建设，市场对其债务与融资成本疑虑升温。甲骨文信用违约互换（CDS）保费创新高，博通、英伟达信用风险亦攀升。
8月10日午盘，PCB板块整体走弱，总成交额660.26亿元，涨跌家数比4:36。调整主因是前期获利盘兑现及英伟达产品延迟传闻引发需求担忧，属脉冲型调整，非趋势反转。板块估值有安全边际，高景气逻辑未变。
寒武纪科技2026年上半年营收达60亿元人民币（约8.9亿美元），同比增长108.13%，表明其盈利能力得到验证。中国AI芯片需求激增，但供应能力成为关键制约因素。寒武纪作为中国AI芯片领军企业，其产能扩张和供应链管理将影响市场供应。
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer接受DIGITIMES专访时表示，台湾在全球AI供应链中的角色正从制造转向工程。他认为台湾不仅是组装地，更是工程合作伙伴。
AI热潮推动台积电、三星专注先进制程，中国大陆晶圆代工趁势崛起。中芯国际、华虹宏力、晶合集成三家业者同步进入全球晶圆代工营收前十名。
富采控股（Ennostar）因季节性需求增强、资产处置收益及内存价格大幅上涨，2026年第二季度业绩提升，并维持全年盈利目标。内存价格飙升带动RGB电视背光需求，公司预计相关业务受益。
本周行业议程聚焦AI基础设施、存储供应、先进封装及中美技术限制。DIGITIMES发布2026年8月3日至10日当周阅读量最高的报道，涉及HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻技术。
Newark宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，以扩大客户对高性能AI解决方案的获取。此次合作将Hailo的AI加速器纳入Newark的产品组合，使客户能够设计并部署边缘AI应用。
芯联集成（688469.SH）发布2026年半年度报告，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，上年同期亏损1.70亿元，实现扭亏为盈。公司AI业务收入增长84%，并计划投入200亿元扩产。
8月10日，受AI需求强劲带动，MLCC市场出现追价抢料现象。部分客户为取得足够料源，不惜加价二至三倍向国巨、村田制作所等被动元件大厂要货，形成价高者得的抢料氛围。
LG化学被选为HL-GA电池公司的阴极材料供应商，该公司是现代汽车集团与LG新能源在美国的电池制造合资企业。该协议涉及为美国工厂供应阴极材料，与电动汽车电池供应链相关。
LX Semicon已开始向现代汽车和起亚供应汽车半导体，这是其四年前启动的、旨在实现显示驱动芯片以外业务多元化的新业务计划的首个重大成果。该公司向这两家韩国汽车制造商供应汽车微控制器单元（MCU），标志着其进入汽车半导体供应链。
8月10日，中国台湾晶圆代工厂商力积电公布7月合并营收快报，当月合并营收新台币66.69亿元，环比增长3.01%，同比增长70.54%，创近四年新高，受益于需求升温及代工价格调涨；1至7月累计营收新台币375.31亿元，年增42.68%。
台积电新竹和高雄2奈米晶圆厂已成功量产，园区周边重型机具引擎声仍不绝于耳，显示扩产持续。微影设备巨头在台招募逾千人，以因应晶圆厂赶工需求。此举反映先进制程产能扩张，带动设备与人力需求，与半导体供应链扩产相关。
AI热潮推升记忆体需求，全球供应吃紧，苹果另寻货源。据外媒报道，苹果近期已在iPhone供应链中评估中国长鑫存储（CXMT）的DRAM产品，有望导入。长鑫存储为大陆DRAM大厂，若打入iPhone链，将影响记忆体市场供需格局。
8月10日，供应链消息称，长鑫存储（CXMT）DDR5芯片因良率提升，供应状况改善。受地缘政治与合规要求影响，美国与中国台湾笔记本电脑大厂在DRAM采购策略上选择截然不同。
晶呈科技持续推进半导体特殊材料扩产，晶呈三厂预计今年第四季进入试量产，2027年正式量产。C4F6产品预计第四季试产，TGV（玻璃基板）产线预计明年建线。
三星、SK海力士和美光等主要DRAM厂商通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售，手握940亿美元预付款，摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向更稳定的经营方式。
据报道，苹果已在iPhone和MacBook产品中测试中国长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，以应对AI驱动的内存短缺和价格上涨对全球供应链造成的压力。测试正在进行中。
半导体材料价格全面上涨，涉及硅片、特种气体和先进封装材料。先进制程和封装需求持续上升，中东冲突推高能源和原材料成本，中国对战略矿产出口的管控收紧，进一步加剧供应紧张。
威刚公布2026年第二季度营收和利润创历史新高，并表示内存供应依然紧张。公司预计第三季度运营表现将优于第二季度。
科技业焦点从GPU短缺转向CPU短缺，亚马逊AWS出现CPU供应紧张，CPU恐成云端业下一个瓶颈。
伯恩斯坦7月存储价格追踪报告显示，2026年第三季DRAM与NAND合约价格涨幅仍为双位数，但增速较第二季放缓，市场面临高价格对终端需求的反噬。供应紧张或延续至2027年，但价格上涨空间受需求疲软及长期供应协议价格上限限制。
8月10日，金宏气体（688106）宣布与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署氦气供应战略合同。该合作被视为国内半导体关键材料国产化进程中的重要里程碑，涉及氦气供应，与半导体供应链相关。
市场传出DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元的处理器无法完成封装，只能堆积在厂内等待存储到货。半导体专家表示，DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏，台积电可透过产线动态调整应对。
华邦电子称，2026年第二季度价格上涨和出货量增加使其营业利润率升至48.4%，预计第三季度利润率将超过50%，创历史新高。公司认为内存供应趋紧，扩产将带来更大回报。
联康制造（LinkCom Manufacturing）表示，7月营收同比下降，原因是内存、被动元件等关键部件供应紧张推高价格，促使部分网络客户推迟拉货。公司订单能见度延伸至2027年初。
LG新能源与中国电池材料供应商龙蟠科技签署协议，将采购价值超过5万亿韩元的磷酸铁锂正极材料。此举深化双方合作，涉及电池材料供应链。
SK海力士于8月7日宣布，董事会批准投资35.2万亿韩元在龙仁和清州建设新半导体工厂，总投资额达54.3万亿韩元。此举将扩大其产能，以满足未来需求。