三星、SK 海力士拟推出超 200 万亿韩元史上最大股东回报
8月13日消息，受益于AI驱动的存储芯片超级周期，韩国三星电子与SK海力士计划推出史上最大规模股东回报方案，最快8月底公布，合计规模有望超200万亿韩元（约1412亿美元）。
2026-08-15 全量归档
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渠道与公司
1.228亿股！英伟达成SpaceX第六大股东
英伟达通过提交给美国SEC的13F文件，首度披露截至今年二季度末持有SpaceX 1.228亿股股票，期初持仓价值近210亿美元，受SpaceX上市后股价下跌影响，当前持股价值约170亿美元，为其第六大股东。
AMD创纪录发债47.5亿美元 AI浪潮驱动芯片巨头大举融资
美国芯片制造商AMD于8月13日完成公司史上最大规模美元债券发行，募资总额47.5亿美元，预计8月17日交割。此次发债刷新公司纪录，标志其加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
*ST闻泰上半年营收骤降94%至15亿 剥离资产叠加安世受限致亏损4亿
闻泰科技（*ST闻泰，600745.SH）2026年半年报显示，上半年营收15.14亿元，同比骤降94.02%；归母净利润亏损4.06亿元，上年同期盈利4.74亿元，由盈转亏。公司剥离资产，且安世半导体业务受限，导致业绩大幅下滑。
紫光国微上半年净利增15%至7.98亿 Q2环比加速38% 存储器板块暴涨305%领跑
紫光国微8月14日晚披露2026年半年报，上半年营收34.43亿元，同比增13%；归母净利润7.98亿元，同比增15.29%。Q2净利润4.63亿元，环比增38%，基本每股收益0.95元。存储器板块营收暴涨305%，领跑各业务。
卡莱特终止LED扩产项目，超2.4亿资金投向AI视觉平台研发
卡莱特于2026年8月15日发布半年度募集资金报告，宣布终止LED扩产项目，将剩余超募及原项目资金共2.42亿元改投AI视觉平台研发。截至6月30日，累计投入4.81亿元，并使用5.1亿元超募资金补充流动资金。
SK 海力士员工成立「统一工会」，目标整合 1.8 万员工争取谈判权
韩国存储芯片制造商SK海力士员工于8月13日成立新的统一工会，目标整合1.8万名员工，以争取与资方的谈判权。此举可能影响公司运营，进而对存储芯片供应链的稳定性产生潜在影响。
再生晶圆厂 RS 上半年业绩破纪录 惟财测逊、股价崩
全球再生晶圆大厂 RS Technologies 上半年业绩创历史新高，受惠增产投资与产量增加。惟财测逊于预期，股价大跌。
突发与物流
俄巡航导弹惊现AI芯片！英伟达回应！
乌克兰国防部情报总局于8月13日宣布，俄罗斯S-71巡航导弹中使用了英伟达Jetson Orin NX模块，该模块具备AI能力，导弹具有低可探测性和自主瞄准能力。
政策贸易
ECIA行业警报：2026年8月17日——修订版CSDDD，欧盟指令2026/470
ECIA Industry Alert: August 17, 2026 – Modified CSDDD, Directive (EU) 2026/470
ECIA发布行业警报，涉及修订版企业可持续发展尽职调查指令（CSDDD）及欧盟指令2026/470。该指令可能对电子元器件供应链的合规要求产生影响。
BIS与Plexon公司达成行政执法和解关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Plexon, Inc.
美国商务部工业与安全局（BIS）与Plexon公司就出口管制违规达成行政执法和解。Plexon同意支付罚款并接受合规措施。该和解涉及出口管制合规问题，可能影响相关电子元器件供应链的合规要求。
产品变更
【一周IC快报】日本寡头对华砍供30%；科技巨头撤退,关闭15家在华企业；国产光刻机,获批量订单；长江存储杀到第三关键事件
本周IC快报汇总：日本某寡头对华供应削减30%；科技巨头关闭15家在华企业；国产光刻机获批量订单；长江存储市场份额升至第三。
Tensor G6 采台积电 3 奈米，Google 以工程能力解决记忆体困境
Google 的 Tensor G6 晶片将采用台积电 3 奈米制程，针对 Pixel 11 系列，Google 取消较便宜的 128GB 版本，各款从 256GB 起跳，以工程能力解决记忆体困境。
英特尔推首款太空级 AI 运算晶片，供应全球航太与国防大厂
7月英特尔发布全新太空规格AI运算SoC芯片Starfire，首次将英特尔18A先进制程用于太空级芯片，面向全球航空航天与国防大厂供应。
坚持不退场！辉达 2020 年老将 A100 获市场青睐，拼战至 2029 年
NVIDIA 于 2020 年推出 A100 加速器，至今仍获市场采用，预计将持续供应至 2029 年。该产品虽已届产品生命周期后期，但市场需求仍存，显示旧款 AI 晶片仍有其应用价值。
研究数据
【一周数据看点】中芯、华虹、晶合集成挤进全球晶圆代工前10；2026年半导体市场营收预计增长94.1%；长江存储 NAND市占率进入全球前三……
本周数据看点：中国大陆晶圆代工企业中芯国际、华虹宏力、晶合集成进入全球晶圆代工营收前十；Omdia预计2026年全球半导体市场营收增长94.1%；长江存储NAND闪存出货份额升至全球第三。时间范围为8月8日至14日。
营收上看5000亿美元！马斯克再发豪语： 2027年底xAI数据中心供电容量冲上10GW
马斯克在SpaceX员工会议上透露，旗下xAI数据中心电力容量预计明年底前扩大约7倍，达到10GW，较目前孟菲斯与南海文两处合计1.4GW暴增逾6倍，相当于约1.5年内完成此一跃进。
【财报快解】芯朋微：上半年营收增4.57%，新品类显著增长
芯朋微2026年上半年营收6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%，主要受持有芯联集成股票公允价值变动收益拉动。除器件类产品同比下滑外，其余新品类均实现显著增长，公司将持续聚焦半导体能源赛道，扩大战略领域市场份额。
基辛格称HBM“糟糕”，SK海力士称其并非内存的最终答案
Gelsinger calls HBM 'lousy', SK Hynix says it's not memory's final answer
前英特尔CEO帕特·基辛格在巴黎AI峰会上称高带宽内存（HBM）“糟糕”，引发关注。SK海力士回应称HBM并非内存的最终答案。HBM是AI半导体的核心组件，其技术路线与供应格局对存储芯片供应链有重要影响。
英特尔再次站在存储十字路口
Intel at a Memory Crossroads, Again
EE Times报道，CPU专家英特尔再次关注存储业务，而存储芯片正从大宗商品转变为AI淘金热。文章未提及具体产品、时间或供应链细节。
瑞银大胆预测 AMD 将转向英特尔先进封装，高盛估辉达伺服器市占依旧领先 AMD
瑞银报告称，因台积电产能吃紧，AMD可能转向英特尔代工及EMIB封装。高盛预估辉达伺服器市占仍领先AMD。
记忆体景气循环淡化？Sandisk 长期毛利率上看 80%
Sandisk在投资人日公布长期财务模型，目标毛利率高达80%，股价应声上涨。该模型反映存储市场长期景气，但未提及具体产品、产能或订单变化。
行情供需
缺货何时休？存储芯片供需裂痕与产业三派分歧关键事件
2026年存储芯片缺货加剧，DRAM单季涨58%-63%，NAND涨70%-75%。扩产需2-3年，短期供应难释放。彭博预测2027年改善，崔泰源警告或持续至2030年后。根源是扩产确定性与AI需求不确定性的错配。
三星电子上半年研发投入190亿美元创新高 设备投资同步刷新纪录
三星电子2026年上半年研发投入27.3万亿韩元（约190亿美元），同比增长51.5%，创半年度新高；设备投资28万亿韩元，同比增加近5万亿韩元，亦刷新纪录。该公司为全球存储半导体龙头，其设备投资涉及产能扩张，与半导体供应链相关。
太辰光拟7.2亿元投建坪山生产基地 光通信龙头加速扩产应对AI算力需求
太辰光8月14日晚间公告，拟投资约7.2亿元在深圳市坪山区建设坪山生产基地项目，以提升产能规模和生产装备自动化水平，满足市场需求。该项目涉及光通信元器件生产，扩产将影响相关元器件供应链。
健鼎科技第二季度利润率创纪录，服务器和内存需求强劲关键事件
Tripod posts record second-quarter margins on strong server and memory demand
健鼎科技（Tripod Technology）公布2026年第二季度营收和利润均创历史新高，主要受服务器和内存产品出货强劲以及此前涨价持续生效推动。该公司为PCB制造商，其业绩反映服务器与内存市场对上游元器件及电路板的需求旺盛，与电子元器件供应链紧密相关。
辉达 HBM 订单供不应求，三星 NRD-K 产线转型 2 奈米基础晶片代工
三星电子调整其器兴园区在建的下一代半导体研发园区用途，计划将NRD-K产线转型为2纳米基础芯片代工。此举源于英伟达HBM订单供不应求，导致产能分配变化。该转型涉及产线用途变更，与半导体供应链中先进制程代工产能分配相关。
NAND 涨价有感，华强北 microSD 卡不标价成新常态关键事件
全球NAND Flash市场持续升温，价格上涨影响终端产品。记者走访深圳华强北，发现microSD卡不标价成新常态，反映现货市场涨价明显。
支援与台积电及世界先进合资公司产能需求，恩智浦马来西亚新封装厂动土
恩智浦半导体宣布在马来西亚八打灵再也的新封装厂动土，以支援与台积电及世界先进合资公司的产能需求。该厂将用于半导体封装，预计提升产能。此举与恩智浦、台积电及世界先进的合资项目相关，涉及马来西亚的半导体制造布局。