韩股救市三箭！暂时禁止卖空、崔泰源买进 SK 海力士、三星重启股东回报
韩国KOSPI指数今年累计触发九次熔断，当局与财阀启动三支箭救市：暂时禁止卖空、SK集团会长崔泰源买入SK海力士股票、三星重启股东回报计划。
2026-07-30 全量归档
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渠道与公司
台积电泄密案，两前工程师各判十年、六年定谳
台积电离职工程师陈力铭等人涉泄漏营业秘密，智慧财产及商业法院依国安法等罪判陈力铭10年徒刑、陈韦杰6年徒刑定谳。此案涉及半导体供应链核心技术保护，影响企业竞争力与客户信任。
友达加速资产活化单周卖两厂，高雄路竹厂 63 亿元售予日月光半导体
面板大厂友达光电决议通过，将高雄路竹厂房及附属设施以新台币63亿元出售予日月光半导体，加速资产活化。
日月光投控第二季创造历史新三高，净利年增 180% 每股赚 4.8 元
全球半导体封测龙头日月光投控 30 日举行 2026 年第二季法人说明会，营收、毛利率、净利均创历史新高，净利年增 180%，每股盈余 4.8 元。
高通为何收购开源AI软件栈
Why Qualcomm Bought An Open AI Software Stack
Modular表示，高通致力于保持Mojo和Max的硬件无关性，因为异构AI基础设施正从理论走向现实。此次收购涉及高通获得Modular的AI软件栈，包括Mojo编程语言和Max推理引擎，以增强其在AI领域的软件能力。
AI需求强劲，日月光Q2净利暴涨180%
7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控举行2026年第二季法人说明会，受益于人工智能需求强劲，第二季净利润同比暴涨180%。
高通宣布完成对Modular收购
高通公司于7月29日宣布完成对Modular Inc.的收购。Modular是AI原生软件基础设施创新者，其平台支持在异构计算系统中优化和部署生成式AI工作负载。此次收购将增强高通提供完整AI解决方案的能力，与元器件供应链关联在于高通为移动和物联网设备提供芯片。
DigiKey 新增超过 27,000 种现货产品关键事件
DigiKey adds Over 27,000 new parts to in-stock product lineup
DigiKey 在第二季度新增了超过 27,000 种现货产品，新增供应商包括 Neutrik Group（专业互连解决方案制造商）、LumenRadio（无线控制技术）和 AMobile（嵌入式系统）。这些新增产品丰富了元器件分销商的库存，增强了供应链的供应能力。
国产存储模组公司领航华芯完成A轮融资
国产存储模组公司领航华芯完成A轮融资，由阳光融汇资本独家投资。
Altus 扩建总部以展示制造能力
Altus expands headquarters to showcase manufacturing capability
Altus 投资扩建其总部，将在设施核心安装完整的在线制造解决方案，使客户能够亲眼看到完整的生产环境如何配置。此举旨在展示其制造能力，与元器件供应链中的设备与工艺展示相关。
警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化
三星电子二季度利润暴增，半导体部门贡献整体营业利润的99%以上，业绩分化明显。
联电第二季财报报佳音，布局矽光子与先进封装法人看法分歧
晶圆代工大厂联电2026年第二季财报亮眼，受惠产能利用率回升与近300亿元业外投资。公司布局矽光子与先进封装，法人看法分歧。
财星全球 500 强，台积电首度跻身百大企业
美国《财星杂志》公布2026年全球500大企业排行榜，台积电首度跻身百大企业，亚洲企业受惠于AI热潮。
别再关心记忆体了！硬碟大厂希捷第四季财报亮眼带动股价上扬 3%
传统硬盘大厂希捷科技公布第四季财报，业绩表现亮眼，带动股价上涨3%。
报道：宝马计划到2027年底裁减8000个岗位
Report: BMW aims to cut 8,000 jobs by end of 2027
宝马成为最新一家宣布裁员的德国汽车制造商，此前大众、梅赛德斯及大众旗下奥迪已采取类似举措。
三星电子二季度营业利润创新高
7月30日，三星电子发布第二季度业绩，营业总收入171.5万亿韩元，同比增长130%，营业利润创新高。
长江存储深夜突发公告！
长江存储发布公告，澄清个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于其专利诉讼及资本市场的虚假信息。
SK海力士Q2营业利润创纪录，AI内存需求激增
SK hynix Posts Record Q2 Operating Profit as AI Memory Demand Surges
SK海力士公布第二季度营收和营业利润创历史新高，得益于人工智能（AI）内存的强劲需求。公司还强化了长期需求展望。
谣言四起，长江存储怒发声明
7月29日深夜，国产NAND Flash大厂长江存储发布声明，针对近期网络上的相关谣言进行了回应。
2026年7月29日 ECIA通讯《The Source》
July 29, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA发布2026年7月29日通讯，介绍会员福利及新网站导览活动，活动于7月30日中午东部时间举行。
SK海力士Q2利润暴涨557%，股价却崩了
SK海力士发布2026财年第二季度财报，利润同比暴涨557%，创历史新高。财报公布前，SK海力士ADR大跌近9%，韩国股市单日暴跌14.65%，今日开盘前一度下跌4.5%。
突发与物流
熊本地震，经长：台积电 JASM 一厂暂停生产检查设备关键事件
日本熊本县28日发生强震，经济部长龚明鑫表示，台积电熊本JASM一厂暂停生产并检查设备，二厂仍在兴建，地震后已复工。
DB HiTek代工厂扩张因供水不确定而受阻
DB HiTek Foundry Expansion Faces Setback as Water Supply Remains Uncertain
DB HiTek的代工厂扩张计划因未能获得项目所需的工业用水而遭遇重大障碍。行业专家表示，该扩建计划面临不确定性。
英伟达走私“内鬼”落网关键事件
7月28日，中国台湾基隆地检署通报超微电脑走私英伟达AI服务器案进展，7名涉案人员被羁押，内部人员为走私关键环节。该案涉及英伟达AI服务器，与元器件供应链中的物流及合规风险相关。
SK tes与新加坡经发局利用机器人和AI提升电子废弃物处理能力
SK tes, EDB use robotics, AI to boost e-waste processing
SK tes与新加坡经济发展局（EDB）及本地自动化专家Aubotic Technology Pte Ltd合作，共同开发用于电子废弃物处理的先进机器人解决方案。该项目旨在通过机器人和人工智能技术提高电子废弃物处理效率，涉及元器件回收与供应链可持续性。
地震影响扩大 丰田 3 座厂、三菱功率半导体厂停工关键事件
日本熊本县28日下午发生规模7.1强震，影响扩大，丰田3座工厂停工，三菱功率半导体厂也停工。Sony、瑞萨电子等企业生产受影响。
熊本地震后台积电 JASM 仍在校正调整，公司最新说明关键事件
熊本地震后，台积电子公司JASM仍在进行校正调整，公司就最新状况作出说明。地震对当地半导体产业造成冲击，JASM运营受影响。
令和八年熊本地震冲击半导体企业，多家企业持续停工引发供应链危机关键事件
截至29日，令和8年熊本地震发生第二天，九州熊本县内多家半导体企业持续停工，引发供应链危机。
九州熊本地震多，台积电当时选择落脚原因是这个关键事件
28日，日本九州熊本地区发生芮氏规模7.1强震，造成人员财产损失。台积电在该地设厂，地震可能影响其半导体产能与供应链。
熊本地震影响扩大，多家半导体厂停工关键事件
7月28日16时27分，日本熊本县发生7.1级强震，震源深度约10公里，导致九州地区交通中断、基础设施受损。半导体设备大厂TEL两座工厂停工，台积电熊本工厂恢复中，三菱电机2座功率半导体工厂停工，索尼和瑞萨电子在九州工厂停工。
台积电：熊本晶圆厂的恢复需要一定时间关键事件
台积电7月29日公告称，日本熊本地区发生7级地震后，其当地工厂的检查和设备校准工作预计需要一段时间。
AI服务器走私案，英伟达“内鬼”被抓关键事件
7月28日，中国台湾基隆地检署公布超微电脑走私英伟达AI服务器案进展，7名嫌疑人被羁押。该案涉及AI服务器走私，与元器件供应链中的物流环节相关。
日本熊本7.1级地震！TEL两座工厂停工，台积电已逐步恢复生产！关键事件
7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，震源深度约10公里，导致九州地区交通中断、基础设施受损。台积电旗下JASM工厂所在地菊阳町震度5强，厂区启动应急机制并完成人员疏散。TEL两座工厂停工。
政策贸易
英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目
英特尔代工部门于7月28日宣布完成美国国防部RAMP-C项目。该项目始于2021年9月，旨在支持美国本土先进CMOS技术开发与制造，扩大可信赖的本土半导体制造基础。
产品变更
受英伟达Rubin新一代芯片带动，竑腾科技订单覆盖至明年
受英伟达Rubin新一代AI芯片放量带动，叠加CoWoS先进封装后端工艺需求持续上涨，封测设备厂商竑腾科技现阶段订单储备已覆盖至明年。为应对订单激增带来的产能缺口，企业已租赁新厂房，计划于8月正式投产运营。
AMD发布入门级显卡Radeon RX 9050
AMD Launches Radeon RX 9050 Entry-Level Graphics Card
AMD于7月29日推出Radeon RX 9050入门级显卡，建议零售价279美元，属于Radeon RX 9000系列。该产品为元器件供应链中的GPU新品。
华工科技12英寸晶圆激光设备完成客户验证
华工科技自研的12英寸高端晶圆激光加工装备近期完成客户验证，并正式导入国内半导体行业头部企业。该设备用于晶圆加工，属于半导体制造设备领域，与元器件供应链上游的设备环节相关。
IOTE 2026｜泰凌微电子新品芯片首发，邀您现场体验
泰凌微电子将于2026年8月26日-28日在深圳宝安国际会展中心10号馆10A35展位，首发TL323X多协议物联网SoC，并现场演示蓝牙信道探测、智能防丢标签、Amazon Sidewalk、Matter全屋智能、多模网关等方案。
Baya Systems与Openchip合作开发下一代智能计算
Baya Systems partners with Openchip on next-gen intelligent compute
西班牙公司Openchip将采用美国芯粒初创企业Baya Systems的WeaveIP统一架构，开发面向下一代AI工作负载的专用智能计算系统。
美光提供更多LPDDR5X容量选项，以支持下一代端侧设计
美光推出基于1-gamma工艺的LPDDR5X，新增6GB、12GB和24GB容量选项，速度达10.7Gbps，较上代快11%，功耗降低超15%，提供多种封装选项，已向生态伙伴送样，用于智能手机和PC设计。
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器。
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
瑞萨电子推出第三代MRDIMM，将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，面向AI与HPC应用。
铠侠UFS 5.0闪存商业样品启动出货 今年年底正式量产
铠侠宣布已开始出货UFS 5.0嵌入式闪存商业样品，预计2026年底量产。此前2月已交付功能评估与互操作性测试样品。该产品用于智能手机等移动设备，属于存储芯片供应链。
SK海力士HBM4已量产，10家客户锁定长期供货
SK海力士HBM4已量产，10家客户锁定长期供货。
海外大厂扩产“缓行”，国产MOS管凭什么专治户外电源满载发烫？
海外大厂扩产放缓，国产MOS管针对户外电源满载发烫问题推出解决方案。户外电源在同时使用电磁炉、车载冰箱、多设备快充时易出现发烫和降功率现象，国产MOS管通过优化设计改善散热性能，提升满载稳定性。
美国首批GB300 AI芯片诞生 台积电美国厂跨入量产时代
英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU在台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂下线生产，采用4nm制程，这是首批在美国本土量产的GB300 AI芯片，标志台积电美国厂具备高端芯片量产能力。
新的突破！御微首台覆盖 90~28nm 掩模图形缺陷检测设备Raptor-600 成功交付国内头部晶圆厂
御微半导体首台覆盖90~28nm的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600成功交付国内头部晶圆厂，该设备用于半导体制造中的掩模检测，属于电子元器件供应链上游设备环节。
研究数据
2026年第二季度全球硅晶圆出货量增长7.4%
Worldwide silicon wafer shipments increase 7.4% in Q2 2026
SEMI硅制造商集团报告，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到35.73亿平方英寸，去年同期为33.27亿平方英寸。该数据反映了半导体材料供应链的活跃态势。
SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸；环比增长9.1%，2026年Q1为3275百万平方英寸。该数据反映半导体材料供应链需求增长。
SEMI：二季度全球硅晶圆出货量环比增长9.1%
Global Silicon Wafer Shipments Rise 9.1% Sequentially in Second Quarter, SEMI Says
据SEMI数据，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。该数据反映半导体材料供应链的活跃态势，对元器件行业具有参考意义。
高阶智驾芯片双强：英伟达、地平线稳居前二
英伟达和地平线在高阶智驾芯片市场稳居前二，占据主要份额。
铝电解电容供应链全景：52家全球厂商竞争力速查手册
贞光科技是国内知名电子元器件授权分销商及应用解决方案供应商，深耕汽车电子等领域。本文梳理铝电解电容全球52家厂商竞争力，涵盖供应链全景。
动态AI需求推动存储器多样化
Dynamic AI Demands Drive Memory Diversity
AI工作负载并未催生新的存储器类别，而是加剧了容量、延迟和功耗之间的权衡。
AI 热潮才刚开始，市场：晶片如石油将推高通膨
全球股市近日遭遇卖压，晶片股与 AI 概念股领跌，美股科技股重挫，拖累亚洲股市。多家华尔街机构认为AI热潮才刚开始，晶片如石油将推高通膨。
行情供需
台达电：MOSFET 供应偏紧，持续与台湾供应链合作关键事件
台达电董事长郑平表示，目前部分关键零组件供应偏紧，尤其是MOSFET，公司持续与台湾供应链合作。AI数据中心建设加速带动高功率电源关键零组件需求快速增加。
记忆体、SSD 缺货未解，宏碁：Q3 PC 仍有 5% 涨价压力关键事件
AI数据中心持续扩大建置，使记忆体、SSD等关键零组件供应持续吃紧，PC市场成本压力未缓解。宏碁表示Q3 PC仍有5%涨价压力。
联电报告第二季度营收同比增长17%
UMC reports 17% increase in YoY second quarter revenue
联电（UMC）第二季度合并营收为687.3亿新台币，环比增长12.6%（第一季度为610.4亿新台币）。董事会已批准扩建新加坡P4厂洁净室产能的计划。
Eros与Thakers合作在印度推进下一代技术
Eros partners with Thakers to advance next-gen tech in India
Eros Innovation与Thakers合作，结合前者在主权AI、多模态基础模型、文化智能、医疗AI和数字平台方面的专长与后者在芯片领域的专长，在印度推进下一代技术。
Confidee应对短缺的策略：完全透明与取消订单的自由关键事件
Confidee's answer to shortages: full transparency and the freedom to cancel orders
由于材料短缺将先进PCB的交期推至2028年，成立四年的PCB供应商Confidee采取与锁定客户相反的策略，提供完全透明度和取消订单的自由。
高通拿下宝马大单，未来十年持续提供数字座舱及ADAS芯片
高通与宝马达成协议，未来十年为宝马下一代数字座舱、ADAS/AD系统提供计算芯片。
高通受内存价格飙升冲击，预示芯片广泛涨价关键事件
Qualcomm Hit by Memory Price Surge, Signals Broad Chip Price Increases
高通因内存半导体价格飙升影响智能手机需求，财报表现疲软，宣布自即日起对其大部分产品组合进行涨价。内存涨价直接推高手机芯片成本，高通作为主芯片供应商将涨价传导至下游，影响元器件供应链价格走势。
三星今年将建设泰勒第二座晶圆厂，锁定70%内存产能用于长期协议关键事件
Samsung to Build Taylor Fab 2 This Year, Locks 70% Capacity in Long-Term Memory Deals
三星电子计划今年年底前在得克萨斯州泰勒市开建第二座半导体工厂，并将60%至70%的内存产能分配给长期供货协议。此举将增强其存储芯片供应能力，影响全球元器件供应链的产能分配与供货稳定性。
三星电机扩大MLCC长期供应协议，AI需求推动利润激增
Samsung Electro-Mechanics Expands MLCC LTAs as AI Demand Drives Profit Surge
三星电机已将用于AI服务器的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA）扩展至超过10家全球客户。
AI算力引爆高端PCB需求 A股上市公司集体加码百亿级产能扩张
AI算力需求爆发式增长推动全球PCB产业格局重塑。2026年以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等国内头部PCB企业密集推出百亿级扩产计划，资金集中于AI服务器、高速光模块等高端PCB领域。产能集中释放带来过剩风险。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达高端机架产品延迟消息发酵带动板块集体回调
7月30日，PCB板块整体走弱，全日成交额529.58亿元，仅1家上涨、39家下跌，10家跌停，胜宏科技领跌，依顿电子微涨。本次异动为高位回调，源于英伟达高端机架产品延迟消息发酵叠加获利盘兑现，行业长期景气度仍存。
铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，将扩产磷化铟多晶产能
铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，由千曦资本、芯禾资本等联合投资，资金将用于磷化铟多晶产能扩张、氧化镓中试产线建设及上市筹备。
高通拿下宝马长期芯片大单，合作延续至下一个十年
7月30日，高通宣布与宝马达成长期合作协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱和ADAS平台提供芯片及相关硬件基础设施。
2027 年记忆体市况分化，DRAM 供给持续吃紧、NAND Flash 转趋宽松关键事件
TrendForce 研究指出，2027 年记忆体需求由 AI 应用主导，DRAM 因 HBM 需求供给持续吃紧，NAND Flash 则转趋宽松。
晶片涨价两面刃 三星 Q2 营益增 18 倍、手机变赔钱货关键事件
全球AI基建投资热潮推升记忆体价格高档，三星电子Q2营业利润同比增18倍，达10.44万亿韩元，营收74万亿韩元。记忆体业务利润8.97万亿韩元，但手机业务因零部件成本上升转为亏损。
高通夺 BMW 长期合约！未来十年持续供数位座舱、ADAS 晶片
高通于周三（29日）宣布与德国车厂BMW签署长期合作协议，未来十年将持续供应芯片，用于BMW的数字座舱和ADAS系统。
高阶 CCL 产能未来几年抢光！高盛调高台光电目标价 10,200 元关键事件
高盛报告指出，高阶CCL产能未来几年将被抢光，因此调高台光电信目标价至10,200元。台光电为高阶CCL供应商，受益于毛利率扩张。
全球矽晶圆出货创 14 季新高，AI 需求强劲
SEMI统计，第2季全球矽晶圆出货量达35.73亿平方英吋，创14季新高，AI需求强劲带动出货增长。
用资料中心取代苹果，高通：供应吃紧加速苹果订单萎缩关键事件
高通公布最新一季财报，预估本季获利将低于市场预期；执行长Cristiano Amon表示，供应吃紧加速苹果订单萎缩，公司正以数据中心业务取代苹果订单。
高通宣布 9 月涨价抗成本！Q4 财测转保守、盘后下跌 4.6%关键事件
高通公布第三财季财报，获利符合预期，但第四财季获利展望低于市场预期，来自苹果产品的营收贡献减少。公司宣布9月涨价以应对成本压力，盘后股价下跌4.6%。
Lumentum 豪砸 8,700 万美元，提前卡位磷化铟晶圆供应链
化合物半导体基板厂AXT宣布与光通讯元件大厂Lumentum签署磷化铟晶圆基板供应与产能保留协议，涉及8700万美元。该协议旨在提前锁定磷化铟晶圆供应链，确保Lumentum获得稳定基板供应，与光通讯及化合物半导体元器件供应链直接相关。
大砍70%！DRAM模组厂面临“断供”危机！关键事件
AI浪潮重塑全球内存供应链，独立DRAM模组厂面临断供危机，供应量被大砍70%。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达高端架构工艺延迟引发获利盘兑现带动板块共振
7月30日午盘，PCB板块整体走弱，仅1家上涨、39家下跌，8家跌停，大市值标的调整幅度更显著。异动源于英伟达高端架构工艺延迟引发的获利盘集中兑现，板块长期景气度逻辑未被打破，属于脉冲型情绪释放。
【显示零组板块异动】板块整体走弱，存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润带动板块共振关键事件
7月30日午盘，显示零组板块整体走弱，30只个股全部下跌，14只跌幅超5%，大市值标的抛压集中。异动源于存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润。
【电子零组件板块异动】整体走弱，存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润带动板块共振关键事件
7月30日午盘，电子零组件板块整体走弱，总成交额251.09亿元，下跌家数87家，16家跌停，市值越大跌幅越深。异动由存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润驱动。
MLCC 涨价风暴：一颗「电子大米」如何被 AI 引爆身价？关键事件
MLCC（多层陶瓷电容）因AI需求激增而涨价，被称为“电子大米”。
总投资3.5亿元，超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地黄山
7月28日，黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式举行，安徽超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地，总投资3.5亿元。该项目涉及晶圆测试产能建设，与半导体供应链相关。
泰凌微：存储涨价未对公司造成显著冲击，电子价签芯片产品经营平稳关键事件
泰凌微表示，存储涨价对其不同产品影响存在差异，智能遥控器芯片受影响较大，但整体未造成显著冲击，出货量未大幅下滑；电子价签芯片产品经营平稳。
普利特拟投5亿元升级方形电池产线 新增6GWh储能电池产能
7月29日，上海普利特复合材料股份有限公司（002324）董事会通过控股孙公司江苏海四达储能科技有限公司投资约5亿元建设“大方型先进电池产线升级改造项目”，预计2026年7月启动，建设期12个月，2027年6月建成投产，新增6GWh储能电池产能。
高通Q3财季营收99.5亿美元，9月1日起涨价关键事件
高通发布Q3财季营收99.5亿美元，CEO安蒙表示计划从9月1日起提价（两位数百分比），以恢复利润率。公司预计到2027财年，数据中心等非手机业务增长将弥补收入损失。
高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，高通技术公司与宝马集团宣布达成合作协议，高通将在未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD系统提供计算芯片。
ENF Technology在一个月内赢得SK海力士氢氟酸供应两位数份额
ENF Technology Wins Double-Digit Share of SK hynix Hydrofluoric Acid Supply Within One Month
ENF Technology在开始出货约一个月内，就获得了SK海力士半导体级氢氟酸（HF）供应的两位数份额。这一快速进展发生在其被指定为供应商之后。
三星电机将从8月起将MLCC价格提高30%关键事件
Samsung Electro-Mechanics to Raise MLCC Prices by 30% Starting in August
三星电机宣布，自下月起将向客户供应的多层陶瓷电容器（MLCC）价格提高30%，原因是用于人工智能的高端MLCC需求激增。
SK海力士与多家科技巨头签署长期协议锁定五年芯片需求
SK hynix Locks In Five Years of Chip Demand With Long-Term Deals Across Big Tech
SK海力士表示，预计大型科技公司的AI投资将维持存储芯片需求至2027年，已有超过10家客户签署长期供应协议。
联电：AI需求未见放缓迹象 预期Q3晶圆出货高个位数增长关键事件
联电7月29日法说会预计Q3晶圆出货高个位数增长，产能利用率突破90%，毛利率维持30%中位数，40nm及FinFET制程需求强劲，AI需求未见放缓。
AI服务器持续挤压供给！美银再上修DRAM涨价预期：Q3合约价恐涨30-40%关键事件
美银全球研究部7月下旬渠道调查显示，存储涨价强度从现货脉冲渗入季度合约，二线OEM与模组厂已接受7月PC DRAM合约价较6月再涨15-20%，第三季DRAM平均售价涨幅恐达30-40%，高于TrendForce此前预测的13-18%。AI服务器持续挤压供给是涨价主因。