「买了国巨人生悲剧」恶梦重演？50 万散户惨套山顶，苦等陈泰铭四个解答
国巨股价于7月1日盘中创下1220元历史新高后，28日跌停至563元，近50万散户投资者被套牢。市场关注董事长陈泰铭对后续走势的回应。此事件反映被动元件市场波动，可能影响元器件供应链的价格与需求预期。
2026-08-01 全量归档
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渠道与公司
高通完成收购 Modular，加速生成式 AI、代理式 AI 边缘到云端布局
高通宣布已完成对AI原生软件基础设施企业Modular的收购，双方将共同打造领先的AI运算平台，加速生成式AI与代理式AI从边缘到云端的布局。
苹果财测不如预期重挫 7%，市值王宝座让回辉达
苹果公司于31日股价重挫7.35%，公司指出受AI驱动的资料中心建设热潮影响，全球供应链持续吃紧。此事件反映苹果财测不如预期，市值王宝座让回辉达。
力积电创办人黄崇仁过世、享寿 77 岁，曾率公司走过千亿负债危机
力积电董事长黄崇仁因心肺衰竭于自宅去世，享寿77岁。公司发布重讯，将由副董事长谢再居暂代职务。黄崇仁曾率公司走过千亿负债危机。
讣告：力积电董事长黄崇仁去世，曾重塑台湾DRAM与晶圆代工产业
Obituary: Powerchip chairman Frank Huang dies after reshaping Taiwan's DRAM and foundry industry
力积电（PSMC）董事长黄崇仁于2026年7月31日去世，享年76岁。其职业生涯横跨医学、电子、DRAM与晶圆代工制造领域。
三星芯片工程师瞄准SK海力士，AI驱动的奖金差距加剧人才争夺战
Samsung chip engineers eye SK hynix as AI-driven bonus gap fuels talent war
Nvidia CEO黄仁勋近期与SK集团会长崔泰源、三星电子会长李在镕一同出席旧金山AI高端聚会。AI驱动的奖金差距促使三星芯片工程师考虑跳槽至SK海力士，人才争夺战加剧。
AWS积压订单达4960亿美元；亚马逊计划到2027年底将电力容量翻倍
AWS backlog reaches US$496 billion; Amazon to double power capacity by end-2027
亚马逊披露其AWS积压订单达4960亿美元，第二季度以三位数速度增长。CEO安迪·贾西在电话会议上阐述了具体的单位经济效益，为资本支出辩护。公司计划到2027年底将电力容量翻倍，以支持AI和云服务需求。
东京电子上调业绩展望，AI数据中心支出提振存储需求
Tokyo Electron raises outlook as AI data center spending lifts memory demand
7月30日，日本半导体设备商东京电子（Tokyo Electron）上调2026年4-9月营业利润展望，理由是AI数据中心投资持续及半导体资本支出增强。该公司预计存储芯片需求强劲，设备订单能见度提高。此消息反映设备端对存储市场景气的确认，与上游晶圆厂扩产及存储涨价预期相关。
长鑫存储上市，成为中国市值最高上市公司
CXMT Debuts as China's Most Valuable Listed Company
中国最大DRAM制造商长鑫存储（CXMT）在上海证券交易所上市，并立即成为内地交易所市值最高的公司。该公司专注于DRAM芯片生产，其上市对国内存储芯片供应链具有重要影响。
库克最后一次苹果电话会议：应该有更多内存供应商 推进AI功能在中国落地
苹果公司发布2026财年第三季度财报，CEO蒂姆·库克、候任CEO约翰·特努斯及CFO凯万·帕雷克出席电话会议。库克表示应有更多内存供应商，并推进AI功能在中国落地。
交易额18亿美元，美国FTC批准IonQ收购SkyWater半导体代工厂
美国联邦贸易委员会（FTC）批准量子计算公司IonQ以18亿美元收购芯片制造商SkyWater Technology。FTC领导层对是否附加条件存在分歧，但最终批准交易。该收购涉及半导体代工厂，对芯片供应链格局有潜在影响。
SK海力士称ADR规定阻止披露股东回报计划
SK hynix Says ADR Regulations Prevented Disclosure of Shareholder Return Plans
SK海力士表示，因美国存托凭证（ADR）发行及美国证券法规限制，无法披露额外的股东回报计划。该公司未提供具体细节。此消息与元器件供应链关联不大，主要涉及公司财务披露合规问题。
SK集团会长崔泰源首次公开市场购入SK海力士股票
SK Group Chairman Chey Tae-won Makes First-Ever Open-Market Purchase of SK hynix Shares
SK集团会长崔泰源首次在公开市场直接购入SK海力士股票，此举被解读为展现其对负责任经营的承诺。该事件涉及SK海力士，属于半导体存储芯片制造商，与元器件供应链中的公司治理和财务动态相关。
突发与物流
三星电子氮化镓半导体试生产出现故障 年内量产计划或延期
8月1日，据韩媒TheElec援引业内人士消息，三星电子8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈，部分芯片在高温下运行约1000小时后失效，原定年内量产目标预计延后。
【一周IC快报】美国封禁中国机器人！三星拟采用中国产DRAM芯片；巨头裁员9000人；台积电熊本厂遭震击关键事件
本周IC快报汇总：美国封禁中国机器人；三星拟采用中国产DRAM芯片；某巨头裁员9000人；台积电熊本厂遭地震影响。涉及元器件供应链的机器人禁令、DRAM采购意向、裁员及工厂地震影响。
政策贸易
商务部新闻发言人就美国将中国企业列入所谓涉疆法案实体清单答记者问关键事件
美国国土安全部于7月31日宣布将40余家中国实体增列至“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单。中方回应称此举毫无事实依据，是单边制裁和经济胁迫，严重损害企业权益，破坏全球产业链供应链稳定。
产品变更
长鑫存储LPDDR6研发验证进入尾声 国产高端存储芯片量产在即
长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已接近研发验证尾声，距离首发量产更近一步。该芯片为国产高端存储芯片，有望打破海外巨头长期主导高端存储芯片市场的格局。
TrendForce：英伟达与博通开始量产CPO交换机，光学引擎良率与先进封装产能成为扩产关键瓶颈
NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，英伟达已开始向特定合作伙伴出货下一代Spectrum-X CPO交换机，博通也在推进相关产品。光学引擎良率与先进封装产能成为扩产关键瓶颈。
研究洞察：长鑫存储以44亿美元IPO实现7.67% DRAM市场份额，公布2028年技术路线图
Research Insight: CXMT reaches 7.67% DRAM share with US$4.4B IPO, 2028 tech roadmap
据DIGITIMES Research，长鑫存储（CXMT）IPO募资44亿美元，DRAM市场份额达7.67%。此举标志着中国DRAM战略从产能建设转向主流产品、工艺升级和全球竞争。公司公布2028年技术路线图。
EyeQ Lab在韩国首座8英寸SiC功率晶圆厂实现90%良率
EyeQ Lab Clears 90% Yield in Korea's First 8-Inch SiC Power Fab
功率半导体专业公司EyeQ Lab已完成其专用8英寸（200毫米）碳化硅（SiC）功率半导体产线的量产准备。行业消息人士于7月23日透露，该产线良率已达90%。
英伟达开始出货Vera Rubin系统以最大化AI数据中心性能
NVIDIA Begins Shipping Vera Rubin Systems to Maximize AI Data Center Performance
英伟达已开始出货其下一代AI平台Vera Rubin。据彭博等媒体7月21日报道，英伟达已向谷歌云交付Vera Rubin NVL72机架。
三星推出全球首款低功耗内存PIM解决方案
Samsung Debuts World-First PIM Solution for Low-Power Memory
三星电子宣布推出全球首款将计算能力直接嵌入低功耗内存的AI推理技术，即PIM解决方案。该技术旨在加速向低功耗内存的转变，并有望提升AI推理效率。此产品涉及半导体存储与计算融合领域，对元器件供应链中低功耗内存及AI芯片市场具有潜在影响。
三星、SK海力士和美光加快HBM4良率竞赛
Samsung, SK Hynix and Micron Step Up HBM4 Yield Race
三星电子、SK海力士和美光正加大力度提升HBM4（最新一代高带宽存储器）的良率。此前，传统DRAM的价格涨幅在经历一段时间后开始放缓。
三星氮化镓代工项目试产出现可靠性问题，量产再遇新延迟
Samsung's GaN Foundry Ramp Faces Fresh Delay After Reliability Issues Emerge in Trial Production
三星电子的下一代氮化镓功率半导体代工项目在试产中遭遇可靠性问题，引发商业量产可能推迟的担忧。该项目原计划于2025年在美国得克萨斯州泰勒市工厂启动8英寸GaN晶圆生产，但此次问题可能导致量产时间进一步延后。
研究数据
记忆体获利动能未完 瑞银喊买 SK 海力士 ADR
瑞银30日首度将SK海力士ADR纳入研究范围，给予「买进」评级，看好其记忆体获利动能。此举反映市场对记忆体产业前景的关注，但未提及具体供需变化或价格走势。
美半导体狂飙带动！日股铠侠、村田买盘爆量触发保护机制零交易
受美国半导体类股强劲涨势带动，日本科技与被动元件族群今日出现强大追价买盘。记忆体大厂铠侠（Kioxia）与被动元件大厂村田（Murata）因买盘爆量，触发股价保护机制，导致零交易。此事件反映市场对半导体及被动元件需求热络，可能影响相关供应链供需与价格走势。
TrendForce：2027年内存市场展望分化，DRAM供应持续紧张而NAND闪存供应宽松
Diverging Memory Market Outlook in 2027 as DRAM Supply Remains Tight While NAND Flash Supply Conditions Ease, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，AI仍将是2027年内存需求的主要驱动力。市场动态预计在DRAM和NAND Flash之间出现分化：DRAM供应保持紧张，而NAND Flash供应条件趋于宽松。
TrendForce：2027年NAND闪存供应增长将超过需求，下半年供应紧张缓解
NAND Flash Supply Growth to Outpace Demand in 2027, Easing Supply Constraints in 2H27, Says TrendForce
TrendForce 7月NAND闪存月度更新显示，2026年全年NAND闪存市场持续供不应求，原因是AI相关需求激增且产能扩张有限。预计2027年供应增长将超过需求，下半年供应紧张状况将缓解。
CEA-Leti推进堆叠路线图，AI遭遇内存与功耗瓶颈
CEA-Leti Pushes Stacking Roadmap as AI Runs Into Memory and Power Limits
CEA-Leti推进3D堆叠、芯粒及散热技术路线图，以应对AI面临的内存墙与功耗限制。该机构将封装视为架构层面，布局先进封装与异构集成，相关研发涉及芯片堆叠工艺及功耗管理，与半导体供应链中的封装环节紧密相关。
行情供需
Nvidia 显卡恐再涨 30%！AI 需求推升成本，全系列产品线恐遭波及关键事件
Nvidia 传出将再度调涨消费级显示卡价格，幅度可能达 20%~30%，且影响范围恐扩及全系列产品线。涨价主因是 AI 需求推升成本。此举将直接影响显卡供应链，包括显卡制造商、通路商及终端消费者，可能引发市场价格波动与库存调整。
日月光二度调高资本支出，同步斥资 120 亿买友达、乖乖厂房
日月光投控7月30日法说会宣布二度调高资本支出，并斥资120亿元购买友达、乖乖厂房。AI带动先进封装及测试需求攀升，订单能见度延长。此举涉及半导体封测产能扩充，与元器件供应链相关。
AI需求推动日韩MLCC供应商月度出货创纪录；消费级订单溢出持续激增，TrendForce称关键事件
AI Demand Pushes Japanese and Korean MLCC Suppliers to Record Monthly Shipments; Consumer-Grade Order Spillovers Continue to Surge, Says TrendForce
TrendForce调查显示，2026年6月，日本和韩国前三大MLCC供应商村田、三星电机和太阳诱电的出货量创月度纪录，主要受AI需求推动。同时，消费级订单溢出持续激增，表明AI需求正带动消费级MLCC需求。
日月光将2026年资本支出上调至创纪录的105亿美元，预计LEAP收入2027年翻倍
ASE lifts 2026 capex to record US$10.5 billion, expects LEAP revenue to double in 2027
日月光科技控股因AI相关先进封装与测试需求强劲，第二次上调2026年资本支出预算至创纪录的105亿美元。公司预计LEAP收入在2027年将翻倍。此举反映半导体封装测试产能扩张，与元器件供应链紧密相关。
AI数据中心推动铝电容价格上涨关键事件
AI Data Centers Push Aluminium Capacitor Prices Higher
2026年，日本、中国和台湾地区的铝电解电容价格进入罕见上行周期，因AI数据中心需求与铝箔及化学品成本上升相叠加。
LG Innotek与TDK合作开发机器人视觉与触觉传感
LG Innotek, TDK Partner on Robot Vision and Touch
LG Innotek与日本电子元件公司TDK合作，为物理AI开发传感解决方案，包括下一代视觉传感模块和触觉传感模块。合作涉及机器人视觉与触觉技术，与电子元器件供应链相关。
半导体设备交期翻倍，全球晶圆厂投资激增关键事件
Semiconductor Equipment Lead Times Double as Global Fab Investment Surges
全球芯片制造商加速投资新建晶圆厂，导致主要半导体制造设备交期延长至正常水平的两倍。设备供应紧张，交期拉长，影响晶圆厂扩产进度，进而可能加剧芯片供应短缺。
【一周数据看点】DRAM超SoC成智能手机最贵元器件；SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货 量同比增长7.4%；上半年全球智能手机SoC出货量下降15%……关键事件
本周数据看点：AI服务器挤压供给，美银上修DRAM涨价预期，Q3合约价恐涨30-40%；2026年Q2智能手机内存价格环比上涨超80%，推高BOM成本；SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%；上半年全球智能手机SoC出货量下降15%。