旺宏 2026 年第二季 EPS 达 3.91 元，毛利率达 64.4%，将增加 158 亿元资本支出
旺宏2026年Q2 EPS 3.91元，毛利率64.4%，资本支出增158亿元。
2026-07-28 全量归档
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渠道与公司
力成第二季营收创三年新高，携手 AMD、博通抢攻 AI 及先进封装商机
力成2026年第二季营收创三年新高，携手AMD、博通布局AI及先进封装。
韩股重挫黑色星期二，中国长鑫存储上市增市场忧虑
韩国股市黑色星期二，开盘暴跌触发熔断，美伊战争和长鑫存储上市加剧市场忧虑。
英伟达向初创公司投资50亿美元，获取其“严密保护的研究”
Nvidia to invest $5B in startup, accesses its ‘closely guarded research’
Nvidia向SSI投资50亿美元，获取其平台访问权。SSI由OpenAI前首席科学家Ilya Sutskever联合创立。
英伟达斥资50亿美元，投资OpenAI前首席科学家初创公司SSI
英伟达斥资50亿美元投资OpenAI前首席科学家创立的SSI。
EMS供应商EC Electronics收购Fastlink Data Cables
EMS provider EC Electronics acquires Fastlink Data Cables
Fastlink Data Cables 制造高质量线缆组件和箱体构建，专注数据中心关键电力和冷却。
英伟达投资OpenAI前首席科学家AI实验室 提供GPU取代谷歌TPU
英伟达投资伊利亚·苏茨克维的AI实验室Safe Superintelligence，提供GPU，合作长期。
ESG瓶颈：寻找手工实施的时间
The ESG bottleneck: finding time for hands-on implementation
欧洲电子制造商面临ESG实施的时间瓶颈，客户问卷、ESG平台和监管框架日趋复杂。
CEA与Playground Global签署谅解备忘录以支持深度科技公司
CEA, Playground Global sign MoU to bolster deep tech companies
CEA与Playground Global签署谅解备忘录，合作加强实验室创新到全球商业化的路径。
LG CNS 加入 CuspAI 的 'AI Materials Foundry' 成为创始成员
LG CNS Joins CuspAI's 'AI Materials Foundry' as Founding Member
LG CNS 于7月27日宣布作为创始成员加入 AI Materials Foundry，以加速韩国先进材料行业的AI转型。
英伟达将通过私募向Naver投资10亿美元
Nvidia to Invest $1 Billion in Naver via Private Placement
Naver于7月27日披露，将通过第三方配股向英伟达发行10亿美元股票。
日韩晶片股惨崩「韩股再熔断」！铠侠下杀 18%，三星、SK 海力士狂泻逾 9%
市场传闻辉达洽谈7500亿美元AI基础设施交易，冲击信心。日韩芯片股暴跌，韩股熔断，铠侠跌18%，三星、SK海力士跌逾9%。
长鑫存储上市首日收涨近 466%，分析师：投机气息浓厚
长鑫存储以长鑫科技在A股上市，首日涨近466%
辉达携手业界成立联盟，开发分享开放工具促进 AI 责任使用并建立信任
辉达与业界成立联盟，开发分享开放工具，促进AI责任使用并建立信任。
中国长鑫存储上市成功，冲击全球记忆体类股股价下跌
长鑫存储科创板IPO，股价涨逾500%。
斩获两项重磅 ESG 荣誉！长电科技可持续发展实力获权威认可
长电科技获证券之星ESG标杆企业奖、入选商道融绿ESG领先者，叠加双AAA评级，ESG管理体系获认可。
【IPO一线】掌握超导磁场单晶硅棒 生长技术 新美光半导体启动IPO辅导
新美光半导体在江苏证监局完成辅导备案，启动A股IPO辅导，辅导机构为国泰海通证券。
【IPO一线】盛吉盛半导体启动A股IPO辅导：由中芯国际牵头成立 自研设备已交 付超120台腔体
盛吉盛半导体启动A股IPO辅导，由中芯国际牵头成立，自研设备已交付超120台腔体。辅导机构为国泰海通证券。
Anglia 与 BeRex 签约关键事件
Anglia signs BeRex
Anglia 与韩国模拟射频和微波半导体专家 BeRex 签署泛欧分销协议。
长鑫存储上市首日股价暴涨466%，成中国市值最大公司
CXMT Shares Surge 466% on First Trading Day, Become China’s Largest Company by Market Cap
长鑫存储（CXMT）上市首日股价暴涨466%，成为中国市值最大公司。
HoYoverse韩国推出《原神》和《崩坏：星穹铁道》
HoYoverse Korea Launches Genshin Impact, Honkai: Star Rail
HoYoverse Korea与Samsung合作，为Galaxy Z Fold8 Ultra等推出游戏专属内容。
Nexon在韩国推出亚文化RPG《Higan: Eruthyll》
Nexon Launches Subculture RPG 'Higan: Eruthyll' in South Korea
Nexon于7月23日在韩国通过Google Play推出亚文化RPG《Higan: Eruthyll》。
三星与博通联合开发基于HBM的下一代AI加速器
Samsung, Broadcom to Jointly Develop Next-Generation HBM-Based AI Accelerators
三星电子将与博通联合开发基于HBM的下一代AI加速器，并在存储和代工领域合作。
突发与物流
台积电熊本工厂运营正逐步恢复关键事件
日本熊本地震影响台积电熊本工厂，运营逐步恢复。
最新》日本熊本 7.1 强震，台积电 JASM 厂区紧急疏散关键事件
日本熊本县发生7.1级强震，台积电JASM厂区紧急疏散。
政策贸易
内鬼抓到了！涉嫌走私辉达高阶 AI 晶片至中国，辉达经理羁押禁见关键事件
涉嫌走私辉达高阶AI芯片至中国，辉达经理羁押禁见。
关于所谓“产能过剩”问题的中方立场
商务部发布关于所谓“产能过剩”问题的中方立场文件。
关于所谓“产能过剩”问题的中方立场
新华社北京7月28日电 商务部发布《关于所谓“产能过剩”问题的中方立场》文件。
商务部新闻发言人就美宣称拟对中国人工智能企业开展调查并实施制裁答记者问关键事件
美国拟调查中国AI企业并可能实施制裁，中方反对。
商务部新闻发言人就美宣称拟对中国人工智能企业开展调查并实施制裁答记者问关键事件
美宣称调查中国AI企业并可能制裁，中方反对将科技问题政治化。
产品变更
SK海力士将量产LPDDR6，小米18系列旗舰有望首发搭载
SK海力士计划于2026年下半年量产LPDDR6，小米有望成为首批客户，其下一代旗舰机型或将率先搭载。新一代低功耗内存旨在满足端侧AI对移动终端内存带宽的更高要求。
纬创德州首厂量产辉达 GB300，营收翻倍跃升成《财富》500 大黑马
纬创首座美国厂德州沃斯堡启用，量产辉达GB300
【上市企业热度观测日志】7月28日：生益科技52亿新工厂动工 ，蓝思科技联手英特尔布局玻璃基板，工业富联拟10亿至20亿元回购股份
生益科技52亿新工厂动工，蓝思科技与英特尔合作布局玻璃基板，工业富联拟10-20亿元回购股份。
英伟达GB300，实现美国制造
英伟达GB300 AI芯片实现美国制造
SK海力士LPDDR6量产在即 小米旗舰或率先尝鲜
SK海力士计划2026年下半年量产LPDDR6，小米有望成为首批客户。
三星的逆向棋局：拟用中国产DRAM芯片，反攻中国中低端手机市场
三星评估在中国市场销售的Galaxy A系列中低端机型导入中国产DRAM内存，以降低成本。
三星，也要用中国DRAM了？
三星电子考虑采用中国DRAM，攻占中低端智能手机市场。
AAI 2026：AMD 推出 ROCm.ai，加速 AMD 平台上的 AI 开发
AMD推出ROCm.ai，提供AI原生开发体验，支持自然语言和编程助手进行AI工作负载的安装、部署、故障排查与性能优化。
上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储
上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储。
英特尔14A获EDA巨头全面支持！Cadence全程方案完成认证
Cadence AI驱动参考流程通过英特尔18A-P和14A制程认证。
Supermicro发布基于AMD第六代EPYC处理器的H15服务器系列
Supermicro Unveils H15 Server Portfolio Powered by AMD's 6th Gen EPYC Processors
Supermicro发布H15服务器系列，搭载AMD EPYC 9006处理器，针对GPU优化。
congatec推出基于AMD Ryzen AI的COM-HPC模块
congatec Launches AMD Ryzen AI-Based COM-HPC Module
congatec发布conga-HPC/cRX1模块，基于AMD Ryzen AI嵌入式X100系列。
辉达首批美国生产 GB300 晶片台积电 Fab 21 下线，但还要运回台湾封装
台积电美国Fab 21下线首批NVIDIA GB300晶片，需运回台湾封装。
Google 研发 Frozen V2 TPU 挑战先进封装，内建 SRAM 降低依赖台积 CoWoS
谷歌正在开发代号Frozen V2的TPU，采用先进封装并内置SRAM以减少对台积电CoWoS的依赖。
纳微半导体推新一代 SiC 元件，瞄准 AI 资料中心 2027 年放量
纳微半导体推出新一代SiC元件，瞄准AI数据中心800V电源架构，预计2027年放量。
凯盛科技拟投1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，提示投资风险
凯盛科技拟投1.5亿元在蚌埠高新区建设TGV先进封装玻璃中试线，项目存在不确定性。
【LED板块异动】整体走强，LED驱动芯片涨价+车规级产品落地带动板块共振关键事件
7月27日LED板块走强，成交额69.17亿元，上涨25家下跌1家，隆利科技领涨，三安光电成交额龙头。异动源于LED驱动芯片涨价及车规级产品落地。
新品亮相！东方算芯以自研3D近存芯片开辟国产算力新赛道
东方算芯举办DF1000新品发布会，发布自研3D近存AI智算芯片，达成多项产业合作意向。
三星电子透露HBM5将采用2纳米GAA工艺性能较HBM4E提升超五成
三星电子称HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E快50%以上。
机构：英伟达、博通CPO开始量产，三关键成瓶颈
TrendForce称英伟达Spectrum-X CPO交换器出货、博通51.2T Bailly CPO交换器小量出货，CPO量产，但光引擎、硅光子、先进封装供给是瓶颈。
AMD发布新数据中心GPU引发警告
Warning Shots Fired as AMD Announces New Data Center GPUs
AMD推出Helios机架，每美元可处理token数比Nvidia多30%。
ModuSolution 推出基于云的绘图协作平台 'GstarCAD 365'
Modusolution Launches Cloud-Based Drawing Collaboration Platform 'GstarCAD 365'
ModuSolution 在韩国推出云端绘图协作平台 GstarCAD 365。
AhnLab 推出用于威胁情报集成的 AhnLab TIP API
AhnLab Launches AhnLab TIP API for Threat Intelligence Integration
AhnLab于7月23日推出AhnLab TIP API，可将威胁情报数据与安全解决方案集成。
NEXUS 发布首款自发行游戏《Frost Kingdom》
NEXUS Launches First Self-Published Game, Frost Kingdom
NEXUS 7月24日推出首款自发行游戏《Frost Kingdom》，为Web3 SLG。
研究数据
半导体供应链不确定性下的财务重新思考
Rethinking finance amid semiconductor supply chain uncertainties
公司评估建厂地点、灵活性、供应商依赖及财务决策地点。
ECIA统计与洞察宣布两份新的执行分析报告
ECIA Stats and Insights Announces Two New Executive Analysis Reports
ECIA发布两份关于数据中心建设挑战的新分析报告
AI 推理如何创造新的记忆体需求？
NVIDIA CEO黄仁勋在GTC Taipei演讲中指出记忆体管理面临新挑战。
行情供需
AI 需求催出日韩 MLCC 厂单月出货新高，消费级订单外溢效应续热
TrendForce调查，AI需求使日韩MLCC厂2026年6月出货创新高，消费级订单外溢效应持续。
中国记忆体扩产推进，业者看有效产能释出仍需时间
中国DRAM大厂长鑫科技完成挂牌，募资579亿人民币，市值攀升。
卡位 AI 算力市场！传辉达豪砸 500 亿美元承租德州资料中心
辉达承租Hut 8德州数据中心，传闻投资500亿美元。
DRAM 涨势仍是 H2 主旋律，NAND 进入高原整理关键事件
DRAM涨势持续，NAND进入高原整理
AI数据中心消耗PCB——中国交期延长至2028年关键事件
AI data centres are consuming PCBs – Chinese lead times stretch to 2028
PCB供应商Confidee称AI基建热潮致PCB需求空前，中国交期延至2028年。
Escatec 在槟城安装新自动化装配线
Escatec installs new automated assembly line in Penang
Escatec 在槟城安装新自动化装配线，旨在提升制造效率、一致性和质量。
三星电机MLCC价格上调30%，8月1日起生效关键事件
三星电机自2026年8月1日起上调MLCC价格30%，因需求持续增长。
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约，租下Hut 8的1吉瓦设施。
三星与博通扩大存储和代工技术合作
Samsung, Broadcom expand collaboration across memory, foundry tech
三星与博通计划就HBM等高端存储方案展开战略合作，支持博通下一代AI加速器。
三星电机MLCC涨价30%，8月1日起生效关键事件
三星电机MLCC将于2026年8月1日起涨价30%。
结构性缺口仍支撑市场价格上扬，大摩不悲观记忆体股价回落
大摩报告称结构性缺口支撑价格上扬，不悲观，但记忆体股价回落。
长鑫存储获字节跳动逾 70 亿美元五年期大单，为挂牌上市后营运添柴火
长鑫存储（CXMT）科创板上市后，获字节跳动超70亿美元五年大单。
【系统设备板块异动】整体集体走强，长鑫科技上市带动DRAM产业链设备需求预期升温
7月27日系统设备板块集体走强，29涨1跌，成交额152.22亿元，主因长鑫科技上市带动DRAM设备需求预期。
英伟达GPU再涨价20%~30%关键事件
英伟达GPU涨价20%~30%，系第三次涨价，受三星DRAM报价涨20%影响。
MLCC 迎涨价潮！除太阳诱电外，三星电机 8 月起宣布调涨 30%关键事件
三星电机宣布自2026年8月起MLCC调涨30%，因需求持续升温。
全村的希望，中国长鑫存储入列国产 DUV 首批采购名单企业
长鑫存储被列入国产DUV设备首批采购名单
太阳诱电传再调涨 MLCC，且无法保证交期关键事件
太阳诱电调涨 MLCC 价格，且无法保证交期。
贸泽电子与Parker Chomerics签署全球分销协议
Mouser signs Parker Chomerics
贸泽电子与Parker Chomerics签署全球分销协议。
贸泽新增九家代理品牌
Mouser adds nine franchises
贸泽今年签署9份新分销协议，合作方包括ELKO EP和Evezor。
Anglia 与 Nanopower 签约
Anglia signs Nanopower
Anglia Components与挪威物联网能源采集公司Nanopower签署泛欧分销协议，涉及nPZero Gen1电源管理IC。
Mouser与EPC签署全球分销协议
Mouser signs EPC
Mouser与EPC签署全球分销协议，提供eGaN电源解决方案，GaN器件15V-350V。
JMCeco因英伟达需求增长将建设新晶圆厂
JMCeco to Build New Fab on Rising Nvidia Demand
JMCeco宣布7月27日将建设新厂，总建筑面积2178，以满足功率半导体材料增长的需求。
ISC寻求与全球大型科技客户签订长期供应协议
ISC Pursues Long-Term Supply Deals With Global Big Tech Clients
ISC正与多家全球科技公司洽谈长期供应协议，计划用客户预付款建专用生产线扩产AI半导体。
SK集团与英伟达合作5000亿美元AI基础设施协议
SK Group, Nvidia Partner on $500 Billion AI Infrastructure Deal
Nvidia与SK集团于7月24日宣布AI基础设施战略合作，价值超5000亿美元。