佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司签署合作协议，共建联合实验室，旨在存算协同加速AI产业突破。
2026-08-05 全量归档
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渠道与公司
BEL与Esri签署谅解备忘录，推进印度GIS与位置智能发展
BEL, Esri sign MoU to advance GIS, location intelligence in India
印度巴拉特电子有限公司（BEL）与Esri签署谅解备忘录，旨在结合BEL在国防电子和系统集成领域的专业知识与Esri的地理信息系统（GIS）技术，共同开拓国防领域的机会。该合作涉及GIS和位置智能在印度市场的应用，属于元器件供应链中的技术合作，但未涉及具体元器件供应或产能变化。
Netmarble缩减多款游戏发布策略，2026年发行阵容削减至三款
Netmarble Scales Back Multi-Title Release Strategy, Cuts 2026 Launch Lineup to Three Games
Netmarble正在调整其每年发布多款新游戏的长期策略，转而采取更聚焦的方式，注重运营效率和选择性投资。该公司将2026年的游戏发行阵容削减至三款。
韩国存储巨头CEO被指控涉嫌失信，警方已启动调查
韩国京畿南部地方警察厅正在调查股东团体对三星电子和SK海力士CEO提起的诉讼，指控其在绩效奖金发放方面涉嫌违反信托义务。该事件涉及韩国两大存储芯片制造商，可能影响其公司治理和声誉，但对元器件供应链暂无直接影响。
AMD 第二季财报资料中心营收翻倍成长，财测未达市场最高预期盘后股价下跌
AMD公布2026财年第二季度财报，营收与获利均超华尔街预期，数据中心营收同比翻倍增长。但财测未达市场最高预期，盘后股价下跌。
Q2数据中心营收大涨107%，AMD预计明年还将翻倍！
AMD于8月4日盘后公布2026财年第二季度财报，季度营收115亿美元创纪录，GAAP净利润同比增长163%，数据中心营收大涨107%。公司预计明年数据中心营收还将翻倍，但第三财季指引低于市场预期，股价盘后大跌近9%。
ChargePoint与梅赛德斯-奔驰合作简化车队电气化
ChargePoint, Mercedes-Benz partner to simplify fleet electrification
ChargePoint与梅赛德斯-奔驰合作，为英国和德国的梅赛德斯-奔驰商业客户提供从初始站点规划到安装、运营和持续服务的完全集成充电解决方案。该合作涉及充电基础设施，不涉及元器件供应链。
【2026中报快解】美国超微公司（AMD）：连续六个季度营收增速超30%，数据中心业务同比翻倍
AMD发布2026年第二季度财报，单季营收115亿美元，同比增长50%，环比增长13%，连续六个季度营收增速超30%。毛利率提升至56%，同比提升200个基点。稀释每股收益同比大增82%。数据中心业务同比翻倍。
AMD二季度营收同比增长50% 苏姿丰：预计2027年数据中心业务将翻倍增长
AMD公布2026年第二季度财报，整体营收同比增长50%至115.4亿美元，数据中心业务营收同比增长超一倍至67.2亿美元。CEO苏姿丰预计2027年数据中心业务销售额将翻倍增长。
云动智能递表港交所 拟进一步扩大研发及产能布局
杭州云动智能汽车技术股份有限公司于8月4日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。募资计划主要用于扩大研发规模、推动技术创新，以及强化生产与市场布局。
AMD借助Helios及超大规模客户交易，在AI芯片领域向英伟达施压
AMD leans on Helios and hyperscaler deals to press its case against Nvidia in AI chips
AMD在2026年第二季度财报中强调，其可在AI加速器领域复制在服务器CPU上取得的市场份额增长。公司提及Helios项目及与超大规模客户的交易，以证明其竞争力。财报显示相关业务进展，但未提供具体数字。
突发与物流
台积电熊本工厂在地震后恢复运营关键事件
TSMC Resumes Operations at Kumamoto Fab Following Earthquake
台积电位于日本熊本县的半导体工厂在地震受损后已恢复运营。此次地震影响了该工厂的生产，但台积电已完成修复并重启生产。该工厂是台积电在日本的重要制造基地，其恢复运营有助于稳定半导体供应链。
政策贸易
商务部公告2026年第34号 公布加强无人机相关两用物项对美国出口管制关键事件
商务部2026年第34号公告，依据出口管制法及两用物项出口管制条例，为维护国家安全和履行国际义务，决定加强无人机相关两用物项对美出口管制。对列入管制清单的无人机、关键零部件及相关技术对美出口逐案从严审核，不适用许可便利措施。公告自2026年8月5日公布之日起实施。
商务部新闻发言人就美国将中国企业列入所谓涉疆法案实体清单答记者问关键事件
美国国土安全部于7月31日宣布将40余家中国实体增列至“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单。中方回应称此举毫无事实依据，是单边制裁和经济胁迫，严重损害企业权益，破坏全球产业链供应链稳定。
商务部公告：加强无人机相关两用物项对美国出口管制关键事件
8月5日，商务部发布2026年第34号公告，加强无人机相关两用物项对美国的出口管制。该措施涉及无人机及其相关物项的出口许可要求，影响电子元器件供应链中对美出口环节。
【头条】单台赚564万，英伟达经理走私B300被羁押；FCC禁令冲击A股逆变器板块；美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单关键事件
英伟达经理因走私B300被羁押，单台获利564万。FCC禁令冲击A股逆变器板块。美国防部将部分中国科研机构列入制裁清单。
防美国管制加严，传三星、SK 海力士测试中国晶片设备关键事件
三名知情人士透露，三星电子和SK海力士正在评估将中国中微半导体设备公司（AMEC）的晶片制造设备用于其中国工厂，以防美国出口管制进一步收紧。此举涉及半导体设备供应链，可能影响设备采购格局。
三星、SK海力士据报测试中微公司设备以应对美国更严限制关键事件
Samsung, SK Hynix reportedly test AMEC tools to guard against tighter US curbs
据路透社报道，三星电子和SK海力士约两年前开始测试中国中微公司（AMEC）的刻蚀设备，可能用于其中国工厂，以应对美国更严格的出口管制。此举表明韩国存储巨头在设备采购上寻求多元化，以降低对美系设备的依赖，保障在华产能。
产品变更
4763 IEC 电器组合插座 F/J 型，适用于智能 PDU
4763 IEC Appliance Combi-Outlet Type F/J for Smart PDUs
SCHURTER 推出新型 4763 F/J 型插座，将 F 型和 J 型结合于单一插座，为数据中心等现代配电系统提供灵活解决方案。该产品适用于智能 PDU，属于元器件新产品发布。
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新发布GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，用于人形机器人关节驱动。该产品集成度高，面向电机控制应用。
英飞凌NOR Flash通过ASPEED第八代BMC平台认证
Infineon's NOR Flash Qualified for ASPEED's Eighth-Generation BMC Platform
英飞凌于7月30日宣布，其SEMPER NOR Flash存储器已完成与ASPEED Technology第八代基板管理控制器（BMC）的兼容性认证。该认证表明英飞凌的存储产品适用于ASPEED的BMC平台，将用于服务器等设备的管理控制。此合作有助于提升英飞凌在服务器存储市场的份额，并加强与ASPEED的供应链关系。
SK海力士联手闪迪发布全球首个HBF标准规范
2026年8月4日，在美国加州圣克拉拉闪存峰会上，SK海力士联合闪迪发布高带宽闪存（HBF）首版行业标准规范，补齐AI存储体系中间关键层，标志行业进入三级分层存储新时代。
罗姆发表第二代 RTD 太赫兹晶片，输出功率激增 4 倍推动高精准感测应用
日本半导体厂商罗姆（ROHM）宣布成功开发第二代太赫兹波振荡芯片，输出功率较前代提升4倍，旨在推动高精度传感应用。该芯片属于元器件新产品，与半导体供应链相关。
三星展示 zHBM、zNAND-O、V10 BV-NAND 新记忆体技术，发展未来 AI 基础建设
三星在FMS 2026大会展示最新AI内存产品组合与技术路线图，首次公开zHBM与zNAND-O、V10 BV-NAND等新内存技术，旨在发展未来AI基础设施。
SK海力士将于8月下旬为其39亿美元印第安纳州芯片封装厂举行奠基仪式
SK Hynix to hold late-August groundbreaking for US$3.9 billion Indiana chip packaging plant
SK海力士计划于8月下旬为其位于印第安纳州西拉法叶的39亿美元先进芯片封装厂举行正式奠基仪式。该厂将扩大其先进封装能力，以支持高带宽存储器等产品的生产。此举是该公司在美国扩大制造布局的一部分，与全球半导体供应链调整相关。
铠侠与闪迪推出更快、密度更高的QLC闪存，用于AI基础设施
Kioxia and Sandisk unveil faster, denser QLC flash memory for AI infrastructure
铠侠与闪迪推出新一代QLC 3D闪存技术，提升了存储密度、带宽和能效，该技术有望助力全球数据中心和云基础设施。
瑞萨第三代MRDIMM芯片组解决方案提升性能
Renesas Gen 3 MRDIMM chipset solutions advance performance
瑞萨电子推出第三代MRDIMM芯片组解决方案，相比第二代，内存带宽提升25%，并继续沿用现有DDR5基础设施。该方案适用于服务器平台，可提升内存性能。
三星公布AI存储路线图：全新zHBM与zNAND-O曝光，还有首款400层NAND！
8月4日，三星电子在FMS 2026大会上展示AI内存产品组合与技术路线图，首度公开zHBM与zNAND-O概念模型，并推出业界首款层数超过400层的V10 BV-NAND。
罗姆推出第二代太赫兹振荡芯片，输出功率提升至4倍
8月4日，日本半导体厂商罗姆（ROHM）宣布开发出第二代太赫兹波振荡芯片，采用共振穿隧二极管（RTD）构架，尺寸维持0.5毫米见方，最大振荡输出功率提升至40微瓦，约为第一代的4倍。
Base Power 融资10亿美元，推出家用电池
Base Power raises $1 billion, launches home battery
总部位于得克萨斯州奥斯汀的初创公司Base Power已累计融资超25亿美元。新资金将用于将新型电池Base Core推广至更多家庭，并扩大全国业务及招聘。
聚积科技恢复盈利，显示需求与新产品支撑前景
Macroblock returns to profit as display demand and new products support outlook
聚积科技（Macroblock）第二季度恢复盈利，表明LED显示供应链复苏趋稳。该公司业务涉及亚洲、欧洲和北美客户及竞争对手。盈利恢复得益于显示需求及新产品。
CXMT与SK海力士LPDDR6竞赛转向良率、客户与产能
CXMT-SK Hynix LPDDR6 race shifts to yields, customers and capacity
中国长鑫存储（CXMT）计划于2026年底前后开始小批量生产LPDDR6智能手机内存，缩小与三星电子、SK海力士和美光之间曾达数年的技术差距。
力积电对与美国、新加坡、马来西亚合资持开放态度，英特尔封装合作进入量产
PSMC open to US, Singapore, Malaysia joint ventures as Intel packaging partnership enters mass production
力积电（PSMC）表示对与美国、新加坡、马来西亚的合资持开放态度。其与英特尔的封装合作已进入量产阶段。市场关注双方是否会深化合作或英特尔是否可能入股。
铠侠推出GP1‑Series超高IOPS固态硬盘 适配GPU直连AI内存扩容
铠侠发布KIOXIA GP1系列PCIe扩展卡，专为GPU直接访问而优化，随机读取IOPS高达1000万，用于AI内存扩容。该产品面向AI服务器市场，与GPU直连架构相关，属于存储元器件新品，对AI算力供应链有潜在影响。
SK海力士与闪迪发布首个HBF标准，支持高达512GB容量
SK hynix and Sandisk Unveil First HBF Standard, Supporting Up to 512GB Capacity
8月4日，SK海力士与闪迪联合发布了业界首个高带宽闪存（HBF）标准规范，该技术旨在提供高容量与高带宽，支持最高512GB容量。此标准为下一代存储器技术奠定基础，与元器件供应链中存储产品的演进相关。
LB半导体获高通生产批准，本月开始量产
LB Semicon Wins Qualcomm Production Approval, Begins Mass Production This Month
韩国外包半导体公司LB Semicon已获得高通的生产批准，将于本月开始量产该美国芯片制造商的电源管理IC（PMIC）。
SK海力士与闪迪在FMS 2026上发布首个HBF标准
SK Hynix, SanDisk Unveil First HBF Standard at FMS 2026
SK海力士于8月4日宣布，与闪迪共同在FMS 2026上发布了高带宽闪存（HBF）的首个标准规范，该技术基于NAND闪存，面向下一代存储应用。
三星在FMS 2026预览zHBM堆叠逻辑概念及400层键合NAND
Samsung previews zHBM stacked-on-logic concept, 400-layer bonded NAND at FMS 2026
三星电子在FMS 2026大会上展示了AI内存路线图，围绕3D架构，预览了zHBM和zNAND-O两个概念模型。zHBM采用堆叠在逻辑芯片上的设计，zNAND-O为400层键合NAND。这些概念展示了未来存储技术方向，与元器件供应链相关，可能影响未来存储产品供应。
三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片，大幅提升存储密度
三星电子在加州圣克拉拉的FMS大会上推出V10 BV-NAND原型芯片，层数超400层，采用晶圆键合架构以提升存储密度和性能。同时展示业界首款zHBM和zNAND-O概念模型，通过垂直堆叠存储单元实现更高存储密度。
水晶光电：光存储业务有序推进 国内领先暂未贡献业绩
水晶光电在投资者互动平台表示，光存储业务有序推进，处于国内领先地位，目前处于量产前工艺验证阶段，暂未贡献业绩。公司将其纳入AI光学板块作为第三成长曲线核心布局之一，2026年设定营收同比增长10%至30%的目标。
研究数据
航空航天级薄膜基板：电子可靠性的基石
Aerospace-Grade Thin Film Substrates: The Foundation of Electronics Reliability
薄膜图案化基板在军事和航空航天系统中作为关键电子组件的基础，包括射频、微波、毫米波等应用。原文未提及具体公司、事件或供应链影响。
2026年AI服务器出货量预测上调至同比增长31%
AI server shipments forecast raised to 31% YoY in 2026
TrendForce预计，2026年谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度的合计资本支出将超过8867亿美元，其中北美五大超大规模数据中心运营商占主导。AI服务器出货量预测上调至同比增长31%。
AI芯片需求持续升温，英飞凌营收预测超预期
德国芯片制造商英飞凌预测本季度营收将超出分析师预期，主要得益于数据中心芯片需求增长和价格上涨。
Intel、Google 合作有谱？联发科赞 EMIB 露玄机
联发科赞誉英特尔的嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）技术，暗示双方合作可能性。此举可能涉及先进封装技术的采用，对半导体供应链中的封装与测试环节产生影响。
AMD称服务器CPU市场到2030年将达2200亿美元
AMD says server CPU market to hit US$220B by 2030
AMD预计服务器CPU市场到2030年将达约2200亿美元，较三个月前预估的逾1200亿美元有所上调。该公司上调预测，反映其对服务器CPU市场增长的看好。
华为十八层宝塔挑战英伟达芯片扩展策略
Huawei's 18-tier pagoda challenges Nvidia's chip-scaling playbook
华为提出，半导体性能提升的下一阶段将更少依赖晶体管微缩，而更多依赖系统架构、更快的数据移动以及芯片间更紧密的协调。
AMD称2027年Instinct营收300亿美元预估可能过低
AMD says US$30 billion estimate for 2027 Instinct revenue may be too low
AMD CEO苏姿丰在2026年第二季度财报电话会议上表示，分析师对2027年Instinct营收约300亿美元的预估可能过于保守。她向分析师透露，该数字可能偏低。此消息涉及AMD数据中心AI芯片业务前景，与元器件供应链中AI加速器需求相关。
长鑫Q2营收暴涨716%，拿下7%全球DRAM市场！
市场研究机构Counterpoint Research发布的《全球存储追踪报告》显示，2026年第二季度全球DRAM市场格局变化，三星份额重回第一，美光份额接近SK海力士，长鑫存储份额为7%，其营收同比暴涨716%。
分析：AMD与英伟达走相反路线争夺下一波AI基础设施支出
Analysis: AMD and Nvidia take opposite paths to capture next wave of AI infrastructure spending
AMD与英伟达在相隔三个月的财报电话会议上，从相反方向瞄准同一AI基础设施热潮。AMD正构建单一机架级平台Helios，直接面向AI基础设施支出。英伟达则采取不同路径。两家公司均受益于AI基础设施投资增长，但策略各异。
FMS 2026开幕，主要内存厂商参展，但长鑫存储缺席展商名单
FMS 2026 opens with major memory makers present, but CXMT missing from exhibitor list
FMS 2026在圣克拉拉开幕，三星、SK海力士、美光展示AI内存计划，中国长鑫存储（CXMT）未出现在官方展商名单中，引发关注。
台湾、美国和中国OSAT战略分化，行业转向产能扩张、供应链重组和下一代封装
Taiwan, US, and China OSAT strategies diverge as industry shifts toward capacity expansion, supply chain restructuring, and next-generation packaging
台湾、美国和中国在OSAT（外包半导体封装测试）领域的战略出现分化。行业整体趋势转向产能扩张、供应链重组以及下一代封装技术。各地区的策略差异反映了全球半导体封装测试产业格局的调整。
研究洞察：三星表示AI内存需求多元化，长期协议重塑供应
Research Insight: Samsung indicates diversification in AI memory demand, LTA reshapes supply
三星电子2026年第二季度财报电话会议中，内存业务成为焦点，约占问答环节三分之一。DIGITIMES Intelligence对会议进行了回顾，指出AI内存需求呈现多元化趋势，长期协议（LTA）正在重塑供应格局。
韩国5000亿韩元碳化硅计划停滞，低回报令大企业却步
South Korea's KRW500B SiC push stalls as low returns deter major companies
韩国政府计划投入5000亿韩元（约34.9万美元）用于碳化硅功率半导体研发，但该计划难以推进，因低回报使大企业不愿参与。目前仍处于规划阶段，尚未落地。
行情供需
长鑫拒绝苹果压价采购内存芯片：坚持要求不低于三星等关键事件
据报道，苹果为降低iPhone等设备成本，曾计划以压低采购价将长鑫存储纳入供应链，但在LPDDR5X等移动DRAM降价供货谈判中遭拒。长鑫坚持价格不低于三星等竞争对手。此事件涉及存储芯片采购谈判，影响供应链价格策略。
英飞凌称AI需求超过供应，客户锁定长期产能关键事件
Infineon sees AI demand outpacing supply as customers lock in long-term capacity
英飞凌表示，其AI数据中心电源半导体需求持续超过供应，促使主要客户签署多年期产能预留协议，以确保获得芯片供应。
高通发出涨价函：9月涨价！关键事件
芯片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起，对当日或之后出货的产品全面调涨价格。供应链消息称，高通正与客户商讨具体涨幅，其中高阶旗舰芯片涨幅最大，预计调涨10%至15%。
古河电工拟投资1000亿日元，将可卷式带状光缆产能翻倍以应对数据中心需求
Furukawa Electric to invest JPY100 billion to double rollable ribbon cable capacity in response to data center demand
古河电工于8月4日宣布，将总计投资约1000亿日元（约6.3亿美元）以扩大光纤及光缆产能，其中涉及可卷式带状光缆。此举旨在应对数据中心需求。投资将用于扩产，但具体时间与地点未披露。该扩产计划与电子元器件供应链相关，因光缆为数据中心关键组件。
古河电工在日／美／巴／印投资「千亿」 倍增光纤产能
日本古河电气工业（Furukawa Electric）计划在日本、美国、巴西、印度投资1,000亿日元，以倍增光纤产能。该投资旨在应对旺盛的需求，涉及多个地区的产能扩张。此举将影响光纤及相关元器件的供应链，可能缓解市场供应紧张状况。
三星下半年晶圆代工产能利用率将达满载，为非记忆体部门损益两平奠基
市场消息称，三星电子晶圆代工业务预计2026年下半年产能利用率达100%，目前利用率约80%。此举旨在为非存储部门损益两平奠定基础。
【独家】高通 9 月调涨晶片价格幅度出炉，终端产品价格规格都将受到影响关键事件
晶片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起调涨晶片价格，涨幅已出炉，终端产品价格与规格将受影响。
三星、SK海力士扩产考验韩国芯片供应链
Samsung, SK Hynix expansion puts Korea's chip supply chain to the test
据首尔经济日报报道，Daeduck Electronics计划到2027年投资4970亿韩元（约3.495亿美元）用于半导体生产设施，这是其今年第二次重大扩产公告。该投资将支持三星和SK海力士的扩产计划，对韩国芯片供应链构成考验。
Syensqo与空客签署多年供应协议
Syensqo signs multi-year supply agreement with Airbus
Syensqo与Airbus签署多年供应协议，继续供应包括预浸料、RTM树脂、粘合剂和底漆在内的多种先进材料，以支持空客各项目。
内存短缺加剧PC市场低迷，苹果和英伟达成为罕见亮点关键事件
Memory crunch deepens PC slump as Apple, Nvidia emerge as rare bright spots
2025年短暂复苏后，PC供应链曾期望市场持续增长，但AI服务器需求挤压内存产能，导致价格大幅上涨，PC市场再度低迷。苹果和英伟达因AI相关需求成为少数增长点。内存短缺影响PC厂商出货，供应链面临成本压力。
AI芯片需求重振共同投资交易，ABF基板产能至2028年满载关键事件
AI chip demand revives co-investment deals as ABF substrate capacity fills through 2028
AI芯片需求导致IC基板供应紧张，英伟达、AMD及超大规模云厂商锁定味之素堆积膜（ABF）产能至2028年，并敦促供应商开始规划新增产能。
基本半导体与汉磊科技达成战略合作 加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
8月4日，深圳基本半导体（9971）发布公告，宣布与汉磊科技（3707.TW）达成战略合作，双方将在前期长期合作基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。
高通9月起旗舰产品涨幅或达15%，供应链成本压力将传导至终端市场关键事件
高通宣布自2026年9月1日起调整芯片价格，高端旗舰芯片涨幅预计达10%至15%，中端芯片涨5%至7%，供应链成本压力正从AI领域向消费电子传导。
台积电扩大CoWoS外包以缓解AI芯片瓶颈
TSMC Expands CoWoS Outsourcing to Ease AI Chip Bottleneck
台积电正在扩大其用于封装AI芯片的关键工艺的外包，此举被视为缓解AI半导体供应链制造瓶颈的努力。
云AI芯片制造商竞相通过长期协议锁定产能关键事件
Cloud AI chipmakers race to secure capacity with long-term deals
云AI芯片需求持续火热，迫使芯片制造商将先进制程产能列为首要议程。IC设计公司表示，技术实力和成本已不足以取胜，获取产能成为关键。
Aurona提升ABF与CCL出货量，计划2026年第三季度扩产
Aurona lifts ABF and CCL shipments, eyes capacity expansion in 3Q26
Aurona表示，2026年第二季度ABF基板焊盘和CCL相关封装材料的出货量均有所增长，延续增长势头。CCL相关产品需求强劲。公司计划在2026年第三季度扩大产能。