【上市企业热度观测日志】8月19日：宇树科技今日上市，长电科技TSV技术获重要进展，兆易创新上半年净利暴增逾10倍
8月19日，宇树科技上市，长电科技TSV技术获进展，兆易创新上半年净利增逾10倍。集微舆情显示，上市企业热度前20包括宇树科技、寒武纪、兆易创新、普冉股份、长鑫科技、中芯国际、华润微、华天科技、华海清科、中微公司、京东方A、东南电子、通富微电、复旦微电、长电科技、北方华创、中微半导、拓荆科技、中兴通讯、晶合集成。
2026-08-19 全量归档
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渠道与公司
佰维存储：回应投资者问询，披露两大封测基地及先进工艺产能情况
8月19日，佰维存储在投资者互动平台回应问询，披露两大封测基地情况、先进封装业务进展及产能规划，提及研发投入与专利成果。截至发稿，公司市值1092.62亿元，股价较前一日收盘价下降8.48%。
SK海力士宣布将回购40万亿韩元股份并注销！
8月19日，SK海力士在韩国股市收盘后宣布，董事会已表决通过一项价值40万亿韩元（约合286亿美元）的股份回购与注销计划，规模创韩国上市公司历史最高纪录。
高通任命Wassim Chourbaji为EMEA总裁
Qualcomm appoints Wassim Chourbaji as President of EMEA
高通任命Wassim Chourbaji为高级副总裁兼EMEA总裁，立即生效。他接替Enrico Salvatori，后者将于2027年6月退休。
40万亿韩元回购利好！SK海力士展现“钞能力”
SK海力士宣布40万亿韩元回购计划，树立股东回报新标杆。此举为财务动作，不直接影响元器件供应。
SK海力士拟注销40万亿韩元股票，彰显对AI存储长期周期的信心
SK Hynix to cancel record KRW40tn in shares, signalling confidence in a long AI memory cycle
SK海力士8月19日宣布，董事会批准回购并注销40万亿韩元（约290亿美元）自有股份的计划，为公司史上最大规模回购注销。此举彰显其对AI存储长期周期的信心。
SK海力士提早实施40万亿韩元规模股份回购与注销
SK海力士宣布将回购价值40万亿韩元的股份并全部注销，计划在2025年至2027年股东回报政策期间返还累计自由现金流。此举涉及公司财务运作，与元器件供应链无直接关联。
SK海力士提早实施40万亿韩元规模股份回购与注销，推进“自由现金流50%以上”规模的股东回报
8月19日，SK海力士宣布将回购价值40万亿韩元的股份并全部注销，推进“自由现金流50%以上”规模的股东回报。此举涉及公司财务运作，与元器件供应链无直接关联。
日本 Socionext 采用英特尔 18A-P 制程、股价重摔
日本芯片设计商Socionext采用英特尔18A-P制程技术，用于研发客制化系统单芯片。消息公布后，Socionext股价重挫。该合作涉及先进制程代工，与半导体供应链相关。
狂挖辉达人才＋借力台积电 晶片新创 Etched 估值飙
AI晶片新创商Etched正加速挑战辉达霸主地位，大举挖角辉达工程师，并借力台积电的制造产能。该公司估值因此飙升。此举显示其对先进制程产能的需求，可能影响台积电的产能分配。
辉达建构 AI 产业护城河改变模式，从晶片换成资本
辉达（Nvidia）在生成式AI热潮爆发近四年后，凭借早期巨大领先优势，跃升为全球市值最高的公司之一。其商业模式从单纯销售晶片转向构建AI产业护城河，透过资本投入巩固市场地位。此举涉及对AI基础设施的投资，可能影响晶片供应链的竞争格局与客户关系。
瞄准矽光子爆发力！宏远证主办联电 40 亿 CB 竞价拍卖 8/19 竞标
宏远证券主办联电发行国内第二次无担保转换公司债，发行总面额40亿元，竞拍底标价100元，最低投标单位为一张，竞拍日期为8月19日。联电此次筹资瞄准矽光子领域，显示其对该技术的布局。
被英伟达「挖空」的 AI 芯片独角兽，融资 24 亿后重新出发
一家AI芯片独角兽在经历英伟达的人才与资源竞争后，获得24亿元融资并重新出发。该公司专注于AI芯片研发，此次融资将支持其后续产品开发与市场拓展。
广运五大事业齐发！在手订单 66.6 亿元、半导体物流占比飙至 30%
广运参加2026台北国际自动化工业大展，总经理柯智钧表示，公司推动五大事业布局，抢攻半导体等领域。目前在手订单达66.6亿元，其中半导体物流相关占比升至30%。
抢攻中阶企业 AI 储存缺口！广盛科技 8/20 以每股 268 元登录兴柜
广盛科技预计8月20日以每股268元登录兴柜，抢攻中阶企业地端AI储存市场。该公司提供相关储存产品与服务，此举显示其看好企业地端AI基础架构需求。
晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导
8月19日，长江存储控股股份有限公司完成IPO辅导验收。该公司为中国大陆唯一3D NAND IDM企业，自2016年于武汉起步，现已跻身全球第一梯队。其晶栈Xtacking架构为核心技术底座。
长江存储IPO辅导完成
8月19日，证监会官网显示，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票上市辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。
谷歌v10 TPU为AMD敞开大门，但并未冷落博通与联发科
Google's v10 TPU opens door to AMD without sidelining Broadcom, MediaTek
市场猜测AMD正与谷歌合作开发v10代张量处理单元（TPU）技术，引发对谷歌现有应用特定集成电路（ASIC）合作伙伴博通和联发科潜在影响的质疑。该猜测涉及谷歌下一代AI芯片的供应链动态，可能影响相关芯片供应商的订单与产能分配。
2026年8月19日——ECIA新闻通讯，The Source
August 19, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA新闻通讯于2026年8月19日发布，宣布高管会议注册折扣延长至周五。该会议是行业高管的首要活动。
长江存储IPO进入辅导验收阶段
长江存储控股股份公司IPO辅导状态更新为辅导验收，由中信证券、中信建投共同承担上市辅导工作。该公司为存储芯片制造商，其上市进程可能影响存储芯片市场格局。
【芯调查】网易孵化芯片公司融资20亿，绕开HBM的“换道超车”
2026年8月14日，北京谦合益邦云信息技术有限公司宣布完成超20亿元B轮融资，投资方包括国调基金、中国移动链长基金等12家机构。该公司由网易有道孵化，CEO周枫任董事长，专注3D存算一体芯片，核心团队自2018年研发全球首款3D DRAM存算一体架构芯片。
长江存储IPO辅导状态变更为“辅导验收”
据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。
20亿融资背后：国内存算一 体芯片企业如何破局“内存墙”？
2026年8月14日，北京3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、混沌投资等13家机构。该公司由网易孵化，2024年1月成立，专注3D存算一体技术以缓解“内存墙”问题。
三星与SK海力士因AI存储热潮积累278万亿韩元现金储备
Samsung and SK hynix build KRW278 trillion cash pile on AI memory surge
截至2026年第二季度末，三星电子与SK海力士合计持有现金及短期金融工具达278万亿韩元（约合1969亿美元）。AI存储需求激增推动业绩增长，两家公司现金储备大幅增加。
江波龙：37亿定增加码AI 存储，暂无CPO相关业务
江波龙在投资者互动平台回应市场关切，称已与SK海力士、闪迪、美光等存储原厂建立长期稳定合作。37亿元定增资金将用于加速主控芯片与AI高端存储器研发，并澄清暂无CPO相关业务。2026年上半年实现营收240.88亿元，归母净利润105亿元。
政策贸易
英伟达H200芯片抵达中国，进口仍受限关键事件
Nvidia H200 chips reach China as imports remain limited
据英国《金融时报》报道，字节跳动和腾讯近几周各收到约1万颗英伟达H200处理器，这是北京进口审查以来最明确的迹象。H200为高性能AI芯片，其进入中国市场表明部分高端芯片仍可流入，但整体进口仍受限。该事件涉及芯片供应与出口管制，对国内AI算力供应链有直接影响。
金融时报：辉达 H200 晶片抵中国，助 AI 业者追赶美国关键事件
英国《金融时报》报导，少量辉达（Nvidia）H200 晶片已获准进入中国，与此同时，北京当局正试图协助中国主 […]
美国推动韩国在贸易谈判中优先投资存储芯片
US pushes South Korea to prioritize memory chip investment in trade talks
据《中央日报》援引报道，美国官员已敦促韩国将存储芯片制造作为其在美的首要战略投资。这一要求给贸易谈判增添了新的不确定性。该动向涉及存储芯片供应链，可能影响韩国半导体企业在美的产能布局与投资决策。
产品变更
技术 ｜ GaN耐压迈入2200V，PI PowiGaN如何突破GaN耐压边界？
氮化镓功率器件长期用于快充、电源适配器等中低功率市场。PI推出PowiGaN技术，使GaN耐压达到2200V，突破耐压边界，拓展至工业电源、光伏储能、新能源汽车和数据中心等高电压大功率应用。
Socionext将采用Intel 18A-P代工定制SoC
8月18日，Socionext宣布将采用英特尔18A-P制程技术研发定制化SoC，以满足数据中心、边缘计算及高性能计算客户需求。
新品推荐 | 川土微电子3-17串智能电池采集前端CA-HP6802FP
川土微电子推出3-17串智能电池采集前端CA-HP6802FP，适用于电动自行车、便携式储能和电动工具等。该产品可准确采集各节电芯的电压、电流和温度，并处理过充、过放、过流、短路及温度异常等保护功能。
Microchip推出面向Nvidia边缘AI的第二代传感器桥接器
Microchip Unveils Second-Generation Sensor Bridge for Nvidia Edge AI
Microchip Technology推出第二代基于FPGA的传感器桥接器，可将多个摄像头连接至Nvidia边缘AI计算平台。该产品属于元器件新品，与供应链关联在于其作为FPGA器件，可能影响相关元器件需求。
Socionext 采用 Intel 18A-P 工艺开发高性能计算芯粒
Socionext taps Intel 18A-P process for high-performance compute chiplet development
定制SoC设计公司Socionext选择Intel Foundry的18A-P工艺节点，用于其下一代定制芯片，旨在加速数据中心和边缘计算等工作负载。该合作涉及先进制程的采用，对芯片供应链中的代工环节有直接影响。
谷歌与AMD瞄准后GPU时代：Frozen v2与Taalas
Google and AMD target post-GPU era with Frozen v2 and Taalas
AMD宣布收购加拿大AI芯片初创公司Taalas，以增强其在AI推理领域的竞争力。Taalas的核心技术是将模型权重直接烧录进芯片。谷歌则推出Frozen v2。这些举措表明业界正探索后GPU时代的AI计算方案，对芯片供应链和产品路线图产生影响。
面向2.5D/3D先进封装，长电科技高深宽比TSV研发取得突破
8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV技术研发上取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。该技术面向2.5D/3D先进封装，有助于提升芯片集成度与性能，对先进封装供应链具有积极意义。
LG显示拟投资3万亿韩元研发FLiPP OLED技术
LG显示计划投资3万亿韩元研发下一代OLED技术FLiPP，该技术无需使用精细金属掩模（FMM）。
传英特尔 Nova Lake 行动版无缘「游戏神快取」bLLC，将由次世代 Razor Lake 扛下重任
据爆料，英特尔下一代处理器路线图有变，Nova Lake 世代虽将导入 bLLC 大容量缓存，但行动版无缘采用，次世代 Razor Lake 将承担此重任。
Cerebras 推新 AI 伺服器，台积电 5 奈米打造挑战辉达
Cerebras Systems 宣布推出新一代 AI 伺服器硬体 CS-4，采用台积电 5 奈米制程打造，号称能加快 AI 聊天机器人的回应速度，挑战辉达的市场地位。
辉达矿卡只需软体破解就能解锁 VRAM，8GB 旧卡扩充最高至 64GB
辉达2021年推出的加密货币专用矿卡CMP 170HX，近日因纯软体破解法重新受关注。新工具可解锁VRAM，使8GB旧卡扩充至最高64GB。此举涉及旧款显卡改装，与元器件供应链关联在于二手市场显卡供应可能增加。
新思科技携手辉达引领自动化代理式 AI 工程变革，产品下半年问世
新思科技在2026年DAC大会上与辉达共同发表针对工程领域的代理式AI产品，该产品将于下半年问世。此合作涉及EDA工具与AI技术的整合，可能影响晶片设计流程，但具体对元器件供应链的影响尚不明确。
Cerebras CS-4机架集成三个晶圆级处理器，声称性能是CS-3的两倍
Cerebras' CS-4 rack combines three wafer-scale processors, claims 2x gain over CS-3
Cerebras Systems周二发布CS-4机架式AI加速器，集成三个晶圆级处理器，声称性能最高为现有CS-3系统的两倍，比基于GPU的替代方案快30倍。该产品面向AI计算市场，属于新型芯片产品，与元器件供应链相关。
三菱将在澳洲、纽西兰推出鸿华代工的 ASX VR-e 电动车
三菱自动车宣布，将于今年底在澳洲和纽西兰推出由鸿华先进代工的ASX VR-e小型电动休旅车。此举涉及鸿华先进为三菱代工生产电动车，属于汽车制造领域的合作，与元器件供应链无直接关联。
英伟达CPO硅光交换机全面量产，中国大陆国产供应链的冲击与替代路径
2026年8月14日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，为全球首款200G/lane CPO系统规模化商用。该事件标志CPO技术进入商用阶段，影响中国大陆光通信产业链，涉及技术变革、产业链重构及国产替代路径。
台积电在A16背面供电技术上取得突破
TSMC Advances With A16 Backside Power Breakthrough
台积电在埃米级半导体制造中取得领先，其A16制程（低于2纳米）在背面供电技术上获得优势。该技术突破标志着先进节点竞争的新进展，对芯片供应链中依赖先进制程的厂商具有潜在影响。
研究数据
机构：长江存储市占率首次跻身全球第三
据机构数据，长江存储市占率首次跻身全球第三。
市场 | 2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%，达688.7亿美元
TrendForce集邦咨询研究显示，2026年第二季度全球前五大NAND Flash品牌合计营收达688.7亿美元，季增77%。AI服务器采购力度稳健，企业级SSD需求强劲，带动存储芯片市场增长。
企业 | 村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务
村田制作所扩大产品信息管理API服务覆盖范围，开始面向其网站产品数据库中的全部产品提供该服务。该服务旨在方便客户获取产品数据，与元器件供应链的数据对接相关。
AMD机架级能效提升四倍
AMD Quadruples Rack-Scale Energy Efficiency
AMD于8月19日宣布，自两年前启动能效计划以来，其机架级人工智能（AI）能效已提升四倍。该改进意味着其系统在相同功耗下可提供更高性能，或相同性能下功耗更低。此举旨在增强其在AI芯片市场的竞争力，与英伟达等对手抗衡。AMD未透露具体技术细节，但强调通过软硬件协同优化实现。
2Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合计营收季增 77%，美光排名上升至第三
TrendForce 研究显示，2026年第二季度全球前五大NAND Flash品牌合计营收环比增长77%，美光排名升至第三。AI服务器拉货力道稳健，带动存储需求。
辉达自由现金流稳 美银抱屈、喊股价遭低估 50%
美国银行认为，投资人可能过度放大AI龙头辉达（Nvidia）的AI资本支出疑虑，但辉达自由现金流稳健，股价遭低估50%。
两个机架可比 570 个，AMD 预告 2030 年 AI 系统能效狂飙 20 倍
AMD 最新估算称，其 2026 年机架级 AI 解决方案相较 2024 年基准可达 4 倍能源效率，并预告 2030 年 AI 系统能效将提升 20 倍，两个机架可比 570 个。此为 AMD 对未来产品能效的规划与预测，涉及 AI 系统与机架级解决方案，与元器件供应链关联在于高效能运算需求可能带动相关晶片与零组件需求。
英特尔要投入新世代记忆体堆叠技术研发，业界关心是否颠覆市场生态
英特尔（Intel）宣布投入新世代记忆体堆叠技术研发，此举引发业界关注，担忧可能颠覆现有市场生态。该技术研发与人工智慧（AI）发展相关，记忆体已成为决定半导体性能的关键。
投资市场忧虑气氛再起，英特尔、AMD 两大处理器巨擘股价遭空方狙击
受市场整体抛售潮波及，处理器巨头英特尔与AMD在周二美国股市中股价重挫，其中英特尔股价下跌逾7%。
韩媒：除台积电外，多数台湾人对高经济成长率无感！韩国要引以为鉴
韩国媒体报道，人工智能与先进芯片需求全球爆发，台湾经济迎来惊人成长，但多数台湾人对高经济成长率无感。报道提醒韩国应引以为鉴。
存储芯片半年报大捷：同样的涨价，不同的账本
存储芯片行业半年报显示，各厂商因涨价受益程度不同。部分厂商利润大增，但风险各异。具体公司、数字及型号未在原文中提及，仅概述行业整体情况。
图表：台湾材料供应商分化——晶圆巨头停滞，基板与引线框架厂商领跑
Charts: Taiwan's materials suppliers split: wafer giants stall, substrate and lead-frame names run
台湾半导体材料供应商表现分化。两家最大的硅晶圆公司累计增速为行业最慢，而位于其下游的基板与引线框架厂商增长较快。该趋势反映材料供应链不同环节的需求差异，与元器件供应相关。
三星在1d DRAM开发竞赛中领先SK海力士
Samsung moves ahead of SK Hynix in 1d DRAM development race
据The Bell援引行业消息，三星电子有望在SK海力士之前完成10纳米级第七代DRAM（即1d DRAM）的开发。该消息表明三星在先进DRAM技术竞赛中占据优势。
图表：台湾7月芯片营收中，存储而非逻辑芯片在起作用
Charts: Memory, not logic, is doing the work in Taiwan's July chip revenue
台湾7月芯片营收数据显示，规模与增长已脱钩。台积电仍贡献该行业月度销售额的一半以上，但增长榜单现在由DRAM、NOR闪存和控制器厂商占据。
行情供需
PCB材料短缺蔓延至标准FR-4，结构性转变加深关键事件
PCB material shortage spreads to standard FR-4 as structural shift deepens
挪威PCB供应商Confidee的市场更新显示，PCB行业材料短缺已从高端层压板蔓延至标准FR-4。结构性转变导致供应紧张，影响PCB制造商的原材料采购，可能推高成本并延长交期，对元器件供应链构成压力。
CACI在纽约罗切斯特开设国防电子制造工厂
CACI opens defence electronics manufacturing facility in Rochester, New York
CACI International在美国纽约州大罗切斯特地区开设了一座61,000平方英尺的国防电子制造卓越中心。该设施增加了CACI的制造能力，用于生产国防电子产品，与元器件供应链相关。
空客直升机与Terma深化丹麦防务合作
Airbus Helicopters and Terma deepen partnership on Danish defence
丹麦防务技术公司Terma与空客直升机签署谅解备忘录，扩大工业合作，涵盖先进制造、电子等领域。
Skyhop plans to introduce Noemi aircraft into Indian market
Under the MoU, SkyHop and Noemi will evaluate the technical, operational, commercial and regulatory requirements for int
摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！关键事件
8月19日，摩根士丹利报告指出，DDR4和SLC NAND供应吃紧状况持续，下半年价格仍将上涨。
最高调涨5次！2026半导体大厂涨价盘点 立即查看>关键事件
2026年半导体大厂涨价盘点，最高调涨5次。涉及多家厂商，具体型号与涨幅未详述。涨价影响元器件供应链成本与采购策略。
三星晶圆代工最高涨价15%，AI芯片需求推升先进制程产能利用率关键事件
三星电子已上调部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达15%。AI芯片需求增长推动先进制程产能趋紧，产能利用率提升。
Incap德国在卡尔费尔德新增选择性焊接系统
Incap Germany adds new selective soldering system in Karlsfeld
Incap德国在其卡尔费尔德工厂启用了一台新的SEHO SelectLine-C 500选择性焊接系统，扩大了通孔技术的生产能力和自动化能力。
仁宝在桃园启用AI服务器制造中心
Compal opens AI server manufacturing centre in Taoyuan
仁宝电子在台湾桃园启用大溪AI服务器制造中心，总投资约40.3亿新台币（约1.0895亿欧元）。该设施预计将提升AI服务器产能，与供应链相关。
Posco Future M签署LFP正极材料供应协议
Posco Future M signs supply agreement for LFP cathode materials
Posco Future M与一家韩国主要电池制造商签署供应协议，将在六年内供应超过19万吨LFP正极材料，以应对北美ESS需求的激增。
总投资 28 亿，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目在鹤壁开工
8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建三个项目在鹤壁经济技术开发区开工，总投资28亿元。市委书记赵宏宇出席并宣布开工，市领导王强、杨建强、王军等参加。
抢滩矽光子 CPO 商机！上银产能满载至明年首季、机器人占比达 12%关键事件
上银科技参加2026台北国际自动化工业大展，董事长卓文恒表示，目前交期已拉长至6个月，预计产能满载至明年首季，机器人业务占比达12%。公司积极抢攻矽光子与CPO商机。
兆易创新利润飙升1092%，受益于存储上行周期及利基DRAM和NAND增长关键事件
GigaDevice profit surges 1,092% on memory upcycle, niche DRAM and NAND gains
兆易创新半导体公布2026年上半年创纪录业绩，利基存储产品供应紧张且价格上涨，推动盈利远超2025年全年水平。公司利润同比大增1092%，主要受益于存储行业上行周期，以及其在利基DRAM和NAND市场的份额增长。
AI军备竞赛另一面：“存储荒”警报拉响、库存仅剩4周、价格暴涨12倍关键事件
三大存储巨头2026年全部产能已售罄，库存仅剩4周，价格暴涨12倍，存储荒警报拉响。
Sunic System产能翻四倍，订单积压达6420亿韩元
Sunic System Quadruples Production Capacity as Order Backlog Hits 642 Billion Won
THE ELEC本月访问了Sunic System位于京畿道平泽Brain City的扩建生产基地。该公司新建办公楼已投入使用，产能扩大至原来的四倍，订单积压金额达6420亿韩元。Sunic System为半导体设备供应商，此次扩产将提升其OLED及显示设备交付能力，对上游元器件供应链的产能保障具有积极意义。
恩智浦将马来西亚后端产能翻倍以上
NXP to More Than Double Malaysia Back-End Capacity
恩智浦计划将马来西亚半导体后端制造产能提升一倍以上。该公司正在新加坡和德国建设300毫米合资晶圆厂，投资额未披露。此举旨在扩大封装测试等后端环节能力，以支持汽车、工业等领域的芯片需求。
英特磊称AI光学短缺可能持续数年，订单超产能关键事件
Elite Advanced Laser says AI optical Shortage could last for years as orders outpace capacity
英特磊（Elite Advanced Laser Corp.）表示，AI光学供应链的持续短缺可能持续数年，高速连接需求继续超过供应。该封装材料制造商指出订单超出产能。
DDR4短缺减缓Wi-Fi 6替代，Wi-Fi 7推进持续关键事件
DDR4 shortages slow Wi-Fi 6 replacement as Wi-Fi 7 ramp continues
全球DDR4供应紧张且内存成本上升，正在改变家庭和企业网络设备升级的时间表。设备制造商仍在为2025年向Wi-Fi 7的更大转变做准备，但DDR4短缺导致Wi-Fi 6设备替代放缓，影响网络设备供应链。
AI推动EISO高端PCB订单，覆铜板短缺加剧关键事件
AI drives EISO high-end PCB orders as CCL shortages bite
利颖科技（EISO Enterprise）表示，随着AI应用扩展至多个领域，2026年行业需求已回升至疫情后高点。董事长简荣表示，高端PCB订单强劲，但覆铜板（CCL）供应短缺制约生产。公司正积极应对原材料紧张，确保交付。
韩美半导体斥资9140万美元购厂扩产键合产能，应对AI封装热潮
Hanmi Semiconductor scales up bonding capacity with US$91.4 million plant buy amid AI packaging boom
韩美半导体于8月18日宣布，将收购Mercury位于韩国仁川朱安国家工业园区的工厂，交易金额9140万美元。此举旨在扩大键合设备产能，应对全球AI半导体设备短缺。该工厂将用于生产TC键合机等设备，与半导体封装供应链直接相关。
图表：台湾封测营收中新产能开始显现
Charts: New capacity is starting to show up in Taiwan's packaging and test revenue
台湾封测行业营收数据显示新产能开始显现。Ardentec（宏捷科技）将月度最大增幅归因于新工厂进入量产。ELASER（华兴）因客户需求，营收同比近乎翻倍。
【财报快解】兆易创新：上半年净利增超10倍，存储芯片量价齐升关键事件
兆易创新发布财报，上半年净利润同比增长超10倍，存储芯片业务量价齐升。公司营收与利润大幅增长，主要受益于存储芯片市场需求旺盛及价格上涨。
全球前五大NAND Flash品牌Q2营收季增77% 美光上升至第三关键事件
TrendForce 8月18日报告显示，2026年第二季AI服务器需求稳健，企业级SSD需求旺盛，NAND Flash市场供不应求，原厂大幅调涨ASP，全球前五大业者合计营收季增77%，达688.7亿美元，美光排名升至第三。
鸿海冲CPO 加码越南114亿元新台币 墨西哥服务器产能同步扩增
鸿海8月18日公告增资越南子公司3.584亿美元（约新台币114.75亿元），外界推测用于扩增硅光子共同封装光学元件（CPO）产能；同时增资墨西哥子公司4.6亿墨西哥披索（约新台币8.59亿元），外界推测扩增AI服务器产能。
台积电CoWoS爆单 英特尔支持服务共同大客户 打破过往生态系惯例关键事件
台积电CoWoS先进封装产能供不应求，订单爆满，外传部分后段订单外溢至英特尔马来西亚厂，以产能合作支持共同大客户，打破生态系惯例。法人看好日月光投控、欣兴、家登等重叠供应链同步受惠。
存储产业“静默海啸”！这轮涨价或持续到2028年关键事件
AI基础建设扩张推动存储产业进入供需紧张周期。2026年FMS大会数据显示，DRAM、企业级SSD、HDD等存储产品价格同步上涨。供应端受扩产周期及过去产能过剩经验限制，短期内难以快速跟上需求。
功率半导体需求持续攀升，台厂10月拟涨价10%-15%关键事件
8月18日，据台媒报道，AI数据中心带动功率半导体需求大涨，上游晶圆、导线架及封装材料成本上涨，国际大厂产能吃紧。部分中国台湾功率半导体业者规划自10月起调涨非合约产品价格10%-15%，强茂、台半、德微、尼克森等有望受惠。