盈新发展拟定增募资17.79亿元 加码存储封测与主控芯片研发
8月17日，盈新发展披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过17.79亿元，投向先进封测及存储模组制造、存储器主控芯片研发及补充流动资金三大方向。
2026-08-17 全量归档
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渠道与公司
信实与罗尔斯·罗伊斯推进印度战斗机项目
Reliance, Rolls-Royce to advance India's combat aircraft program
信实集团与罗尔斯·罗伊斯宣布合作，将探讨建立航空航天燃气轮机综合体，作为动力与推进技术卓越中心，以支持印度战斗机项目。该合作涉及航空发动机技术，与元器件供应链关联有限。
三菱电机将全资收购波兰Medcom
Mitsubishi Electric to wholly acquire Poland-based Medcom
三菱电机宣布将全资收购波兰公司Medcom。Medcom设计、制造、销售并维护轨道车辆和电动城市交通用电气设备，包括辅助电源系统、推进控制系统及工业相关产品。此次收购将扩大三菱电机在铁路和城市交通领域的业务范围。
AMD瞄准Taalas：系统会抛弃HBM、先进封装和3D堆叠吗？
AMD eyes Taalas: will the system ditch HBM, advanced packaging, and 3D stacking?
2026年2月，加拿大初创公司Taalas由前AMD和NVIDIA架构师Ljubisa Bajic创立，其非传统“基于模型”的芯片架构引发AI计算领域关注。AMD正考虑收购该公司，此举可能影响HBM、先进封装和3D堆叠技术的采用。
台积电海外晶圆厂2026年上半年实现盈利转正
TSMC overseas fabs see profit flip in 1H26
台积电自2020年开始海外制造布局，其海外子公司财务业绩在2025年上半年、2025年全年及2026年上半年均被追踪。2026年上半年，海外晶圆厂实现盈利转正。
君正股份赴港上市：存储超级周期下的业绩裂变
君正股份8月17日启动H股发售，招股价上限102.80港元，8月25日港交所挂牌。2026上半年营收39.89亿元，同比增77%；归母净利润10.79至12.82亿元，同比增431%至531%。利润增速远超收入，本文分析业绩驱动力、风险与未来走势。
LG与英伟达物理AI合作加速，机器人业务负责人据报将赴韩国
LG-Nvidia physical AI partnership speeds up as robotics chief reportedly heads to South Korea
LG集团与英伟达签署战略合作备忘录不到一周，英伟达Omniverse和机器人产品营销高级总监Madison Huang据报将前往韩国，以推进双方在物理AI领域的合作。此次合作涉及机器人技术，可能影响相关芯片和传感器的供应链。
英伟达接近达成约1000亿美元信贷担保协议，支持OpenAI俄亥俄州数据中心
Nvidia closing in on US$100B credit guarantee deal for OpenAI's Ohio data center
据The Information报道，英伟达正接近达成协议，为OpenAI位于俄亥俄州的10GW数据中心提供约1000亿美元的信贷担保。该项目是迄今最大的人工智能基础设施项目之一。该数据中心涉及大量GPU等元器件采购，其建设进度与规模将影响AI芯片及相关元器件的供应链需求。
莱茵金属与挪威航天局合作开展海上太空监视
Rheinmetall partners with Space Norway on maritime space surveillance
莱茵金属与Space Norway合作，涵盖卫星通信、传感器和任务系统及其集成到上级指挥与信息系统。目标是发展未来能力。该合作涉及元器件供应链中的传感器和通信系统。
LG与英伟达加大人形机器人布局，共建机器人数据工厂
LG, Nvidia step up humanoid push with robot data factory
英伟达的Madison Huang将于8月18日访问LG电子位于首尔良才的研发园区，考察其机器人数据工厂，并与LG高管举行闭门会谈，讨论机器人领域合作。此举显示双方在机器人技术研发上的合作加深，但未涉及具体元器件供应或产能变化。
美国公司ChipAgents将A轮融资扩大至1.34亿美元
US firm ChipAgents expands Series A funding to $134 million
美国公司ChipAgents将其A轮融资扩大至1.34亿美元。资金将用于支持公司下一阶段的扩张，包括扩大客户部署、扩充工程和市场营销团队，以及加速其AI原生半导体相关产品的开发。
台积电与美光繁荣带动台湾“晶圆厂五强”2026年上半年利润
TSMC and Micron boom drives Taiwan 'fab five's 1H26 profits
台积电、美光、日月光和矽品持续扩大先进制程及封测投资，推动台湾晶圆厂工程厂商（包括UIS、MIC、L&K E）2026年上半年业绩强劲增长。
闻泰科技与安世半导体决裂的余波：重建中国芯片供应链的代价
Fallout from Wingtech's Nexperia rupture: the price of rebuilding China's chip supply chain
闻泰科技在剥离大部分产品集成业务并失去对安世半导体部分海外业务的有效控制后，进入截然不同的阶段。该公司正面临重建中国芯片供应链的挑战。
传奇投资人杜肯米勒大买亚马逊 出清博通／美光
华尔街传奇投资人杜肯米勒上季调节持股，大举加码亚马逊，并出清博通与美光持股。此举反映其对科技股投资组合的调整，但未提及对元器件供应链的具体影响。
TPU 产量传下修又爆 VMware 安全漏洞 博通挫近 6%
博通（Broadcom）14日股价下跌近6%，市场传言其2026年下半年Google TPU产量将下修，同时曝出VMware安全漏洞。该事件涉及芯片产量调整及软件安全，与元器件供应链关联有限。
台积电海外布局迈入收割期，上半年获利大增215.4%
台积电2026年上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿元新台币，较去年同期185.56亿元大增215.4%，创同期新高。美国厂获利突破360亿元新台币，日本厂转亏为盈，德国ESMC德累斯顿厂因建厂初期仍亏损。
LG与英伟达深化人形机器人、AI工厂及汽车领域合作
LG, Nvidia deepen ties on humanoid robots, AI factories, and vehicles
LG于周三宣布，正与英伟达合作开发下一代双足人形机器人，采用英伟达技术。该合作可能影响工厂、汽车及服务机器人的制造与部署方式。
英伟达披露：持有300亿美元英特尔股份和210亿美元SpaceX股份
英伟达披露，截至6月30日持有约1.228亿股SpaceX股份，价值近210亿美元，以及约2.148亿股英特尔股份，价值300亿美元。
软银出售140万股台积电股份，套现2.698亿美元
软银集团向美国证券交易委员会提交的文件显示，其已购入金融服务控股公司Capital One的新股份，并披露在第二季度出售了所持有的71.5%台积电股份，交易金额为2.698亿美元。
【财报快解】中微半导：上半年净利增98.48%，MCU产品动能强劲
中微半导2026年中报显示，上半年营收7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比增长98.48%；扣非净利润1.59亿元，同比增长109.74%。业绩增长受益于AI、机器人及汽车电子等新兴赛道高景气，研发投入提升，大客户战略落地，MCU+产品矩阵持续丰富。
政策贸易
市场周讯 | ADI、国民科技、卓胜微宣布涨价；美国对进口无人机及零部件加征关税，最高达100%；SK海力士重启大连NAND闪存二号工厂建设关键事件
ADI、国民科技、卓胜微宣布涨价。美国对进口无人机及零部件加征关税，最高达100%。SK海力士重启大连NAND闪存二号工厂建设。江苏省公布商业航天三年行动计划，支持太空超算中心等前瞻性试验，加快国产算力应用。
台湾将毕业生居留期限延长至两年以缓解人才短缺
Taiwan extends graduate stays to 2 years to ease talent shortages
台湾已开始允许持有副学士及以上学位的海外华人和外国毕业生将居留期限延长至最多两年，此举已推动申请人数大幅增加。该政策旨在缓解人才短缺问题，与半导体等电子元器件供应链的人才需求相关。
苹果拟采购中国存储芯片，美政府说“不”！关键事件
8月17日消息，全球存储芯片供应吃紧、价格飙升，苹果考虑向中国存储芯片厂商采购。美国商务部长卢特尼克向苹果表态，特朗普政府不希望苹果购买中国制造的存储芯片。
一周概念股：中美关税博弈与国产替代提速 关键材料与先进封装进入“窗口争夺期”关键事件
本周全球科技与制造业动态密集：中美关税博弈持续，国产替代提速，关键材料与先进封装进入窗口争夺期。华盛顿关税令影响贸易，东南亚封测工厂受关注，味之素供货削减，苹果调整库存。行业观察聚焦贸易管制、企业战略、产能竞赛及资本风向，揭示产业深度调整中的关键变量。
政策 | 美国对进口无人机及零部件征收关税，最高100%关键事件
8月13日，美国白宫发布事实清单，特朗普签署公告，依据《1962年贸易扩展法》第232条款，以国家安全为由，对进口无人机及零部件征收关税，最高达100%。此举影响无人机供应链，涉及电子元器件进出口。
产品变更
Fluence Energy与LEAG在德国启动BESS项目建设
Fluence Energy, LEAG start construction of BESS in Germany
Fluence Energy与LEAG Clean Power在德国启动Heinersbrück GridBattery项目建设，该项目计划于2027年完工，是双方的第二个合作项目。此前，双方已在部署1GW/4GWh的GigaBattery Jänschwald项目。
先进封装竞速：台积电守擂、英特尔突围、封测六强抢跑
先进封装成为AI芯片性能与产能的战略核心。台积电以CoWoS主导2.5D封装市场，正加速向面板级CoPoS转型；英特尔EMIB-T凭成本优势分流客户；全球封测厂商以差异化路线竞逐，形成双轨产业格局。
【新品发布】艾为电子推出 40V150mA 低功耗 LDO AWP3730X系列
艾为电子推出40V150mA低功耗LDO AWP3730X系列，覆盖扫地机器人、智能电表、小家电、户外储能、工业伺服、充电宝、无线音箱等应用场景，为中高压供电系统提供电源解决方案。
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容，该产品适用于安规应用，具有超小尺寸特点，有助于节省电路板空间。
Ambi与Pickle为物流提供集成物理AI解决方案
Ambi, Pickle deliver integrated physical AI solution for logistics
Ambi Robotics与Pickle Robot合作，将Pickle的拖车卸载机器人与Ambi的AmbiStack多功能堆叠方案集成，实现从进站拖车到堆叠的连续自主包裹流。该部署面向物流场景，涉及机器人产品与系统集成，与元器件供应链关联在于机器人所需传感器、控制器等电子元器件的应用。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro安兔兔跑分曝光：突破500万分！
8月17日，安兔兔曝光疑似搭载高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro处理器的安卓手机跑分，综合成绩4,835,412分，较搭载骁龙8 Elite Gen 5的红魔11 Pro（4,005,248分）高20.7%。该处理器为高通最新旗舰移动平台，属元器件新品，与智能手机供应链相关。
三星考虑将器兴研发线用于2nm HBM代工产能
Samsung weighs Giheung R&D line for 2nm HBM foundry capacity
三星电子正考虑将其器兴新一代半导体研发综合体的第二条产线改造为代工发送晶圆厂，此举将增加先进节点产能。该产线可能用于2nm工艺及HBM生产。目前处于考虑阶段，尚未最终决定。此举旨在提升三星在先进制程和HBM领域的代工能力。
Google 传联手 AMD 打造第十代 TPU，整合 CPU 核心攻强化学习
据半导体研究机构SemiAnalysis报告，Google与AMD合作开发第十代TPU，整合CPU核心以强化学习。该合作涉及芯片设计与制造，可能影响AI加速器供应链。
OCI减薄太阳能硅片，越南产量提升39%
OCI thins solar wafers to boost Vietnam output 39%
OCI Holdings通过减薄太阳能硅片，在不增加生产线的情况下，将其越南工厂的产量提升近40%，以满足美国客户超出现有产能的需求。
研究数据
贸泽电子探索量子计算的未来及其改变工程的潜力
Mouser Explores the Future of Quantum Computing and Its Potential to Transform Engineering
贸泽电子宣布推出其“赋能创新”系列的最新一期，探讨量子计算未来及其改变工程的潜力。作为授权全球分销商，贸泽提供最新电子元器件和工业自动化产品。该内容涉及量子计算技术趋势，与元器件供应链的关联在于其可能推动新型电子元器件的需求。
市场 | Omdia：增量式扩产将推动FPD设备市场份额于2027年升至40%，创历史新高
Omdia研究显示，现有平板显示（FPD）工厂的增量式设备投资预计将在2027年推动FPD设备市场份额升至40%，创历史新高。该预测涉及设备投资与产能扩张，与半导体及显示供应链的设备需求相关。
三星中国销售额超越美国；英伟达未进入前五大客户之列
Samsung's China sales overtake US; Nvidia not among top five customers
三星电子2026年上半年对华和对美销售额均大幅增长，AI驱动的存储上行周期提振其半导体业务。中国成为其最大销售市场，超过美国。英伟达未进入三星前五大客户名单。
中欣晶圆7月获9项国家发明专利授权
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于2026年7月获得9项国家发明专利授权，专利覆盖长晶切割、外延制造、制程环保三大领域，为半导体硅片产品提质、产能增效及绿色低碳发展提供技术支撑。
后存储时代竞速：新旧势力交替，行业格局生变
新型非易失性存储器（NVM）技术有望在新型工艺节点取代闪存，成为嵌入式应用主流存储技术。MRAM和RRAM是最有可能的候选方案，PCRAM仅能在旧工艺节点使用。
每周新闻综述：AI扩张推动超级节点、后HBM内存、液冷及供应链转变
Weekly news roundup: AI expansion fuels supernodes, post-HBM memory, liquid cooling and supply-chain shifts
本周热门新闻涵盖AI产业链多个环节，包括超级节点、下一代内存（后HBM）、液冷技术、太阳能、电信服务及PCB需求。报道涉及AI扩张对供应链的影响，以及相关元器件需求变化。
芯联集成上半年SiC功率模块装机量居中国市场第一，份额达16.9%
NE时代数据显示，芯联集成上半年SiC功率模块装机量达31.09万套，位居中国市场第一，市场份额16.9%，领先ST、比亚迪半导体等厂商。
行情供需
OpenAI与英伟达扩大计算潜在机会 到2030年计算规模或达6000亿美元
8月17日，OpenAI宣布与SB Energy、英伟达及美国能源部合作，参与俄亥俄州PORTS-Pike科技园区项目，锁定约8吉瓦IT算力容量。该项目将建设并运营一座世界级人工智能工厂，采用英伟达全栈DSX AI工厂平台，包括GPU、CPU、网络和基础设施软件。
英特尔Arc Pro B70显卡一个月大涨48%关键事件
8月17日消息，受AI热潮推升DRAM需求影响，GDDR显存供应紧缺、价格大涨，导致显卡价格水涨船高。据外媒Tom's Hardware报道，英特尔顶级工作站显卡Arc Pro B70零售价在过去一个月内大涨46%。
涨价 | 涨价函+4，第四季度芯片涨价通道已开启！关键事件
2026年下半年，全球半导体行业迎来新一轮涨价潮。近期，ADI、比亚迪半导体、国民技术、卓胜微四家芯片企业相继发布涨价函，第四季度芯片涨价通道已开启。
LG电子在巴西开设新智能工厂
LG Electronics opens new smart factory in Brazil
LG电子在巴西开设新智能工厂，投资3.1亿美元，为该公司在巴西的第二家家电生产基地。新工厂占地77万平方米，年产能为……
SK keyfoundry 扩大8英寸产能，中国需求令供应承压
SK keyfoundry expands 8-inch capacity as China demand strains supply
SK keyfoundry 批准约900亿韩元（约6400万美元）的资本支出，用于扩大其8英寸晶圆代工产能。该公司长期以来优先维持现有产能，此次扩产是罕见之举。此举旨在应对中国市场的强劲需求，该需求已使供应紧张。
群联CEO预计NAND短缺将持续数年，AI带来增长机遇关键事件
Phison CEO sees years of NAND shortage, AI growth chance
群联电子CEO潘健成表示，公司正抓住千载难逢的机遇转型为高增长业务，因AI代理驱动巨大需求，使NAND Flash供应持续紧张。
SK海力士投资380亿美元在韩国建设芯片工厂
SK hynix invests $38 billion in chip plants in South Korea
SK海力士董事会批准至2031年约54.3万亿韩元（380亿美元）的投资，其中35.2万亿韩元用于韩国龙仁市芯片制造厂二期建设。该投资将扩大存储芯片产能，影响未来供应。
AI需求上升，三星电机与LG Innotek基板产线接近满产
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek substrate lines near full capacity as AI demand rises
2026年上半年，三星电机（SEMCO）与LG Innotek的半导体封装基板业务接近满产，因AI用高价值基板出货增加。两家公司均受益于AI芯片需求，基板产线稼动率维持高位。
苹果面临美国压力，或需放弃采购中国存储芯片关键事件
Apple faces US pressure over potential Chinese memory chip sourcing
特朗普政府正施压苹果，要求其寻找中国存储供应商的替代方案。苹果正权衡应对全球存储短缺的方法，该短缺已大幅推高元器件成本。此举涉及美国对华政策与苹果供应链调整，影响存储芯片采购格局。
内存短缺推高新机价格，日本二手iPhone销量暴增140%关键事件
内存短缺和日元疲软推高日本新机价格，消费者和企业转向二手智能手机和IT设备。苹果7月宣布提价后，翻新iPhone销量翻番。法国翻新设备平台Back Market数据显示，7月18日至24日，日本二手iPhone销量同比增长140%，环比增长近20%。
记忆体大缺货冲击售后，SK 海力士以原价退款代替换货引争议关键事件
SK海力士因记忆体大缺货，处理故障SSD保固申请时无替代品可换，改以原价退款，引发争议。此事件反映记忆体供应紧张，影响售后服务，与元器件供应链短缺相关。
苹果拟采购中国记忆体晶片，美政府明确反对关键事件
全球记忆体晶片供应吃紧、价格走高之际，苹果拟向中国厂商采购记忆体晶片，遭美国政府明确反对。此举涉及苹果供应链调整，可能影响记忆体市场供需格局。
尖点科技高端钻针提前达到56%市占率，目标2028年底产能翻倍
Topoint's high-end drill bits hit 56% share ahead of schedule, aims to double capacity by end of 2028
PCB钻针制造商尖点科技在2026年第二季度财报电话会议上表示，AI服务器和高性能计算需求强劲，其高端钻针市占率提前达到56%。公司计划到2028年底将产能翻倍，以满足市场需求。
台积电美国亚利桑那新厂推进P3晶圆厂上梁
台积电美国亚利桑那新厂推进，第三座晶圆厂（P3）于今年5月举行上梁仪式，进度优于预期。台积电亚利桑那分公司发布新闻稿，厂务副总经理庄子寿与晶圆厂营运组织副总经理庄瑞萍等现场合影。该厂为台积电在美扩产的一部分，涉及先进制程产能建设。
IC载板厂短缺持续至2028年，T-glass需求激增关键事件
T-glass demand surges as IC substrate makers see shortages through 2028
全球AI计算基础设施繁荣推动GPU、CPU和ASIC需求快速增长，ABF载板行业预计2026年将出现短缺，供需缺口预计持续至2028年，带动T-glass需求激增。