英伟达推进HBM基底芯片，NVHBM竞争升温
Nvidia pushes into HBM base dies as NVHBM battle heats up
中文摘要
高带宽存储器（HBM）竞争已从DRAM堆叠高度、带宽和封装扩展到封装底部的基底芯片。英伟达正推进其NVHBM架构，该架构涉及基底芯片的设计与制造。此举可能影响HBM供应链，包括基底芯片的供应与制造环节。
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