硬件不是问题——台积电高管指出3D IC中的软件和基板差距
Hardware isn't the problem — TSMC exec flags software, substrate gaps in 3D IC
中文摘要
9月1日，台积电先进封装技术及服务副总裁何军在SEMI 3DIC先进制造联盟全球峰会上表示，3D IC的硬件并非瓶颈，但软件工具和基板供应存在差距。他未提供具体数据或时间表，但指出这些环节可能影响先进封装产能的释放，与芯片供应链的封装环节相关。
正文内容 · AI翻译
原站正文受订阅限制，Radar 当前只能提供公开标题、摘要和原文入口，无法生成完整译文。