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DigiTimes原文发布 09-02 14:45Radar 收录 09-02 15:06查看原文 ↗

台积电进驻白埔产业园,强化先进封装

TSMC moves into Baipu Industrial Park, boosts advanced packaging
中文摘要

台积电将在高雄白埔产业园设厂,助力打造台湾首个先进封装材料与设备供应链集群。此举受到业界密切关注,将提升先进封装产能。

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